专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2011010452A1 基板ホルダシステム、基板接合装置およびデバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：基板支架系统，基板接合装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2011010452A1
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：PCT/JP2010/004659
申请日：2010-07-21
申请人：株式会社ニコン , 菅谷功 , 長南純一 , 前田栄裕
发明人：菅谷　功 , 長南　純一 , 前田　栄裕
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/187 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
摘要：　半導体基板を保持した基板ホルダ同士を一体化して積層された半導体基板を挟持した状態とするには、互いの基板ホルダ同士を固定する固定機構が必要となる。この固定機構における接触箇所も発塵原因となり得る。　そこで、発塵を抑制すべく、第１基板を保持する第１基板ホルダと、第１基板ホルダに設けられる結合部材と、第２基板を保持する第２基板ホルダと、第２基板ホルダ上であって、第１基板ホルダと第２基板ホルダが第１基板と第２基板を挟持して対向したときに、結合部材と対向する位置に設けられる被結合部材と、結合部材または被結合部材のそれぞれの接触部の少なくとも一方に設けられる緩衝部とを備える基板ホルダシステムを提供する。
摘要翻译：为了将用于保持半导体衬底的衬底保持器作为单个单元而夹在其间的堆叠的半导体衬底，需要用于固定衬底保持器的固定机构。然而，固定机构中的接触点可能构成灰尘源。因此，为了抑制灰尘的产生，公开了一种基板保持器系统，包括：保持第一基板的第一基板保持器; 设置在所述第一基板保持器上的接合构件; 保持第二基板的第二基板保持器; 当所述第一基板保持件和所述第二基板保持器彼此面对并夹持所述第一基板和第二基板时，所述接合部件设置在所述第二基板保持器上面对所述接合部件的位置; 以及设置在所述接合部件或接合部件的各个接触部的至少一个上的缓冲部。

2. 发明申请

WO2012147343A1 基板貼り合わせ装置、基板保持装置、基板貼り合わせ方法、基盤保持方法、積層半導体装置および重ね合わせ基板审中-公开
标题翻译：基板接合装置，基板保持装置，基板接合方法，基板保持方法，多层半导体装置和重叠基板
公开(公告)号：WO2012147343A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/JP2012/002830
申请日：2012-04-25
申请人：株式会社ニコン , 鬼頭義昭 , 白数廣 , 吉橋正博 , 結城大輔 , 鈴木一弘 , 菅谷功
发明人：鬼頭　義昭 , 白数　廣 , 吉橋　正博 , 結城　大輔 , 鈴木　一弘 , 菅谷　功
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/677
CPC分类号： B32B38/1833 , B32B37/0046 , B32B37/08 , B32B38/1841 , B32B38/1875 , B32B2307/208 , B32B2309/60 , B32B2457/14 , H01L21/2007 , H01L21/67092 , H01L21/67288 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L21/68735 , H01L23/12 , H01L2924/0002 , Y10T156/1002 , Y10T428/24628 , H01L2924/00
摘要：　位置合わせして基板を貼り合わせる。基板貼り合わせ装置は、互いに貼り合わされる二つの基板のずれを補正すべく少なくとも一方の基板を変形する変形部と、変形された前記一方の基板が変形部により変形された状態で保持される保持部と、変形された一方の基板が保持部に保持される位置から保持部を一方の基板が変形された状態で搬出する搬送部と、搬送部により搬送された一方の基板と他方の基板とを互いに貼り合わせる貼り合せ部とを備える。上記基板貼り合わせ装置において、変形部は、基板が保持部に保持されていない状態で保持部を第一状態から第一状態よりも変形量が大きい第二状態に変形させ、基板を保持部に保持した状態で保持部の変形量を第二状態における変形量よりも小さくすることにより基板を変形させてもよい。
摘要翻译：在本发明中，进行对准并且结合基板。基板接合装置包括：变形单元，为了校正要接合在一起的两个基板之间的未对准，使至少一个基板变形; 保持部，其将由变形部引起的变形状态的一个变形基板保持; 传送单元，其在一个基板保持变形的状态下，通过保持部件将保持部件从一个变形的基板保持的位置传送; 以及接合单元，用于将已由传送单元和另一个基板传送的一个基板接合在一起。在基板接合装置中，变形单元可以在基板未被保持部保持的状态下，使保持部从第一状态变形到变形量大于第二状态的第二状态使基板变形并且在基板被保持部保持的状态下，通过使保持部的变形量小于第二状态下的变形量而使基板变形。

