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1. 发明专利

JP2020125454A ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂ワニス、光学フィルム及びフレキシブル表示装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020125454A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2019218184
申请日：2019-12-02
申请人：住友化学株式会社
发明人：増井建太朗 , 宮本皓史 , 金成民 , 池内淳一
IPC分类号： C08L79/08 , G09F9/00 , G06F3/041 , C08G73/14
摘要：【課題】高い全光線透過率、高い弾性率を有する光学フィルムを製造することが可能であるポリアミドイミド系樹脂の提供。【解決手段】テトラカルボン酸化合物に由来する式(a)、ジカルボン酸化合物に由来する式(b)、及び、ジアミン化合物に由来する式(c)で表される構成単位を有する。 [Yは4価、Zは2価、Xは2価の有機基を表し、R c は、互いに独立に、水素原子又は結合手] 【選択図】なし

2. 发明专利

JP2020019936A ポリアミドイミド樹脂及び光学フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2020019936A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2019122856
申请日：2019-07-01
申请人：住友化学株式会社
发明人：宮本皓史 , 増井建太朗 , 望月勝紀 , 坂本宏
IPC分类号： C08J5/18 , C08G73/14
摘要：【課題】優れた耐光性を有する光学フィルムを形成可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。【解決手段】式(1)及び式(2) [式(1)及び式(2)中、Xはそれぞれ独立に、2価の有機基を表し、Yは4価の有機基を表し、Zは2価の複素環を表す] で表される構成単位を含む、ポリアミドイミド樹脂。【選択図】なし

3. 发明专利

JP6410903B2 波長変換シート、積層体および発光装置、並びに、波長変換シートの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6410903B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2017172509
申请日：2017-09-07
申请人：住友化学株式会社
发明人：増井建太朗 , 土居篤典
IPC分类号： C08J5/18 , C08L83/04 , C08K3/00 , F21S2/00 , F21Y115/30 , G02B5/20
CPC分类号： C08J5/18 , C08K3/00 , C08L83/04 , F21S2/00 , G02B5/20

4. 发明专利

JPWO2016190207A1 ＬＥＤデバイス、ＬＥＤモジュール及び紫外線発光装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016190207A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017520659
申请日：2016-05-19
申请人：住友化学株式会社
发明人：土居篤典 , 岩崎克彦 , 増井建太朗
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/52
摘要：基板と、この基板上に配置されたLED素子と、このLED素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、この基板に接して設けられ、この基板とこの無機ガラス成形体とを接着する第1の接着部と、このLED素子とこの無機ガラス成形体との間に設けられた第2の接着部と、を備え、このLED素子はこの基板とこの無機ガラス成形体とこの第1の接着部とによって外気から遮断されており、この第2の接着部の形成材料が縮合重合型シリコーン樹脂を含み、このLED素子とこの無機ガラス成形体との間の距離が0.1mm以下である、LEDデバイス。

5. 发明专利

JP2020109155A 光学フィルム、フレキシブル表示装置及びポリアミドイミド系樹脂审中-公开
公开(公告)号：JP2020109155A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：JP2019218261
申请日：2019-12-02
申请人：住友化学株式会社
发明人：増井建太朗 , 宮本皓史 , 畔見拓志 , 坂本宏
IPC分类号： C08J5/18 , C08G73/14
摘要：【課題】高弾性率及び低湿度膨張率を有する光学フィルムを提供する。【解決手段】式(1): [式(1)中、Ar 1 は、炭素数1〜12のフルオロアルキル基を有する2価の芳香族基を表し、Xは2価の有機基を表す]で表される構成単位、及び、テトラカルボン酸二無水物から誘導されるイミド構成単位を少なくとも有する、重量平均分子量が200,000〜1,000,000であるポリアミドイミド系樹脂を含む光学フィルム。【選択図】なし

