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    • 4. 发明申请
    • METHOD AND DEVICE FOR CHARACTERIZING A WAFER PATTERNED USING AT LEAST ONE LITHOGRAPHY STEP
    • 用于表征通过至少一个光刻步骤构造的水的方法和装置
    • WO2017076702A3
    • 2017-06-29
    • PCT/EP2016075701
    • 2016-10-25
    • ZEISS CARL SMT GMBHSTIEPAN HANS-MICHAELZOTT ANDYMANTZ ULRICH
    • STIEPAN HANS-MICHAELZOTT ANDYMANTZ ULRICH
    • G03F7/20G01N21/47G01N21/95
    • G03F7/70625G01B2210/56G03F7/70633
    • The invention relates to a method and a device for characterizing a wafer patterned using at least one lithography step. According to one aspect, a plurality of parameters characterizing the patterned wafer are determined on the basis of measurements of the intensity of electromagnetic radiation after the diffraction of said radiation on the patterned wafer, said intensity measurements being carried out for at least one useful pattern and at least one auxiliary pattern and the parameters being determined by means of a mathematical optimization method on the basis of intensity values measured during the intensity measurements for respective different combinations of wavelength, polarization, and/or order of diffraction and also according to calculated intensity values. The determination of the parameters characterizing the patterned wafer has the following steps: determining a first set of parameters on the basis of the intensity values obtained for the at least one auxiliary structure; and determining the parameters of a second set of parameters, taking into account the parameters determined for the first set of parameters.
    • 本发明涉及用于表征由至少一个光刻步骤构成的晶片的方法和装置。 在一个方面,多个是从根据该图案化晶片上的衍射电磁辐射的强度的测量的基础上图案化的晶片参数的特性来确定,这些强度测量为至少一种有用的结构和至少一个辅助结构,其中,所述参数的确定基于由 在针对波长,偏振和/或衍射阶次的各自不同组合的强度测量的情况下,使用数学优化方法测量强度值和相应计算的强度值。 图案化的晶片参数的特性的确定包括以下步骤:确定第一组的基于用于所述至少一个辅助结构获得的强度值的参数的参数,以及确定第二组参数的参数,考虑到第一个参数集的所确定的参数。
    • 6. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR CHARAKTERISIERUNG EINES DURCH WENIGSTENS EINEN LITHOGRAPHIESCHRITT STRUKTURIERTEN WAFERS
    • 用于表征通过至少一个光刻步骤构造的水的方法和装置
    • WO2017076702A2
    • 2017-05-11
    • PCT/EP2016/075701
    • 2016-10-25
    • CARL ZEISS SMT GMBHSTIEPAN, Hans-MichaelZOTT, AndyMANTZ, Ulrich
    • STIEPAN, Hans-MichaelZOTT, AndyMANTZ, Ulrich
    • G03F7/20G01N21/47G01N21/95
    • G03F7/70625G01B2210/56G01N21/4788G01N21/9501G01N2021/4735G01N2021/4792G03F7/70508G03F7/70633
    • Die Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zur Charakterisierung eines durch wenigstens einen Lithographieschritt strukturierten Wafers. Gemäß einem Aspekt wird eine Mehrzahl von für den strukturierten Wafer charakteristischen Parametern auf Basis von Messungen der Intensität elektromagnetischer Strahlung nach deren Beugung an dem strukturierten Wafer ermittelt, wobei diese Intensitätsmessungen für wenigstens eine Nutzstruktur und wenigstens eine Hilfsstruktur durchgeführt werden, wobei eine Ermittlung der Parameter basierend auf bei den Intensitätsmessungen für jeweils unterschiedliche Kombinationen aus Wellenlänge, Polarisation und/oder Beugungsordnung gemessenen Intensitätswerten sowie entsprechend berechneten Intensitätswerten unter Anwendung einer mathematischen Optimierungsmethode erfolgt. Die Ermittlung der für den strukturierten Wafer charakteristischen Parameter weist folgende Schritte auf: Ermitteln von Parametern eines ersten Parametersatzes auf Basis der für die wenigstens eine Hilfsstruktur erhaltenen Intensitätswerte, und Ermitteln von Parametern eines zweiten Parametersatzes unter Berücksichtigung der ermittelten Parameter des ersten Parametersatzes.
    • 本发明涉及用于表征由至少一个光刻步骤构成的晶片的方法和装置。 宝石Ä大街 r的强度BEAR的测量的基础上图案化的晶片的特征参数;一个方面,多个˚F导航用途的根据图案化晶片上的衍射确定吨电磁辐射,所述强度BEAR tsmessungen˚F导航用途ř至少一种有用的结构和至少一个辅助结构进行导航用途 基于在强度测量中使用数学优化方法分别针对不同的波长组合,极化和/或衍射阶数以及相应计算的强度值测量的强度值来执行参数的确定。 ˚F导航用途的确定r为图案化的晶片的特征参数包括以下步骤:确定˚F导航用途的基础上设定的第一参数的参数R中的至少一个辅助结构获得的强度BEAR tswerte,以及第二组参数的确定参数,并考虑到导航使用帐户所确定的 第一个参数集的参数。
    • 7. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR CHARAKTERISIERUNG EINES DURCH WENIGSTENS EINEN LITHOGRAPHIESCHRITT STRUKTURIERTEN WAFERS
    • 用于表征通过至少一个光刻步骤构造的水的方法和装置
    • WO2017076690A1
    • 2017-05-11
    • PCT/EP2016/075640
    • 2016-10-25
    • CARL ZEISS SMT GMBHSTIEPAN, Hans-Michael
    • STIEPAN, Hans-Michael
    • G03F7/20G01N21/47G01N21/95
    • G03F7/70633G01N21/9501G03F7/70625
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Charakterisierung eines durch wenigstens einen Lithographieschritt strukturierten Wafers. Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren wird wenigstens eine für den strukturierten Wafer charakteristische Kenngröße auf Basis einer Mehrzahl von Messungen der Intensität elektromagnetischer Strahlung nach deren Beugung an dem strukturierten Wafer ermittelt, wobei diese Intensitätsmessungen für wenigstens zwei unterschiedliche Beugungsordnungen durchgeführt werden, wobei für wenigstens zwei Bereiche auf dem Wafer (150, 450, 550, 650, 750, 850, 950) jeweils ein dem jeweiligen Bereich zugeordneter Wert der Kenngröße auf Basis eines Vergleichs der in den Intensitätsmessungen für die wenigstens zwei Beugungsordnungen erhaltenen Messwerte bestimmt wird, und wobei die Intensitätsmessungen zur Bestimmung der Kenngröße für die wenigstens zwei Bereiche auf dem Wafer simultan durchgeführt werden.
    • 本发明涉及一种用于表征由至少一个光刻步骤构成的晶片的方法和装置。 AUML在本发明&;大街; S的方法是至少一个F导航用途r为图案的晶片特性KenngrÖ道路基于多个强度&AUML的测量;吨根据该图案化晶片上的衍射电磁辐射被确定,并且这些强度BEAR tsmessungen˚F导航用途 ř至少两个不同的衍射级进行导航用途来进行,式中,f导航用途ř至少两个区域的晶片(150,450,550,650,750,850,950)每一个分配给所述Kenngr&oUML的相应字段值上;道路上 基于强度BEAR的比较来进行; tsmessungen˚F导航用途 - [R获得至少两个衍射级被确定的测量值,并且其中所述强度Ä用于确定所述Kenngr&oUML tsmessungen;道路˚F导航用途r是晶片上的至少两个区域同时进行导航的使用