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    • 6. 发明申请
    • Phase change memory cells and methods for fabricating the same
    • 相变存储单元及其制造方法
    • US20070290185A1
    • 2007-12-20
    • US11525286
    • 2006-09-22
    • Wen-Han Wang
    • Wen-Han Wang
    • H01L29/04
    • H01L45/1273H01L27/2463H01L45/06H01L45/1233H01L45/144H01L45/148H01L45/1675
    • Phase change memory cells and methods for fabricating the same are provided. In an exemplary embodiment, a phase change memory cell comprises a first electrode disposed over a substrate along a first direction. A first dielectric layer is formed over the first electrode. A conductive contact is formed in the first dielectric layer, electrically contacting the first electrode, wherein the conductive contact has an L-shaped or reverse L-shaped () cross section. A second dielectric layer is formed over the first dielectric layer. A phase change layer is partially formed over the first and the second dielectric layers, electrically contacting the conductive contact. A third dielectric layer is formed over the phase change layer and the first and second dielectric layers with an opening therein. A second electrode layer is formed over the third dielectric layer and fills the opening to electrically contact the phase change layer.
    • 提供了相变存储单元及其制造方法。 在示例性实施例中,相变存储单元包括沿着第一方向设置在衬底上的第一电极。 第一电介质层形成在第一电极上。 导电接触形成在第一电介质层中,与第一电极电接触,其中导电接触具有L形或反向L形()横截面。 在第一电介质层上形成第二电介质层。 相变层部分地形成在第一和第二介电层上,与导电接触电接触。 第三电介质层形成在相变层上,第一和第二电介质层在其中具有开口。 在第三电介质层上形成第二电极层,并填充开口以与相变层电接触。