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1. 发明专利

TW201640966A 用於容納電子設備之多層結構及相關製造方法审中-公开
简体标题：用于容纳电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TW201640966A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW104144187
申请日：2015-12-29
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：尼斯卡拉帕夫 , NISKALA, PAAVO , 賽斯奇賈莫 , SAASKI, JARMO , 拉帕南帕西 , RAAPPANA, PASI , 海肯南米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 希帕瑞米可 , SIPPARI, MIKKO , 托菲南賈可 , TORVINEN, JARKKO , 卡瑞南安堤 , KERANEN, ANTTI
IPC分类号： H05K1/16 , H01L23/52 , H01L21/56
CPC分类号： B29C51/14 , B29C51/16 , B29L2031/3406 , B29L2031/3425 , B29L2031/3431 , B29L2031/3481 , G06F1/163 , G06F1/1652 , G06F1/1658 , H05K1/0266 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/10545 , H05K2203/1311 , H05K2203/1316
摘要：本發明提供一種用於電子設備之多層結構(200)，其包含：一可撓性的基板膜(102)，其用於容納電子設備；數個電元件(204、206)，其較佳地藉助於印刷電子設備及/或表面安裝提供至所述可撓性的基板膜；一保護層(104)，其經層壓至該基板膜之至少第一表面上，該保護層經組態以遮蔽實質上在所述數個元件之位置處的該基板之可感知實體偏差(諸如，不均勻表面輪廓或著色)以免受外部感知，該外部感知視情況為經由該保護層發生之視覺感知及/或觸覺檢查；及塑膠層(106)，其模製於與該第一表面相對的該基板膜之至少第二表面之上。本發明提出一種對應之製造方法。
简体摘要：本发明提供一种用于电子设备之多层结构(200)，其包含：一可挠性的基板膜(102)，其用于容纳电子设备；数个电组件(204、206)，其较佳地借助于印刷电子设备及/或表面安装提供至所述可挠性的基板膜；一保护层(104)，其经层压至该基板膜之至少第一表面上，该保护层经组态以屏蔽实质上在所述数个组件之位置处的该基板之可感知实体偏差(诸如，不均匀表面轮廓或着色)以免受外部感知，该外部感知视情况为经由该保护层发生之视觉感知及/或触觉检查；及塑胶层(106)，其模制于与该第一表面相对的该基板膜之至少第二表面之上。本发明提出一种对应之制造方法。

2. 发明专利

TWI652517B 用於製造電子產品的方法、相關的配置以及產品有权
简体标题：用于制造电子产品的方法、相关的配置以及产品
公开(公告)号：TWI652517B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW104112046
申请日：2015-04-15
申请人：芬蘭商塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：卡瑞南安堤 , KERANEN, ANTTI , 賽斯奇賈莫 , SAASKI, JARMO , 海基拉托瑪士 , HEIKKILA, TUOMAS , 尼斯卡拉帕夫 , NISKALA, PAAVO , 賽芬瑞肯加斯喀利 , SEVERINKANGAS, KARI , 托菲南山米 , TORVINEN, SAMI
IPC分类号： G02B6/36 , H05K3/30 , H05K1/18

3. 发明专利

TW201725945A 用於電子設備之多層結構及相關製造方法审中-公开
简体标题：用于电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TW201725945A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105135873
申请日：2016-11-04
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , G02B3/00 , G02B6/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2203/0165 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/166
摘要：一種多層結構包含有一較佳為具可撓性的基體薄膜能夠在它的一個第一側上容置電子器材，諸如傳導跡線以及選擇性地諸如表面安裝元件(SMD)的電子組件，該薄膜具有該第一側和一第二側，以及一塑膠層被模鑄在該基體的該第一側之上並於一或多個位置處穿經該基體而凸出於該第二側之上，於該第二側上形成一或多個具有一預定功能的凸出物。一對應的製造方法被呈現。
简体摘要：一种多层结构包含有一较佳为具可挠性的基体薄膜能够在它的一个第一侧上容置电子器材，诸如传导迹线以及选择性地诸如表面安装组件(SMD)的电子组件，该薄膜具有该第一侧和一第二侧，以及一塑胶层被模铸在该基体的该第一侧之上并于一或多个位置处穿经该基体而凸出于该第二侧之上，于该第二侧上形成一或多个具有一预定功能的凸出物。一对应的制造方法被呈现。