3. 发明申请

WO2008108335A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2008108335A1
公开(公告)日：2008-09-12
申请号：PCT/JP2008/053769
申请日：2008-03-03
申请人：株式会社ニコン , 菅谷功
发明人：菅谷功
IPC分类号： H01L23/36 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/4334 , H01L23/427 , H01L25/18 , H01L2225/06589 , H01L2924/15321
摘要：　ＤＲＡＭ１の一側に配置され、該ＤＲＡＭに接合されるロジックＬＳＩ４と、ＤＲＡＭ１の他側に配置され、ＤＲＡＭ１及びロジックＬＳＩ４の熱を放出するための放熱部材６との間に、それらの間でＤＲＡＭ１を迂回して伸びる熱バイパス経路５を設ける。これにより、ＣＰＵ、ＧＰＵ等のロジックＬＳＩから発生する熱を効率的に放熱でき、温度上昇や温度分布を小さくすることが可能な半導体装置を提供することができる。
摘要翻译：在布置在DRAM（1）的一侧并连接到DRAM的逻辑LSI（4）和布置在DRAM（1）的另一侧上用于照射DRAM（1）的热量的散热构件（6）和逻辑LSI（4），设置有一个绕过DRAM（1）的热旁路通道（5）。因此，可以提供能够照射由诸如CPU或GPU的逻辑LSI产生的热量的半导体器件，从而降低温度升高和温度分布。

4. 发明申请

WO2008108334A1 半導体装置及び該半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造半导体器件的半导体器件和方法
公开(公告)号：WO2008108334A1
公开(公告)日：2008-09-12
申请号：PCT/JP2008/053768
申请日：2008-03-03
申请人：株式会社ニコン , 菅谷功
发明人：菅谷功
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/34 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/768 , H01L23/4334 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　ＤＲＡＭ１１に接合され該ＤＲＡＭの熱を放出するための放熱部材９の少なくとも一部を、ＤＲＡＭ１１を保護すべく該ＤＲＡＭ及び放熱部材９の周囲を取り囲む保護部材４から露出させる。これにより、放熱性の良い半導体装置を提供することができる。
摘要翻译：连接到用于散热DRAM（11）的DRAM（11）的散热构件（9）的至少一部分从布置成围绕DRAM和散热构件（9）的保护构件（4）露出，以保护DRAM（11）。因此，可以提供具有优选的散热性能的半导体器件。

5. 发明申请

WO2004001829A1 研磨体、研磨装置、半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：抛光体，抛光装置，半导体器件及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2004001829A1
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：PCT/JP2003/007854
申请日：2003-06-20
申请人：株式会社ニコン , 星野進 , 菅谷功
发明人：星野進 , 菅谷功
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/26
摘要：　研磨体４は、基材５に取り付けられる。研磨体４は、研磨パッド６、硬質弾性部材７、及び軟質部材８を、研磨面側からこの順に積層した構造を持つ。研磨パッド６として、例えば、ロデール社製のＩＣ１０００（商品名）が用いられる。硬質弾性部材７として、例えば、ステンレス板が用いられる。軟質部材８として、ロデール社製のＳｕｂａ４００（商品名）を用いられる。研磨パッド６は、研磨面側に溝６ａを有する。研磨パッド６における溝６ａの箇所の残り厚さｄが、０ｍｍ＜ｄ≦０．６ｍｍの条件を満たすように設定される。これにより、グローバル・リムーバル均一性」を確保しながら、段差解消性を高めて「ローカル・パターン平坦性」を向上させることができ、しかも寿命の長い研磨体とすることができる。
摘要翻译： 1.一种安装在基材（5）上的抛光体（4），其包括抛光垫（6），硬弹性构件（7）和从研磨面侧依次层叠的软构件（8）例如，使用Rodel-nitta Co.，Ltd。制造IC1000（品牌名称）作为抛光垫（6），例如，使用不锈钢板作为硬弹性构件（7），并且a * 使用Rodel-nitta有限公司制造Suba400（品牌）作为软构件（8），在研磨面侧的抛光垫（6）中设置有槽（6a），剩余的厚度在凹槽（6a）的位置处的抛光垫（6）的（d）被设定为满足0mm

