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1. 发明专利

TWI235902B 由具備流量控制裝置的氣體供給設備對腔室的氣體分流供給裝置及氣體分流供給方法有权
简体标题：由具备流量控制设备的气体供给设备对腔室的气体分流供给设备及气体分流供给方法
公开(公告)号：TWI235902B
公开(公告)日：2005-07-11
申请号：TW093114510
申请日：2004-05-21
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED , 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：杉山一彥 SUGIYAMA, KAZUHIKO , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU , 西野功二 NISHINO, KOJI , 土肥亮介 DOHI, RYOSUKE , 上野山豊己
IPC分类号： G05D
CPC分类号： G05D7/00 , G05D7/0623 , G05D7/0652 , G05D7/0658 , G05D7/0664 , G05D11/132 , Y10T137/0379 , Y10T137/0396 , Y10T137/2521 , Y10T137/2529 , Y10T137/2562 , Y10T137/263 , Y10T137/2663 , Y10T137/7761 , Y10T137/8175
摘要：本發明的課題是使由具備流量控制裝置的氣體供給設備，能把預定流量Q的處理氣體，正確又迅速地以所期望的流量比Q1/Q2分流供應到腔室內。
其解決手段：由具備流量控制裝置QCS的氣體供給設備1，把預定流量Q的氣體G，透過在於複數個分支供給管線GL1、GL2上分別裝設開閉閥OV1、OV2，採用位於OV1的下游側而從GL1分支的旁通管線BL1、及位於 OV2的下游側而從GL2分支的旁通管線BL2、及連接到 BL1和BL2之壓力式分流量控制器FV、及測定GL1內的壓力之壓力感測器PS1、及測定GL2內的壓力之壓力感測器 PS2，透過固定在分支供給管線GL1、GL2的末端之噴灑板3、4，以所期望的分流流量Q1、Q2，來將總量Q=Q1+ Q2的氣體分流供應到腔室C內。
简体摘要：本发明的课题是使由具备流量控制设备的气体供给设备，能把预定流量Q的处理气体，正确又迅速地以所期望的流量比Q1/Q2分流供应到腔室内。其解决手段：由具备流量控制设备QCS的气体供给设备1，把预定流量Q的气体G，透过在于复数个分支供给管线GL1、GL2上分别装设开闭阀OV1、OV2，采用位于OV1的下游侧而从GL1分支的旁通管线BL1、及位于 OV2的下游侧而从GL2分支的旁通管线BL2、及连接到 BL1和BL2之压力式分流量控制器FV、及测定GL1内的压力之压力传感器PS1、及测定GL2内的压力之压力传感器 PS2，透过固定在分支供给管线GL1、GL2的末端之喷洒板3、4，以所期望的分流流量Q1、Q2，来将总量Q=Q1+ Q2的气体分流供应到腔室C内。

2. 发明专利

TW200413874A 簇團化流體的流量控制方法及使用於此方法的簇團化流體用的流量控制裝置审中-公开
简体标题：簇团化流体的流量控制方法及使用于此方法的簇团化流体用的流量控制设备
公开(公告)号：TW200413874A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW093101251
申请日：2004-01-16
申请人：富士金股份有限公司 FIJIKIN INCORPORATED , 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED , 大見忠弘 OHMI, TADAHIRO
发明人：大見忠弘 OHMI, TADAHIRO , 杉山一彥 SUGIYAMA, KAZUHIKO , 水澤兼悦 MIZUSAWA, KENETU , 高橋榮治 TAKAHASHI, EIJI , 宇野富雄 UNO, TOMIO , 西野功二 NISHINO, KOUJI , 土肥亮介 DOHI, RYOUSUKE , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU , 永瀨正明 NAGASE, MASAAKI
IPC分类号： G05D , G01F
CPC分类号： H01L21/67023 , G05D7/0635 , Y10T137/6416 , Y10T137/6606 , Y10T137/7761
摘要：本發明是使用壓力式流量控制裝置，於3～300SCCM程度的流量範圍，以高精度地流量控制供給至真空室等的HF氣體等之簇團化流體。具體而言，針對在將孔隙上游側的壓力P1與孔隙下游側的壓力P2之比P2／P1保持於氣體的臨界壓力以下的狀態，將通過孔隙的氣體的流量Q作為Q＝KP1(其中K為定數)來進行運算之使用流量控制裝置的簇團化流體的流量控制方法，藉由將前述壓力式流量控制裝置加溫至40℃以上的溫度、或在簇團化流體加上稀釋氣體作成分壓以下，來使分子的締結解離，然後使作成單分子狀態的簇團化流體通過前述孔隙來加以流通。
简体摘要：本发明是使用压力式流量控制设备，于3～300SCCM程度的流量范围，以高精度地流量控制供给至真空室等的HF气体等之簇团化流体。具体而言，针对在将孔隙上游侧的压力P1与孔隙下游侧的压力P2之比P2／P1保持于气体的临界压力以下的状态，将通过孔隙的气体的流量Q作为Q＝KP1(其中K为定数)来进行运算之使用流量控制设备的簇团化流体的流量控制方法，借由将前述压力式流量控制设备加温至40℃以上的温度、或在簇团化流体加上稀释气体作成分压以下，来使分子的缔结解离，然后使作成单分子状态的簇团化流体通过前述孔隙来加以流通。

