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1. 发明申请

WO2006093129A1 機能素子実装モジュール及び機能素子実装モジュールの実装方法审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块的功能元件安装方法和功能元件安装模块的安装方法
公开(公告)号：WO2006093129A1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：PCT/JP2006/303718
申请日：2006-02-28
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 米田吉弘
发明人：米田吉弘
IPC分类号： H01L23/02 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/564 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K2201/09072 , H05K2201/09572 , H05K2201/10674 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明は、中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供するものである。　本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン５が形成された基板２上に、所定の機能部３１を有する機能素子３が実装されるとともに、機能素子３の機能部３１が収容空間１１に配置され、基板２に、収容空間１１に連通する孔部１２と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部１３とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール１のはんだ導入部１３を、はんだペースト２３に接触させた状態で実装基板２０上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間１１内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ２５が表面張力によって孔部１２内に導入され、収容空間１１内が最終的に密閉状態になる。
摘要翻译：在需要中空结构的功能元件安装模块中，用于防止功能元件和树脂在回流焊接时在界面上剥离的技术。在功能元件安装模块中，具有预定功能部（31）的功能元件（3）安装在其上形成有布线图案（5）的基板（2）上，功能元件的功能部（31）（3）布置在容纳空间（11）中，并且所述基板（2）设置有与所述容纳空间（11）连通的孔（12），以及焊料引入部（13），其由显示为可焊性。在回流焊时，功能元件安装模块（1）的焊料引入部分（13）安装在安装基板（20）上，同时与焊膏（23）保持接触，然后焊料热熔融。容纳空间（11）中的水分通过加热被排出到外部，熔化的焊料（25）通过表面张力引入孔（12）中，封闭状态最终在容纳空间（11）中。

2. 发明申请

WO2006090467A1 絶縁被覆導電粒子审中-公开
标题翻译：绝缘涂层电极颗粒
公开(公告)号：WO2006090467A1
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：PCT/JP2005/003115
申请日：2005-02-25
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫 , 工藤憲明
发明人：小西美佐夫 , 工藤憲明
IPC分类号： H01B5/00
CPC分类号： H05K3/323 , C01P2006/40 , C09C3/10 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0224
摘要：【課題】　異方性導電接着剤用の絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。【解決手段】　導電粒子の表面が官能基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂の官能基と反応しうる他の官能基を有する多官能性化合物で表面処理する。絶縁性樹脂の官能基がカルボキシル基である場合には、多官能性化合物として多官能性アジリジン化合物を使用することが好ましく、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート又はＮ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂、好ましくは、アクリル酸・スチレン共重合体から構成される。
摘要翻译：为了赋予各向异性导电粘合剂的绝缘涂覆导电颗粒同时优异的耐溶剂性和连接可靠性。解决问题的手段在表面覆盖有由具有官能团的绝缘树脂制成的绝缘树脂层的导电颗粒中，绝缘树脂层用具有与官能团的官能团反应的其它官能团的多官能化合物进行表面处理绝缘树脂。当绝缘树脂的官能团为羧基时，优选使用多官能氮丙啶如三羟甲基丙烷三-β-氮丙啶丙酸酯，四羟甲基甲烷三-β-氮丙啶丙酸酯或N，N-六亚甲基-1 2,6-双 - 1-氮丙啶。绝缘树脂层由包含丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元，优选丙烯酸/苯乙烯共聚物的绝缘树脂构成。