4. 发明专利

TW201720654A 電子器件用多層結構及相關製造方法审中-公开
简体标题：电子器件用多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TW201720654A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105131276
申请日：2016-09-29
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 雷普帕那帕西 , RAAPPANA, PASI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO
IPC分类号： B32B27/08 , H01L23/528 , H01R12/61 , H01R12/77 , H05K1/03 , H05K1/14 , H05K3/28 , H05K5/00 , H05K5/06
CPC分类号： H05K3/4015 , H05K1/189 , H05K3/4046 , H05K2201/10287 , H05K2203/1327
摘要：一種多層結構，包含一可撓的基材薄膜具有一第一面和相反的第二面，若干的導電軌線，選擇地界定接觸墊及/或導體等，較好是印刷在該基材薄膜的第一面上，用以構建一所需的預定電路設計，塑膠層被模製於該基材薄膜的第一面上，而能包封該塑膠層與該基材薄膜的第一面之間的電路，及一較好可撓的連接器用以由該基材薄膜之相反的第二面提供外部電連接於該第一面上的掩埋電路，該連接器的一端係附接於該第一面上之一預定的接觸區域，而另一端係位在該基材的第二面上用以與一外部元件耦接，連接該二端的中間部份係饋經該基材中之一開孔，其中延伸穿過該基材薄膜之厚度的開孔較好係被定寸為能容納該連接器而沒有實質上增添的餘隙。一對應的製造方法亦被呈現。
简体摘要：一种多层结构，包含一可挠的基材薄膜具有一第一面和相反的第二面，若干的导电轨线，选择地界定接触垫及/或导体等，较好是印刷在该基材薄膜的第一面上，用以构建一所需的预定电路设计，塑胶层被模制于该基材薄膜的第一面上，而能包封该塑胶层与该基材薄膜的第一面之间的电路，及一较好可挠的连接器用以由该基材薄膜之相反的第二面提供外部电连接于该第一面上的掩埋电路，该连接器的一端系附接于该第一面上之一预定的接触区域，而另一端系位在该基材的第二面上用以与一外部组件耦接，连接该二端的中间部份系馈经该基材中之一开孔，其中延伸穿过该基材薄膜之厚度的开孔较好系被定寸为能容纳该连接器而没有实质上增添的余隙。一对应的制造方法亦被呈现。

5. 发明专利

TW201801885A 具有嵌入式多層電子構件之多層結構审中-公开
简体标题：具有嵌入式多层电子构件之多层结构
公开(公告)号：TW201801885A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106112192
申请日：2017-04-12
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO , 托米嫩加爾寇 , TORVINEN, JARKKO , 雷普帕那帕西 , RAAPPANA, PASI , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： B29C39/12 , B29C45/16 , B32B27/08 , H01L23/522 , H01L23/538 , H05K1/03 , H05K1/14 , H05K3/28 , H05K5/06
CPC分类号： B29C39/12 , B29C45/16 , B32B27/08 , H01L23/522 , H01L23/538 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121
摘要：本發明提供一種用於電子裝置之整合式多層組合件，其包含：第一基體薄膜，經組配以在其至少第一側面上容納電氣形貌體，該第一基體薄膜具有第一側面及實質上對置之第二側面；第二基體薄膜，經組配以在其至少第一側面上容納電氣形貌體，該第二基體薄膜具有第一側面及實質上對置之第二側面，此第一基體薄膜及第二基體薄膜之第一側面經組配成面向彼此；至少一電氣形貌體，在第一基體薄膜之第一側面上；至少一其他電氣形貌體，在第二基體薄膜之第一側面上；以及模製塑膠層，在第一基體薄膜與第二基體薄膜之間，且將該等電氣形貌體至少部分地嵌設於該等基體薄膜之第一側面上。本發明亦呈現一種相關製造方法。
简体摘要：本发明提供一种用于电子设备之集成式多层组合件，其包含：第一基体薄膜，经组配以在其至少第一侧面上容纳电气形貌体，该第一基体薄膜具有第一侧面及实质上对置之第二侧面；第二基体薄膜，经组配以在其至少第一侧面上容纳电气形貌体，该第二基体薄膜具有第一侧面及实质上对置之第二侧面，此第一基体薄膜及第二基体薄膜之第一侧面经组配成面向彼此；至少一电气形貌体，在第一基体薄膜之第一侧面上；至少一其他电气形貌体，在第二基体薄膜之第一侧面上；以及模制塑胶层，在第一基体薄膜与第二基体薄膜之间，且将该等电气形貌体至少部分地嵌设于该等基体薄膜之第一侧面上。本发明亦呈现一种相关制造方法。