3. 发明专利

TW200933704A 半導體製造設備用之氣體供給裝置审中-公开
简体标题：半导体制造设备用之气体供给设备
公开(公告)号：TW200933704A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097130660
申请日：2008-08-12
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：西野功二 NISHINO, KOUJI , 土肥亮介 DOHI, RYOUSUKE , 永瀨正明 NAGASE, MASAAKI , 平田薰 HIRATA, KAORU , 杉田勝幸 SUGITA, KATSUYUKI , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： C23C16/455 , C23C16/45561 , C23C16/52
摘要：【【課題】】在藉由MOCVD法之半導體製造設備之氣體供給裝置中,於原料氣體之供給切換時迅速使在主氣體供給管線和排氣氣體供給管線間產生之壓力差成為零,依此可以防止半導體之品質下降。【【課題解決之手段】】在具備有對反應爐供給原料氣體之主氣體供給管線和執行上述原料之排氣的排氣氣體供給管線,並在兩氣體管線之中間部配設多數氣體供給機構而所構成之藉由有機金屬氣相生長法的半導體製造設備用之氣體供給裝置中,其構成係在上述主氣體供給管線之入口側設置壓力式流量控制裝置,一邊藉由該壓力式流量控制裝置執行流量控制,一邊將特定流量之載體氣體供給至主氣體供給管線,並且在上述排氣氣體供給管線之入口側設置壓力控制裝置,一邊藉由該壓力控制裝置執行壓力調整,一邊將特定壓力之載體氣體供給至排氣氣體供給管線,使在上述壓力式流量控制裝置之流出口下游側所檢測出之主氣體供給管線之氣體壓力P10和排氣氣體供給管線之氣體壓力P2呈對比,並以使兩者之差成為零之方式,藉由壓力控制裝置調整排氣氣體供給管線之氣體壓力P2。
简体摘要：【【课题】】在借由MOCVD法之半导体制造设备之气体供给设备中,于原料气体之供给切换时迅速使在主气体供给管线和排气气体供给管线间产生之压力差成为零,依此可以防止半导体之品质下降。【【课题解决之手段】】在具备有对反应炉供给原料气体之主气体供给管线和运行上述原料之排气的排气气体供给管线,并在两气体管线之中间部配设多数气体供给机构而所构成之借由有机金属气相生长法的半导体制造设备用之气体供给设备中,其构成系在上述主气体供给管线之入口侧设置压力式流量控制设备,一边借由该压力式流量控制设备运行流量控制,一边将特定流量之载体气体供给至主气体供给管线,并且在上述排气气体供给管线之入口侧设置压力控制设备,一边借由该压力控制设备运行压力调整,一边将特定压力之载体气体供给至排气气体供给管线,使在上述压力式流量控制设备之流出口下游侧所检测出之主气体供给管线之气体压力P10和排气气体供给管线之气体压力P2呈对比,并以使两者之差成为零之方式,借由压力控制设备调整排气气体供给管线之气体压力P2。

