专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6213270B2 UV−LED用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための溶媒の使用有权
公开(公告)号：JP6213270B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2014016592
申请日：2014-01-31
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之
IPC分类号： H01L33/52 , H01L23/29 , H01L23/31 , C07C43/04 , C08L83/04
CPC分类号： C08L83/04 , H01L33/56

2. 发明专利

JP6293433B2 シリコーン樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6293433B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2013160713
申请日：2013-08-01
申请人：住友化学株式会社
发明人：高島正之 , 吉川岳 , 亀田剛史
IPC分类号： C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/5415 , C08L83/04

3. 发明专利

JP6264926B2 シリコーン樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6264926B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2014028205
申请日：2014-02-18
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之
IPC分类号： C08G77/14 , C08L83/06

4. 发明专利

JP6343947B2 UV−LED用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための金属アルコキシドの使用有权
公开(公告)号：JP6343947B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2014016594
申请日：2014-01-31
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之
IPC分类号： C08K5/057 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L83/04
CPC分类号： C08K5/057 , C08G77/045 , C08G77/18 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56

5. 发明专利

JP2018044155A 樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2018044155A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017172505
申请日：2017-09-07
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之
IPC分类号： C08L83/06
摘要：【課題】容易にポッティングすることができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記(A)シリコーンレジンと、下記(B)シリコーンオリゴマーとを含み、0.95 0 ≦1.3を満たす樹脂組成物。(A):25℃において固体であり、一般式(R 1 ) n (OR 2 ) m SiO (4−m−n)/2 で表されるシリコーンレジン。(B):25℃において液体であり、全ケイ素原子の合計の含有量に対する、T単位ケイ素原子の含有量の割合が、70%以上100%以下であり、反応性末端基として炭素数1〜4のアルコキシ基または水酸基からなる群から選ばれる少なくとも一種を有し、下記(C)を満たすシリコーンオリゴマー。(C):(B)の赤外吸収スペクトルにおいて、吸光度の比b/a、および(B)の重量平均分子量Mが下記式(1)および下記式(2)を満たす。b/a>6.66×10 −5 ×M+2.27…(1)、M>1500…(2) 【選択図】図2

6. 发明专利

JP2016098246A LED封止用組成物、LED封止材及び半導体発光装置审中-公开
标题翻译：用于密封LED，LED密封材料和半导体发光器件的组合物
公开(公告)号：JP2016098246A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014233497
申请日：2014-11-18
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之 , 増井建太朗
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/54 , C08L83/02 , C08L83/04 , C08L83/00
摘要：【課題】クラック耐性が改善されたLED封止材を形成するためのLED封止用組成物、クラック耐性が改善されたLED封止材及び上記のLED封止材で封止された半導体発光装置を提供する。【解決手段】R 1 SiO 3/2 (式中、R 1 は置換基を有していてもよい炭素数2以上のアルキル基を表す。)で表される繰り返し単位を有するポリシルセスキオキサン、及びSiO 4/2 で表される繰り返し単位を有し、重量平均分子量が1500以下であるシリコーンオリゴマーを含むLED封止用組成物、上記のLED封止用組成物を加熱硬化させて得られたLED封止材、及び上記のLED封止材で封止された封止部を備える半導体発光装置。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供形成提高耐龟裂性的LED密封材料的LED密封用组合物，提供耐龟裂性提高的LED密封材料以及用LED密封材料密封的半导体发光装置。解决方案：用于密封LED的组合物包含：具有由RSiO表示的重复单元的聚倍半硅氧烷（其中R表示具有两个或更多个可具有取代基的碳原子的烷基）; 和具有由SiO代表的重复单元，重均分子量为1,500以下的硅氧烷低聚物。通过对用于密封LED的组合物进行热固化来获得LED密封材料。半导体发光装置包括用LED密封材料密封的密封部分。选择图示：无

7. 发明专利

JP2015143292A UV−LED用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのための溶媒の使用审中-公开
标题翻译： UV-LED多晶硅材料组合物及其溶剂的使用
公开(公告)号：JP2015143292A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2014016591
申请日：2014-01-31
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之
IPC分类号： C07C31/125 , C07C43/11 , C08L83/04
摘要：【課題】UV−LED用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物、特にクラック発生を抑制するのに適した封止材組成物のための溶媒の使用を提供する。【解決手段】硬化物のクラック発生を抑制するためのUV−LED用ポリシルセスキオキサン系封止材の溶媒としての下記溶媒aの使用、及び、ポリシルセスキオキサン系封止材と下記溶媒aとを含むUV−LED用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物。ヒドロキシ基を有し、1気圧下の沸点が100℃以上であり、且つ、融点が25℃以下である溶媒【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供用于UV-LED的聚倍半硅氧烷封装材料组合物的溶剂的使用，特别是用于抑制裂纹产生的封装材料组合物。溶液：使用以下溶剂（a）作为用于UV-LED的聚倍半硅氧烷封装材料，用于抑制固化产物中的裂纹的产生。溶剂（a）具有羟基，在1个大气压下的熔点为25℃以下的沸点为100℃以上。提供了一种聚倍半硅氧烷封装材料组合物，其包含聚倍半硅氧烷封装材料和上述溶剂（a）。

8. 发明专利

JP6616305B2 シリコーン系封止材組成物及び半導体発光装置有权
公开(公告)号：JP6616305B2
公开(公告)日：2019-12-04
申请号：JP2016538343
申请日：2015-07-27
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之 , 増井建太朗
IPC分类号： C08L83/06 , C08K5/521 , C08K3/32 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C09K3/10

9. 发明专利

JP6512108B2 UV−LED用ポリシルセスキオキサン系封止材組成物及びそのためのリン酸系触媒の使用有权
公开(公告)号：JP6512108B2
公开(公告)日：2019-05-15
申请号：JP2015559919
申请日：2015-01-20
申请人：住友化学株式会社
发明人：吉川岳 , 高島正之
IPC分类号： C08K5/52 , C08K3/32 , H01L33/56 , C08L83/04

10. 发明专利

JP6500888B2 半導体発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6500888B2
公开(公告)日：2019-04-17
申请号：JP2016504076
申请日：2015-02-06
申请人：住友化学株式会社
发明人：堀田翔平 , 高島正之
IPC分类号： C08L83/00 , C08L83/06 , H01L33/56

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式