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1. 发明专利

JP5980309B2 ウェーハを永久的に結合する方法有权
标题翻译：如何永久晶圆结合
公开(公告)号：JP5980309B2
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：JP2014503004
申请日：2011-04-08
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/20 , H01L21/2007 , H01L21/3105 , H01L21/76251

2. 发明专利

JP6679666B2 ウエハの永久接合方法有权
公开(公告)号：JP6679666B2
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：JP2018128130
申请日：2018-07-05
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ウィンプリンガー , クリストフ・フルートゲン
IPC分类号： B23K20/00 , H01L21/02

5. 发明专利

JP2016105481A 固相拡散または相変態を用いた接続層による恒久的なウエハ結合方法有权
标题翻译：使用固定相扩展或相变的连接层的永久波形粘结方法
公开(公告)号：JP2016105481A
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：JP2015235575
申请日：2015-12-02
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：クラウス・マルティンシッツ , マルクス・ヴィンプリンガー , ベルンハルト・レブハン , クルト・ヒンゲル
IPC分类号： B82Y30/00 , B82Y40/00 , B23K20/00 , H01L21/02
摘要：【課題】第1の固体基板を、第2の固体基板に結合するための方法を提供する。【解決手段】第1の材料を含む、第1固体基板1を、第2の固体基板2に結合するための方法であって、第2の材料を含む機能層5を第2の固体基板2上に形成または塗布するステップと、機能層において、第1の固体基板と第2の固体基板の間で接触させるステップと、第1および第2の固体基板間に恒久的な結合を形成するため、固体基板を互いに押圧し、第1の材料の第2の材料との固相拡散および/または相変態により少なくとも部分的に補強され、機能層において体積の増加が成し遂げられるステップとを含む。結合の期間に、第1の材料の第2の材料に対する溶解度の限界が超えられない又はわずかにだけ超えられ、その結果、金属間相の析出が最大限可能な限り防止され、対照的に、固溶体が形成される。第1の材料は銅であってよく、第2の材料はスズであってよい。【選択図】図1a
摘要翻译：要解决的问题：提供一种将第一固态基板接合到第二固体基板上的方法。解决方案：将包含第一材料的第一固态基板1与第二固体基板2接合的方法包括用于形成或应用包含第二材料的功能层5到第二固体基板2上，用于使第一固体基板和第二固体基板在功能层中彼此接触的步骤，以及用于按压第一固体基板和第二固体的步骤基板彼此之间形成永久结合，至少部分地通过第一和第二材料的固相扩散和/或相变来增强功能层的体积。在接合期间，第一材料对于第二材料的溶解度的极限不超过或超过仅略微，结果是尽可能地防止金属间相沉淀，并且形成固溶体对比。第一种材料可以是铜，第二种材料可以是锡。选择的图：图1a

6. 发明专利

JP2014516470A Methods for permanently bonding the wafer 审中-公开
公开(公告)号：JP2014516470A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2014503003
申请日：2011-04-08
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/24 , H01L27/12
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/0223 , H01L21/02255 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/3105 , H01L21/76251 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/27444 , H01L2224/278 , H01L2224/29188 , H01L2224/32145 , H01L2224/8309 , H01L2224/83896 , H01L2924/01013 , H01L2924/10252 , H01L2924/1032 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10333 , H01L2924/10334 , H01L2924/10335 , H01L2924/10336 , H01L2924/10346 , H01L2924/1082 , H01L2924/10821 , H01L2924/10823 , H01L2924/20106
摘要：本発明は、第２の基板（２）の第２の接触表面（４）に第１の基板（１）の第１の接触表面（３）をボンディングするための方法に関係し、特に下記の順番の下記のステップ、すなわち、第１の接触表面（３）上の表面層（６）内にリザーバ（５）を形成するステップであって、前記表面層（６）が少なくとも主に自然酸化物物質から構成される、ステップと、第１の反応物または反応物の第１のグループでリザーバ（５）を少なくとも部分的に満たすステップと、プレボンディング接続の形成のために第１の接触表面（３）を第２の接触表面（４）と接触させるステップと、前記第１および第２の接触表面（３、４）間に恒久的な結合を形成するステップであって、前記結合が第２の基板の反応層（７）内に含有される第２の反応物と第１の反応物が反応することによって少なくとも部分的に強化される、恒久的な結合を形成するステップとを有する。

7. 发明专利

JP2016178340A ウエハの永久接合方法审中-公开
标题翻译：永久连接方法
公开(公告)号：JP2016178340A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2016118866
申请日：2016-06-15
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ウィンプリンガー , クリストフ・フルートゲン
IPC分类号： B23K20/00 , H01L21/02
摘要：【課題】できる限り高い接合力を有する永久接合を慎重に提供する方法を考え出すこと。【解決手段】前記第1の接触面(3)上の表面層(6)中に貯留部(5)を形成するステップと、前記貯留部(5)に第1の原料、または第1の原料群を少なくとも部分的に充填するステップと、仮接合連結を形成するために、前記第1の接触面(3)を前記第2の接触面(4)と接触させるステップと、前記第1の接触面(3)と前記第2の接触面(4)との間の永久接合を形成するステップであって、前記第1の原料と前記第2の基板(2)の反応層(7)中に含まれた第2の原料とを反応させることによって少なくとも部分的に強化された永久接合を形成するステップと、を含む、第1の基板(1)の第1の接触面(3)を、第2の基板(2)の第2の接触面(4)に接合する方法。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：设计一种小心地提供具有尽可能高的接合强度的永久接合的方法。解决方案：一种将第一基板（1）的第一接触表面（3）接合到第二接触件第二基板（2）的表面（4）包括以下步骤：在第一接触表面（3）上的表面层（6）内形成存储部分（5）; 至少部分地用第一原料或第一原料组填充储存部分（5）; 使第一接触表面（3）与第二接触表面（4）接触以形成临时连接点; 并且在所述第一接触表面（3）和所述第二接触表面（4）之间形成永久性接合部，通过使所述第一原料与包含在反应层（7）中的第二原料反应来至少部分地强化所述永久接合部，的第二衬底（2）。选择的图：图5