4. 发明专利

TW200730757A 液體控制用接頭及使用其之流體控制裝置 JOINT FOR USE IN FLUID CONTROL APPARATUS AND FLUID CONTROL APPARATUS USING SAME 审中-公开
简体标题：液体控制用接头及使用其之流体控制设备 JOINT FOR USE IN FLUID CONTROL APPARATUS AND FLUID CONTROL APPARATUS USING SAME
公开(公告)号：TW200730757A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW095145994
申请日：2006-12-08
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：德田伊知郎 TOKUDA, ICHIRO , 山路道雄 YAMAJI, MICHIO , 坪田憲士 TSUBOTA, KENJI , 篠原努 SHINOHARA, TSUTOMU , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU
IPC分类号： F16L , F16B , H01L
CPC分类号： F16L39/00 , Y10T137/87885
摘要：本發明提供一種重量輕之流體控制裝置用接頭,可大幅提高將流體控制裝置朝垂直壁面配置的作業性。本發明之流體控制裝置用長方體接頭(13),整體被分割為凹字狀連接構件(23)、及扁平長方體狀連通構件(24)2個部分。其中凹字狀連接構件(23),係中央設有凹槽(18)且在凹槽(18)的兩側分別設置有以不使接頭安裝用螺栓(19)之頭部從接頭(13)突出的方式予以收納之附階梯部(20a)的螺栓插通孔(20),及裝置構成構件安裝用陽螺紋構件(21)可螺鎖的陰螺紋部(22);而扁平長方體狀連通構件(24),係嵌入連接構件(23)的凹槽(18)且僅具有U字狀連通路(12),又,連通構件(24)係由不銹鋼,而連接構件(23)係由聚醯胺(6)所構成。在連接構件(23)之凹槽(18)的底面設置有定位用凸部(36),而在連通構件(24)的底面設置有定位用凹部(37),並使兩者相互崁合。
简体摘要：本发明提供一种重量轻之流体控制设备用接头,可大幅提高将流体控制设备朝垂直壁面配置的作业性。本发明之流体控制设备用长方体接头(13),整体被分割为凹字状连接构件(23)、及扁平长方体状连通构件(24)2个部分。其中凹字状连接构件(23),系中央设有凹槽(18)且在凹槽(18)的两侧分别设置有以不使接头安装用螺栓(19)之头部从接头(13)突出的方式予以收纳之附阶梯部(20a)的螺栓插通孔(20),及设备构成构件安装用阳螺纹构件(21)可螺锁的阴螺纹部(22);而扁平长方体状连通构件(24),系嵌入连接构件(23)的凹槽(18)且仅具有U字状连通路(12),又,连通构件(24)系由不锈钢,而连接构件(23)系由聚酰胺(6)所构成。在连接构件(23)之凹槽(18)的底面设置有定位用凸部(36),而在连通构件(24)的底面设置有定位用凹部(37),并使两者相互崁合。

5. 发明专利

TW200717212A 使用具有壓力感測器的流量控制裝置之流體供給系的異常檢測方法审中-公开
简体标题：使用具有压力传感器的流量控制设备之流体供给系的异常检测方法
公开(公告)号：TW200717212A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW095132465
申请日：2006-09-01
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：永瀨正明 NAGASE, MASAAKI , 土肥亮介 DOHI, RYOUSUKE , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU , 西野功二 NISHINO, KOUJI , 平田薰 HIRATA, KAORU , 杉田勝幸 SUGITA, KATSUYUKI , 松本篤諮 MATSUMOTO, ATSUSHI
IPC分类号： G05D , G01F
摘要：可不必從流體供給系的配管路取下閥,利用具有壓力感測器的流量控制裝置的機能來簡單且迅速、正確地檢查使用流量控制裝置的流體供給系中所被裝入之複數個閥的動作不良或閥座洩漏等的異常。具體而言,在具備流量控制裝置的流體供給系中,該流量控制裝置擁有具備流量的設定機構、流量及壓力的顯示機構及或流量自己診斷機構的壓力感測器,利用上述流量控制裝置之上述壓力的顯示値及或流量自己診斷機構的診斷値來檢測出上述流量控制裝置以及設置於其上流側或下流側之控制閥的異常。
简体摘要：可不必从流体供给系的配管路取下阀,利用具有压力传感器的流量控制设备的机能来简单且迅速、正确地检查使用流量控制设备的流体供给系中所被装入之复数个阀的动作不良或阀座泄漏等的异常。具体而言,在具备流量控制设备的流体供给系中,该流量控制设备拥有具备流量的设置机构、流量及压力的显示机构及或流量自己诊断机构的压力传感器,利用上述流量控制设备之上述压力的显示値及或流量自己诊断机构的诊断値来检测出上述流量控制设备以及设置于其上流侧或下流侧之控制阀的异常。

