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1. 发明公开

KR1020170066271A 실리콘계 수지 제거용 조성물 및 이를 이용한 기판의 씨닝 방법 审中-实审
标题翻译：用于去除有机硅树脂的组合物和使用该组合物稀释基材的方法
公开(公告)号：KR1020170066271A
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：KR1020160164684
申请日：2016-12-05
申请人： 삼성전자주식회사 , 동우 화인켐 주식회사
发明人： 강인구 , 김성배 , 김수련 , 최백순 , 홍영택 , 김상태 , 김성민 , 이경호 , 홍형표
IPC分类号： C11D7/50 , C11D7/10 , H01L21/48
CPC分类号： C09D9/005 , B32B37/0046 , B32B43/006 , B32B2383/00 , B32B2457/14 , C09D9/04 , C09J183/04 , H01L21/31111 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L25/0657 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은실리콘계수지제거용조성물및 이를이용한기판의씨닝방법에관한것으로서, 더욱구체적으로는헤테로사이클릭용매및 하기화학식 1의불화알킬암모늄염을포함하는실리콘계수지제거용조성물이제공된다. 본발명의기술적사상에따른실리콘계수지제거용조성물을이용하면실리콘계수지의분해속도가우수하여반도체기판의이면연삭, 이면전극형성등의공정에서반도체기판에잔존하는실리콘계수지를효과적으로제거할수 있다. [화학식 1] (R)NF(식중에서, R은탄소수 1 내지 4의직쇄의알킬기임).
摘要翻译：本发明提供了一种用于将其涉及使用该组合物的基底，所述方法和用于去除基于硅的树脂，并且更具体euroneun杂环溶剂，并除去含有式（I）的组合物的氟代烷基铵盐的基于硅的树脂。通过使用该组合物根据本发明可除去残留在工序中的半导体基板上，如具有优异的半导体基板的背表面的硅系树脂的分解速率，研磨该聚硅氧烷树脂的技术特征去除基于硅的树脂，从而有效地形成背面电极。（R）NF（其中R是具有1至4个碳原子的直链烷基）。

2. 发明授权

KR102018293B1 솔더 범프 형성용 플럭스 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102018293B1
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：KR1020120009555
申请日：2012-01-31
申请人： 삼성전자주식회사 , 동우 화인켐 주식회사
发明人： 강동민 , 김성훈 , 강인구 , 김태성 , 명중재 , 김상태 , 성시진 , 송인각 , 안승현 , 조규철
IPC分类号： C08L93/04 , C08K5/09 , H01B1/12 , H01L21/60

3. 发明公开

KR1020130088360A 솔더 범프 형성용 플럭스 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于形成焊膏的通路组合物和使用组合物制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020130088360A
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：KR1020120009555
申请日：2012-01-31
申请人： 삼성전자주식회사 , 동우 화인켐 주식회사
发明人： 강동민 , 김성훈 , 강인구 , 김태성 , 명중재 , 김상태 , 성시진 , 송인각 , 안승현 , 조규철
IPC分类号： C08L93/04 , C08K5/09 , H01B1/12 , H01L21/60
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H01L24/11 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A flux composition for solder bumps is provided to have the flux composition in which flux reflow profile and copper corrosion property are excellent, thereby having the excellent bump shape and forming the solder bump in which the defective product is not generated. CONSTITUTION: A flux composition for forming solder bumps includes resin, activator and solvent; and the resin comprises gum rosin and rosin ester; a mass ratio of the gum rosin versus rosin ester is 60:40 ~ 90:10. In addition, a semiconductor device manufacturing method comprises: a step of forming a bump (15) on the substrate (1); a step of providing the flux composition to cover the bump; a step of reflowing the bump; a step of removing a residual flux composition.
摘要翻译：目的：提供焊锡凸块用助焊剂组合物，其具有焊剂组成，其中焊剂回流曲线和铜腐蚀性能优异，从而具有优异的凸块形状并形成不产生缺陷产物的焊料凸块。构成：用于形成焊料凸块的焊剂组合物包括树脂，活化剂和溶剂; 树脂包括松香和松香酯; 松香与松香酯的质量比为60:40〜90:10。此外，半导体器件制造方法包括：在衬底（1）上形成凸块（15）的步骤; 提供焊剂组合物以覆盖凸块的步骤; 回流的一个步骤; 去除残余焊剂组合物的步骤。

