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1. 发明专利

TW201725091A 用於以積層製程形成先進拋光墊的配方审中-公开
简体标题：用于以积层制程形成雪铁龙抛光垫的配方
公开(公告)号：TW201725091A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105132308
申请日：2016-10-06
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：卡納帕西亞潘西法帕奇亞 , GANAPATHIAPPAN, SIVAPACKIA , 傅博詣 , FU, BOYI , 裘卡林姆亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 奧利拉馬韓卓C , ORILALL, MAHENDRA C. , 黃浩智 , NG, HOU T. , 馮傑森G , FUNG, JASON G. , 山村麻由 , YAMAMURA, MAYU
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24D11/00 , B24D11/04 , B24D18/00 , B24D3/28 , B33Y10/00 , B33Y80/00
CPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B33Y10/00 , B33Y80/00
摘要：本揭示內容之實施例係關於具有可調諧化學特性、材料特性及結構特性之先進拋光墊，及製造該等拋光墊之新方法。根據本揭示內容之一或多個實施例，已發現具有改良特性之拋光墊可由諸如三維(3D)列印製程之積層製程來產生。因此，本揭示內容之實施例可提供具有離散特徵及幾何形狀、由至少兩種不同材料形成之先進拋光墊，該等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反應性稀釋劑、加成聚合物前驅物化合物、催化劑及固化劑。舉例而言，該先進拋光墊可藉由自動化連續沉積至少一種聚合物前驅物組成物，繼之以至少一個固化步驟而由複數個聚合物層形成，其中各層可表示至少一種聚合物組成物及/或不同組成物之區域。本揭示內容之實施例進一步提供一種具有可為互穿型聚合物網狀結構之聚合物層之拋光墊。
简体摘要：本揭示内容之实施例系关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性之雪铁龙抛光垫，及制造该等抛光垫之新方法。根据本揭示内容之一或多个实施例，已发现具有改良特性之抛光垫可由诸如三维(3D)打印制程之积层制程来产生。因此，本揭示内容之实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成之雪铁龙抛光垫，该等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂、加成聚合物前驱物化合物、催化剂及固化剂。举例而言，该雪铁龙抛光垫可借由自动化连续沉积至少一种聚合物前驱物组成物，继之以至少一个固化步骤而由复数个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物及/或不同组成物之区域。本揭示内容之实施例进一步提供一种具有可为互穿型聚合物网状结构之聚合物层之抛光垫。

2. 发明专利

TW201718178A 用於結合CMP製程之追蹤資料與3D列印之CMP耗材的技術审中-公开
简体标题：用于结合CMP制程之追踪数据与3D打印之CMP耗材的技术
公开(公告)号：TW201718178A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105133977
申请日：2016-10-21
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馮傑森G , FUNG, JASON G. , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 卡那亞尼盧得 , KHANNA, ANIRUDDH , 寇爾內喬瑪利歐 , CORNEJO, MARIO , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E. , 瓦特肯斯約翰 , WATKINS, JOHN
IPC分类号： B24B49/02 , G06K19/07 , B33Y50/00
CPC分类号： H01L21/67253 , B24B37/26 , B24B49/003 , B24B49/10 , B24B49/14 , B24B49/16 , B29C64/106 , B29K2995/0003 , B29K2995/0005 , B29L2031/736 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H01L21/30625 , H01L21/67075 , H01L21/67294 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L22/26
摘要：本文提供化學機械拋光(CMP)設備及用於製造CMP設備之方法。CMP設備可包含拋光襯墊、拋光頭保持環及拋光頭膜等等，且可經由諸如三維(3D)列印製程的相加製造製程製造CMP設備。CMP設備可包含整合於其中之無線通信設備組件。製造CMP設備之方法包含將無線通信設備3D列印至拋光襯墊中且使拋光襯墊列印有經配置以接收預成型無線通信設備之凹部。
简体摘要：本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备之方法。CMP设备可包含抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印制程的相加制造制程制造CMP设备。CMP设备可包含集成于其中之无线通信设备组件。制造CMP设备之方法包含将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备之凹部。