3. 发明申请

WO2006082672A1 粘着剤組成物及び粘着シート审中-公开
标题翻译：压敏胶粘组合物和压敏粘合片
公开(公告)号：WO2006082672A1
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：PCT/JP2005/016720
申请日：2005-09-12
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 村上正峰 , 橋本洋文 , 荒木登
发明人：村上正峰 , 橋本洋文 , 荒木登
IPC分类号： C09J4/00 , C09J7/02
CPC分类号： C09J133/14 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F222/40 , C08K5/3417 , C08L2312/00 , C09J7/385 , C09J2205/102 , Y10T428/2852 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
摘要：　良好な保持力、接着性及び曲面剥離抵抗力を同時にバランス良く実現し、良好な耐熱性を有する粘着シートを与えることができる粘着剤組成物は、以下の成分：（Ａ）１分子中にマレイミド基を２個以上有するマレイミド系架橋剤；（Ｂ）単独重合させた場合に得られるホモポリマーのガラス転位温度が－４０°C以下となるモノマー；（Ｃ）該成分（Ｂ）のモノマーと共重合可能なカルボキシル基含有モノマー；及び（Ｄ）光重合開始剤を含み、成分（Ａ）のマレイミド系架橋剤を、成分（Ｂ）と成分（Ｃ）のモノマー合計１００重量部に対し０．０１～２重量部の割合で含有する。
摘要翻译：能够赋予压敏粘合片的压敏粘合剂组合物，同时在平衡这些性能的同时实现令人满意的保持力，粘附性和剥离弯曲表面的抗剥离性，并且具有令人满意的耐热性。该组合物包含以下成分：（A）每分子具有两个或更多个马来酰亚胺基团的马来酰亚胺交联剂; （B）当均聚时，得到玻璃化转变温度为-40℃以下的均聚物的单体; （C）可与成分（B）的单体共聚的羧化单体; 和（D）光聚合引发剂，成分（A）的马来酰亚胺交联剂的含量相对于成分（B）和（C）的单体总量相对于100重量份为0.01〜2重量份）。

4. 发明申请

WO2006080119A1 ポリイミド化合物及びフレキシブル配線板审中-公开
标题翻译：聚酰亚胺化合物和柔性布线板
公开(公告)号：WO2006080119A1
公开(公告)日：2006-08-03
申请号：PCT/JP2005/019863
申请日：2005-10-28
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 石井淳一 , 赤松正
发明人：石井淳一 , 赤松正
IPC分类号： C08G73/10 , H05K1/03
CPC分类号： C08G73/1042 , C08G73/1039 , C08L79/08 , H05K1/0346
摘要：　導体の熱線膨張係数と同程度の低い熱線膨張係数を有し、脱水反応により生じる反応収縮の影響が小さいポリイミド化合物は、直線性の高い酸二無水物及びジアミンを反応させ、更に高いイミド化率でイミド化させるものである。このポリイミド化合物は、導体と同程度の低い熱線膨張係数を有するので、ポリイミド形成時における反応収縮の影響を小さくすることができる。そして、そのポリイミド化合物からなるポリイミドを有するフレキシブル配線板は、カールを防ぐことができる。
摘要翻译：一种聚酰亚胺化合物，其通过使其分子形状具有高线性的酸二酐与二胺反应，然后进行酰亚胺化反应达到高酰亚胺化百分比的方法制备; 以及具有包含该聚酰亚胺化合物的聚酰亚胺层的柔性布线基板。上述聚酰亚胺化合物的热线膨胀系数低于导电材料的热线膨胀系数，因此可以降低在形成聚酰亚胺期间由于脱水反应而产生的反应收缩的影响。上述柔性布线板可以没有卷曲。

