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1. 发明公开

KR20200130699A 전자 장치 다층 구조 및 관련 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200130699A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：KR20207027074
申请日：2019-03-18
申请人： TACTOTEK OY
发明人： SAASKI JARMO , HEIKKINEN MIKKO , HEIKKINEN TERO , PAANI MIKA , TILLONEN JAN , HAAG RONALD
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/14 , H01L25/065 , H05K1/18 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要： 집적다층구조(100, 500, 900, 1000, 1400, 1900, 2000)로서, 제1 측(102A) 및반대제2 측(102B)을갖는기판필름(102)으로서, 전기적으로실질적으로절연물질을포함하는, 상기기판필름, 상기기판필름의상기제1 측및/또는상기제2 측상에전기적으로도전성물질의다수의전기적으로도전성영역을(106, 306) 포함하는회로디자인, 다수의전기적으로도전성접촉요소(118, 118B, 118C, 2110A, 2110B, 2110C, 2210A, 2210B, 2310A, 2310B, 2510A, 2510B)를포함하는연결기(110, 210, 710, 1110, 1610, 1910, 2010, 2610)로서, 상기연결기는그것이상기기판필름의상기제1 측및 상기제2 측양자로연장되도록상기기판필름에제공되고상기다수의전기적으로도전성접촉요소는상기회로디자인의상기도전성영역들중 하나이상에연결되면서외부연결요소가상기기판필름의상기제1 측또는상기제2 측상에또는그에인접하게상기연결기와체결하는것에응답하여상기외부연결요소(112)에전기적으로결합하도록더 구성되는, 상기연결기, 및상기연결기를적어도부분적으로커버하고상기연결기의상기기판필름에의고정을증강하도록상기기판필름의상기제1 측및/또는상기제2 측상에몰딩되는, 바람직하게는열가소성물질의적어도하나의플라스틱층(104, 105)을포함하는, 구조. 대응하는제조방법이제시된다.

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