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    • 6. 发明公开
    • 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
    • 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物
    • KR1020070016049A
    • 2007-02-07
    • KR1020050091006
    • 2005-09-29
    • 제일모직주식회사
    • 김조균노건배박윤곡
    • C08G59/40
    • 본 발명은 패키지의 휨 특성 및 내리플로성(reflow-resistant property)이 양호하며, 우수한 성형성을 가지는 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제 및 무기 충전제를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 에폭시 수지로서 분자 중에 비페닐 유도체를 포함하는 노볼락 구조의 페놀류 화합물과 4,4'-디히드록시 비페닐의 혼합물을 글리시딜 에테르화시켜 생성되는 변성 에폭시 수지 0.5 내지 15중량%; 경화제로서 다방향족 경화제와 다관능성 경화제의 혼합물 2 내지 10.5중량%; 무기 충전제로서 53㎛ 이상의 크기를 갖는 입자의 중량비가 0.3 중량% 이하이면서 구형화도가 0.85 이상인 구형실리카를 80 내지 93 중량%를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
      에폭시 수지, 비페닐 유도체, 노볼락 구조, 글리시딜 에테르화, 변성 에폭시 수지, 무기 충전제
    • 本发明包括封装向下流动性(耐回流焊性),为良好的和偏转特性,并且具有半导体密封阻尼器的环氧树脂组合物的成形性优良,环氧树脂,固化剂,非卤素系阻燃剂和无机填料 并根据该环氧树脂组合物,改性环氧树脂作为由屏产生的环氧树脂制成的酚化合物和4,4'-二羟基 - 联苯酚醛清漆结构的分子中含有联苯衍生物缩水甘油醚的混合物 0.5至15重量%; 2至10.5重量%的多芳族固化剂和多官能固化剂作为固化剂的混合物; 其中无机填料包含80-93重量%的球形度不小于0.85且不大于0.3重量%的尺寸不小于53的颗粒的球形二氧化硅。
    • 7. 发明授权
    • 반도체 소자 봉지제용 에폭시 수지 조성물
    • 半导体器件密封剂用环氧树脂组合物
    • KR100561569B1
    • 2006-03-20
    • KR1020040109378
    • 2004-12-21
    • 제일모직주식회사
    • 김조균박윤곡노건배
    • C08L63/00C08L63/02C08L63/04
    • 본 발명은 반도체용 수지 조성물에 사용되며 할로겐 난연제를 함유하지 않고도 우수한 난연성을 가지며, 패키지의 휨 특성 및 내리플로성(reflow-resistance)이 양호한 반도체 봉지제용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제 및 무기 충전재를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 에폭시 수지로서 분자 중에 비페닐 유도체를 포함하는 노볼락 구조의 페놀류 화합물과 4,4'-디히드록시 비페닐의 혼합물을 글리시딜 에테르화시켜 생성되는 변성 에폭시 수지 0.5 내지 15.0중량%; 경화제로서 다방향족 경화제와 다관능성 경화제의 혼합물 1 내지 15 중량%; 난연제로서 징크보레이트의 난연보조제 0.01 내지 1중량% 및 잔량으로서 무기 충전재를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
      에폭시 수지, 비페닐 유도체, 노볼락 구조, 글리시딜 에테르화, 변성 에폭시 수지, 비할로겐계 난연제, 무기 충전재
    • 另外,本发明中用于半导体的树脂组合物中使用具有优异的阻燃性不含有卤素系阻燃剂,弯曲包装中的流动性(回流性)的和向下性质是优选的包封jeyong环氧树脂组合物,环氧树脂,固化剂的 ,在非卤素系阻燃剂和含有无机填充物,环氧树脂,酚醛缩水甘油基化合物和4,4'-羟基联苯酚醛清漆结构的混合物,包括在分子中具有联苯衍生物的环氧树脂组合物 0.5至15.0重量%的由环己基醚化制备的改性环氧树脂; 1-15重量%的多芳族固化剂和多官能固化剂的混合物作为固化剂; 作为阻燃剂,使用硼酸锌的阻燃助剂0.01〜1重量%,作为残留量的无机填充剂。