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1. 发明申请

WO2008126867A1 エアバッグカバー及びエアバッグ装置审中-公开
标题翻译：安全气囊和安全气囊装置
公开(公告)号：WO2008126867A1
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：PCT/JP2008/057022
申请日：2008-04-09
申请人：芦森工業株式会社 , 林直哉 , 関野忠昭
发明人：林直哉 , 関野忠昭
IPC分类号： B60R21/20
CPC分类号： B60R21/21656 , B60R2021/21543
摘要：　ステアリングホイールの上部でエアバッグの逃道を確保することを目的としている。エアバッグカバー３０に、展開ライン３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３６ａ，３６ｂが形成され、エアバッグカバー３０は、エアバッグ膨張展開時に、上部開放片３３Ａ、左部開放片３３Ｂ，右部開放片３３Ｃ，下部開放片３３Ｄに分断して開放する。左部開放片３３Ｂに装飾部４０が設けられており、上部開放片３３Ａはステアリングホイールのホイール部に引っ掛かりにくい。
摘要翻译：一种能够在方向盘上方保持气囊释放路径的安全气囊盖。显影线（34a，34b，35a，35b，35c，36a，36b）形成在气囊盖（30）上。当安全气囊膨胀和展开时，气囊盖30被分离成上部释放部分33A，左侧释放部分33B，右部释放部分33C和下部释放部分33D。被释放。装饰部件（40）形成在左侧释放部分（33B）上。上释放部分（33A）难以被方向盘的车轮部分抓住。

2. 发明专利

JP5823828B2 エアバッグ装置有权
公开(公告)号：JP5823828B2
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：JP2011253602
申请日：2011-11-21
申请人：芦森工業株式会社
发明人：林直哉 , 清原純一
IPC分类号： B60R21/217 , B60R21/203
CPC分类号： B60R21/2035 , B60R21/217 , B60R2021/21506

3. 发明专利

JP5951232B2 エアバッグ装置及びエアバッグ装置におけるエアバッグの折り畳み方法有权
标题翻译：在气囊系统中的气囊和气囊装置的方式折叠
公开(公告)号：JP5951232B2
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：JP2011250034
申请日：2011-11-15
申请人：芦森工業株式会社
发明人：林直哉 , 清原純一
IPC分类号： B60R21/201 , B60R21/203 , B60R21/2346 , B60R21/237
CPC分类号： B60R21/2346 , B60R21/201 , B60R21/237 , B60R21/203

4. 发明专利

JP5859266B2 エアバッグ装置の取付部構造有权
标题翻译：所述安全气囊装置的安装部的结构
公开(公告)号：JP5859266B2
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2011222665
申请日：2011-10-07
申请人：芦森工業株式会社
发明人：林直哉
IPC分类号： B60R21/203

5. 发明专利

JP5912546B2 エアバッグカバー及びエアバッグ装置、エアバッグカバーの製造方法有权
标题翻译：安全气囊盖与所述气囊装置中，制造的安全气囊盖的方法
公开(公告)号：JP5912546B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2012003042
申请日：2012-01-11
申请人：芦森工業株式会社
发明人：林直哉 , 清原純一
IPC分类号： B60R21/203

6. 发明专利

JP5781887B2 エアバッグ装置有权
公开(公告)号：JP5781887B2
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2011222649
申请日：2011-10-07
申请人：芦森工業株式会社
发明人：林直哉
IPC分类号： B60R21/203

