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1. 发明申请

WO2013025060A3 사물지능통신에서 PUF에 기반한 장치간 보안 인증 장치 및 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2013025060A3
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/KR2012/006518
申请日：2012-08-16
申请人： (주)아이씨티케이 , 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선 , 지광현 , 진봉재
发明人： 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선 , 지광현 , 진봉재
IPC分类号： H04L9/32 , H04L9/30 , H04L9/14
摘要： 사물지능통신을 수행하는 단말기들이 PUF를 이용하여 자체적으로 외부에 유출되지 않는 PIN 값을 생성하여, 패스워드 인증을 단말기 스스로 수행한다. 사물지능통신을 수행하는 단말 장치는, 상기 단말 장치에 임베디드되며 상기 단말 장치에 연관된 패스워드 인증을 위한 인증 키를 생성하는 PUF; 및 상기 PUF가 생성한 상기 인증 키를 이용하여 상기 단말 장치에 연관된 지식 기반 인증을 수행하는 인증부를 포함할 수 있다.

2. 发明申请

WO2013018947A1 식별키 누출을 방지하는 ＩＣ 칩 및 이의 인증 방법 审中-公开
标题翻译： IC芯片，用于防止识别密钥漏洞及其授权方法
公开(公告)号：WO2013018947A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/KR2011/005830
申请日：2011-08-10
申请人： 한양대학교 산학협력단 , (주) 아이씨티케이 , 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선 , 지광현
发明人： 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선 , 지광현
IPC分类号： G06K19/07 , G06K17/00 , H04L9/32
CPC分类号： G06Q20/4012 , G06F21/75 , G06F21/77 , G06F21/85 , G06K19/07345 , H04L9/3278
摘要： 식별키 누출을 방지하는 IC 칩 및 이의 인증 방법이 개시된다. 금융 기능을 수행할 수 있는 IC 칩에 있어서, 상기 IC 칩을 이용한 금융 기능 수행 시 인증에 사용되는 PIN을 제공하는 PIN 제공부, 상기 IC 칩에 대한 최초 액세스에서 상기 PIN이 상기 입출력 인터페이스를 통해 외부로 제공되면 상기 PIN 제공부와 상기 입출력 인터페이스 사이를 물리적으로 차단하는 차단부를 포함할 수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于防止识别密钥泄漏的IC芯片及其授权方法。能够执行财务功能的IC芯片包括：PIN提供单元，用于在使用IC芯片执行财务功能时提供用于授权的PIN; 以及阻塞单元，用于当在IC芯片的初始访问期间通过输入 - 输出接口将PIN提供给外部时，物理地阻挡PIN提供单元和输入 - 输出接口之间的间隙。

3. 发明申请

WO2015156621A1 인증 장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：认证装置和方法
公开(公告)号：WO2015156621A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/KR2015/003576
申请日：2015-04-09
申请人： (주) 아이씨티케이 , 한양대학교 산학협력단
发明人： 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선
IPC分类号： H04L9/32 , H04L9/30
CPC分类号： H04L9/30 , H04L9/32
摘要： 공개키 암호화 알고리즘을 이용하는 인증 장치가 제시된다. 일실시예에 따르면 장치는, 메시지에 대응하는 전자 서명 생성 요청에 응답하여, 랜덤 넘버 생성 과정을 통해 제1 인스턴트 공개키를 생성한다. 그리고 상기 제1 인스턴트 공개키를 이용해서, 상기 제1 인스턴트 공개키와 쌍을 이루는 제1 인스턴트 개인키를 계산하여 사용한다.
摘要翻译：公开了使用公钥加密算法的认证装置。根据实施例的装置响应于对应于消息的电子签名生成请求，通过随机数生成处理生成第一即时公钥。此外，该装置使用第一即时公钥来计算和使用与第一即时公钥对成对的第一即时私钥。

4. 发明申请

WO2013055059A1 스마트 모바일 환경에서의 정보 보안 시스템 审中-公开
标题翻译：智能移动环境中的信息安全系统
公开(公告)号：WO2013055059A1
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：PCT/KR2012/008023
申请日：2012-10-04
申请人： (주)아이씨티케이
发明人： 김동규 , 최병덕 , 김동현 , 박상선
IPC分类号： G06F21/20 , H04W88/02 , H04W12/06
CPC分类号： H04W12/06
摘要： 단말의 보안 통신 방법이 제공된다. 상기 단말의 제1 인증부는 제1 통신망과 연결하기 위한 제1 가입자 식별을 수행한다. 그리고 상기 단말의 제2 인증부는 상기 제1 인증부와 배타적으로 동작하여 상기 제1 통신망과 상이한 제2 통신망과 연결하기 위한 제2 가입자 식별을 수행한다. 상기 제2 가입자 식별이 이루어지는 경우, 상기 단말의 적어도 하나의 외부 통신 모듈은 비활성화될 수 있다.
摘要翻译：提供了终端的安全通信方法。终端的第一认证单元识别第一用户以连接第一通信网络。终端的第二认证单元专门与第一认证单元一起工作，并且识别第二用户以连接不同于第一通信网络的第二通信网络。当识别出第二用户时，终端的至少一个外部通信模块可以不活动。