6. 发明专利

TW200815703A 原料之氣化供給裝置及其使用之自動壓力調整裝置审中-公开
简体标题：原料之气化供给设备及其使用之自动压力调整设备
公开(公告)号：TW200815703A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096120792
申请日：2007-06-08
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：平田薰 HIRATA, KAORU , 永瀨正明 NAGASE, MASAAKI , 日高敦志 HIDAKA, ATSUSHI , 松本篤諮 MATSUMOTO, ATSUSHI , 土肥亮介 DOHI, RYOUSUKE , 西野功二 NISHINO, KOUJI , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU
IPC分类号： F17D , C23C , H01L
CPC分类号： C23C16/4481 , C23C16/52 , G05D16/2013 , Y10T137/7737
摘要： [發明課題]實現 MOCVD 法半導體製造所使用的原料氣化供給裝置構造的簡化和小型化的同時,藉由高精度控制原料供給至處理室的供給量,以實現半導體品質的穩定化和提昇品質。[解決手段]原料之氣化供給裝置,其特徵為,其是由:已儲放有原料的原料槽;可從運載氣體供給源對一定流量的運載氣體加以流量控制並供給至上述原料槽的原料中的流量控制裝置;滯留在原料槽上部空間的原料蒸氣 G4 和運載氣體G1之混合氣體 G0 導出用的 1 次配管路;根據上述 1 次配管路的混合氣體 G0 之壓力及溫度的檢測値對設置在 1 次配管路末端的控制閥開度進行調整,藉由對混合氣體 G0 流通的通道剖面積進行調整使原料槽內的混合氣體 G0 壓力保持成一定値的自動壓力調整裝置;及可使上述原料槽及自動壓力調整裝置的運算控制部除外部份加熱成設定溫度的恆溫加熱部所構成,構成可將原料槽內的內壓控制成預期壓力的同時將混合氣體 G0 供給至處理室。
简体摘要： [发明课题]实现 MOCVD 法半导体制造所使用的原料气化供给设备构造的简化和小型化的同时,借由高精度控制原料供给至处理室的供给量,以实现半导体品质的稳定化和提升品质。[解决手段]原料之气化供给设备,其特征为,其是由:已储放有原料的原料槽;可从运载气体供给源对一定流量的运载气体加以流量控制并供给至上述原料槽的原料中的流量控制设备;滞留在原料槽上部空间的原料蒸气 G4 和运载气体G1之混合气体 G0 导出用的 1 次配管路;根据上述 1 次配管路的混合气体 G0 之压力及温度的检测値对设置在 1 次配管路末端的控制阀开度进行调整,借由对混合气体 G0 流通的信道剖面积进行调整使原料槽内的混合气体 G0 压力保持成一定値的自动压力调整设备;及可使上述原料槽及自动压力调整设备的运算控制部除外部份加热成设置温度的恒温加热部所构成,构成可将原料槽内的内压控制成预期压力的同时将混合气体 G0 供给至处理室。

