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1. 发明专利

JP5769825B2 ウェハーの恒久的な接合のための方法及び装置、並びに切削器具有权
标题翻译：法和用于该晶片的永久接合装置，和切割器械
公开(公告)号：JP5769825B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2013554827
申请日：2012-01-23
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：クラウス・マルティンシッツ , マルクス・ヴィンプリンガー , ベルンハルト・レブハン
IPC分类号： B23K20/24 , B23K20/00
CPC分类号： B29C65/74 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K2201/40 , B29C65/7412 , Y10T156/1062 , Y10T156/12

3. 发明专利

JP2014529899A 固相拡散または相変態を用いた接続層による恒久的なウエハ結合方法有权
标题翻译：通过使用固相扩散或相变的连接层永久晶片接合方法
公开(公告)号：JP2014529899A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014527503
申请日：2011-08-30
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：クラウス・マルティンシッツ , マルクス・ヴィンプリンガー , ベルンハルト・レブハン , クルト・ヒンゲル
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/76251 , B23K20/021 , B23K20/023 , B23K35/001 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/40 , H01L21/185 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/038 , H01L2224/0384 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0801 , H01L2224/08501 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/275 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/2908 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/3201 , H01L2224/325 , H01L2224/32501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1434 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2224/83
摘要：本発明は、第1の材料を含む、第1の固体基板(1)を、第2の固体基板(2)に結合するための方法であって、特に以下の順序で以下のステップ、すなわち、第2の材料を含む機能層(5)を第2の固体基板(2)上に形成または塗布するステップと、機能層(5)において、第1の固体基板(1)と第2の固体基板(2)の間で接触させるステップと、第1および第2の固体基板(1、2)間に恒久的な結合を形成するため、固体基板(1、2)を互いに押圧し、第1の材料の第2の材料との固相拡散および/または相変態により少なくとも部分的に補強され、機能層(5)において体積の増加が成し遂げられるステップとを含む方法に関する。結合の期間に、第1の材料の第2の材料に対する溶解度の限界が超えられない、またはわずかにだけ超えられ、その結果、金属間相の析出が最大限可能な限り防止され、対照的に、固溶体が形成される。第1の材料は銅であってよく、第2の材料はスズであってよい。
摘要翻译：本发明包括第一材料，所述第一固体基材（1），用于耦合到第二固体基底（2）的方法，下面的步骤，尤其是在按下列顺序，即形成或施加功能层包括在所述衬底（2）上的第二材料（5）第二固体，在所述功能层（5），并且所述第一固体基材（1）第二固体基材所述（2）之间的接触，以形成所述第一和第二固体基材（1,2），所述固体衬底之间的永久粘结的步骤（1，2）和压在一起时，所述第一至少部分地通过固相扩散和/或相变和材料，该方法包括增加的体积的步骤在功能层（5）被实现的第二材料增强。期间的耦合，溶解度的第二限值没有超过所述第一材料的材料，或仅略微超过，从而使金属间相的沉淀防止在可能的最大程度上，与此相反，以中，形成固溶体。所述第一材料可以是铜，并且第二材料可以是锡。

5. 发明专利

JP2016105481A 固相拡散または相変態を用いた接続層による恒久的なウエハ結合方法有权
标题翻译：使用固定相扩展或相变的连接层的永久波形粘结方法
公开(公告)号：JP2016105481A
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：JP2015235575
申请日：2015-12-02
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：クラウス・マルティンシッツ , マルクス・ヴィンプリンガー , ベルンハルト・レブハン , クルト・ヒンゲル
IPC分类号： B82Y30/00 , B82Y40/00 , B23K20/00 , H01L21/02
摘要：【課題】第1の固体基板を、第2の固体基板に結合するための方法を提供する。【解決手段】第1の材料を含む、第1固体基板1を、第2の固体基板2に結合するための方法であって、第2の材料を含む機能層5を第2の固体基板2上に形成または塗布するステップと、機能層において、第1の固体基板と第2の固体基板の間で接触させるステップと、第1および第2の固体基板間に恒久的な結合を形成するため、固体基板を互いに押圧し、第1の材料の第2の材料との固相拡散および/または相変態により少なくとも部分的に補強され、機能層において体積の増加が成し遂げられるステップとを含む。結合の期間に、第1の材料の第2の材料に対する溶解度の限界が超えられない又はわずかにだけ超えられ、その結果、金属間相の析出が最大限可能な限り防止され、対照的に、固溶体が形成される。第1の材料は銅であってよく、第2の材料はスズであってよい。【選択図】図1a
摘要翻译：要解决的问题：提供一种将第一固态基板接合到第二固体基板上的方法。解决方案：将包含第一材料的第一固态基板1与第二固体基板2接合的方法包括用于形成或应用包含第二材料的功能层5到第二固体基板2上，用于使第一固体基板和第二固体基板在功能层中彼此接触的步骤，以及用于按压第一固体基板和第二固体的步骤基板彼此之间形成永久结合，至少部分地通过第一和第二材料的固相扩散和/或相变来增强功能层的体积。在接合期间，第一材料对于第二材料的溶解度的极限不超过或超过仅略微，结果是尽可能地防止金属间相沉淀，并且形成固溶体对比。第一种材料可以是铜，第二种材料可以是锡。选择的图：图1a

6. 发明专利

JP2014511278A A method and apparatus for permanent joining of the wafer, as well as the cutting instrument 有权
公开(公告)号：JP2014511278A
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：JP2013554827
申请日：2012-01-23
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：クラウス・マルティンシッツ , マルクス・ヴィンプリンガー , ベルンハルト・レブハン
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/24
CPC分类号： B29C65/74 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K2201/40 , B29C65/7412 , Y10T156/1062 , Y10T156/12
摘要：本発明は、第一材料から成る第一固体基板（１）の第一接合面（１ｏ）を、第二材料から成る第二固体基板（２）の第二接合面（２ｏ）に接合するための方法であって、臨界速度ｖｋ以下の速度ｖｓで、及び臨界温度Ｔｋより高い温度Ｔｓで表面粗さＯが１μｍ未満に至るまで、切削器具（５）によって前記第一接合面（１ｏ）及び／又は前記第二接合面（２ｏ）の処理を行う段階と、前記接合面（１ｏ、２ｏ）で前記第一固体基板（１）を前記第二固体基板（２）に接触させる段階と、再結晶化温度を超える接合温度ＴＢで、前記接合面（１ｏ、２ｏ）の表面粗さＯよりも大きい再結晶化深さＲにいずれの場合も至るまでの前記接合面（１ｏ、２ｏ）における再結晶化によって少なくとも主に作成される恒久的な接合を形成するために、接触している前記固体基板（１，２）を熱へ暴露する段階とを、特に以上の順序で備える方法に関する。
さらに本発明は、臨界速度ｖｋ以下の速度ｖｓで、及び臨界温度Ｔｋより大きい温度Ｔｓで１μｍ未満の表面粗さＯに至るまで行う第一及び／又は第二接合面を処理するのための切削器具と同様に、対応する装置にも関する。

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