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1. 发明专利

JP2017500752A 電子デバイス用照光式インジケータ構造审中-公开
标题翻译：用于电子设备的发光指示器结构
公开(公告)号：JP2017500752A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2016546178
申请日：2014-10-03
申请人：タクトテクオサケユキチュアTactotek Oy , タクトテクオサケユキチュアTactotek Oy
发明人：ケラネン、アンッティ , ヘイッキネン、ミッコ
IPC分类号： H05K5/02 , H01H9/16
CPC分类号： G01D11/28 , F21K9/60 , F21V23/04 , H01H13/83 , H01H2219/028 , H01H2219/039 , H01H2219/056 , H01H2219/06
摘要：電子デバイス用の複合積層アセンブリは、このアセンブリによって画定される1つ以上のインジケータ形状に対して一体型バックライトを提供する。このアセンブリは、電子デバイスの少なくとも一部を見えにくくする略不透明カバー部材を含んでいる。カバー部材内の半透明インジケータ構造は、カバー部材にバックライトを透過させる各インジケータ形状を画定している。光導電性材料の光学的マトリックス層がカバー部材の内面に装着され、複数の照明装置が光学的マトリックス層に埋め込まれ、対応するインジケータ構造から横方向に変位する。複数の照明装置をカバー部材の内面に担持される電子回路に接続することができる。
摘要翻译：用于电子设备的复合层压组件提供了通过此组件限定的一个或多个指示器形状的集成背光。这个组件包括一个基本上不透明的覆盖构件遮蔽电子装置的至少一部分。在盖构件半透明指示器结构限定相应的指示器形状，其发送背光盖构件。光导材料的光矩阵层安装在盖构件的内表面上，多个嵌入在光学基质层的照明设备从相应的指示器结构横向移动。它可以连接到该电子电路中携带的多个照明装置的盖部件的内表面上。

2. 发明专利

JP2015515716A 集積導光体を形成する方法およびシステム审中-公开
标题翻译：形成集成光导的方法和系统
公开(公告)号：JP2015515716A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：JP2014560275
申请日：2013-03-07
申请人：タクトテクオーユーTactotek Oy , タクトテクオーユーTactotek Oy
发明人：ユハサロ , ユハサロ , アンッティケラネン , アンッティケラネン , ミッコヘイッキネン , ミッコヘイッキネン
IPC分类号： F21V8/00 , F21S2/00 , G02B6/00
CPC分类号： H01L33/58 , G02B6/0021 , G02B6/0046 , G02B6/0065 , G02B6/0068 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一つ以上の光源および一つ以上の光透過性材料を備える一つ以上の集積導光体を形成する方法およびシステムが開示される。一つ以上の光透過性材料のうちの少なくとも一つは、一つ以上の光源のうちの少なくとも一つにより放出される光を伝達することができる。方法は、一つ以上の光源から成る装置を形成するために、一つ以上の光源を基板の一つ以上の面に配置することを含む。さらに、方法は、一つ以上の集積導光体を形成するために、一つ以上の光透過性材料を一つ以上の光源から成る装置の一つ以上の面の一つ以上の部品に成形することを含む。【選択図】図7
摘要翻译：用于形成一个或多个集成的光导，其包括一个或多个光源和一个或多个光透射材料的方法和系统被公开。能够传送由所述一个或多个光源中的至少一个发射的光的一个或多个光透射材料中的至少一种。该方法是形成包括一个或多个光源的装置包括设置一个或多个光源，以在基底的一个或多个表面。此外，该方法中，为了形成一个或多个集成的光导，在所述装置的一个或多个表面的一个或多个部分，其包括模制的来自一个或多个光源中的一个或多个透光材料包括。点域7

