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1. 发明申请

WO2011122855A3 ＰＬＡ 표지를 가지는 보드 복합재 审中-公开
公开(公告)号：WO2011122855A3
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/KR2011/002191
申请日：2011-03-30
申请人：㈜엘지하우시스 , 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： B32B27/12 , B32B27/06 , B32B13/12 , B32B21/08
摘要： 본 발명은 PLA(poly lactic acid) 표지를 가지는 보드 복합재에 관한 것으로, PLA 수지를 포함하는 적어도 하나의 층을 포함하는 표지재 및 상기 표지재의 하부에 형성되는 보드(Board)를 포함하되, 상기 보드는 중질섬유판(Medium Density Fibreboard; MDF), 합판, 무석면 섬유강화 시멘트(Cellulose fiber Reinforced Cement) 보드, 마그네슘보드, 집성목, 고밀도섬유강화보드(High density fiberboard; HDF), 파티클보드(Particle Board), 세라믹타일, 포셀린타일, 세라믹보드 및 클릭체결재 중 선택되는 것을 사용하는 것에 대한 발명이다.

2. 发明申请

WO2012173287A1 ＰＬＡ 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재 审中-公开
标题翻译：使用PLA树脂的芯片地板材料
公开(公告)号：WO2012173287A1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：PCT/KR2011/004316
申请日：2011-06-13
申请人：㈜엘지하우시스 , 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： E04F15/10 , E04F15/02
CPC分类号： E04F15/12 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2471/00 , E04F15/105 , E04F15/107 , Y10T428/2481 , Y10T428/24876 , Y10T428/24893
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재는 위로부터 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 치수안정층, 및 기재층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층 또는 기재층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함한다.
摘要翻译：根据本发明的一个实施方案，使用PLA（聚乳酸）树脂的镶嵌镶嵌地板材料包括：从顶部，镶嵌嵌入层，尺寸稳定层和基材层。芯片镶嵌层和基材层之一包括PLA作为粘合剂。

3. 发明申请

WO2011115413A2 ＰＬＡ 수지를 사용한 바닥재 审中-公开
标题翻译：使用PLA树脂的地板材料
公开(公告)号：WO2011115413A2
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/KR2011/001812
申请日：2011-03-15
申请人：㈜엘지하우시스 , 황승철 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 권현종 , 박상선 , 김장기 , 이경민
发明人： 황승철 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 권현종 , 박상선 , 김장기 , 이경민
IPC分类号： E04F15/10 , E04F15/02 , B32B27/30
CPC分类号： B32B27/36 , B32B2307/412 , B32B2471/00 , E04F15/105 , E04F15/107 , Y10T428/24868
摘要： 친환경적인 PLA 수지를 사용한 바닥재에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 바닥재는 베이스층; 상기 베이스층 상부에 형성되며, 상부면에 인쇄 무늬가 형성되는 인쇄층; 및 상기 인쇄층 상부에 형성되는 투명층;을 포함하고, 상기 베이스층, 인쇄층 및 투명층 중 하나 이상은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了使用环保型PLA树脂的地板材料。根据本发明，使用PLA树脂的地板材料包括：基层; 印刷层，其形成在基层的顶部，并且在其上侧具有印刷图案; 以及形成在所述印刷层的顶部的透明层，其中所述基材层，所述印刷层和所述透明层中的一种或多种包括聚乳酸（PLA）树脂。

4. 发明申请

WO2013025060A3 사물지능통신에서 PUF에 기반한 장치간 보안 인증 장치 및 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2013025060A3
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/KR2012/006518
申请日：2012-08-16
申请人： (주)아이씨티케이 , 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선 , 지광현 , 진봉재
发明人： 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선 , 지광현 , 진봉재
IPC分类号： H04L9/32 , H04L9/30 , H04L9/14
摘要： 사물지능통신을 수행하는 단말기들이 PUF를 이용하여 자체적으로 외부에 유출되지 않는 PIN 값을 생성하여, 패스워드 인증을 단말기 스스로 수행한다. 사물지능통신을 수행하는 단말 장치는, 상기 단말 장치에 임베디드되며 상기 단말 장치에 연관된 패스워드 인증을 위한 인증 키를 생성하는 PUF; 및 상기 PUF가 생성한 상기 인증 키를 이용하여 상기 단말 장치에 연관된 지식 기반 인증을 수행하는 인증부를 포함할 수 있다.

