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    • 5. 发明专利
    • 發光元件
    • 发光组件
    • TW201340399A
    • 2013-10-01
    • TW101111652
    • 2012-03-30
    • 晶元光電股份有限公司EPISTAR CORPORATION
    • 陳世益CHEN, SHIH I陳威佑CHEN, WEI YO陳怡名CHEN, YI MING林敬倍LIN, CHING PEI李宗憲LEE, TSUNG XIAN
    • H01L33/36
    • H01L33/42H01L33/382H01L2924/0002H01L2924/00
    • 一種發光元件,包括:一發光疊層,具有一長度與一寬度,包括:一第一電性半導體層;一活性層位於第一電性半導體層之上;以及一第二電性半導體層位於活性層之上;一導電層位於第一電性半導體層之下,具有一寬度大於第一電性半導體層之寬度,包括與第一電性半導體層重疊之一第一重疊部及未與該第一電性半導體層重疊之一第一延伸部;一透明導電層位於第二電性半導體層之上,具有一寬度大於第二電性半導體層之寬度,包括與第二電性半導體層重疊之一第二重疊部及未與第二電性半導體層重疊之一第二延伸部;一第一電極大致只與第一延伸部或第一延伸部之一部份相接;以及一第二電極大致只與第二延伸部或第二延伸部之一部份相接。
    • 一种发光组件,包括:一发光叠层,具有一长度与一宽度,包括:一第一电性半导体层;一活性层位于第一电性半导体层之上;以及一第二电性半导体层位于活性层之上;一导电层位于第一电性半导体层之下,具有一宽度大于第一电性半导体层之宽度,包括与第一电性半导体层重叠之一第一重叠部及未与该第一电性半导体层重叠之一第一延伸部;一透明导电层位于第二电性半导体层之上,具有一宽度大于第二电性半导体层之宽度,包括与第二电性半导体层重叠之一第二重叠部及未与第二电性半导体层重叠之一第二延伸部;一第一电极大致只与第一延伸部或第一延伸部之一部份相接;以及一第二电极大致只与第二延伸部或第二延伸部之一部份相接。
    • 10. 发明专利
    • 半導體發光元件及其製作方法
    • 半导体发光组件及其制作方法
    • TW201415534A
    • 2014-04-16
    • TW102123757
    • 2013-07-02
    • 晶元光電股份有限公司EPISTAR CORPORATION
    • 林俊宇LIN, CHUN YU倪慶懷NI, CHING HUAI陳怡名CHEN, YI MING徐子傑HSU, TZU CHIEH邱新智CHIU, HSIN CHIH呂志強LU, CHIH CHIANG林敬倍LIN, CHING PEI
    • H01L21/02H01L33/00
    • 一種半導體發光元件的製作方法,包含提供一第一基板、提供一半導體磊晶疊層、提供一第一黏著層連接第一基板及半導體磊晶疊層、圖案化半導體磊晶疊層為複數磊晶單元並使彼此自第一基板上分離,其中上述複數磊晶單元包含複數第一磊晶單元,其中每一第一磊晶單元具有一第一幾何形狀及一第一面積、複數第二磊晶單元,其中每一第二磊晶單元具有一第二幾何形狀及一第二面積、提供一第二基板,具有一表面、轉移上述複數第二磊晶單元至第二基板之表面上、切割第一基板以形成複數第一半導體發光元件,其中每一個第一半導體發光元件包含至少一第一磊晶單元、以及切割第二基板以形成複數第二半導體發光元件,其中每一個第二半導體發光元件包含至少一第二磊晶單元、其中,第一幾何形狀與第二幾何形狀不相同或第一面積與第二面積不相同。
    • 一种半导体发光组件的制作方法,包含提供一第一基板、提供一半导体磊晶叠层、提供一第一黏着层连接第一基板及半导体磊晶叠层、图案化半导体磊晶叠层为复数磊晶单元并使彼此自第一基板上分离,其中上述复数磊晶单元包含复数第一磊晶单元,其中每一第一磊晶单元具有一第一几何形状及一第一面积、复数第二磊晶单元,其中每一第二磊晶单元具有一第二几何形状及一第二面积、提供一第二基板,具有一表面、转移上述复数第二磊晶单元至第二基板之表面上、切割第一基板以形成复数第一半导体发光组件,其中每一个第一半导体发光组件包含至少一第一磊晶单元、以及切割第二基板以形成复数第二半导体发光组件,其中每一个第二半导体发光组件包含至少一第二磊晶单元、其中,第一几何形状与第二几何形状不相同或第一面积与第二面积不相同。