3. 发明专利

JP2020096188A 電子デバイス用照光式インジケータ構造审中-公开
公开(公告)号：JP2020096188A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2020019936
申请日：2020-02-07
申请人：タクトテクオサケユキチュア , TACTOTEK OY
发明人：ケラネン、アンッティ , ヘイッキネン、ミッコ
IPC分类号： H01H9/16 , H01H36/00 , G02F1/1333 , H05K5/02
摘要：【課題】電子デバイス用の複合積層アセンブリを提供すること。【解決手段】電子デバイス用の複合積層アセンブリは、このアセンブリによって画定される1つ以上のインジケータ形状に対して一体型バックライトを提供する。このアセンブリは、電子デバイスの少なくとも一部を見えにくくする略不透明カバー部材を含んでいる。カバー部材内の半透明インジケータ構造は、カバー部材にバックライトを透過させる各インジケータ形状を画定している。光導電性材料の光学的マトリックス層がカバー部材の内面に装着され、複数の照明装置が光学的マトリックス層に埋め込まれ、対応するインジケータ構造から横方向に変位する。複数の照明装置をカバー部材の内面に担持される電子回路に接続することができる。【選択図】図3

5. 发明专利

TW201640966A 用於容納電子設備之多層結構及相關製造方法审中-公开
简体标题：用于容纳电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TW201640966A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW104144187
申请日：2015-12-29
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：尼斯卡拉帕夫 , NISKALA, PAAVO , 賽斯奇賈莫 , SAASKI, JARMO , 拉帕南帕西 , RAAPPANA, PASI , 海肯南米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 希帕瑞米可 , SIPPARI, MIKKO , 托菲南賈可 , TORVINEN, JARKKO , 卡瑞南安堤 , KERANEN, ANTTI
IPC分类号： H05K1/16 , H01L23/52 , H01L21/56
CPC分类号： B29C51/14 , B29C51/16 , B29L2031/3406 , B29L2031/3425 , B29L2031/3431 , B29L2031/3481 , G06F1/163 , G06F1/1652 , G06F1/1658 , H05K1/0266 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/10545 , H05K2203/1311 , H05K2203/1316
摘要：本發明提供一種用於電子設備之多層結構(200)，其包含：一可撓性的基板膜(102)，其用於容納電子設備；數個電元件(204、206)，其較佳地藉助於印刷電子設備及/或表面安裝提供至所述可撓性的基板膜；一保護層(104)，其經層壓至該基板膜之至少第一表面上，該保護層經組態以遮蔽實質上在所述數個元件之位置處的該基板之可感知實體偏差(諸如，不均勻表面輪廓或著色)以免受外部感知，該外部感知視情況為經由該保護層發生之視覺感知及/或觸覺檢查；及塑膠層(106)，其模製於與該第一表面相對的該基板膜之至少第二表面之上。本發明提出一種對應之製造方法。
简体摘要：本发明提供一种用于电子设备之多层结构(200)，其包含：一可挠性的基板膜(102)，其用于容纳电子设备；数个电组件(204、206)，其较佳地借助于印刷电子设备及/或表面安装提供至所述可挠性的基板膜；一保护层(104)，其经层压至该基板膜之至少第一表面上，该保护层经组态以屏蔽实质上在所述数个组件之位置处的该基板之可感知实体偏差(诸如，不均匀表面轮廓或着色)以免受外部感知，该外部感知视情况为经由该保护层发生之视觉感知及/或触觉检查；及塑胶层(106)，其模制于与该第一表面相对的该基板膜之至少第二表面之上。本发明提出一种对应之制造方法。

6. 发明专利

TWI551847B 用於電子裝置之照明指示器結構及其製造及背光照明方法有权
简体标题：用于电子设备之照明指示器结构及其制造及背光照明方法
公开(公告)号：TWI551847B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103134662
申请日：2014-10-03
申请人：塔圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：凱瑞南安堤 , 海奇尼米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： G01D11/28
CPC分类号： G01D11/28 , F21K9/60 , F21V23/04 , H01H13/83 , H01H2219/028 , H01H2219/039 , H01H2219/056 , H01H2219/06

