会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明申请
    • 유동성 입자 조성물 및 이를 이용한 유동성 입자의 제조방법
    • 流体颗粒组合物及其制造使用其的流体颗粒的方法
    • WO2010126218A1
    • 2010-11-04
    • PCT/KR2009/007438
    • 2009-12-11
    • 한국생산기술연구원최경호이상국임은희안유선김성욱
    • 최경호이상국임은희안유선김성욱
    • C08F292/00C08K7/18G02F1/167C08K3/36
    • C08F292/00G02F1/167G02F2001/1678
    • 본 발명은 유동성 입자 조성물 및 이를 이용한 유동성 입자의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 유동성 입자 조성물은, 용매와 용매 100중량부에 대하여, 모노머 5 내지 20 중량부, 중합개시제 0.1 내지 3 중량부, 테트라놀말부틸티타네이트 0.5 내지 2 중량부, 실리카 0.7 내지 3 중량부를 포함하여 이루어진다. 본 발명에 의한 유동성 입자 조성물에 따르면, 합성 개시제 및 실리카 나노합성물 등을 적절하게 합성하여, 하전 입자의 뭉침 현상을 제어하고, 내구성 및 유동성이 우수한 유동성 입자를 얻을 수 있으며, 본 발명에 의한 유동성 입자의 제조방법에 따르면, 실리카 입자가 고분자 입자 표면에 균일하게 부착될 수 있도록 할 수 있고, 최적의 pH로 조절하여 입자분포를 용이하게 컨트롤할 수 있으며, 유동성 입자의 초기구동전압이 낮아지는 효과가 있다.
    • 本发明涉及流体颗粒组合物和使用其制备流体颗粒的方法。 本发明的流体颗粒组合物包含溶剂和5-20重量份单体,0.1-3重量份聚合引发剂,0.5-2重量份钛酸四正丁酯和0.7-3重量份二氧化硅,基于 100重量份溶剂。 根据本发明的流体颗粒组合物可以通过适当地合成合成引发剂,二氧化硅纳米复合物等来控制带电粒子的聚集和具有优异耐久性和流动性的流体颗粒。 根据本发明的流体颗粒的制造方法能够将二氧化硅颗粒均匀地附着在聚合物颗粒表面上,并且可以通过调节至最佳pH水平容易地控制颗粒分布。 此外,可以降低流体颗粒的初始驱动电压。
    • 3. 发明申请
    • 전자 회로용 반도체 박막의 제조방법
    • 电子电路制造半导体薄膜的方法
    • WO2012067283A1
    • 2012-05-24
    • PCT/KR2010/008124
    • 2010-11-17
    • 한국생산기술연구원손하영임은희이성구이경균
    • 손하영임은희이성구이경균
    • H01L21/208
    • H01L21/02628C23C24/08H01L21/02491H01L21/02513
    • 본 발명은, 기판 위에 금속 섬을 형성하는 제1단계, 금속 섬 위에 전구체 용액을 공급하는 제2단계 및 전구체 용액을 열처리하여 박막을 수득하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로용 반도체 박막의 제조방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 의하면, 금속 섬 위에서 전구체 용액을 열처리하여 반도체 박막을 수득함으로써, 1차(가경화) 및 2차(경화) 열처리 공정을 별도로 진행할 필요가 없게 되어, 비교적 짧은 시간 내에 저비용으로 반도체 박막의 제조가 이루어질 수 있고, 또한 반도체 박막의 결정립을 더욱 크게 형성할 수 있으므로, 품질이 향상된 전자 회로용 반도체 박막을 제조할 수 있게 된다.
    • 本发明涉及一种用于制造电子电路用半导体薄膜的方法,包括:在基板上形成金属岛的第一步骤; 将前体溶液供应到金属岛上的第二步骤; 以及通过热处理前体溶液获得薄膜的第三步骤。 根据本发明,通过对前体溶液进行热处理获得半导体薄膜可以消除分开的第一(预硬化)和第二(硬化)热处理工艺,从而允许半导体薄膜的制造相对 短时间和低成本,并且通过在半导体薄膜中形成更大的晶粒,允许用于电子电路的半导体薄膜的制造具有更好的质量。