专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201947676A 用於流量分配調諧的通用可調式阻隔板审中-公开
简体标题：用于流量分配调谐的通用可调式阻隔板
公开(公告)号：TW201947676A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108112425
申请日：2019-04-10
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：張宇星 , ZHANG, YUXING , 巴魯札桑傑夫 , BALUJA, SANJEEV , 班莎阿米古莫 , BANSAL, AMIT KUMAR , 阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH , 烏拉維特賈斯 , ULAVI, TEJAS , 克里許納苟普 , KRISHNA, GOPU
IPC分类号： H01L21/54 , H01L21/67
摘要：茲揭露一種氣體分配裝置。該裝置包括面板及阻隔板。調節機構係耦合至阻隔板，且可操作以相對於面板定位阻隔板，以便修改所穿過的氣體流動的流動輪廓。亦揭露一種使用氣體分配處理基板之方法。
简体摘要：兹揭露一种气体分配设备。该设备包括皮肤及阻隔板。调节机构系耦合至阻隔板，且可操作以相对于皮肤定位阻隔板，以便修改所穿过的气体流动的流动轮廓。亦揭露一种使用气体分配处理基板之方法。

2. 发明专利

TW201740489A 在化學氣相沉積製程期間的動態晶圓校平、傾斜、旋轉审中-公开
简体标题：在化学气相沉积制程期间的动态晶圆校平、倾斜、旋转
公开(公告)号：TW201740489A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106113217
申请日：2017-04-20
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：班莎阿米古莫 , BANSAL, AMIT KUMAR , 羅莎亞凡利斯君卡洛斯 , ROCHA-ALVAREZ, JUAN CARLOS , 加納基拉曼卡希克 , JANAKIRAMAN, KARTHIK , 阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/205
CPC分类号： H01L22/26 , C23C16/45565 , C23C16/45589 , C23C16/4583 , C23C16/52 , H01L21/02271 , H01L21/0262 , H01L21/28556 , H01L21/67253 , H01L21/68742 , H01L21/68764 , H01L21/68785 , H01L22/12
摘要：本說明書所述實施例概略有關在沉積製程期間對基板支撐件及氣體分配媒介之間之製程間距的動態、即時控制。於沉積製程期間的任何時間，運用多維自由度來改變基板平面相對於氣體分配媒介的角度及間距。如此，在沉積製程期間可校平、傾斜、旋轉、搖晃及/或移動基板及/或基板支撐件，以達到改善的薄膜均勻度。此外，由於在基板平面相對於噴灑頭之校平的持續變異，可得到對各層的獨立調校，以均衡基板上的有效沉積，因而改良整體的堆疊沉積效能。
简体摘要：本说明书所述实施例概略有关在沉积制程期间对基板支撑件及气体分配媒介之间之制程间距的动态、实时控制。于沉积制程期间的任何时间，运用多维自由度来改变基板平面相对于气体分配媒介的角度及间距。如此，在沉积制程期间可校平、倾斜、旋转、摇晃及/或移动基板及/或基板支撑件，以达到改善的薄膜均匀度。此外，由于在基板平面相对于喷洒头之校平的持续变异，可得到对各层的独立调校，以均衡基板上的有效沉积，因而改良整体的堆栈沉积性能。

3. 发明专利

TWI677046B 半導體處理系統中的外部基板材旋轉有权
简体标题：半导体处理系统中的外部基板材旋转
公开(公告)号：TWI677046B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW105110319
申请日：2016-03-31
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH , 班莎阿米古莫 , BANSAL, AMIT KUMAR , 羅莎亞凡利斯君卡洛斯 , ROCHA-ALVAREZ, JUAN CARLOS
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677

4. 发明专利

TW201823505A 動態調平處理加熱器升降機审中-公开
简体标题：动态调平处理加热器直升电梯
公开(公告)号：TW201823505A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106133604
申请日：2017-09-29
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：雪勒傑森M , SCHALLER, JASON M. , 羅爾麥克 , ROHRER, MICHAEL , 佛里曼葛列格 , FREEMAN, GREG , 渥帕特羅伯特伯內特 , VOPAT, ROBERT BRENT , 阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH , 韋佛爾威廉泰勒 , WEAVER, WILLIAM TYLER
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/458 , C23C16/52 , G05B19/418
摘要：一種用於藉由將基板支撐件相對於處理腔室內的表面定向來改善處理腔室中的處理結果的方法和設備。該方法包括使基板支撐件的支撐表面相對於噴頭的輸出表面定向成第一方向，其中基板支撐表面的第一方向相對於輸出表面不共面，及將第一層的材料沉積在設置於支撐表面上的基板上，該支撐表面定向在第一方向上。
简体摘要：一种用于借由将基板支撑件相对于处理腔室内的表面定向来改善处理腔室中的处理结果的方法和设备。该方法包括使基板支撑件的支撑表面相对于喷头的输出表面定向成第一方向，其中基板支撑表面的第一方向相对于输出表面不共面，及将第一层的材料沉积在设置于支撑表面上的基板上，该支撑表面定向在第一方向上。

