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1. 发明申请

WO2008146793A1 電気装置、接続方法及び接着フィルム审中-公开
标题翻译：电气设备，连接方法和胶粘膜
公开(公告)号：WO2008146793A1
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：PCT/JP2008/059666
申请日：2008-05-26
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 小西美佐夫
发明人：小西美佐夫
IPC分类号： H01L21/60 , C09J5/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14165 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/29078 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/57 , H05K2201/094 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：　配線基板２０と、少なくとも片面に接続端子２７が配置された電気部品２５とが硬化接着剤層１２ａにより固定されている電気装置１において、硬化接着剤層１２ａは、第一の硬化領域１５ａと、第一の硬化領域１５ａよりもガラス転移温度が低い第二の硬化領域１８ａを有する。第一の硬化領域１ａと第二の硬化領域１８ａを配線基板２０上の異なる位置に配置する。特に、細長い電機部品２５を接続する場合には、その両端部を第一の硬化領域１２ａで接続し、その両端部の間を第二の硬化領域で接続する。
摘要翻译：在电气设备（1）中，通过固化粘合剂层（12a）固定具有至少在一个表面上布置的连接端子（27）的布线板（20）和电气部件（25）。固化粘合剂层（12a）具有第一固化区域（15a）和玻璃化转变温度低于第一固化区域（15a）的玻璃化转变温度的第二固化区域（18a）。第一固化区域（15a）和第二固化区域（18a）布置在布线板（20）上的不同位置。特别地，在连接薄且长的电气部件（25）的情况下，部件的两端部通过第一固化区域（12a）连接，并且两端部之间的部分通过第二固化区域。

2. 发明申请

WO2005027604A1 電子部品の実装方法审中-公开
标题翻译：安装电子元件的方法
公开(公告)号：WO2005027604A1
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：PCT/JP2004/006677
申请日：2004-05-12
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫 , 波木秀次 , 篠崎潤二
发明人：小西美佐夫 , 波木秀次 , 篠崎潤二
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K13/0469 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/1105 , H05K2203/1178 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：　配線パターン（２）が設けられたプリント基板（フレキシブル基板（１））に、接着シートである異方性導電膜（５）を介して電子部品（３）を実装する電子部品の実装方法である。上記異方性導電膜（５）と上記フレキシブル基板（１）との間に介在する空気を加熱した状態で、上記フレキシブル基板（１）の上記電子部品（３）が実装される領域に異方性導電膜（５）を貼り付ける。異方性導電膜とフレキシブル基板との間に閉じこめられた空気は、冷却により体積が減少し、ボイドの発生や配線パターンの露出等が回避される。これにより、実装を煩雑にすることなく信頼性の向上を図ることができる。
摘要翻译：一种通过粘合片，即各向异性导电膜（5）将电子部件（3）安装在设置有布线图案（2）的印刷电路板（柔性基板（1））上的方法。在各向异性导电膜（5）与柔性基板（1）之间存在的空气被加热的状态下，各向异性导电膜（5）与挠性基板（1）的电子部件（3））。由于各向异性导电膜和柔性基板之间限制的空气的体积通过冷却而降低，因此避免了空隙的产生和布线图案的暴露。因此，可以提高可靠性，而不会使安装复杂化。

3. 发明申请

WO2005023954A1 接着剤及びその製造方法审中-公开
标题翻译：粘合剂及其生产方法
公开(公告)号：WO2005023954A1
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：PCT/JP2004/006659
申请日：2004-05-12
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫
发明人：小西美佐夫
IPC分类号： C09J201/00
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
摘要：　バインダ成分と無機フィラーとを含み、前記バインダ成分と反応し得る官能基を有するシランカップリング剤を含有する接着剤である。バインダ成分と反応し得る官能基は、窒素原子Ｎ及び活性水素Ｈを有する官能基であり、具体的には、アミノ基またはイソシアネート基である。これらの官能基を２以上有することが好ましい。シランカップリング剤は、Ｓｉ部位において無機フィラーの活性点であるＯＨ基と結合し、無機フィラーの表面に吸着する。それと同時に、アミノ基等の官能基がバインダ成分と結合し、無機フィラーの表面がバインダ成分で覆われる。これにより、無機フィラーを添加した場合にも、使用可能期間を長い間維持し得る接着剤を提供することができる。
摘要翻译：一种粘合剂，其包含粘合剂组分和无机填料，并且还包含具有能够与粘合剂组分反应的官能团的硅烷偶联剂。能够与粘合剂成分反应的官能团优选具有氮原子N和活性氢H，特别是氨基或异氰酸酯基，硅烷偶联剂优选具有两个以上的这些官能团。硅烷偶联剂在其Si部分与作为无机填料的活性点的OH基团结合并吸附在无机填料的表面上。同时，诸如氨基的官能团与粘合剂组分结合，无机填料的表面被粘合剂组分覆盖。由于硅烷偶联剂的上述功能，粘合剂虽然包含无机填料，但其使用期限长。