6. 发明专利

TWI610881B 用以製造機電結構的方法和用以實行該方法的配置有权
简体标题：用以制造机电结构的方法和用以实行该方法的配置
公开(公告)号：TWI610881B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW103133399
申请日：2014-09-26
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：海肯南米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 賽斯奇賈莫 , SAASKI, JARMO , 托菲南賈可 , TORVINEN, JARKKO , 尼斯卡拉帕夫 , NISKALA, PAAVO , 希帕瑞米可 , SIPPARI, MIKKO , 拉帕南帕西 , RAAPPANA, PASI , 卡瑞南安堤 , KERANEN, ANTTI
IPC分类号： B81C1/00 , B81C3/00
CPC分类号： H05K3/0014 , B29C45/1418 , B29C45/14639 , B29C45/14811 , B29C45/14819 , B29C2045/14237 , B29L2031/3425 , B29L2031/3481 , H05K1/0284 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/09118 , H05K2203/1105

7. 发明专利

TW201725944A 用以對模具內電子器件提供電氣連接之方法及配置技術审中-公开
简体标题：用以对模具内电子器件提供电气连接之方法及配置技术
公开(公告)号：TW201725944A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105131277
申请日：2016-09-29
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 雷普帕那帕西 , RAAPPANA, PASI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/28 , H01L23/522 , H01R12/77
CPC分类号： H05K1/189 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/16 , H05K3/0044 , H05K3/12 , H05K3/28 , H05K3/4092 , H05K3/46 , H05K2201/0129 , H05K2201/0397 , H05K2201/09081 , H05K2201/09754 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316
摘要：一種多層結構包含一可撓的基材薄膜具有一第一面和相反的第二面，若干的導電軌線，選擇地界定接觸墊及/或導體等，藉印刷電子器件技術印刷在該基材薄膜的第一面上，用以構建一所需的預定電路設計，一塑膠層被模製於該基材薄膜的第一面上，而能包封該塑膠層與該基材薄膜的第一面之間的電路，及一連接器呈一可撓活片的形式，用以由該基材薄膜之相反的第二面提供外部電連接於該掩埋的電路，該連接器係由該基材薄膜之一容納著一或更多該等印刷導電軌線之至少一部份的部份所界定，並被切成部份地釋脫周圍的基材材料而來造成該活片，其之該釋脫端係可由該模製塑膠層彎離，以方便經由相關的間隙來與外部元件譬如一電線或連接器建立所述的電連接。一種相關的製造方法亦被呈現。
简体摘要：一种多层结构包含一可挠的基材薄膜具有一第一面和相反的第二面，若干的导电轨线，选择地界定接触垫及/或导体等，藉印刷电子器件技术印刷在该基材薄膜的第一面上，用以构建一所需的预定电路设计，一塑胶层被模制于该基材薄膜的第一面上，而能包封该塑胶层与该基材薄膜的第一面之间的电路，及一连接器呈一可挠活片的形式，用以由该基材薄膜之相反的第二面提供外部电连接于该掩埋的电路，该连接器系由该基材薄膜之一容纳着一或更多该等印刷导电轨线之至少一部份的部份所界定，并被切成部份地释脱周围的基材材料而来造成该活片，其之该释脱端系可由该模制塑胶层弯离，以方便经由相关的间隙来与外部组件譬如一电线或连接器创建所述的电连接。一种相关的制造方法亦被呈现。

8. 发明专利

TWI638593B 用於電子設備之多層結構及相關製造方法有权
简体标题：用于电子设备之多层结构及相关制造方法
公开(公告)号：TWI638593B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW105135873
申请日：2016-11-04
申请人：芬蘭商塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：克倫尼安提 , KERANEN, ANTTI , 薩斯奇加爾默 , SAASKI, JARMO , 希琴能米可 , HEIKKINEN, MIKKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , G02B3/00 , G02B6/00 , H05K3/00

