专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2005016595A1 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス审中-公开
标题翻译：研磨装置，使用其的半导体装置的制造方法以及由该方法制造的半导体装置
公开(公告)号：WO2005016595A1
公开(公告)日：2005-02-24
申请号：PCT/JP2004/011566
申请日：2004-08-05
申请人：株式会社ニコン , 星野進 , 山本栄一 , 浅田直樹
发明人：星野進 , 山本栄一 , 浅田直樹
IPC分类号： B24B37/00
CPC分类号： B24B49/16
摘要：研磨装置１は、研磨部材４０がドライブプレート１０を用いてヘッドハウジング３１に対し上下移動可能に配設されており、ドライブプレート１０の変形量を検出可能な歪みゲージ９２と、研磨ヘッド３０の上下移動を規制可能なロック機構９１と、ロック機構９１の作動を制御する制御部９０とを備え、研磨開始前において、研磨ヘッド３０が下方へ移動して研磨部材４０がウェハ２０に当接し、歪みゲージ９２に検出されるドライブプレート１０の変形量が零近傍になると、制御部９０がロック機構９１を作動させて研磨ヘッド３０の上下移動が規制されるように構成される。
摘要翻译：在研磨装置（1）中，通过使用驱动板（10）将磨削构件（40）上下移动地安装在头部壳体（31）上。研磨装置（1）具有能够检测驱动板（10）的变形量的应变计（92），能够限制研磨头（30）的上下运动的锁定机构（91）（90），用于控制锁定机构（91）的操作。在开始研磨之前，当研磨头（30）向下移动以使磨削构件（40）与晶片（20）接触并且由应变计（92）检测到的驱动板（10）的变形量）接近零时，控制部（90）启动锁定机构（91）以限制研磨头（30）的垂直移动。

2. 发明申请

WO2004077538A1 研磨装置、研磨方法及び半導体デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：抛光装置，抛光方法和半导体装置的制造方法
公开(公告)号：WO2004077538A1
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/JP2004/001920
申请日：2004-02-19
申请人：株式会社ニコン , 星野進 , 山本栄一 , 宇田豊
发明人：星野進 , 山本栄一 , 宇田豊
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/30
摘要：研磨工具３０の研磨部材４０と被研磨物との間に荷重を加えつつ、研磨工具３０とウエハとを相対移動させることにより、ウエハを研磨する。研磨工具３０はウエハの上側に配置される。研磨工具３０は、可撓性を有するドライブリング３３を介してテンションフランジ３１に固定され、上下方向に変位し得る。永久磁石５３，５４からなる付勢力付与部５０は、研磨部材４０を全体的に下方へ移動させようとする力（自重による重力とテンションフランジ３１の内部空間Ｓの空気圧）に抗して、研磨部材４０を全体的に上方へ移動させようとする付勢力（磁力）を与える。これにより、研磨部材の自重による荷重よりも低い荷重で被研磨物を研磨することができる。
摘要翻译：通过在抛光工具（30）的抛光构件（40）和抛光对象之间施加负载的同时相对移动抛光工具（30）和晶片来抛光晶片。抛光工具（30）设置在晶片上方。抛光工具（30）通过柔性驱动环（33）固定在张力凸缘（31）上，能够进行垂直位移。由永磁体（53,54）构成的施力部（50）产生抵抗力（由于自重加重而引起的重力）倾向于完全向上移动抛光部件（40）的推力（磁力）趋向于完全向下移动抛光构件（40）的张紧凸缘（31）的内部空间（S）中的空气压力。这使得可以由于抛光构件的自重而以比负载低的载荷来抛光抛光对象。

3. 发明申请

WO2003022523A1 ドレッシング工具、ドレッシング装置、ドレッシング方法、加工装置、及び半導体デバイス製造方法审中-公开
标题翻译：连接工具，连接装置，连接方法，加工装置和半导体装置的制造方法
公开(公告)号：WO2003022523A1
公开(公告)日：2003-03-20
申请号：PCT/JP2002/009022
申请日：2002-09-05
申请人：株式会社ニコン , 星野進 , 山本栄一 , 三井貴彦
发明人：星野進 , 山本栄一 , 三井貴彦
IPC分类号： B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017
摘要： A dressing device DA is comprised of a pad holding mechanism 10 for holding and rotating a grinding pad 15 having a doughnut disk-shaped pad surface 15a, a dressing tool 2 having a substantially rectangular dressing surface 3, and a dressing tool holding mechanism 1 for holding the dressing tool 2 with the dressing surface 3 opposed to the pad surface 15a of the grinding pad 15 held and rotated by the pad holding mechanism 10. The dressing tool holding mechanism 1 abuts dressing tool 2 held therein against the pad surface 15a to effect dressing with the widthwise centerline L1 of the dressing surface 3 directed to extend radially of the pad surface 15a. This makes it possible to improve the flatness of the processed surface after dressing.
摘要翻译：修整装置DA包括用于保持和旋转具有环形盘形垫表面15a的研磨垫15的垫保持机构10，具有大致矩形的修整面3的修整工具2和用于保持修整工具2与修整表面3相对，该修整表面3与通过垫保持机构10保持和旋转的研磨垫15的垫表面15a相对。修整工具保持机构1邻接固定在衬垫表面15a上的修整工具2以实现敷料表面3的宽度方向中心线L1指向垫片表面15a的径向延伸。这使得可以改善修整后的加工表面的平整度。

4. 发明专利

JP6317580B2 半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6317580B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2013261761
申请日：2013-12-03
申请人：山本栄一 , 飯島毅 , 金安充 , 南澤勝
发明人：山本栄一 , 飯島毅 , 金安充 , 南澤勝
IPC分类号： H01L21/304

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式