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    • 9. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR DOTIERUNG EINES HALBLEITERKÖRPERS UND HALBLEITERBAUELEMENT
    • 方法用于掺杂半导体主体与半导体元件
    • WO2013079234A1
    • 2013-06-06
    • PCT/EP2012/067440
    • 2012-09-06
    • INFINEON TECHNOLOGIES BIPOLAR GMBH & CO. KGBARTHELMESS, ReinerSCHULZE, Hans-JoachimKELLNER-WERDEHAUSEN, Uwe
    • BARTHELMESS, ReinerSCHULZE, Hans-JoachimKELLNER-WERDEHAUSEN, Uwe
    • H01L21/324H01L29/06H01L21/263H01L29/36H01L29/868
    • H01L21/3242H01L21/263H01L29/0661H01L29/36H01L29/868
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Dotierung eines Halbleiterkörpers (21) mit einer gezielten lateralen Variation der Dotierungskonzentration im Halbleiterkörper (21), umfassend wenigstens die Schritte: Ganzflächiges Bestrahlen des Halbleiterkörpers (21) über eine Oberfläche (22) mit Protonen einer vorbestimmten Implantationsenergie, wobei Kristalldefekte in einer bestrahlten Halbleiterzone (28) entstehen und die Protonen bis in einen beabstandet zur Oberfläche (22) angeordneten End-Of-Range-Bereich (29) des Halbleiterkörpers (21) eindringen, Herstellen wenigstens einer Randabschrägung (31, 32) in einem Randbereich (30) der Oberfläche (22) des Halbleiterkörpers (21) mit einem vorbestimmten Steigungswinkel (33, 34), Tempern des Halbleiterkörpers (21) wenigstens im Bereich der Halbleiterzone (28), wobei die Temperatur und die Zeitdauer derart aufeinander abgestimmt sind, dass die Kristalldefekte aus der Halbleiterzone (28) in Richtung der Oberfläche (22) und die Protonen aus dem End-Of-Range-Bereich (29) in Richtung der Oberfläche (22) diffundieren und dass im End-Of-Range-Bereich (29) und zwischen der Oberfläche (22) und dem End-Of-Range-Bereich (29) eine n-Dotierung der Halbleiterzone (28) mit wasserstoffinduzierten Donatoren entsteht. Ferner betrifft die Erfindung ein mittels des Verfahrens hergestelltes Halbleiterbauelement.
    • 本发明涉及一种方法,用于与在半导体主体(21)的掺杂浓度的目标横向变化的掺杂的半导体本体(21),其包括至少以下步骤:用一个预定的注入能量的质子,其特征在于,在一个表面(22)的半导体主体(21)的整个区域的照射 在被照射半导体区域(28)发生的晶体缺陷和质子直到距表面的距离(22),设置结束范围在半导体本体的面积(29)(21)穿透,使至少一个边缘在一个斜面(31,32) 具有在半导体区的区域中的至少一个预定的桨距角(33,34),退火所述半导体主体(21)的所述半导体主体的所述表面(22)的边缘区域(30)(21)(28),所述温度和时间周期被彼此匹配, 朝向表面(22)的半导体区域(28)的晶体缺陷和质子 从结束范围的区域(29)朝向所述表面(22)s到扩散且在结束时的范围的面积(29)和所述表面(22)和结束范围的区域之间 (29)产生了具有氢引起的供体的半导体区域(28)的n掺杂。 此外,本发明涉及由半导体器件的方法制造的产品。