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1. 发明专利

JP2017147316A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017147316A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2016027673
申请日：2016-02-17
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：大野裕孝 , 宮崎智弘 , 小野田憲司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/33 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】半導体装置の樹脂内に気泡が発生することを抑制し得る。【解決手段】半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子が一方の面に接合された第1の放熱板と、前記半導体素子を挟んで前記第1の放熱板に対向する第2の放熱板と、を有する一対の放熱板と、前記半導体素子及び前記第2の放熱板と接合されたスペーサブロックと、前記一対の放熱板の間に充填されている樹脂と、を備える。前記一方の面は、前記半導体素子の外縁に沿って延伸するとともに、その延伸方向に垂直な断面では、前記半導体素子に近づくにつれて深くなる周辺溝と、前記周辺溝の第1位置から前記第1の放熱板の周縁まで伸びる注入溝と、前記周辺溝の第2位置から前記第1の放熱板の周縁まで伸びる排出溝と、を有する。前記周辺溝の前記第1位置と前記第2位置は、前記半導体素子を挟んで互いに反対側に位置する。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2019149468A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019149468A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2018033471
申请日：2018-02-27
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：岩崎真悟 , 宮崎智弘
IPC分类号： H01L23/29 , H01L21/60
摘要：【課題】絶縁樹脂層の放熱板からの剥離を抑制する。【解決手段】半導体装置であって、第1表面を有する第1放熱板と、前記第1表面に対向する第2表面を有する第2放熱板と、前記第1表面の一部と前記第2表面の一部に接続されている半導体チップと、前記第1表面にループ状にボンディングされているとともに前記半導体チップの外周縁に沿って伸びるボンディングテープと、前記第1表面と前記第2表面に接しているとともに前記半導体チップと前記ボンディングテープを封止する絶縁樹脂層を有する。前記ボンディングテープの前記絶縁樹脂層に対する密着強度が、前記第1放熱板及び前記第2放熱板の前記絶縁樹脂層に対する密着強度よりも低い。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2019079966A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019079966A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017206654
申请日：2017-10-25
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：今井裕理 , 宮崎智弘
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/36 , H01L21/56
摘要：【課題】半導体装置の放熱性を著しく低下させることなく、半導体素子近傍に気泡が生じることを抑制するための技術を提供すること。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置の製造方法は、半導体素子と前記半導体素子に接合された導体部材を有する積層体を準備する工程と、積層体を金型内に配置するとともに、金型内に樹脂を注入することによって、積層体を前記樹脂で封止する工程と、を備える。導体部材には、積層体の積層方向に沿って延びる周側面に開口を有する穴又は溝が形成されている。封止する工程では、導体部材の穴又は溝の開口が、積層体を二方向から回り込んで合流する樹脂の合流予定箇所に位置するように、積層体を金型内に配置する。【選択図】図2

4. 发明专利

JP2020102546A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020102546A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018239967
申请日：2018-12-21
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：宮崎智弘
IPC分类号： H01L21/52 , B23K1/00 , H01L23/29
摘要：【課題】はんだ層の端部において局所的に大きな歪みが生じることを抑制する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子を含む複数の部材がはんだ層を介して接合された半導体装置であって、複数の部材のうちの一つである第1部材と、複数の部材のうちの一つであるとともに、はんだ層を介して第1部材に接合された第2部材とを備える。第1部材又は第2部材の表面には、前記はんだ層の外周縁に沿って壁が立設されており、壁は、多孔質構造を有する金属材料で構成されており、はんだ層の一部が壁内に含侵されている。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2019145573A 半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019145573A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018026057
申请日：2018-02-16
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：児玉幸雄 , 武直矢 , 宮崎智弘
IPC分类号： H01L23/34
摘要：【課題】温度検出ダイオードと上部電極の外周縁に加わる熱応力を抑制することが可能な半導体モジュールを提案する。【解決手段】半導体モジュールは、半導体チップ、第1導体板、第2導体板、はんだ層、放熱板を有している。半導体チップは、半導体基板、半導体基板の上面に設けられた温度検出ダイオード、温度検出ダイオードを覆うように半導体基板の上面に設けられた上部電極を備えている。第1導体板は、温度検出ダイオードを覆うように上部電極上に配置されている。第2導体板は、第1導体板の上面に接続されている第1部分と、第1導体板に覆われていない範囲の上部電極に対向している第2部分とを備えている。はんだ層は、上部電極を、第1導体板の下面及び第2部分の下面に接続している。放熱板は、第2導体板の上面に接続されている。第2部分が上部電極の外周縁に対向している。【選択図】図1

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