9. 发明专利

TW201710867A 用於電容式壓力感測的多層結構审中-公开
简体标题：用于电容式压力传感的多层结构
公开(公告)号：TW201710867A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105110496
申请日：2016-04-01
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：賽芬瑞肯加斯喀利 , SEVERINKANGAS, KARI , 海肯南米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 賽斯奇賈莫 , SAASKI, JARMO
IPC分类号： G06F3/044 , H05K3/10
CPC分类号： G01L1/146 , A61B5/1038 , A61B5/112 , A61B5/6807 , H05K1/189 , H05K3/10 , H05K3/284 , H05K2201/10037 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , H05K2203/1305
摘要：用於衣物(可選用為腳穿的東西)之多層結構(200、300)包括：可撓性基板膜(202)，其容納電子元件；許多可撓性感測器襯墊(208)，其利用印刷電子元件科技(可選用為網版印刷或噴墨)而提供在膜上；至少一電子電路(204)，較佳而言為積體電路，其進一步提供在膜上而經由許多感測器襯墊來控制電容式測量，以獲得多層結構所遭受的壓力指示；許多導線(205)，其進一步印刷在膜上以電連接至少一電子電路和許多電容式感測器襯墊；電力供應元件(216A、216B)，其供電給電力驅動的構件，包括至少一電子電路；以及至少一塑膠層(206B)，其模製在膜上而當中實質嵌入許多感測器襯墊、導線和至少一電子電路。也提出了相關的製造方法(400)。
简体摘要：用于衣物(可选用为脚穿的东西)之多层结构(200、300)包括：可挠性基板膜(202)，其容纳电子组件；许多可挠性传感器衬垫(208)，其利用印刷电子组件科技(可选用为网版印刷或喷墨)而提供在膜上；至少一电子电路(204)，较佳而言为集成电路，其进一步提供在膜上而经由许多传感器衬垫来控制电容式测量，以获得多层结构所遭受的压力指示；许多导线(205)，其进一步印刷在膜上以电连接至少一电子电路和许多电容式传感器衬垫；电力供应组件(216A、216B)，其供电给电力驱动的构件，包括至少一电子电路；以及至少一塑胶层(206B)，其模制在膜上而当中实质嵌入许多传感器衬垫、导线和至少一电子电路。也提出了相关的制造方法(400)。

10. 发明专利

TW201709780A 具有嵌入式電子元件的多材料結構审中-公开
简体标题：具有嵌入式电子组件的多材料结构
公开(公告)号：TW201709780A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105110492
申请日：2016-04-01
申请人：塔克圖科技有限公司 , TACTOTEK OY
发明人：海肯南米可 , HEIKKINEN, MIKKO , 賽斯奇賈莫 , SAASKI, JARMO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/28 , H05K3/32 , H05K3/12
CPC分类号： H05K1/186 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/189 , H05K3/12 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要：用於電子裝置的多層結構(200、300、400、500)包括：可撓性基板膜(202、502)，其容納電子元件；許多電子構件(308、508)，其提供在膜的第一表面區域(401A、501A)上，該膜也包括相鄰於第一表面區域的第二表面區域(401B、501B)；以及許多導線(412、512)，其印刷在基板膜上以將電子構件電連接在一起；其中該等許多電子構件和容納構件之基板的相關第一表面區域已經覆蓋模製了第一熱塑性材料(306、506)，相鄰的第二表面區域和至少部分(509)的第一區域則覆蓋模製了第二熱塑性材料(310、510)，如此則至少部分的電子構件和上面的該第一熱塑性材料實質嵌入在基板膜和第二熱塑性材料之間。也提出了對應的製造方法。
简体摘要：用于电子设备的多层结构(200、300、400、500)包括：可挠性基板膜(202、502)，其容纳电子组件；许多电子构件(308、508)，其提供在膜的第一表面区域(401A、501A)上，该膜也包括相邻于第一表面区域的第二表面区域(401B、501B)；以及许多导线(412、512)，其印刷在基板膜上以将电子构件电连接在一起；其中该等许多电子构件和容纳构件之基板的相关第一表面区域已经覆盖模制了第一热塑性材料(306、506)，相邻的第二表面区域和至少部分(509)的第一区域则覆盖模制了第二热塑性材料(310、510)，如此则至少部分的电子构件和上面的该第一热塑性材料实质嵌入在基板膜和第二热塑性材料之间。也提出了对应的制造方法。

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