7. 发明专利

TW200807209A 流量比可變式流體供給裝置审中-公开
简体标题：流量比可变式流体供给设备
公开(公告)号：TW200807209A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW096121378
申请日：2007-06-13
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：平田薰 HIRATA, KAORU , 澤田洋平 SAWADA, YOHEI , 土肥亮介 DOHI, RYOUSUKE , 西野功二 NISHINO, KOUJI , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU
IPC分类号： G05D
CPC分类号： G05D7/0664 , Y10T137/85938 , Y10T137/87314 , Y10T137/87539
摘要：本發明的課題是除了使對於半導體製造裝置用處理室的流量比可變式流體供給裝置大幅地予以小型化及低成本化的同時,可以簡單且高精度進行流量比的調整。其解決手段為以預定的流量Q1、Q2將從流量控制裝置6所供給流量Q的氣體分流到第1分流管路1及第2分流管路2,自兩分流管路1、2對於處理室內供給流量Q的氣體的流量化可變式流體供給裝置中,上述第1分流管路1間設有開口面積S1的第1流口3,並將上述第2分流管路2形成並排式直接連結複數分支管路2a-2n的管路,在上述各分支管路2a-2n分別間設開口面積S2a-S2n的流口,4a-4n,同時在上述分支管路的全部或者一部份間設開關閥Vb-Vn,藉著該等開關閥Vb-Vn的開或關,調整第2分流管路2可流通的流口的總計開口面積S2o,藉此以相等於上述第1分流迴路1的第1流口3與上述第2分流路2可流通的流口的總計開口面積S2o的比的流量比Q1/Q2,使流量Q的氣體流分流到各分流管路1、2。
简体摘要：本发明的课题是除了使对于半导体制造设备用处理室的流量比可变式流体供给设备大幅地予以小型化及低成本化的同时,可以简单且高精度进行流量比的调整。其解决手段为以预定的流量Q1、Q2将从流量控制设备6所供给流量Q的气体分流到第1分流管路1及第2分流管路2,自两分流管路1、2对于处理室内供给流量Q的气体的流量化可变式流体供给设备中,上述第1分流管路1间设有开口面积S1的第1流口3,并将上述第2分流管路2形成并排式直接链接复数分支管路2a-2n的管路,在上述各分支管路2a-2n分别间设开口面积S2a-S2n的流口,4a-4n,同时在上述分支管路的全部或者一部份间设开关阀Vb-Vn,借着该等开关阀Vb-Vn的开或关,调整第2分流管路2可流通的流口的总计开口面积S2o,借此以相等于上述第1分流回路1的第1流口3与上述第2分流路2可流通的流口的总计开口面积S2o的比的流量比Q1/Q2,使流量Q的气体流分流到各分流管路1、2。

8. 发明专利

TWI246940B 於水份產生用反應爐形成塗覆鉑之觸媒層的方法失效
简体标题：于水份产生用反应炉形成涂覆铂之触媒层的方法
公开(公告)号：TWI246940B
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：TW092128607
申请日：2003-10-15
申请人：大見忠弘 OHMI, TADAHIRO , 富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：大見忠弘 OHMI, TADAHIRO , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU , 森本明弘 MORIMOTO, AKIHIRO , 北野真史 KITANO, MASAFUMI , 皆見幸男 MINAMI, YUKIO , 川田幸司 KAWADA, KOJI
IPC分类号： B01J
CPC分类号： B01J12/007 , B01J21/04 , B01J23/42 , B01J37/0225 , B01J37/0226 , B01J37/08 , C01B5/00
摘要：於水份產生用反應爐其反應用空間之內壁面，以厚度均勻對母材之粘結力高，平價且可簡單形成鉑皮膜之保護機能高之隔離層皮膜。
有關氫元素及氧元素不經高溫燃燒反應產生水份之水份產生用反應爐，使用含鋁之合金形成該水份產生用反應爐，該水份產生用反應爐於其反應用空間之內壁面形成含有塗覆鉑之觸媒層，於該水份產生用反應爐之內壁面施以鋁之氧化選擇處理形成以氧化鋁(Al2O3)為主體的隔離層皮膜，爾後於該隔離層皮膜之上部層合粘結鉑皮膜形成塗覆鉑之觸媒層。
简体摘要：于水份产生用反应炉其反应用空间之内壁面，以厚度均匀对母材之粘结力高，平价且可简单形成铂皮膜之保护机能高之隔离层皮膜。有关氢元素及氧元素不经高温燃烧反应产生水份之水份产生用反应炉，使用含铝之合金形成该水份产生用反应炉，该水份产生用反应炉于其反应用空间之内壁面形成含有涂覆铂之触媒层，于该水份产生用反应炉之内壁面施以铝之氧化选择处理形成以氧化铝(Al2O3)为主体的隔离层皮膜，尔后于该隔离层皮膜之上部层合粘结铂皮膜形成涂覆铂之触媒层。