4. 发明专利

TW201740214A 墊結構及製造方法审中-公开
简体标题：垫结构及制造方法
公开(公告)号：TW201740214A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106107780
申请日：2017-03-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：黃浩智 , NG, HOU T. , 帕逖邦德拉納格B , PATIBANDLA, NAG B. , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 裘卡林姆亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 山村麻由 , YAMAMURA, MAYU , 寇爾內喬瑪利歐 , CORNEJO, MARIO
IPC分类号： G03F7/20 , G03F7/16 , B24D3/00 , C08J5/14
CPC分类号： B33Y10/00 , B24B37/22 , B29K2105/0058 , B33Y30/00 , B33Y80/00 , G03F7/0037
摘要：提供製造使用在拋光處理中的拋光物件的方法與設備。在一實施例中，提供形成拋光墊的方法。此方法包括在基板上沉積一墊形成光聚合物的未固化第一層。此方法進一步包括在未固化墊形成光聚合物的第一層上方定位一第一光罩。第一光罩包括具有至少一孔洞的圖案化材料片。此方法進一步包括將墊形成光聚合物的未固化第一層暴露至電磁輻射，以選擇性聚合此墊形成光聚合物的未固化第一層的暴露部分，以形成在墊形成光聚合物的第一層內的墊支撐結構。
简体摘要：提供制造使用在抛光处理中的抛光对象的方法与设备。在一实施例中，提供形成抛光垫的方法。此方法包括在基板上沉积一垫形成光聚合物的未固化第一层。此方法进一步包括在未固化垫形成光聚合物的第一层上方定位一第一光罩。第一光罩包括具有至少一孔洞的图案化材料片。此方法进一步包括将垫形成光聚合物的未固化第一层暴露至电磁辐射，以选择性聚合此垫形成光聚合物的未固化第一层的暴露部分，以形成在垫形成光聚合物的第一层内的垫支撑结构。

5. 发明专利

TW201726313A 形成具有期望界達電位之拋光物件的設備與方法审中-公开
简体标题：形成具有期望界达电位之抛光对象的设备与方法
公开(公告)号：TW201726313A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105134381
申请日：2016-10-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：裘卡林姆亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 奧利拉馬韓卓C , ORILALL, MAHENDRA C. , 山村麻由 , YAMAMURA, MAYU , 傅博詣 , FU, BOYI , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL
IPC分类号： B24B37/20 , H01L21/306
CPC分类号： B24B37/20 , H01L21/30625
摘要：本文描述的實施方案大體而言係關於拋光物件及製造在拋光製程和清洗製程中使用的拋光物件的方法。更具體言之，本文揭示的實施方案係關於具有分級性質的複合拋光物件。在一個實施方案中提供一種拋光物件。該拋光物件包含一個或更多個暴露的第一區域以及一個或更多個第二暴露區域，該第一區域由第一材料形成並具有第一界達電位，該第二暴露區域由第二材料形成並具有第二界達電位，其中該第一界達電位與該第二界達電位不同。
简体摘要：本文描述的实施方案大体而言系关于抛光对象及制造在抛光制程和清洗制程中使用的抛光对象的方法。更具体言之，本文揭示的实施方案系关于具有分级性质的复合抛光对象。在一个实施方案中提供一种抛光对象。该抛光对象包含一个或更多个暴露的第一区域以及一个或更多个第二暴露区域，该第一区域由第一材料形成并具有第一界达电位，该第二暴露区域由第二材料形成并具有第二界达电位，其中该第一界达电位与该第二界达电位不同。

6. 发明专利

TW202026372A 用於積層製造製程所生產的研磨墊的前驅物調配物审中-公开
简体标题：用于积层制造制程所生产的研磨垫的前驱物调配物
公开(公告)号：TW202026372A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW109103156
申请日：2015-10-19
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 奧利拉馬韓卓C , ORILALL, MAHENDRA C. , 傅博詣 , FU, BOYI , 裘卡林姆亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 庫馬愛沙瓦尼 , KUMAR, ASHAVANI , 瑞德可佛瑞德C , REDEKER, FRED C. , 帕逖邦德拉納格B , PATIBANDLA, NAG B.
IPC分类号： C09D175/16 , C09D4/02 , C09D4/06 , C09D7/40 , B24B37/20 , B29C64/112 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , H01L21/304
摘要：本揭示內容之實施例係關於具有可調諧化學特性、材料特性及結構特性之高級研磨墊，及製造該等研磨墊之新方法。根據本揭示內容之一或多個實施例，已發現具有改良特性之研磨墊可由諸如三維(3D)列印製程之積層製造製程來產生。因此，本揭示內容之實施例可提供具有離散特徵及幾何形狀、由至少兩種不同材料形成之高級研磨墊，該等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反應性稀釋劑及固化劑。舉例而言，該高級研磨墊可藉由自動化依序沉積至少一種樹脂前驅物組成物，繼之以至少一個固化步驟而由複數個聚合物層形成，其中各層可表示至少一種聚合物組成物及/或不同組成物之區域。
简体摘要：本揭示内容之实施例系关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性之高级研磨垫，及制造该等研磨垫之新方法。根据本揭示内容之一或多个实施例，已发现具有改良特性之研磨垫可由诸如三维(3D)打印制程之积层制造制程来产生。因此，本揭示内容之实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成之高级研磨垫，该等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可借由自动化依序沉积至少一种树脂前驱物组成物，继之以至少一个固化步骤而由复数个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物及/或不同组成物之区域。