5. 发明申请

WO2015064845A1 사용자 인증을 위한 IC 칩 및 인증 방법 审中-公开
标题翻译：用于认证的IC芯片和认证方法
公开(公告)号：WO2015064845A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/KR2014/000427
申请日：2014-01-15
申请人： (주) 아이씨티케이
发明人： 최병덕 , 김동규 , 박상선 , 지광현 , 김동현
IPC分类号： H04L9/32
CPC分类号： H04L9/3226 , G09C1/00 , H04L9/3234 , H04L9/3278
摘要： 인증키 누출 방지를 위한 IC 칩, 인증키 설정 및 인증키 검증 방법에 대해 제공한다. 외부 단말과 스마트카드 칩 간의 연결 또는 해지를 담당하는 부분을 별도의 칩으로 구성할 수도 있고, 스마트카드 칩에 합쳐서 하나의 칩으로 구성할 수 있다. 별도의 칩으로 구성하는 경우 인증키 검증 여부에 따라 외부 단말과 스마트카드 칩간의 연결을 해지할 수 있다. 하나의 칩으로 구성하는 경우 인증키 검증 여부에 따라 스마트카드 칩의 제어에 의해 외부 단말과 스마트카드 칩 간의 연결을 해지할 수 있다.
摘要翻译：提供一种用于防止认证密钥泄露的IC芯片，以及认证密钥设置和认证密钥验证方法。执行外部终端和智能卡芯片之间的连接或断开的部分可以由单独的芯片来配置，或者可以被并入到智能卡芯片中以配置单个芯片。当该部件由单独的芯片配置时，可以根据验证密钥来验证外部终端与智能卡芯片之间的断开。当部件由一个芯片配置时，可以根据智能卡芯片的控制，根据验证密钥是否验证外部终端与智能卡芯片之间的断开。

6. 发明申请

WO2011122855A3 ＰＬＡ 표지를 가지는 보드 복합재 审中-公开
公开(公告)号：WO2011122855A3
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/KR2011/002191
申请日：2011-03-30
申请人：㈜엘지하우시스 , 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： B32B27/12 , B32B27/06 , B32B13/12 , B32B21/08
摘要： 본 발명은 PLA(poly lactic acid) 표지를 가지는 보드 복합재에 관한 것으로, PLA 수지를 포함하는 적어도 하나의 층을 포함하는 표지재 및 상기 표지재의 하부에 형성되는 보드(Board)를 포함하되, 상기 보드는 중질섬유판(Medium Density Fibreboard; MDF), 합판, 무석면 섬유강화 시멘트(Cellulose fiber Reinforced Cement) 보드, 마그네슘보드, 집성목, 고밀도섬유강화보드(High density fiberboard; HDF), 파티클보드(Particle Board), 세라믹타일, 포셀린타일, 세라믹보드 및 클릭체결재 중 선택되는 것을 사용하는 것에 대한 발명이다.

7. 发明申请

WO2012173287A1 ＰＬＡ 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재 审中-公开
标题翻译：使用PLA树脂的芯片地板材料
公开(公告)号：WO2012173287A1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：PCT/KR2011/004316
申请日：2011-06-13
申请人：㈜엘지하우시스 , 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： E04F15/10 , E04F15/02
CPC分类号： E04F15/12 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2471/00 , E04F15/105 , E04F15/107 , Y10T428/2481 , Y10T428/24876 , Y10T428/24893
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재는 위로부터 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 치수안정층, 및 기재층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층 또는 기재층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함한다.
摘要翻译：根据本发明的一个实施方案，使用PLA（聚乳酸）树脂的镶嵌镶嵌地板材料包括：从顶部，镶嵌嵌入层，尺寸稳定层和基材层。芯片镶嵌层和基材层之一包括PLA作为粘合剂。