9. 发明专利

TW200532413A 處理室的內壓控制裝置及內壓被控制式處理室审中-公开
简体标题：处理室的内压控制设备及内压被控制式处理室
公开(公告)号：TW200532413A
公开(公告)日：2005-10-01
申请号：TW093126544
申请日：2004-09-02
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED , 大見忠弘 OHMI, TADAHIRO
发明人：大見忠弘 OHMI, TADAHIRO , 寺本章伸 TERAMOTO, AKINOBU , 宇野富雄 UNO, TOMIO , 土肥亮介 DOHI, RYOSUKE , 西野功二 NISHINO, KOJI , 中村修 NAKAMURA, OSAMU , 松本篤諮 MATSUMOTO, ATSUSHI , 永瀨正明 NAGASE, MASAAKI , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU
IPC分类号： G05D
CPC分类号： G05D16/208 , Y10T137/7761 , Y10T137/8741 , Y10T137/87507
摘要：本發明的課題是針對於防止流量的控制精確在小流量域大幅度地降低，藉由在全流量控制域全面可作成高精度的流量控制，調整供給至處理室的氣體流量而在廣範圍全面以高精度控制處理室內壓。本發明用以解決手段是，並列狀地連接的複數台壓力式流量控制裝置，及控制複數台壓力式流量控制裝置的開動的控制裝置所形成，在將所期望的氣體流量控制至藉由真空泵所排氣的處理室下對於供給的處理室的氣體供給裝置中，將一座壓力式流量控制裝置作為控制供給至處理室的最大流量的最多10％的氣體流量域的裝置，並將剩餘的壓力式流量控制裝置作為控制殘餘的氣體流量域的裝置，藉由調整對於壓力式流量控制裝置的控制信號而控制對於處理室的氣體供給量，俾控制裝置室內壓。
简体摘要：本发明的课题是针对于防止流量的控制精确在小流量域大幅度地降低，借由在全流量控制域全面可作成高精度的流量控制，调整供给至处理室的气体流量而在广范围全面以高精度控制处理室内压。本发明用以解决手段是，并列状地连接的复数台压力式流量控制设备，及控制复数台压力式流量控制设备的开动的控制设备所形成，在将所期望的气体流量控制至借由真空泵所排气的处理室下对于供给的处理室的气体供给设备中，将一座压力式流量控制设备作为控制供给至处理室的最大流量的最多10％的气体流量域的设备，并将剩余的压力式流量控制设备作为控制残余的气体流量域的设备，借由调整对于压力式流量控制设备的控制信号而控制对于处理室的气体供给量，俾控制设备室内压。

10. 发明专利

TW200833988A 凸輪式閥审中-公开
简体标题：凸轮式阀
公开(公告)号：TW200833988A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096123095
申请日：2007-06-26
申请人：富士金股份有限公司 FUJIKIN INCORPORATED
发明人：土肥亮介 BOHI RYOSUKE , 西野功二 NISHINO, KOJI , 池田信一 IKEDA, NOBUKAZU , 澤田洋平 SAWADA, YOHEI
IPC分类号： F16K
CPC分类号： F16K31/04 , F16K7/16 , F16K31/52491
摘要： [發明課題]朝上下方向微調整由步進馬達及凸輪機構形成的致動器就能夠簡單並且容易進行閥的零位調整。[解決手段]針對構成在具有流入通道2a、流出通道2b、閥室2c及閥座2d的閥體2內配設有昇降自如的桿7,由配設在該桿上方位置的步進馬達9及可將步進馬達9的旋轉運動轉換成直線運動傳達至該桿7的凸輪機構10所構成的致動器降下上述桿7,使配設在閥室2c內的隔膜3或設置桿7下端部的閥盤30即席於閥座2d之步進馬達驅動型凸輪式閥1,於上述閥體2的閥室2c覆蓋用的閥帽5設有可將致動器支撐成昇降自如的昇降支撐機構11,於該昇降支撐機構11設有可微調整相對於桿7之致動器高度位置的高度微調整機構12。
简体摘要： [发明课题]朝上下方向微调整由步进马达及凸轮机构形成的致动器就能够简单并且容易进行阀的零位调整。[解决手段]针对构成在具有流入信道2a、流出信道2b、阀室2c及阀座2d的阀体2内配设有升降自如的杆7,由配设在该杆上方位置的步进马达9及可将步进马达9的旋转运动转换成直线运动传达至该杆7的凸轮机构10所构成的致动器降下上述杆7,使配设在阀室2c内的隔膜3或设置杆7下端部的阀盘30即席于阀座2d之步进马达驱动型凸轮式阀1,于上述阀体2的阀室2c覆盖用的阀帽5设有可将致动器支撑成升降自如的升降支撑机构11,于该升降支撑机构11设有可微调整相对于杆7之致动器高度位置的高度微调整机构12。

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