基本信息:
- 专利标题： 用於積層製造製程所生產的研磨墊的前驅物調配物
- 专利标题（英）：PRECURSOR FORMULATIONS FOR POLISHING PADS PRODUCED BY AN ADDITIVE MANUFACTURING PROCESS
- 专利标题（中）：用于积层制造制程所生产的研磨垫的前驱物调配物
- 申请号：TW109103156 申请日：2015-10-19
- 公开(公告)号：TW202026372A 公开(公告)日：2020-07-16
- 发明人： 巴札 拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 瑞特法德 丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 奧利拉 馬韓卓C , ORILALL, MAHENDRA C. , 傅博詣 , FU, BOYI , 裘卡林姆 亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 庫馬 愛沙瓦尼 , KUMAR, ASHAVANI , 瑞德可 佛瑞德C , REDEKER, FRED C. , 帕逖邦德拉 納格B , PATIBANDLA, NAG B.
- 申请人： 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 李世章; 彭國洋
- 优先权： 62/065,193 20141017;62/065,270 20141017;14/695,299 20150424
- 主分类号： C09D175/16
- IPC分类号： C09D175/16 ; C09D4/02 ; C09D4/06 ; C09D7/40 ; B24B37/20 ; B29C64/112 ; B33Y70/00 ; B33Y80/00 ; H01L21/304
摘要：
本揭示內容之實施例係關於具有可調諧化學特性、材料特性及結構特性之高級研磨墊，及製造該等研磨墊之新方法。根據本揭示內容之一或多個實施例，已發現具有改良特性之研磨墊可由諸如三維(3D)列印製程之積層製造製程來產生。因此，本揭示內容之實施例可提供具有離散特徵及幾何形狀、由至少兩種不同材料形成之高級研磨墊，該等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反應性稀釋劑及固化劑。舉例而言，該高級研磨墊可藉由自動化依序沉積至少一種樹脂前驅物組成物，繼之以至少一個固化步驟而由複數個聚合物層形成，其中各層可表示至少一種聚合物組成物及/或不同組成物之區域。
摘要（中）：
本揭示内容之实施例系关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性之高级研磨垫，及制造该等研磨垫之新方法。根据本揭示内容之一或多个实施例，已发现具有改良特性之研磨垫可由诸如三维(3D)打印制程之积层制造制程来产生。因此，本揭示内容之实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成之高级研磨垫，该等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可借由自动化依序沉积至少一种树脂前驱物组成物，继之以至少一个固化步骤而由复数个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物及/或不同组成物之区域。