5. 发明申请

WO2006016532A1 電気部品の接続方法及び加熱装置审中-公开
标题翻译：连接电气元件和加热器的方法
公开(公告)号：WO2006016532A1
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：PCT/JP2005/014418
申请日：2005-08-05
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫
发明人：小西美佐夫
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K2203/0195 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：　信頼性の高い電気装置を提供する。　本発明の接続方法によれば、細長の電気部品１０の長手方向端部に位置する接着剤５を加熱する時の伝熱量を、長手方向の中央部分に位置する接着剤５の伝熱量よりも多くすることで、接着剤５の端部や電気部品１０の端部が外気で冷却されたとしても、部品本体１１の長手方向の端部に位置する接着剤５の硬化率が、その長手方向の中央部分に位置する接着剤５に比べて小さくならない。従って、接着剤５が硬化するときの応力で電気部品１０に反りが生じても、部品本体１１の長手方向の端部は接着剤５で強固に固定されているので剥離が生じず、端子１２、１７の接続不良が起こらない。
摘要翻译：提供高度可靠的电气设备。根据本发明的连接方法，在加热位于细长电气部件（10）的纵向端部处的粘合剂（5）时传导的热量设定为大于位于在纵向的中央部分。因此，即使位于组件主体（11）的纵向端部的粘合剂（5）的硬化速率也不会低于位于纵向方向上的中心部分的粘合剂（5）的硬化率，即使端部的粘合剂（5）和电气部件（10）被外部空气冷却。由于组件主体11的纵向端部被牢固地固定在粘合剂5上，所以即使当粘合剂（5）硬化和连接不良时电气部件（10）发生扭曲时也不发生分离的端子（12,17）。

6. 发明申请

WO2006016474A1 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造多层挠性刚体接线板的方法
公开(公告)号：WO2006016474A1
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：PCT/JP2005/013563
申请日：2005-07-25
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 元吉仁志
发明人：元吉仁志
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4046 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461
摘要：　　本発明は、ファインピッチ化への対応が可能で、かつ、ビアスタック構造によってビルドアップを行うことができ、しかもフレキシブル基板の部分の多層化も可能な多層フレックスリジッド配線基板を安価に提供するものである。　本発明の方法は、フレキシブル両面配線基板１０と、絶縁性接着基材１１に金属製の接続用ピン１２がその両端が絶縁性接着基材１１の表面から突出するように配置固定され、かつ、フレキシブル配線基板露出用の開口部１１ａを有するリジッド用基板１３と、リジッド用基板１３の開口部１１ａに対応する開口部１４ａを有する金属箔１４とを積層押圧することにより、フレキシブル両面配線基板１０の配線パターン４２とリジッド用基板１３の接続用ピン１２とを電気的に接続するとともに金属箔１４とリジッド用基板１３の接続用ピン１２とを電気的に接続し、その後、金属箔１４をパターン処理する。
摘要翻译：可以以低成本提供可应用于细间距的多层柔性刚性布线板，其中通过叠层结构可以采用积层方法和柔性板部分的一部分可以是多层的。柔性双面接线板（10），刚性基板（13），其中固定有金属连接销（12），其两个边缘从绝缘粘合剂基材（11）的表面突出到绝缘粘合剂基材（ 11），并且具有用于柔性线路板曝光的开口部（11a），并且具有与刚性基板（13）的开口部（11a）对应的开口部（14a）的金属箔（14）被压入将柔性双面配线板（10）的布线图案（42）与刚性板（13）的连接销（12）电连接，并将金属箔（14）与连接销（12）电连接，的刚性板（13）。然后，对金属箔（14）进行图案处理。

7. 发明申请

WO2005111169A1 接続材料审中-公开
标题翻译：连接材料
公开(公告)号：WO2005111169A1
公开(公告)日：2005-11-24
申请号：PCT/JP2005/000472
申请日：2005-01-17
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 山本憲
发明人：山本憲
IPC分类号： C09J201/00
CPC分类号： H05K3/321 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
摘要：　液状もしくはペースト状の接続材料に対し、高信頼性で接続を可能とし、優れた保存特性と、ＪＥＤＥＣのレベル２Ａの吸湿リフロー試験を行った場合でも浮きが発生しないという良好な耐吸湿リフロー性とを付与する。このため、熱硬化性成分、非導電性フィラ及びシランカップリング剤を含有する接続材料におけるシランカップリング剤を、第１のシランカップリング剤と第２のシランカップリング剤とから構成する。ここで、第１のシランカップリング剤としては、非導電性フィラに対する反応性が、第２のシランカップリング剤の非導電性フィラに対する反応性よりも高いものを使用する。第１のシランカップリング剤の含有量は、非導電性フィラ１００重量部に対して０．１５～１．８５重量部であり、第２のシランカップリング剤の含有量は、非導電性フィラ１００重量部に対して０．８０～１２．００重量部である。
摘要翻译：能够实现高可靠性连接的液体或糊状连接材料，并赋予其良好的储存性和所需的吸湿回流电阻，使得即使在JEDEC 2A级吸湿回流试验中也不会发生漂浮。提供了包含热固性组分，非导电填料和硅烷偶联剂的连接材料，其中硅烷偶联剂由第一硅烷偶联剂和第二硅烷偶联剂组成。作为第一种硅烷偶联剂，使用与非导电性填料的反应性高于第二硅烷偶联剂与非导电填料的反应性的硅烷偶联剂。第一硅烷偶联剂的含量为每100重量份非导电填料为0.15-1.85重量份，而第二硅烷偶联剂的含量为每100重量份非导电填料为0.80-12.00重量份。

