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1. 发明专利

JP6750040B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6750040B2
公开(公告)日：2020-09-02
申请号：JP2018559598
申请日：2017-12-27
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社 , 中興化成工業株式会社
发明人：濱田崇広 , 林航之介 , 長嶋裕次 , 神山洋輝
IPC分类号： H01L21/304

2. 发明专利

JP6742708B2 基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6742708B2
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：JP2015192337
申请日：2015-09-29
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：長嶋裕次 , 林航之介
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/027

3. 发明专利

JP2020025000A 基板処理装置及び基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020025000A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2018148228
申请日：2018-08-07
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：長嶋裕次 , 林航之介
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304
摘要：【課題】基板品質を向上させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置10は、基板Wを処理するための処理室20と、処理室20内に設けられ、基板Wを保持して回転する回転テーブル40と、処理室20内に設けられ、回転テーブル40により保持された基板Wに処理液を供給する液供給部60と、処理室20内に設けられ、回転テーブル40により保持された基板Wの周囲を覆い、回転テーブル40の回転によって基板Wから飛散する処理液を受けるカップ30と、処理室20内に設けられ、カップ30内に連通してカップ30内の気体を排出するための排気路23と、排気路23内に設けられ、前述の気体が排気路23を流れる排気方向に沿って流れる流体を排気路23内に供給する流体供給部70とを備える。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6455962B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6455962B2
公开(公告)日：2019-01-23
申请号：JP2014031405
申请日：2014-02-21
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：林航之介 , 古矢正明 , 大田垣崇 , 長嶋裕次 , 木名瀬淳 , 安部正泰
IPC分类号： F26B9/06 , F26B3/28 , H01L21/304

5. 发明专利

JP2016115858A スピン処理装置审中-公开
标题翻译：旋转处理器
公开(公告)号：JP2016115858A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014254611
申请日：2014-12-16
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：長嶋裕次 , 林航之介 , 大田垣崇
IPC分类号： H01L21/304
摘要：【課題】基板の裏面を下方に向けて、処理液を用いて好に処理できるようにしたスピン処理装置を提供すること。【解決手段】基板の裏面に対し処理液を供給して処理するスピン処理装置において、基板裏面における回転中心、または回転中心からわずかにずれた位置を第1の着液点Aとするように処理液を供給する第1のノズル72aと、前記基板裏面における回転中心以外を第2の着液点とする第2のノズル72bを有し、前記第2のノズル72bは、この第2のノズルから噴出して前記第2の着液点Bに当たった前記処理液が形成する広がり領域が、前記第1のノズルから噴出して前記第1の着液点に当たった処理液が形成する広がり領域に切れ目なくつながり、かつ、着液点Aに当たった純水が形成する広がり領域とによって、前記基板の回転中心から周辺部まで連続した液つながり領域が形成されるような位置を着液点とすることを特徴とする。【選択図】図11
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在向下旋转基板的背面的同时通过使用处理液适当地进行处理的旋转处理器。解决方案：旋转处理器，被配置为通过向其提供处理液来处理基板的后表面包括：第一喷嘴72a，用于以这样的方式供给处理液体，即将基板背面的旋转中心或从旋转中心稍微偏移的位置定义为第一液体施加点A; 并且第二喷嘴72b同时限定除了作为第二液体施加点的基板的背面上的旋转中心之外的任何其它位置。第二喷嘴72b限定了作为液体施加点的这样的位置，即从第二喷嘴发射并施加到第二液体施加点B的由处理液形成的扩展区域不间断地延伸到扩展区域由从第一喷嘴发射并施加到第一液体施加点的处理液形成，并且从基板的旋转中心延伸到周边部分的液体连续区域与要形成的扩展区域一起形成通过纯水施加到液体应用点A.选择图：图11

6. 发明专利

JP2016058446A 基板処理装置及び基板処理方法有权
标题翻译：基板处理装置和基板处理方法
公开(公告)号：JP2016058446A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2014181471
申请日：2014-09-05
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：長嶋裕次 , 松下淳 , 林航之介 , 宮崎邦浩
IPC分类号： H01L21/304
摘要：【課題】基板を清潔な状態で処理することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置1は、基板Wを収容し、収容した基板Wの処理対象面に向けて清浄な空気が流れる処理ボックス2と、空気が処理ボックス2内の基板Wの処理対象面に向かって流れている状態で、処理ボックス2内の基板Wの処理対象面に処理液を供給するノズル6と、空気の流れを妨げる位置から処理ボックス2内の基板Wの処理対象面を加熱する加熱部8と、空気の流れを妨げる位置から空気の流れを妨げない位置に加熱部8を移動させる加熱移動機構9とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在清洁状态下处理基板的基板处理装置和基板处理方法。解决方案：基板处理装置1包括用于容纳基板W的处理盒2，其中清洁空气朝向在处理盒2中的空气朝向基板W的处理面流动的状态下，将处理液供给到处理箱2中的基板W的被处理面的喷嘴6，用于从防止空气流动的位置加热处理箱2中的基板W的处理表面的加热器8以及用于使加热器8从防止空气流动到防止流动的位置的位置移动的加热移动机构9 的空气。选择图：图1

7. 发明专利

JP2021153081A 処理液製造装置、基板処理装置、処理液製造方法及び基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021153081A
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2020052237
申请日：2020-03-24
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：土持鷹彬 , 長嶋裕次
IPC分类号： H01L21/306
摘要：【課題】処理液の製造時間を短縮することができ、また、処理液の品質低下を抑えることができる処理液製造装置、基板処理装置、処理液製造方法及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る処理液製造装置10は、リン酸液を収容するリン酸タンク20と、リン酸タンク20内のリン酸液が通過してリン酸タンク20に戻るための調合配管50と、リン酸液を加熱するヒータ42と、調合配管50に対してシリカ粒子を含むシリカ液を供給するシリカ供給部60と、シリカ供給部60が調合配管50に対してシリカ液を供給する供給位置の下流側の調合配管50に設けられ、調合配管50を流れるシリカ液に含まれるシリカ粒子を捕獲するシリカ捕獲部51とを有する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2020155496A 基板処理装置及び基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020155496A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019050422
申请日：2019-03-18
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：松下淳 , 長嶋裕次 , 秋本紗希
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683 , H01L21/306
摘要：【課題】基板サイズの縮小を抑えることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置10は、基板Wを支持するテーブル30と、テーブル30により支持された基板Wを加熱する基板加熱部40と、硬化した熱可塑性樹脂である樹脂材B1を保持し、保持した樹脂材B1を、テーブル30により支持され基板加熱部40により加熱された基板Wの外周端部A1に接触させつつ、基板Wに対して相対移動する供給ヘッド61とを備える。【選択図】図1

9. 发明专利

JP6736735B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6736735B2
公开(公告)日：2020-08-05
申请号：JP2019136250
申请日：2019-07-24
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：宮崎邦浩 , 南健治 , 長嶋裕次 , 林航之介
IPC分类号： G03F7/42 , H01L21/304 , H01L21/027

10. 发明专利

JP6400919B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6400919B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2014028314
申请日：2014-02-18
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：宮崎邦浩 , 林航之介 , 大田垣崇 , 長嶋裕次
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： F26B3/30 , F26B3/28 , F26B5/005 , F26B7/00 , F26B11/18 , H01L21/02057 , H01L21/67034 , H01L21/67115

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