4. 发明申请

WO2016036110A1 네트워크 접속 관리 방법 및 이를 위한 전자 장치 审中-公开
标题翻译：网络访问管理方法及其电子设备
公开(公告)号：WO2016036110A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/KR2015/009192
申请日：2015-09-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김덕일 , 강인구 , 김유승 , 이봉현 , 장동호
IPC分类号： H04W48/16 , H04W88/16
CPC分类号： H04W12/08 , H04L12/1407 , H04M15/60 , H04M15/66 , H04W4/24 , H04W4/50
摘要： 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 접속 관리 방법은, 적어도 하나의 어플리케이션의 네트워크 연결을 요청하는 동작과, 상기 어플리케이션의 적어도 하나의 속성 정보를 확인하는 동작과, 상기 적어도 하나의 속성 정보를 기반으로 상기 어플리케이션에 대응하는 APN을 결정하는 동작과, 상기 결정된 APN(access point name)를 이용하여 네트워크에 상기 어플리케이션의 데이터를 송수신하는 동작을 포함할 수 있다.
摘要翻译：根据本发明的各种实施例的网络接入管理方法可以包括以下步骤：请求至少一个应用的网络连接; 检查应用程序的至少一个属性信息; 基于所述至少一个属性信息确定与所述应用相对应的接入点名称（APN）; 以及通过使用确定的APN通过网络发送和接收应用的数据。

5. 发明公开

KR1020160026377A 네트워크 접속 관리 방법 및 이를 위한 전자 장치 审中-实审
标题翻译：用于管理网络访问的方法和其中的ELETRONIC设备
公开(公告)号：KR1020160026377A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：KR1020140115075
申请日：2014-09-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김덕일 , 강인구 , 김유승 , 이봉현 , 장동호
IPC分类号： H04W48/16 , H04W88/16
CPC分类号： H04W12/08 , H04L12/1407 , H04M15/60 , H04M15/66 , H04W4/24 , H04W4/50
摘要： 본발명의다양한실시예에따른네트워크접속관리방법은, 적어도하나의어플리케이션의네트워크연결을요청하는동작과, 상기어플리케이션의적어도하나의속성정보를확인하는동작과, 상기적어도하나의속성정보를기반으로상기어플리케이션에대응하는 APN을결정하는동작과, 상기결정된 APN(access point name)를이용하여네트워크에상기어플리케이션의데이터를송수신하는동작을포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的各种实施例，一种用于管理网络接入的方法可以包括以下操作：请求至少一个应用的网络连接; 识别所述应用的至少一个属性信息项; 基于所述至少属性信息项确定与所述应用相对应的接入点名称（APN）; 通过使用确定的APN向网络和从网络发送和接收应用的数据。根据本发明的各种实施例，可以从电子设备识别每个应用程序应该发送数据的网络，通过使用识别的信息可以将正在使用的应用的数据发送到对应的网络。因此，可以在移动运营商的侧面高效地收集计费目标数据。

