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    • 4. 发明专利
    • 多層配線基板及びその製造方法
    • 多层接线板及其制造方法
    • JP2015065199A
    • 2015-04-09
    • JP2013196602
    • 2013-09-24
    • 株式会社野田スクリーン
    • 小山田 成聖吉澤 正充小川 裕誉服部 篤典
    • H05K3/00H05K3/46
    • 【課題】多層配線基板において複数層を貫通する層間接続導体と各導体回路との接続を安定的に確保する。 【解決手段】シートキャパシタ7の基板10に大径ビア31を形成し、基板10とプリプレグシート21との間にある面電極12の一部を露出させるように開口させる。面電極12に小開口部12Aを形成し、プリプレグシート21に大径ビア31よりも小さな径で開口する小径ビア32を下の銅箔23に達するように形成する。大径ビア31及び小径ビア32の内側には層間接続導体33を設ける。 【選択図】図10
    • 要解决的问题:稳定地确保贯穿多个层的层间连接导体与多层布线板中的每个导体电路之间的连接。解决方案:在片状电容器7的基板10上形成大直径通孔31, 并且位于基板10和预浸料片21之间的表面电极12的一部分被打开以露出。 在表面电极12上形成小开口12A,在预浸料片21上形成直径大于通孔31的小直径通孔32,以便到达下铜箔23.层间连接 导体33设置在大直径通孔31和小直径通孔32的内部。