7. 发明公开

KR20200130699A 전자 장치 다층 구조 및 관련 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200130699A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：KR20207027074
申请日：2019-03-18
申请人： TACTOTEK OY
发明人： SAASKI JARMO , HEIKKINEN MIKKO , HEIKKINEN TERO , PAANI MIKA , TILLONEN JAN , HAAG RONALD
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/14 , H01L25/065 , H05K1/18 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要： 집적다층구조(100, 500, 900, 1000, 1400, 1900, 2000)로서, 제1 측(102A) 및반대제2 측(102B)을갖는기판필름(102)으로서, 전기적으로실질적으로절연물질을포함하는, 상기기판필름, 상기기판필름의상기제1 측및/또는상기제2 측상에전기적으로도전성물질의다수의전기적으로도전성영역을(106, 306) 포함하는회로디자인, 다수의전기적으로도전성접촉요소(118, 118B, 118C, 2110A, 2110B, 2110C, 2210A, 2210B, 2310A, 2310B, 2510A, 2510B)를포함하는연결기(110, 210, 710, 1110, 1610, 1910, 2010, 2610)로서, 상기연결기는그것이상기기판필름의상기제1 측및 상기제2 측양자로연장되도록상기기판필름에제공되고상기다수의전기적으로도전성접촉요소는상기회로디자인의상기도전성영역들중 하나이상에연결되면서외부연결요소가상기기판필름의상기제1 측또는상기제2 측상에또는그에인접하게상기연결기와체결하는것에응답하여상기외부연결요소(112)에전기적으로결합하도록더 구성되는, 상기연결기, 및상기연결기를적어도부분적으로커버하고상기연결기의상기기판필름에의고정을증강하도록상기기판필름의상기제1 측및/또는상기제2 측상에몰딩되는, 바람직하게는열가소성물질의적어도하나의플라스틱층(104, 105)을포함하는, 구조. 대응하는제조방법이제시된다.

8. 发明专利

TWI652517B 用於製造電子產品的方法、相關的配置以及產品有权
简体标题：用于制造电子产品的方法、相关的配置以及产品
公开(公告)号：TWI652517B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW104112046
申请日：2015-04-15
申请人：芬蘭商塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：卡瑞南安堤 , KERANEN, ANTTI , 賽斯奇賈莫 , SAASKI, JARMO , 海基拉托瑪士 , HEIKKILA, TUOMAS , 尼斯卡拉帕夫 , NISKALA, PAAVO , 賽芬瑞肯加斯喀利 , SEVERINKANGAS, KARI , 托菲南山米 , TORVINEN, SAMI
IPC分类号： G02B6/36 , H05K3/30 , H05K1/18

9. 发明专利

TWI651993B 用於製造電子產品的方法、相關的配置和產品有权
简体标题：用于制造电子产品的方法、相关的配置和产品
公开(公告)号：TWI651993B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW103135812
申请日：2014-10-16
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：尼斯卡拉帕夫 , NISKALA, PAAVO , 拉帕南帕西 , RAAPPANA, PASI , 海肯南米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 希帕瑞米可 , SIPPARI, MIKKO , 托菲南賈可 , TORVINEN, JARKKO
IPC分类号： H05K3/30 , H05K3/00

10. 发明专利

TW201725945A 用於電子設備之多層結構及相關製造方法审中-公开
简体标题：用于电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TW201725945A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105135873
申请日：2016-11-04
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , G02B3/00 , G02B6/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2203/0165 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/166
摘要：一種多層結構包含有一較佳為具可撓性的基體薄膜能夠在它的一個第一側上容置電子器材，諸如傳導跡線以及選擇性地諸如表面安裝元件(SMD)的電子組件，該薄膜具有該第一側和一第二側，以及一塑膠層被模鑄在該基體的該第一側之上並於一或多個位置處穿經該基體而凸出於該第二側之上，於該第二側上形成一或多個具有一預定功能的凸出物。一對應的製造方法被呈現。
简体摘要：一种多层结构包含有一较佳为具可挠性的基体薄膜能够在它的一个第一侧上容置电子器材，诸如传导迹线以及选择性地诸如表面安装组件(SMD)的电子组件，该薄膜具有该第一侧和一第二侧，以及一塑胶层被模铸在该基体的该第一侧之上并于一或多个位置处穿经该基体而凸出于该第二侧之上，于该第二侧上形成一或多个具有一预定功能的凸出物。一对应的制造方法被呈现。

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