6. 发明授权

KR100604840B1 미세 피치 범프에의 리버스 와이어 본딩 방법 및 이에의한 와이어 본드 구조체 失效
标题翻译：在细间距凸块和引线接合结构上反向引线接合的方法
公开(公告)号：KR100604840B1
公开(公告)日：2006-07-28
申请号：KR1020040016414
申请日：2004-03-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강인구 , 안상호 , 양선모
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L25/0657 , H01L2224/03 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/1134 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48599 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/8518 , H01L2224/85186 , H01L2224/85986 , H01L2225/0651 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20651 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399
摘要： 미세 피치 범프(fine pitch bump)에의 리버스 와이어 본딩(reverse wire bonding) 방법 및 이에 의한 와이어 본드 구조체를 제공한다. 본 발명의 일 관점에 따른 와이어 본딩 방법은, 적어도 제1패드를 가지는 캐리어(carrier) 및 제1패드에 비해 작은 크기의 제2패드를 가지는 반도체 칩을 제공한다. 제2패드 상에 도전성의 스터드 범프(stud bump)를 형성한다. 제1패드 상에 볼 본딩 형태(ball bonding fashion)의 본딩에 의해 스터드 범프에 비해 큰 직경을 가지게 형성된 돌기를 통해 제1패드에 전기적으로 연결되고 돌기에서 스터드 범프 상으로 연장되고 스터드 범프에 스티치 본딩 형태(stitch bonding fashion)로 본딩되어 제2패드에 전기적으로 연결되는 도전성의 본딩 와이어를 형성한다. 이때, 스터드 범프(stud bump)는 본딩 와이어에 비해 상대적으로 작은 직경을 가지는 와이어를 사용하여 볼 본딩 형태(ball bonding fashion)의 본딩에 의해 형성되는 돌기로서 제2패드 상에 부착되게 형성될 수 있다.
미세 패드, 리버스 본딩, 스터드 범프, 스위핑, 와이어 휨

7. 发明公开

KR1020060029925A 멀티칩 패키지 및 그 제조방법 失效
标题翻译：多芯片封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060029925A
公开(公告)日：2006-04-07
申请号：KR1020040078790
申请日：2004-10-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강인구 , 정태경 , 안상호
IPC分类号： H01L21/44 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/50 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/1134 , H01L2224/1308 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83136 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要： A multi-chip package and method for manufacturing are disclosed. The multi-chip package may include a substrate, a lower semiconductor chip mounted on the substrate, a first electrical connection for electrically connecting the substrate and the lower semiconductor chip, an upper semiconductor chip attached to the lower semiconductor chip and having overhang portions, and at least one bump interposed between the substrate and the overhang portions. The at least one bump may support the overhang portions and may be formed when the first electrical connection is formed.

8. 发明公开

KR1020040056688A 케미컬 공급 장치 无效
标题翻译：化学品供应设备
公开(公告)号：KR1020040056688A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：KR1020020083229
申请日：2002-12-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강인구
IPC分类号： H01L21/027
摘要： PURPOSE: A chemical supplying apparatus is provided to efficiently control leakage water and temperature by using a heat pipe instead of a constant temperature water, and to precisely control the temperature of the chemicals injected to a wafer by installing the heat pipe in a position most adjacent to a nozzle and by directly controlling the temperature of the chemicals of a chemical line. CONSTITUTION: Chemicals are supplied from a chemical storing tank(11) that is connected to a unit apparatus(20) for performing a process for fabricating a specific semiconductor by a chemical line(13). The heat pipe(17) for generating heat to the chemical line is installed in the chemical supplying apparatus. A temperature control unit(15) for controlling the temperature of the heat pipe is connected to the heat pipe.
摘要翻译：目的：提供一种化学品供应装置，通过使用热管代替恒温水来有效地控制泄漏水和温度，并通过将热管安装在最相邻的位置来精确控制注入到晶片的化学品的温度并直接控制化学品的化学品的温度。构成：化学品从连接到单元装置（20）的化学品储存罐（11）供应，用于通过化学品管线（13）进行用于制造特定半导体的工艺。用于向化学品生产线发热的热管（17）安装在化学品供应装置中。用于控制热管的温度的温度控制单元（15）连接到热管。

