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    • 1. 发明申请
    • 전자 회로용 반도체 박막의 제조방법
    • 电子电路制造半导体薄膜的方法
    • WO2012067283A1
    • 2012-05-24
    • PCT/KR2010/008124
    • 2010-11-17
    • 한국생산기술연구원손하영임은희이성구이경균
    • 손하영임은희이성구이경균
    • H01L21/208
    • H01L21/02628C23C24/08H01L21/02491H01L21/02513
    • 본 발명은, 기판 위에 금속 섬을 형성하는 제1단계, 금속 섬 위에 전구체 용액을 공급하는 제2단계 및 전구체 용액을 열처리하여 박막을 수득하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로용 반도체 박막의 제조방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 의하면, 금속 섬 위에서 전구체 용액을 열처리하여 반도체 박막을 수득함으로써, 1차(가경화) 및 2차(경화) 열처리 공정을 별도로 진행할 필요가 없게 되어, 비교적 짧은 시간 내에 저비용으로 반도체 박막의 제조가 이루어질 수 있고, 또한 반도체 박막의 결정립을 더욱 크게 형성할 수 있으므로, 품질이 향상된 전자 회로용 반도체 박막을 제조할 수 있게 된다.
    • 本发明涉及一种用于制造电子电路用半导体薄膜的方法,包括:在基板上形成金属岛的第一步骤; 将前体溶液供应到金属岛上的第二步骤; 以及通过热处理前体溶液获得薄膜的第三步骤。 根据本发明,通过对前体溶液进行热处理获得半导体薄膜可以消除分开的第一(预硬化)和第二(硬化)热处理工艺,从而允许半导体薄膜的制造相对 短时间和低成本,并且通过在半导体薄膜中形成更大的晶粒,允许用于电子电路的半导体薄膜的制造具有更好的质量。