8. 发明专利

JP2016027666A ウェハを恒久的にボンディングするための方法有权
标题翻译：永久粘结方法
公开(公告)号：JP2016027666A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015193700
申请日：2015-09-30
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
IPC分类号： B23K20/00 , H01L21/02
摘要：【課題】可能な限り高い結合力を有し、同時に可能な限り低い温度で恒久的な結合の注意深い製造のための方法を提供する。【解決手段】下記のステップで、特に下記の順番で第2の基板2の第2の接触表面4に第1の基板1の第1の接触表面3をボンディングするための方法であって、第1の接触表面3上の表面層6内に貯留部5を形成するステップであって、表面層6が少なくとも主として自然酸化物物質から構成されるステップと、第1の出発原料または出発原料の第1のグループで貯留部5を少なくとも部分的に満たすステップと、プレボンド結合の形成のために第1の接触表面3を第2の接触表面4と接触させるステップと、第2の基板2の反応層7内に含有される第2の出発原料との第1の出発原料の反応によって少なくとも部分的に強化された、第1および第2の接触表面3、4間の恒久的な結合を形成するステップとを含む。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于进行精细制造的方法，该方法可以在可能的低温下建立可能具有最大粘合力的永久性粘合。解决方案：将第一板的第一接触表面3与第二接触表面4接合的方法第二板2按照以下顺序包括：在第一接触表面3上的表层6中形成储存部分5的步骤，表面层6主要由天然氧化物形成; 用第一起始原料或第一组起始原料部分地填充储存器部分5的步骤; 使第一接触表面3与第二接触表面4接触以形成预结合结合的步骤; 以及在第一和第二接触表面3,4之间形成永久结合的步骤，其通过第一起始原料与包含在第二板2的反应层7中的第二起始原料的反应至少部分地增强。选定的图：图5

9. 发明专利

JP5746790B2 ウェーハを永久的に結合する方法有权
标题翻译：如何永久晶圆结合
公开(公告)号：JP5746790B2
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：JP2014503002
申请日：2011-04-08
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
IPC分类号： H01L27/12 , B23K20/00 , B23K20/24 , H01L21/02
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/2007 , H01L21/3105 , H01L21/76251 , H01L2924/0002

10. 发明专利

JP2014529899A 固相拡散または相変態を用いた接続層による恒久的なウエハ結合方法有权
标题翻译：通过使用固相扩散或相变的连接层永久晶片接合方法
公开(公告)号：JP2014529899A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014527503
申请日：2011-08-30
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：クラウス・マルティンシッツ , マルクス・ヴィンプリンガー , ベルンハルト・レブハン , クルト・ヒンゲル
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/76251 , B23K20/021 , B23K20/023 , B23K35/001 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/40 , H01L21/185 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/038 , H01L2224/0384 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0801 , H01L2224/08501 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/275 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/2908 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/3201 , H01L2224/325 , H01L2224/32501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1434 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2224/83
摘要：本発明は、第1の材料を含む、第1の固体基板(1)を、第2の固体基板(2)に結合するための方法であって、特に以下の順序で以下のステップ、すなわち、第2の材料を含む機能層(5)を第2の固体基板(2)上に形成または塗布するステップと、機能層(5)において、第1の固体基板(1)と第2の固体基板(2)の間で接触させるステップと、第1および第2の固体基板(1、2)間に恒久的な結合を形成するため、固体基板(1、2)を互いに押圧し、第1の材料の第2の材料との固相拡散および/または相変態により少なくとも部分的に補強され、機能層(5)において体積の増加が成し遂げられるステップとを含む方法に関する。結合の期間に、第1の材料の第2の材料に対する溶解度の限界が超えられない、またはわずかにだけ超えられ、その結果、金属間相の析出が最大限可能な限り防止され、対照的に、固溶体が形成される。第1の材料は銅であってよく、第2の材料はスズであってよい。
摘要翻译：本发明包括第一材料，所述第一固体基材（1），用于耦合到第二固体基底（2）的方法，下面的步骤，尤其是在按下列顺序，即形成或施加功能层包括在所述衬底（2）上的第二材料（5）第二固体，在所述功能层（5），并且所述第一固体基材（1）第二固体基材所述（2）之间的接触，以形成所述第一和第二固体基材（1,2），所述固体衬底之间的永久粘结的步骤（1，2）和压在一起时，所述第一至少部分地通过固相扩散和/或相变和材料，该方法包括增加的体积的步骤在功能层（5）被实现的第二材料增强。期间的耦合，溶解度的第二限值没有超过所述第一材料的材料，或仅略微超过，从而使金属间相的沉淀防止在可能的最大程度上，与此相反，以中，形成固溶体。所述第一材料可以是铜，并且第二材料可以是锡。

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