5. 发明申请

WO2013018947A1 식별키 누출을 방지하는 ＩＣ 칩 및 이의 인증 방법 审中-公开
标题翻译： IC芯片，用于防止识别密钥漏洞及其授权方法
公开(公告)号：WO2013018947A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/KR2011/005830
申请日：2011-08-10
申请人： 한양대학교 산학협력단 , (주) 아이씨티케이 , 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선 , 지광현
发明人： 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선 , 지광현
IPC分类号： G06K19/07 , G06K17/00 , H04L9/32
CPC分类号： G06Q20/4012 , G06F21/75 , G06F21/77 , G06F21/85 , G06K19/07345 , H04L9/3278
摘要： 식별키 누출을 방지하는 IC 칩 및 이의 인증 방법이 개시된다. 금융 기능을 수행할 수 있는 IC 칩에 있어서, 상기 IC 칩을 이용한 금융 기능 수행 시 인증에 사용되는 PIN을 제공하는 PIN 제공부, 상기 IC 칩에 대한 최초 액세스에서 상기 PIN이 상기 입출력 인터페이스를 통해 외부로 제공되면 상기 PIN 제공부와 상기 입출력 인터페이스 사이를 물리적으로 차단하는 차단부를 포함할 수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于防止识别密钥泄漏的IC芯片及其授权方法。能够执行财务功能的IC芯片包括：PIN提供单元，用于在使用IC芯片执行财务功能时提供用于授权的PIN; 以及阻塞单元，用于当在IC芯片的初始访问期间通过输入 - 输出接口将PIN提供给外部时，物理地阻挡PIN提供单元和输入 - 输出接口之间的间隙。

6. 发明申请

WO2011115382A2 ＰＬＡ 수지를 사용한 칩 스루 바닥재 审中-公开
标题翻译：通过使用PLA树脂的地板材料进行切片
公开(公告)号：WO2011115382A2
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/KR2011/001559
申请日：2011-03-07
申请人：㈜엘지하우시스 , 황승철 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 권현종 , 박상선 , 김장기 , 이경민
发明人： 황승철 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 권현종 , 박상선 , 김장기 , 이경민
IPC分类号： B32B21/08 , B32B21/02 , B32B27/18
CPC分类号： B32B21/02 , B32B21/08 , B32B27/308 , B32B27/40 , B32B2260/026 , B32B2260/046 , B32B2307/584 , B32B2471/00 , E04F15/102 , Y10T428/253 , Y10T428/263 , Y10T428/31591 , Y10T428/3179
摘要： PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 천연 나무의 질감 및 나무 고유의 향기를 구현할 수 있는 PLA 수지를 사용한 칩 스루(chip through) 바닥재에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 칩 스루 바닥재는 칩 스루 층(Chip Through Layer); 및 상기 칩 스루 층의 표면에 형성되는 표면처리층;을 포함하고, 상기 칩 스루 층은 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了使用PLA树脂的芯片地板材料，其通过使用PLA树脂是环境友好的，并且可以实现天然木材的质感和独特的树木香味。根据本发明，使用PLA树脂的芯片通过地板材料包括：芯片通过层; 以及形成在所述芯片贯通层的表面上的表面处理层，其中所述芯片通孔层包括PLA树脂。

7. 实用新型

KR200489492Y1 힐 주도의 골프스윙 연습기 有权
公开(公告)号：KR200489492Y1
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：KR2020170004151
申请日：2017-08-04
申请人： 박상선
发明人： 박상선
IPC分类号： A63B69/36 , A63B53/02 , A63B53/04

8. 外观设计

KR3009407170000S 有权
公开(公告)号：KR3009407170000S
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：KR3020170019611
申请日：2017-04-26
申请人： 박상선
设计人： 박상선

9. 外观设计

KR3008537630000S 有权
公开(公告)号：KR3008537630000S
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：KR3020150051819
申请日：2015-10-14
申请人： 박상선
设计人： 박상선

10. 实用新型

KR2020160000412U 물티슈용 걸레대 无效
标题翻译：一个方便刮水器的纸巾
公开(公告)号：KR2020160000412U
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：KR2020140005616
申请日：2014-07-25
申请人： 박상선
发明人： 박상선
IPC分类号： A47L13/256
CPC分类号： A47L13/256
摘要： 통상의일회용물티슈를걸레로삼아물걸레질청소를하기위하여, 스폰지로가공한원통형(도2의부호2)을만들고, 그중앙에손잡이봉을집어넣을구멍가공(도2의부호4)을하고, 원통의스폰지한 면에수직절단한틈새(도2의부호3)를만들어물티슈의양끝단을집어넣어물티슈의고정시키는장치로사용하고, 가운데손잡이구멍에접착제를스프레이하고, 손잡이봉을집어넣어고착시켜걸레대를완성하고, 걸레대에물티슈를둘러고정시키고, 손잡이를잡고청소할면에대고 , 좌우로밀고당기는식으로걸레질을하면서, 원통을돌려가면서걸레의오염도에따라구분청소를하는식으로사용하고, 연약한물티슈도스폰지의탄성이뒷받침되어걸레질의탄력이부가되고, 복잡한걸레고정장치가없이스폰지의절단면틈새로걸레고정을가능하도록하여경제적이고가벼운구조를이룩한, 물티슈용의걸레대가본 고안의요지이다.

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