9. 发明公开

KR1020030075860A 반도체 칩 적층 구조 및 적층 방법 无效
标题翻译：半导体芯片堆叠结构和堆叠半导体芯片的方法
公开(公告)号：KR1020030075860A
公开(公告)日：2003-09-26
申请号：KR1020020015329
申请日：2002-03-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강인구 , 안상호 , 양선모
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05599 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/30505 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/83139 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85399 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/0715 , H01L2924/0665 , H01L2224/78 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： PURPOSE: A semiconductor chip stacked structure and a method for stacking a semiconductor chip are provided to be capable of minimizing the height of the semiconductor chip stacked structure regardless of the size of the first and second chip. CONSTITUTION: A semiconductor chip stacked structure(30) is provided with a substrate(31) including a chip adhering region(32a) and a line pattern(33), the first chip(34) having a plurality of first electrode pads(35), attached to the chip adhering region, the first metal bump(37) formed at each first electrode pad, the first bonding wire(38) for electrically connecting the first metal bump of the first chip to the substrate, an insulating liquid adhesive(39) coated at the active surface of the first chip, the second chip(40) stacked on the first chip using the insulating liquid adhesive, and the second bonding wire(44) for electrically connecting the second electrode pad of the second chip to the line pattern of the substrate.
摘要翻译：目的：提供半导体芯片堆叠结构和堆叠半导体芯片的方法，以便能够使半导体芯片堆叠结构的高度最小化，而与第一和第二芯片的尺寸无关。构成：半导体芯片堆叠结构（30）具有包括芯片接合区域（32a）和线路图案（33）的基板（31），第一芯片（34）具有多个第一电极焊盘（35）在第一电极焊盘上形成的第一金属凸块（37），将第一芯片的第一金属凸块与基板电连接的第一接合线（38），绝缘液体粘合剂（39）），使用绝缘液体粘合剂堆叠在第一芯片上的第二芯片（40）和用于将第二芯片的第二电极焊盘电连接到线路的第二接合线（44）衬底图案。

10. 发明公开

KR1020010056903A 칩 스케일 적층 칩 패키지와 그 제조 방법 失效
标题翻译：芯片尺寸堆叠芯片包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020010056903A
公开(公告)日：2001-07-04
申请号：KR1019990058575
申请日：1999-12-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 심종보 , 이관재 , 강인구
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L24/97 , H01L24/94 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2224/81
摘要： PURPOSE: A chip scale stack chip package and a manufacturing method thereof are provided to attain a high integration with reduced size and weight while having a plurality of chips. CONSTITUTION: The package(50) includes the first and second chips(12,32). The first chip(12) has the first insulating layer covering an active surface thereof except electrode pads, redistribution metal lines connected to the electrode pads and then extended over the first insulating layer, the second insulating layer covering the metal lines but having windows exposing parts of each metal line, and the first terminals(26) of bump shape formed in the outer windows and connected to the metal lines. The second chip(32) has the second terminals(37) of bump shape formed on electrode pads thereof and connected to the metal lines of the first chip(12) through the inner windows of the first chip(12). The second terminals(37) are smaller in height than the first terminals(26). The package(50) further includes a printed circuit board(51) to which the first chip(12) is attached by the first terminals(26), a resin encapsulant(55) filled in a space between the first chip(12) and the circuit board(51), and the third terminals(54) mounted on the circuit board(51) and electrically connected to the first terminals(26).
摘要翻译：目的：提供一种芯片级堆叠芯片封装及其制造方法，以在具有多个芯片的同时实现尺寸和重量减小的高集成度。构成：包装（50）包括第一和第二芯片（12,32）。第一芯片（12）具有覆盖其活性表面的第一绝缘层，除了电极焊盘，再分配金属线连接到电极焊盘，然后在第一绝缘层上延伸，第二绝缘层覆盖金属线，但具有窗口暴露部分的每个金属线，以及形成在外窗中并连接到金属线的凸起形状的第一端子（26）。第二芯片（32）具有形成在其电极焊盘上的凸起形状的第二端子（37），并通过第一芯片（12）的内部窗口与第一芯片（12）的金属线连接。第二端子（37）的高度比第一端子（26）小。所述封装（50）还包括印刷电路板（51），所述第一芯片（12）由所述第一端子（26）附接到所述印刷电路板（51），树脂密封剂（55）填充在所述第一芯片（12）和电路板（51）和安装在电路板（51）上并电连接到第一端子（26）的第三端子（54）。

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