7. 发明专利

TWI697384B 用於結合CMP製程之追蹤資料與3D列印之CMP耗材的技術有权
简体标题：用于结合CMP制程之追踪数据与3D打印之CMP耗材的技术
公开(公告)号：TWI697384B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105133977
申请日：2016-10-21
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馮傑森G , FUNG, JASON G. , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 卡那亞尼盧得 , KHANNA, ANIRUDDH , 寇爾內喬瑪利歐 , CORNEJO, MARIO , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E. , 瓦特肯斯約翰 , WATKINS, JOHN
IPC分类号： B24B49/02 , G06K19/07 , B33Y50/00

8. 发明专利

TW201910479A 磨料輸送拋光墊及其製作方法审中-公开
简体标题：磨料输送抛光垫及其制作方法
公开(公告)号：TW201910479A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107125825
申请日：2018-07-26
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：裘卡林姆亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 庫馬愛沙瓦尼 , KUMAR, ASHAVANI , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , B24B57/00 , B24B37/20
摘要：本案揭露內容提供磨料輸送（abrasive delivery, AD）拋光墊及該拋光墊之製作方法。一個實施例中，一種形成拋光製品之方法包括：由第一可固化樹脂前驅物組成物形成子拋光元件，以及形成從該子拋光元件延伸的複數個拋光元件。形成該複數個拋光元件包括：由第二可固化樹脂前驅物組成物形成連續聚合物相，以及形成複數個不連續磨料輸送特徵，該等不連續磨料輸送特徵配置於該連續聚合物相內。該子拋光元件是藉由配發該第一可固化樹脂前驅物組成物之複數個第一液滴而形成。該複數個拋光元件是藉由配發該第二可固化樹脂前驅物組成物之複數個第二液滴而形成。一些實施例中，該等不連續磨料輸送特徵包括水溶性材料，該水溶性材料中散佈有磨料顆粒。
简体摘要：本案揭露内容提供磨料输送（abrasive delivery, AD）抛光垫及该抛光垫之制作方法。一个实施例中，一种形成抛光制品之方法包括：由第一可固化树脂前驱物组成物形成子抛光组件，以及形成从该子抛光组件延伸的复数个抛光组件。形成该复数个抛光组件包括：由第二可固化树脂前驱物组成物形成连续聚合物相，以及形成复数个不连续磨料输送特征，该等不连续磨料输送特征配置于该连续聚合物相内。该子抛光组件是借由配发该第一可固化树脂前驱物组成物之复数个第一液滴而形成。该复数个抛光组件是借由配发该第二可固化树脂前驱物组成物之复数个第二液滴而形成。一些实施例中，该等不连续磨料输送特征包括水溶性材料，该水溶性材料中散布有磨料颗粒。

9. 发明专利

TWI692386B 形成具有期望界達電位之拋光物件的設備與方法有权
简体标题：形成具有期望界达电位之抛光对象的设备与方法
公开(公告)号：TWI692386B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW105134381
申请日：2016-10-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：裘卡林姆亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 奧利拉馬韓卓C , ORILALL, MAHENDRA C. , 山村麻由 , YAMAMURA, MAYU , 傅博詣 , FU, BOYI , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL
IPC分类号： B24B37/20 , H01L21/306

10. 发明专利

TW201946940A 親水性及Z電位可調之化學機械研磨墊审中-公开
简体标题：亲水性及Z电位可调之化学机械研磨垫
公开(公告)号：TW201946940A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108112813
申请日：2019-04-12
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：卡納帕西亞潘西法帕奇亞 , GANAPATHIAPPAN, SIVAPACKIA , 傅博詣 , FU, BOYI , 裘卡林姆亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 弗拉安基特 , VORA, ANKIT , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 帕逖邦德拉納格B , PATIBANDLA, NAG B. , 黃浩智 , NG, HOU T. , 馬德胡索哈那蘇哈克 , MADHUSOODHANAN, SUDHAKAR
IPC分类号： C08F226/06 , C08F220/34 , C08J9/28 , B29C64/112 , B29C64/268 , B29C64/188 , B33Y10/00 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/304
摘要：在一個實施方式中，提供了一種形成多孔研磨墊的方法。該方法包含用3D列印機沉積複數個複合層以達到目標厚度。沉積複數個複合層包含將可固化樹脂前驅物組成物的一或多個液滴分配到支撐件上。沉積複數個複合層進一步包含將孔隙度形成組成物的一或多個液滴分配到支撐件上，其中孔隙度形成組成物的至少一種成分可移除以在多孔研磨墊中形成孔。
简体摘要：在一个实施方式中，提供了一种形成多孔研磨垫的方法。该方法包含用3D打印机沉积复数个复合层以达到目标厚度。沉积复数个复合层包含将可固化树脂前驱物组成物的一或多个液滴分配到支撑件上。沉积复数个复合层进一步包含将孔隙度形成组成物的一或多个液滴分配到支撑件上，其中孔隙度形成组成物的至少一种成分可移除以在多孔研磨垫中形成孔。

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