7. 发明申请

WO2009044734A1 スイッチ装置及びホーンスイッチ付きエアバッグ装置审中-公开
标题翻译：开关装置和带有开关的安全气囊装置
公开(公告)号：WO2009044734A1
公开(公告)日：2009-04-09
申请号：PCT/JP2008/067745
申请日：2008-09-30
申请人：芦森工業株式会社 , 林直哉 , 佐々木航 , 清原純一
发明人：林直哉 , 佐々木航 , 清原純一
IPC分类号： H01H13/08 , B60R21/16 , H01H1/06
CPC分类号： B60R21/2037 , B60Q5/003 , H01H1/06 , H01H13/06 , H01H13/08
摘要：　ステアリングホイールに取り付けられるホーンスイッチ装置等のスイッチ装置で、対向する一対の接点の当接部間に水柱が発生するのを抑制する。　ホーンスイッチ装置（２０）の可動部材（３０）及び固定部材（４０）を互いに対向させるとともに、上方の可動部材（３０）を下方の固定部材（４０）に対して、接近離反可能に、かつ付勢手段（５０）により上方に向かって付勢して配置する。また、可動部材（３０）及び固定部材（４０）の互いに対向する位置に、少なくとも一対の突起状の接点（３５）、（４５）を形成し、それらが当接することで両部材（３０）、（４０）が導通し、ホーン回路が閉じるように構成する。下方の固定接点（４５）には先端部に当接部としてリベット（４６）を取り付け、上方の可動接点（３５）には開口部（３６）を形成して、その外周側をリベット（４６）に対する当接部にする。
摘要翻译：安装在方向盘上的开关装置，例如喇叭开关装置，其中防止在一对相对的接触点的接触部分之间产生水柱。喇叭开关装置（20）的可动构件（30）和固定构件（40）被布置成彼此相对，并且上部可动构件（30）被放置成使得其可以与下固定构件（40），并且被推动装置（50）向上推动。此外，在可动构件（30）和静止构件（40）的彼此相对的位置处形成至少一对突起状接触点（35,45）。当接触点（35,45）彼此接触时，两个构件（30,40）电互连以封闭喇叭电路。作为接触部的铆钉（46）安装在下固定接触点（45）的头部，并且在上可动触点（35）中形成有开口（36）。开口（36）的外周用作与铆钉（46）接触的接触部分。

8. 发明申请

WO2007116856A1 半導体ウェハの裏面研削に用いる表面保護テープ及び該表面保護テープ用基材フィルム审中-公开
标题翻译：用于表面保护带的半导体波形和基膜的后研磨的表面保护带
公开(公告)号：WO2007116856A1
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：PCT/JP2007/057396
申请日：2007-04-02
申请人：グンゼ株式会社 , 船崎浩司 , 児島久富 , 林直哉 , 横井正之
发明人：船崎浩司 , 児島久富 , 林直哉 , 横井正之
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/304 , B32B27/32 , C09J7/243 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2431/006 , C09J2433/006 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/24355
摘要：　本発明は、厚み精度が均一であり、表面平滑性に優れるとともに、ブロッキング等のない表面滑性に優れた半導体ウェハの表面保護テープ、及び該表面保護テープ用基材フィルムを提供する。具体的には、半導体ウェハの表面保護テープ用の基材フィルムであって、ポリエチレン系樹脂を含む層を少なくとも１層有し、下記要件を満たすことを特徴とする基材フィルム：（１）ＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠して測定した、該基材フィルムの表裏両面の表面粗さ（Ｒａ）が０．８μｍ以下であり、少なくとも一方の面の表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上であり、及び（２）該基材フィルムの厚みの最大値と最小値と差が４μｍ以下、を提供する。また、該基材フィルムと粘着層とを含む半導体ウェハの表面保護テープを提供する。
摘要翻译：公开了半导体晶片的表面保护带，其具有均匀的厚度精度，优异的表面平坦度和优异的无阻塞等的表面光滑度。还公开了这种表面保护带的基膜。具体公开了一种用于半导体晶片的表面保护带的基膜，其特征在于包括至少一层含有聚乙烯树脂并满足以下条件：（1）基膜的两面的表面粗糙度（Ra）根据JIS B0601测量的值不大于0.8μm，并且至少一侧的表面粗糙度（Ra）不小于0.05μm; 和（2）基膜的厚度的最大值和最小值之差不大于4μm。还具体公开了一种用于半导体晶片的表面保护带，其包括这种基膜和粘合剂层。

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