8. 发明申请

WO2005083772A1 異方性導電接続方法及び異方性導電接着フィルム审中-公开
标题翻译：各向异性导电连接方法和各向异性导电胶片
公开(公告)号：WO2005083772A1
公开(公告)日：2005-09-09
申请号：PCT/JP2004/014330
申请日：2004-09-30
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫
发明人：小西美佐夫
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/0082 , H05K3/323 , H05K2203/056 , H01L2924/00
摘要：　回路基板の接続端子と電子素子の接続部とを異方性導電接着フィルムにより電気的に接続する際に、導電粒子の捕捉性を向上させながらも、異方性導電接続の際に全体の流動性を確保し、圧着時の圧力を増大させず、しかも回路基板と電子素子とを互いに十分な強度で仮接着することができるようにする。　回路基板１上に、導電粒子２を含有する光硬化型の異方性導電接着フィルム４を配置し、その異方性導電接着フィルム４上に、回路基板１の接続端子１ｂに対応した露光パターンを有する露光用マスク５を配置し、露光用マスク５を介してその異方性導電接着フィルム４に光を照射し、その異方性導電接着フィルム４の光が照射された露光部４ａを光重合させ、その溶融粘度を増大させ、続いて露光用マスク５を取り去り、回路基板１の接続端子１ｂに対し、異方性導電接着フィルム４側から電子素子６の接続部６ａを位置合わせして両者を密着させ、異方性導電接着フィルム４を光重合させることにより、回路基板１の接続端子１ｂと電子素子６の接続部６ａとを接続する。
摘要翻译：当电路板的连接端子和电子元件的连接部分通过各向异性导电粘合剂膜电连接时，在各向异性导电连接时确保整体流动性，同时增加导电颗粒的捕获性能而不增加按压力在压接时，电路基板和电子元件能够以足够的强度临时粘接。包含导电粒子（2）的UV固化各向异性导电粘合膜（4）布置在电路板（1）上，具有与电路板的连接端子（1b）相对应的曝光图案的曝光掩模（5） 1）布置在各向异性导电粘合膜（4）上，各向异性导电粘合膜（4）通过曝光掩模（5）照射光，各向异性导电粘合膜（4）的曝光部分（4a）照射为了增加其熔融粘度而光被光聚合，然后去除曝光掩模（5），电子元件（6）的连接部分（6a）接合到电路的连接端子（1b）在从各向异性导电粘合膜（4）侧彼此对准之后，将板（1）彼此对准，然后各向异性导电粘合膜（4）进行光聚合，从而连接电路板（1）的连接端子（1b）和连接部分（6a） n电子元件（6）。

