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1. 发明专利

JP2019083295A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019083295A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2017211336
申请日：2017-10-31
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：武直矢 , 児玉幸雄 , 大島正範
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/50
摘要：【課題】粗面区間を有するリードとボンディングワイヤとの間の接合強度の低下を防止する。【解決手段】半導体装置は、信号パッドを有する半導体素子と、半導体素子を封止する封止体と、信号パッドに接続されたリードとを備える。リードは、封止体の外部に位置する第1端から、封止体の内部に位置する第2端まで延びており、封止体の内部でボンディングワイヤを介して信号パッドに接続されている。リードの第1端から第2端まで延びる上面は、ボンディングワイヤが接合された接合区間と、封止体の内部に位置するとともに接合区間よりも表面粗さの大きい粗面区間とを有する。そして、粗面区間の少なくとも一部は、接合区間よりも下方に位置している。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2020053482A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020053482A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018179268
申请日：2018-09-25
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：児玉幸雄
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】隣接する二つの端子の段付き部分によって、異物が捕捉されることを抑制する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子と、半導体素子を封止する封止体と、封止体から突出する複数の端子とを備える。各々の端子は、封止体側に位置する基端部分と、基端部分に隣接するとともに基端部分よりも幅の狭い先端部分とを有する。そして、複数の端子では、隣接する各二つの端子の少なくとも一方が、基端部分において捩じられている。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2019145573A 半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019145573A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018026057
申请日：2018-02-16
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：児玉幸雄 , 武直矢 , 宮崎智弘
IPC分类号： H01L23/34
摘要：【課題】温度検出ダイオードと上部電極の外周縁に加わる熱応力を抑制することが可能な半導体モジュールを提案する。【解決手段】半導体モジュールは、半導体チップ、第1導体板、第2導体板、はんだ層、放熱板を有している。半導体チップは、半導体基板、半導体基板の上面に設けられた温度検出ダイオード、温度検出ダイオードを覆うように半導体基板の上面に設けられた上部電極を備えている。第1導体板は、温度検出ダイオードを覆うように上部電極上に配置されている。第2導体板は、第1導体板の上面に接続されている第1部分と、第1導体板に覆われていない範囲の上部電極に対向している第2部分とを備えている。はんだ層は、上部電極を、第1導体板の下面及び第2部分の下面に接続している。放熱板は、第2導体板の上面に接続されている。第2部分が上部電極の外周縁に対向している。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2018125345A 半導体装置とその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018125345A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017014502
申请日：2017-01-30
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：渡辺健雅 , 武直矢 , 児玉幸雄
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05015 , H01L2224/05076 , H01L2224/05124 , H01L2224/05184 , H01L2224/05188 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05556 , H01L2224/05576 , H01L2224/05578 , H01L2224/05624 , H01L2224/05684 , H01L2224/05686 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/4502 , H01L2224/45147 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/05442 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/35121 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要：【課題】アルミスプラッシュを抑制する。【解決手段】半導体基板の上部に配置された電極パッドと、前記電極パッドにボンディングされており、銅を含有するワイヤーを有する半導体装置。前記電極パッドが、アルミニウムを含有する電極層と、前記ワイヤー及び前記電極層よりも硬い支持層を有する。前記ワイヤーが、前記電極層と前記支持層に接触している。前記支持層によって前記ワイヤーが支持され、前記電極層の変形が抑制される。これによって、アルミスプラッシュが抑制される。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2018074063A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018074063A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016214599
申请日：2016-11-01
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：児玉幸雄
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60
摘要：【課題】ワイヤボンディングの際に、アルミスプラッシュが生じることがなく、信頼性の高いアルミニウム電極を有する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置の表面上にアルミニウム電極が露出しており、そのアルミニウム電極にワイヤボンディングする半導体装置であり、ワイヤボンディング位置の周辺の前記アルミニウム電極内にボイドが確保されている。【選択図】図1

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