5. 发明专利

TW201718100A 具有多個流體輸送區的噴淋頭組件审中-公开
简体标题：具有多个流体输送区的喷淋头组件
公开(公告)号：TW201718100A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105132033
申请日：2016-10-04
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：班莎阿米古莫 , BANSAL, AMIT KUMAR , 羅莎亞凡利斯君卡洛斯 , ROCHA-ALVAREZ, JUAN CARLOS , 巴魯札桑傑夫 , BALUJA, SANJEEV , 金杉H , KIM, SAM H. , 阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH
IPC分类号： B05B7/26 , H01L21/20
CPC分类号： C23C16/45565 , C23C16/45574
摘要：本揭示關於一種半導體處理裝置。處理腔室包括限定內部容積腔室的腔室主體及蓋、設置於內部容積中的基板支撐件以及設置於蓋與基板支撐件之間的噴淋頭組件。所述噴淋頭組件包括：面板材，所述面板材被配置成將製程氣體輸送到限定在所述噴淋頭組件與所述基板支撐件之間的處理區域；以及底板材，所述底板材被定位在所述面板材上方，在所述蓋與所述底板材之間限定第一氣室，所述底板材具有多個區域，其中每個區域具有多個開口，所述多個開口被配置成使一定量的惰性氣體從所述第一氣室流入所述面板材與所述底板材之間限定的第二氣室，兩個氣室利用每個區中的所述多個開口流體連通，使得所述惰性氣體在離開所述噴淋頭組件之前與所述製程氣體混合。
简体摘要：本揭示关于一种半导体处理设备。处理腔室包括限定内部容积腔室的腔室主体及盖、设置于内部容积中的基板支撑件以及设置于盖与基板支撑件之间的喷淋头组件。所述喷淋头组件包括：皮肤材，所述皮肤材被配置成将制程气体输送到限定在所述喷淋头组件与所述基板支撑件之间的处理区域；以及底板材，所述底板材被定位在所述皮肤材上方，在所述盖与所述底板材之间限定第一气室，所述底板材具有多个区域，其中每个区域具有多个开口，所述多个开口被配置成使一定量的惰性气体从所述第一气室流入所述皮肤材与所述底板材之间限定的第二气室，两个气室利用每个区中的所述多个开口流体连通，使得所述惰性气体在离开所述喷淋头组件之前与所述制程气体混合。

6. 发明专利

TW202004954A 具有長運動能力的精確動態調平機構审中-公开
简体标题：具有长运动能力的精确动态调平机构
公开(公告)号：TW202004954A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108116866
申请日：2019-05-16
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：雪勒傑森M , SCHALLER, JASON M. , 羅爾麥克 , ROHRER, MICHAEL , 阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH
IPC分类号： H01L21/67 , C23C16/54
摘要：本文描述的實施例涉及用於在處理內重複定位基座的精確動態調平機構。精密動態調平機構包括軸承組件。具有迫靠在基座組件支架上的內座圈和迫靠在導向配接器上的外座圈的軸承組件在內座圈與外座圈之間提供標稱間隙，以允許內座圈和外座圈在最小或沒有徑向運動的情況下彼此滑動。
简体摘要：本文描述的实施例涉及用于在处理内重复定位基座的精确动态调平机构。精密动态调平机构包括轴承组件。具有迫靠在基座组件支架上的内座圈和迫靠在导向配接器上的外座圈的轴承组件在内座圈与外座圈之间提供标称间隙，以允许内座圈和外座圈在最小或没有径向运动的情况下彼此滑动。

7. 发明专利

TWI677042B 在化學氣相沉積製程期間的動態晶圓校平、傾斜、旋轉有权
简体标题：在化学气相沉积制程期间的动态晶圆校平、倾斜、旋转
公开(公告)号：TWI677042B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW106113217
申请日：2017-04-20
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：班莎阿米古莫 , BANSAL, AMIT KUMAR , 羅莎亞凡利斯君卡洛斯 , ROCHA-ALVAREZ, JUAN CARLOS , 加納基拉曼卡希克 , JANAKIRAMAN, KARTHIK , 阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/205

9. 发明专利

TW201642380A 半導體處理系統中的外部基板材旋轉审中-公开
简体标题：半导体处理系统中的外部基板材旋转
公开(公告)号：TW201642380A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105110319
申请日：2016-03-31
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH , 班莎阿米古莫 , BANSAL, AMIT KUMAR , 羅莎亞凡利斯君卡洛斯 , ROCHA-ALVAREZ, JUAN CARLOS
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67184 , H01L21/0226 , H01L21/68742 , H01L21/68792 , H01L22/12
摘要：本文公開一種用於處理半導體的方法和設備。在一個實施例中，公開了一種用於半導體處理的處理系統。處理腔室包括兩個傳送腔室、處理腔室和旋轉模組。處理腔室耦接至傳送腔室。旋轉模組定位在傳送腔室之間。旋轉模組配置成旋轉基板材。傳送腔室配置成在處理腔室與傳送腔室之間傳送基板材。在另一實施例中，本文公開了一種用於在裝置上處理基板材的方法。
简体摘要：本文公开一种用于处理半导体的方法和设备。在一个实施例中，公开了一种用于半导体处理的处理系统。处理腔室包括两个发送腔室、处理腔室和旋转模块。处理腔室耦接至发送腔室。旋转模块定位在发送腔室之间。旋转模块配置成旋转基板材。发送腔室配置成在处理腔室与发送腔室之间发送基板材。在另一实施例中，本文公开了一种用于在设备上处理基板材的方法。

10. 发明专利

TWI529845B 大範圍晶圓溫度控制的多功能加熱器／冷卻器基座有权
简体标题：大范围晶圆温度控制的多功能加热器／冷却器基座
公开(公告)号：TWI529845B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW099144464
申请日：2010-12-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：葉立耀 , YAP, LIPYEOW , 阮段安 , NGUYEN, TUAN ANH , 督波斯道爾R , DU BOIS, DALE R. , 巴魯札聖吉夫 , BALUJA, SANJEEV , 諾瓦克湯瑪士 , NOWAK, THOMAS , 羅拉艾法瑞茲璜卡羅斯 , ROCHA-ALVAREZ, JUAN CARLOS , 周建華 , ZHOU, JIANHUA
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/68792

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式