6. 发明申请

WO2003009362A1 研磨体、ＣＭＰ研磨装置及び半導体デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：抛光元件，CMP抛光装置和生产方法半导体器件
公开(公告)号：WO2003009362A1
公开(公告)日：2003-01-30
申请号：PCT/JP2002/006780
申请日：2002-07-04
申请人：株式会社ニコン , 星野進 , 宇田豊 , 菅谷功
发明人：星野進 , 宇田豊 , 菅谷功
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/20 , B24D13/20 , H01L21/31053 , H01L21/32115 , H01L21/3212
摘要： A wafer (11), an object of polishing, is held by a polishing head (12) and rotates together with the polishing head (12). A polishing element (14) is attached to a polishing member (13) by bonding or the like using an adhesive or a double−side adhesive tape. The polishing element (14) is formed, as shown in (b), by laminating a soft member (15), a hard elastic member (16) and a polishing pad (17). The hard elastic member (16) is so formed that a deformation under a polishing load applied during polishing is smaller than a step difference allowed for the wafer at an interval equivalent to the maximum pattern of the semiconductor integrated circuit, and larger than TTV allowed for the wafer at an interval equivalent to one chip. Accordingly, both “wafer global removal uniformity” and “local pattern flatness” can be satisfied.
摘要翻译：抛光对象的晶片（11）被研磨头（12）保持，并与抛光头（12）一起旋转。抛光元件（14）通过使用粘合剂或双面粘合带的粘合等附着到抛光部件（13）上。如（b）所示，通过层叠软性构件（15），硬质弹性构件（16）和研磨垫（17）而形成研磨元件（14）。硬质弹性构件16被形成为使得在抛光期间施加的研磨负载下的变形小于与半导体集成电路的最大图案等间隔的间隔允许的晶片的阶梯差，并且大于允许的TTV 晶片间隔相当于一个芯片。因此，可以满足“晶片全局去除均匀性”和“局部图案平坦度”。

7. 发明申请

WO2011010460A1 基板処理システム、基板ホルダ、基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：基板加工系统，基板支架，基板支架，基板接合装置及装置制造方法
公开(公告)号：WO2011010460A1
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：PCT/JP2010/004675
申请日：2010-07-21
申请人：株式会社ニコン , 菅谷功 , 長南純一 , 前田栄裕 , 田中慶一 , 保多智之
发明人：菅谷　功 , 長南　純一 , 前田　栄裕 , 田中　慶一 , 保多　智之
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67092
摘要：　一対の基板ホルダを用いて半導体基板を積層させる場合に、半導体基板を載置する領域への塵埃の流入を抑制できる基板処理システムを提供する。　基板処理システムは、第１基板を保持する第１基板ホルダと第２基板を保持する第２基板ホルダとを向かい合わせて第１基板と第２基板を挟持する基板ホルダシステムと、基板ホルダシステムを保持する処理装置を含み、基板ホルダシステムおよび処理装置の少なくとも一方に、第１基板と第２基板を挟持する領域への塵埃の流入を抑止する塵埃流入抑止部を備える。基板ホルダシステムは、いずれかの基板ホルダに、基板を保持する領域への塵埃の流入を抑止する塵埃流入抑止機構を設けても良い。
摘要翻译：公开了一种基板处理系统，当使用一对基板保持器堆叠半导体基板时，能够抑制灰尘进入到半导体基板的放置区域的流入。衬底处理系统包括：衬底保持器系统，其中保持第一衬底的第一衬底保持器和保持第二衬底的第二衬底保持器相对放置以将第一衬底和第二衬底夹在其间; 以及防尘流入防止部，其包括保持所述基板保持器系统并且防止灰尘进入到所述第一基板和所述第二基板被夹持的区域内的处理装置，所述处理装置位于所述基板保持器系统和/或所述处理装置中。衬底保持器系统可以设置有尘埃入流防止机构，其防止灰尘进入保持基板的区域中的任一个衬底保持器中。

8. 发明申请

WO2009017070A1 積層型半導体装置审中-公开
标题翻译：多层半导体器件
公开(公告)号：WO2009017070A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/JP2008/063442
申请日：2008-07-25
申请人：株式会社ニコン , 岡本和也 , 菅谷功
发明人：岡本和也 , 菅谷功
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　熱分散を向上させ、さらに放熱効率を向上させることができる積層型半導体装置を提供する。複数の半導体チップ（２０－１、２０－２）が積層され、該半導体チップの各々が少なくとも一つの回路領域を有する積層型半導体装置（１００）であって、回路領域の駆動に伴って回路領域から発せられた熱が分散するように、回路領域が配される。上記積層型半導体装置（１００）において、回路領域から発せられた熱を放熱する放熱部（５０）をさらに備え、複数の回路領域のうち単位面積当たりの発熱量が多いものほど放熱部との間における熱抵抗がより小さくなるように、回路領域が配置されてもよい。
摘要翻译：提供了一种多层半导体器件，其中散热性得到改善，并且散热效率提高。在多层半导体器件（100）中，层叠多个半导体芯片（20-1,20-2），并且每个半导体芯片具有至少一个电路区域。电路区域被布置成当电路区域被驱动时分散从电路区域产生的热量。多层半导体器件（100）还可以设置有用于耗散从电路区域产生的热的散热部（50），并且电路区域可以被布置成使得每单位面积具有较高发热量的电路区域在散热部之间具有较小的耐热性。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式