7. 发明专利

JP2018053229A シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物の製造方法および硬化物审中-公开
公开(公告)号：JP2018053229A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017005149
申请日：2017-01-16
申请人：住友化学株式会社
发明人：西田理彦 , 土居篤典 , 増井建太朗
IPC分类号： C08L83/05 , C08K3/32 , C08K3/30 , C08L83/07
摘要：【課題】耐熱性に優れた硬化物を与えうるシリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)成分:アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、(B)成分:ヒドロシリル基を含むオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、(C)成分:付加反応触媒と、(D−1)成分:スルホ基を有しない酸と、を含み、(A)成分、(B)成分および(C)成分の合計100質量部に対して、(D−1)成分を0.2質量部以上1質量部以下含有するシリコーン樹脂組成物。【選択図】なし

8. 发明专利

JP2018044157A 波長変換材料含有縮合型シリコーン組成物の製造方法及び波長変換シートの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018044157A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017172508
申请日：2017-09-07
申请人：住友化学株式会社
发明人：土居篤典 , 増井建太朗
IPC分类号： C08L83/04 , C09K11/02 , H01S5/02 , G02B5/20 , C08J3/20
摘要：【課題】光出力を向上させつつ、波長変換材料の沈降を防止できる波長変換材料含有縮合型シリコーン組成物の製造方法、及び該波長変換材料含有縮合型シリコーン組成物の製造方法により製造された波長変換材料含有縮合型シリコーン組成物を用いた波長変換シートの製造方法の提供。【解決手段】縮合型シリコーン樹脂と、波長変換材料とを含む波長変換材料含有縮合型シリコーン組成物の製造方法であって、実質的にシリカ粒子を含有しない縮合型シリコーン樹脂と硬化促進剤とを混合する第1工程と、前記第1工程の後に、波長変換材料を添加し、混合する第2工程と、を有することを特徴とする波長変換材料含有縮合型シリコーン組成物の製造方法。【選択図】なし

9. 发明专利

JP2018040956A 波長変換シートの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018040956A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2016175096
申请日：2016-09-07
申请人：住友化学株式会社
发明人：増井建太朗 , 土居篤典
IPC分类号： C08J5/18 , C08L83/04 , C08K3/00 , F21V9/00 , H01S5/022 , F21Y115/30 , G02B5/20
摘要：【課題】高硬度の波長変換シートが得られる波長変換シートの製造方法を提供する。【解決手段】縮合型シリコーン樹脂硬化物と、波長変換材料と、を含む波長変換シートの製造方法であって、縮合型シリコーン樹脂と、波長変換材料と、溶媒と、を含む波長変換材料含有シリコーン樹脂組成物を調製する調製工程と、波長変換材料含有シリコーン樹脂組成物を、シート状に成形して成形体を得る成形工程と、成形体を、0.97
【選択図】なし

10. 发明专利

JP2016098246A LED封止用組成物、LED封止材及び半導体発光装置审中-公开
标题翻译：用于密封LED，LED密封材料和半导体发光器件的组合物
公开(公告)号：JP2016098246A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014233497
申请日：2014-11-18
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之 , 増井建太朗
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/54 , C08L83/02 , C08L83/04 , C08L83/00
摘要：【課題】クラック耐性が改善されたLED封止材を形成するためのLED封止用組成物、クラック耐性が改善されたLED封止材及び上記のLED封止材で封止された半導体発光装置を提供する。【解決手段】R 1 SiO 3/2 (式中、R 1 は置換基を有していてもよい炭素数2以上のアルキル基を表す。)で表される繰り返し単位を有するポリシルセスキオキサン、及びSiO 4/2 で表される繰り返し単位を有し、重量平均分子量が1500以下であるシリコーンオリゴマーを含むLED封止用組成物、上記のLED封止用組成物を加熱硬化させて得られたLED封止材、及び上記のLED封止材で封止された封止部を備える半導体発光装置。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供形成提高耐龟裂性的LED密封材料的LED密封用组合物，提供耐龟裂性提高的LED密封材料以及用LED密封材料密封的半导体发光装置。解决方案：用于密封LED的组合物包含：具有由RSiO表示的重复单元的聚倍半硅氧烷（其中R表示具有两个或更多个可具有取代基的碳原子的烷基）; 和具有由SiO代表的重复单元，重均分子量为1,500以下的硅氧烷低聚物。通过对用于密封LED的组合物进行热固化来获得LED密封材料。半导体发光装置包括用LED密封材料密封的密封部分。选择图示：无

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