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1. 发明申请

WO2008087902A1 硫酸の電解装置、電解方法及び基板の処理装置审中-公开
标题翻译：用于硫酸的电解装置和电解方法，以及用于处理基板的装置
公开(公告)号：WO2008087902A1
公开(公告)日：2008-07-24
申请号：PCT/JP2008/050263
申请日：2008-01-11
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社 , 株式会社東芝 , クロリンエンジニアズ株式会社 , 小林信雄 , 柴田幸弘 , 速水直哉 , 加藤昌明
发明人：小林信雄 , 柴田幸弘 , 速水直哉 , 加藤昌明
IPC分类号： C25B1/28 , H01L21/304
CPC分类号： C25B1/285 , H01L21/67051
摘要：　隔膜（４）によって陰電極（５ａ）が設けられた陰極室（５）と陽電極（６ａ）が設けられた陽極室（６）とが隔別形成された電解槽（１）と、硫酸が貯えられる硫酸タンクと、硫酸タンクと陰極室の流入口を接続した給液管（１４）と、陰極室の流出口と陽極室の流入口を接続した接続管（１７）と、給液管に設けられ硫酸タンクの硫酸を陰極室に給液管を通じて供給する第１の供給ポンプ（１３）と、陽極室の流出口に接続され電気分解によって陽極室で生成された酸化性の化学種を含む溶液を貯液槽に供給する排出管（１８）とを具備する。
摘要翻译：公开了一种硫酸电解装置，其包括电解槽（1），其中设有阴极（5a）的阴极室（5）和设置有阳极（6a）的阳极室（6）由隔膜（4），用于储存硫酸的硫酸罐，将硫酸罐与阴极室的入口连接的供给管（14），连接阴极室的出口和连接阴极室的入口的连接管（17）阳极室，布置在进料管上的第一进料泵，用于通过进料管从硫酸罐向阴极室供应硫酸;和排出管（18），连接到阳极室的出口，用于供应包含通过在阳极室中电解产生的氧化性物质到液体储存容器的溶液。

2. 发明专利

JP2019117960A ウェットエッチング装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019117960A
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2019082656
申请日：2019-04-24
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：小林信雄 , 黒川禎明 , 濱田晃一
IPC分类号： H01L21/308 , H01L21/306
摘要：【課題】適切なシリカ濃度のリン酸水溶液を供給して、窒化膜と酸化膜における十分な選択比によるウェットエッチングを行うことができるウェットエッチング装置を提供することにある。【解決手段】リン酸水溶液を貯留する貯留部20と、シリカ添加剤を貯留する添加剤貯留部30と、貯留部20に貯留されたリン酸水溶液のシリカ濃度を検出する濃度検出部22と、濃度検出部22により検出されたリン酸水溶液のシリカ濃度が所定値より低い場合に、添加剤貯留部30から貯留部20へシリカ添加剤を供給する制御部100と、貯留部20に貯留されたリン酸水溶液により基板Wを処理する処理部40とを具備する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2015162659A 処理装置および処理方法审中-公开
标题翻译：处理装置和处理方法
公开(公告)号：JP2015162659A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014038886
申请日：2014-02-28
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：松嶋大輔 , 出村健介 , 中村聡 , 鈴木将文 , 小林信雄
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304
摘要：【課題】簡易、且つ効果的に除去対象物の除去と、硫酸イオンの除去を行うことができる処理装置および処理方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る処理装置は、被処理物を載置する載置部と、前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、硫酸イオンを含む液を供給する第1の供給部と、前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、過酸化水素水を供給する第2の供給部と、前記第1の供給部と、前記第2の供給部と、を制御する制御部と、を備えている。前記制御部は、前記第1の供給部を制御して、前記被処理物の表面に、前記硫酸イオンを含む液を供給し、前記第2の供給部を制御して、前記硫酸イオンを含む液が残留する前記被処理物の表面に、前記過酸化水素水を供給する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够简单有效地除去去除物和硫酸根离子的处理装置和处理方法。解决方案根据一个实施方案的处理装置包括：放置工件的放置单元; 第一供应单元，其将含有硫酸根离子的液体供给到放置在所述放置单元上的所述工件的表面; 第二供给单元，其向放置在所述放置单元上的所述工件的表面供给过氧化氢溶液; 以及控制单元，其控制第一供应单元和第二供应单元。控制单元控制第一供应单元将含有硫酸根离子的液体供给到工件的表面，并且控制第二供应单元将过氧化氢溶液供应到其中含有硫酸根离子的液体保留的工件的表面。

4. 发明专利

JP6934732B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6934732B2
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：JP2017040452
申请日：2017-03-03
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：小林信雄 , 笹平幸之介 , 山崎克弘
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304

5. 发明专利

JP6861039B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6861039B2
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2017012627
申请日：2017-01-27
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：小林信雄 , 古川長樹 , 山崎克弘 , 齊藤裕樹
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306

6. 发明专利

JP6501448B2 処理装置および処理方法有权
公开(公告)号：JP6501448B2
公开(公告)日：2019-04-17
申请号：JP2014038886
申请日：2014-02-28
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：松嶋大輔 , 出村健介 , 中村聡 , 鈴木将文 , 小林信雄
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304

7. 发明专利

JP6271304B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6271304B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2014048638
申请日：2014-03-12
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：濱田晃一 , 小林信雄
IPC分类号： H01L21/027 , G02F1/13 , H01L21/306 , H01L21/304
CPC分类号： H01L27/1296 , B08B3/00 , B08B3/02 , B08B3/08 , B08B3/10 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/67248 , H01L21/68764

8. 发明专利

JP5841431B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP5841431B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2011550960
申请日：2011-01-20
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：黒川禎明 , 濱田晃一 , 小林信雄 , 長嶋裕次
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/02052 , G03F7/423 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/67109

9. 发明专利

JP2021101488A 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP2021101488A
公开(公告)日：2021-07-08
申请号：JP2021055396
申请日：2021-03-29
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：小林信雄 , 古川長樹 , 山崎克弘 , 齊藤裕樹
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
摘要：【課題】処理液を貯留するタンク内の所望液量を正確に把握することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板を処理するための処理液を貯留するタンク31と、前記タンク31に貯留された処理液が流入するように前記タンク31に接続され、前記タンク31から流入した処理液の液面M1が前記タンク31内の処理液の増減に応じて移動するように形成された液面配管33と、前記液面配管33内の前記液面M1を検出する液面センサ35と、前記液面配管33内における前記液面M1より上の配管空間に気体を供給するための給気配管34と、前記給気配管34から前記液面配管33に前記気体を供給して前記液面配管33内の前記液面M1を下降移動させ、下降移動された前記液面M1を、前記配管空間から前記気体を排出して上昇移動させる制御部50と、を備える。【選択図】図5

10. 发明专利

JP2020102508A 基板処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020102508A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018239258
申请日：2018-12-21
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：森秀樹 , 古矢正明 , 小林信雄
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304
摘要：【課題】回転する基板面に処理液を供給する際、処理液の液跳ねの発生を抑えること。【解決手段】実施形態によれば、基板Wを保持して回転駆動されるテーブル4と、テーブル4の回転機構5と、回転している基板Wの処理面に処理液を供給するノズル6aと、制御部8と、を有し、制御部8は、ノズル6aからの基板Wの処理面に対する処理液の吐出方向と、テーブル4の回転方向と、が一致する状態となるように、テーブル4を回転駆動するよう回転機構5を制御する。【選択図】図4

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