8. 发明申请

WO2011115413A2 ＰＬＡ 수지를 사용한 바닥재 审中-公开
标题翻译：使用PLA树脂的地板材料
公开(公告)号：WO2011115413A2
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/KR2011/001812
申请日：2011-03-15
申请人：㈜엘지하우시스 , 황승철 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 권현종 , 박상선 , 김장기 , 이경민
发明人： 황승철 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 권현종 , 박상선 , 김장기 , 이경민
IPC分类号： E04F15/10 , E04F15/02 , B32B27/30
CPC分类号： B32B27/36 , B32B2307/412 , B32B2471/00 , E04F15/105 , E04F15/107 , Y10T428/24868
摘要： 친환경적인 PLA 수지를 사용한 바닥재에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 바닥재는 베이스층; 상기 베이스층 상부에 형성되며, 상부면에 인쇄 무늬가 형성되는 인쇄층; 및 상기 인쇄층 상부에 형성되는 투명층;을 포함하고, 상기 베이스층, 인쇄층 및 투명층 중 하나 이상은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了使用环保型PLA树脂的地板材料。根据本发明，使用PLA树脂的地板材料包括：基层; 印刷层，其形成在基层的顶部，并且在其上侧具有印刷图案; 以及形成在所述印刷层的顶部的透明层，其中所述基材层，所述印刷层和所述透明层中的一种或多种包括聚乳酸（PLA）树脂。

9. 发明申请

WO2011115382A2 ＰＬＡ 수지를 사용한 칩 스루 바닥재 审中-公开
标题翻译：通过使用PLA树脂的地板材料进行切片
公开(公告)号：WO2011115382A2
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/KR2011/001559
申请日：2011-03-07
申请人：㈜엘지하우시스 , 황승철 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 권현종 , 박상선 , 김장기 , 이경민
发明人： 황승철 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 권현종 , 박상선 , 김장기 , 이경민
IPC分类号： B32B21/08 , B32B21/02 , B32B27/18
CPC分类号： B32B21/02 , B32B21/08 , B32B27/308 , B32B27/40 , B32B2260/026 , B32B2260/046 , B32B2307/584 , B32B2471/00 , E04F15/102 , Y10T428/253 , Y10T428/263 , Y10T428/31591 , Y10T428/3179
摘要： PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 천연 나무의 질감 및 나무 고유의 향기를 구현할 수 있는 PLA 수지를 사용한 칩 스루(chip through) 바닥재에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 칩 스루 바닥재는 칩 스루 층(Chip Through Layer); 및 상기 칩 스루 층의 표면에 형성되는 표면처리층;을 포함하고, 상기 칩 스루 층은 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了使用PLA树脂的芯片地板材料，其通过使用PLA树脂是环境友好的，并且可以实现天然木材的质感和独特的树木香味。根据本发明，使用PLA树脂的芯片通过地板材料包括：芯片通过层; 以及形成在所述芯片贯通层的表面上的表面处理层，其中所述芯片通孔层包括PLA树脂。

10. 发明授权

KR101495448B1 사용자 인증을 위한 IC 칩 및 인증 방법 有权
标题翻译：用于认证和授权方法的集成电路芯片
公开(公告)号：KR101495448B1
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：KR1020130129262
申请日：2013-10-29
申请人： (주) 아이씨티케이
发明人： 최병덕 , 김동규 , 박상선 , 지광현 , 김동현
IPC分类号： H04L9/32
CPC分类号： H04L9/3226 , G09C1/00 , H04L9/3234 , H04L9/3278
摘要： 인증키 누출 방지를 위한 IC 칩, 인증키 설정 및 인증키 검증 방법에 대해 제공한다. 외부 단말과 스마트카드 칩 간의 연결 또는 해지를 담당하는 부분을 별도의 칩으로 구성할 수도 있고, 스마트카드 칩에 합쳐서 하나의 칩으로 구성할 수 있다. 별도의 칩으로 구성하는 경우 인증키 검증 여부에 따라 외부 단말과 스마트카드 칩간의 연결을 해지할 수 있다. 하나의 칩으로 구성하는 경우 인증키 검증 여부에 따라 스마트카드 칩의 제어에 의해 외부 단말과 스마트카드 칩 간의 연결을 해지할 수 있다.
摘要翻译：本发明提供一种用于防止认证密钥泄漏的集成电路（IC）芯片以及设置和验证认证密钥的方法。管理外部终端和智能卡芯片之间的连接或断开的部分可以被配置为单独的芯片，或者该部分可以作为单个芯片与智能卡芯片组合。当该部分被配置为单独的芯片时，可以根据认证密钥是否被验证来禁止外部设备和智能卡芯片之间的连接。当该部分被配置为单个芯片时，可以根据该认证密钥是否被验证，在智能卡芯片的控制下，外部设备和智能卡芯片之间的连接被禁用。 IC芯片包括：认证单元，其对认证密钥进行认证; 验证密钥设置单元，其在认证单元被激活时设置认证密钥; 以及状态存储单元，其将包括所述智能卡的信息的数据的空闲字段之中的认证密钥的设置状态存储在预先分配的第一字段上。

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