9. 发明申请

WO2005068573A1 接着フィルム、接着フィルムの製造方法审中-公开
标题翻译：胶粘膜及其制造方法
公开(公告)号：WO2005068573A1
公开(公告)日：2005-07-28
申请号：PCT/JP2004/019527
申请日：2004-12-27
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 工藤憲明 , 阿久津恭志 , 波木秀次
发明人：工藤憲明 , 阿久津恭志 , 波木秀次
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： H01L24/29 , B32B27/08 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2205/106 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要：　本発明の接着フィルム４は、第一の樹脂層１０の表面に第二の樹脂層２０が形成され、第一の樹脂層１０の裏面に第三の樹脂層１５が形成されており、第一の樹脂層１０の接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度は、第二、第三の樹脂層２０、２５の接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度よりも高くなっている。従って、第一、第二の被着体４０、５０で接着フィルム４を挟みこみ、加熱押圧をすると、第二の樹脂層２０は被着体５０の外側に向けて流れ出すが、導電性粒子１２を有する第一の樹脂層１０は流れ出さずに被着体４０、５０の間に留まるので、第一、第二の接続端子４２、５２の間に挟み込まれる導電性粒子１２の数が多くなる。
摘要翻译：具有第一树脂层（10）的粘合膜（4），形成在第一树脂层（10）的前表面上的第二树脂层（20）和形成在第一树脂层（10）的后表面上的第三树脂层第一树脂层（10），其中在比第一树脂层（10）的接合温度低的温度范围内的最低粘度比在比第二和第三树脂（10）的接合温度低的温度范围内的最低粘度高层（20,25）。当夹持粘合膜（4）的同时将待接合的第一和第二主体（40,40）进行热压时，第二树脂层（20）向主体（50）的外部流出。然而，由于含有导电性粒子（12）的第一树脂层（10）不会流出，而是滞留在第一和第二体（40,45）之间，因此夹在第一和第二连接端子之间的导电粒子（12）的数量 42，52）增加。

10. 发明申请

WO2005057258A1 液晶フィルム形成用組成物、光学異方性フィルム及びそれらの製造方法审中-公开
标题翻译：液晶成膜组合物，光学非均质膜及其生产工艺
公开(公告)号：WO2005057258A1
公开(公告)日：2005-06-23
申请号：PCT/JP2004/012527
申请日：2004-08-31
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 施澤民 , 赤松正 , 佐藤道夫 , 花田常雄
发明人：施澤民 , 赤松正 , 佐藤道夫 , 花田常雄
IPC分类号： G02B5/30
CPC分类号： C09K19/3852 , C09K19/406 , C09K19/408 , C09K2019/328 , C09K2219/03 , Y10T428/10
摘要： Hybrid alignment or homeotropic (vertical) alignment is introduced in a liquid crystal film originally with horizontal alignment tendency by simple means without the use of any special alignment layer. There is provided a liquid crystal composition for liquid crystal film formation wherein a hydrolyzate of alkoxysilane compound is added to a polymerizable liquid crystal compound. The hydrolyzate of alkoxysilane compound contains a siloxane oligomer of 2 to 25 polymerization degree. The alkoxysilane compound is a trialkoxysilane compound having a functional group. This liquid crystal composition for liquid crystal film formation can be produced by hydrolyzing an alkoxysilane compound to thereby obtain a hydrolyzate thereof, adding the obtained hydrolyzate to a polymerizable liquid crystal compound and effecting uniform mixing thereof. Alternatively, the liquid crystal composition can be produced by uniformly mixing an alkoxysilane compound with a polymerizable liquid crystal compound and hydrolyzing the alkoxysilane compound in the mixture.
摘要翻译：通过简单的手段，将混合取向或垂直（垂直）对准引入到原来具有水平取向倾向的液晶膜中，而不使用任何特殊的取向层。提供了一种用于液晶成膜的液晶组合物，其中将烷氧基硅烷化合物的水解产物加入到可聚合的液晶化合物中。烷氧基硅烷化合物的水解物含有聚合度为2〜25的硅氧烷低聚物。烷氧基硅烷化合物是具有官能团的三烷氧基硅烷化合物。该液晶成膜用液晶组合物可以通过水解烷氧基硅烷化合物而得到其水解产物，将得到的水解物加入到可聚合液晶化合物中并进行均匀的混合。或者，可以通过将烷氧基硅烷化合物与可聚合液晶化合物均匀混合并水解混合物中的烷氧基硅烷化合物来制备液晶组合物。

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