4. 发明申请

WO2012105701A1 導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料审中-公开
标题翻译：使用相同的电极颗粒和异相导电材料
公开(公告)号：WO2012105701A1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/JP2012/052547
申请日：2012-02-03
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , ソニー株式会社 , 深谷達朗 , 山本潤 , 小西美佐夫 , 島田竜 , 本村勇人 , 香取健二 , 須藤業
发明人：深谷　達朗 , 山本　潤 , 小西　美佐夫 , 島田　竜 , 本村　勇人 , 香取　健二 , 須藤　業
IPC分类号： H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC分类号： H01B1/02 , H01L24/29 , H01L2224/2939 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/32225 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　微細回路における接続信頼性を向上させる導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料を提供する。樹脂粒子（１１）と、樹脂粒子表面を被覆する無電解金属めっき層（１２）と、最外層を形成するＡｕを除く金属スパッタ層（１３）とを有する導電性粒子を用いる。最外層に硬い金属スパッタ層（１３）が形成されているため、配線へ導電性粒子を食い込ませることができ、高い接続信頼性を得ることができる。
摘要翻译：提供了在微电路中提供改善的连接可靠性的导电颗粒。还提供了使用该颗粒的各向异性导电材料。所使用的各导电性粒子具有树脂粒子（11），覆盖树脂粒子表面的非电解金属镀层（12）和形成最外层的溅射非金属金属层（13）。由于在最外层形成有硬的溅射金属层（13），所以能够使导电性粒子咬入配线，可以获得高的连接可靠性。

5. 发明申请

WO2012063804A1 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体审中-公开
标题翻译：各向异性导电膜，用于非导电膜的生产方法，电子元件之间的连接方法和连接结构
公开(公告)号：WO2012063804A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/JP2011/075688
申请日：2011-11-08
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 小西美佐夫
发明人：小西　美佐夫
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R43/00
CPC分类号： C09D5/24 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J2203/318 , H01R13/2414
摘要：　本発明は、生産効率を向上させることができる異方性導電フィルムを提供する。本発明は、基材（２）上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層（３）が形成され、基材（２）の長辺方向Ｌに対して、角度ｂを有し、導電性粒子含有層（３）を分割するスリット線（４）が少なくとも導電性粒子含有層（３）に形成され、角度ｂは、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たすようにする。
摘要翻译：本发明提供可提高生产效率的各向异性导电膜。本发明以如下方式构成：在基材（2）上形成通过将至少导电性粒子分散在粘合剂中而得到的含导电粒子层（3）。在至少含导电性粒子的层（...）上形成有相对于基板（2）的长度方向（L）成角度b并分割导电粒子的层（3）的切割线（4） 3）; 角度b满足180度>> 0度（不包括90度）。

6. 发明申请

WO2006090467A1 絶縁被覆導電粒子审中-公开
标题翻译：绝缘涂层电极颗粒
公开(公告)号：WO2006090467A1
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：PCT/JP2005/003115
申请日：2005-02-25
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫 , 工藤憲明
发明人：小西美佐夫 , 工藤憲明
IPC分类号： H01B5/00
CPC分类号： H05K3/323 , C01P2006/40 , C09C3/10 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0224
摘要：【課題】　異方性導電接着剤用の絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。【解決手段】　導電粒子の表面が官能基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂の官能基と反応しうる他の官能基を有する多官能性化合物で表面処理する。絶縁性樹脂の官能基がカルボキシル基である場合には、多官能性化合物として多官能性アジリジン化合物を使用することが好ましく、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート又はＮ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂、好ましくは、アクリル酸・スチレン共重合体から構成される。
摘要翻译：为了赋予各向异性导电粘合剂的绝缘涂覆导电颗粒同时优异的耐溶剂性和连接可靠性。解决问题的手段在表面覆盖有由具有官能团的绝缘树脂制成的绝缘树脂层的导电颗粒中，绝缘树脂层用具有与官能团的官能团反应的其它官能团的多官能化合物进行表面处理绝缘树脂。当绝缘树脂的官能团为羧基时，优选使用多官能氮丙啶如三羟甲基丙烷三-β-氮丙啶丙酸酯，四羟甲基甲烷三-β-氮丙啶丙酸酯或N，N-六亚甲基-1 2,6-双 - 1-氮丙啶。绝缘树脂层由包含丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元，优选丙烯酸/苯乙烯共聚物的绝缘树脂构成。

7. 发明申请

WO2006016532A1 電気部品の接続方法及び加熱装置审中-公开
标题翻译：连接电气元件和加热器的方法
公开(公告)号：WO2006016532A1
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：PCT/JP2005/014418
申请日：2005-08-05
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫
发明人：小西美佐夫
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K2203/0195 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：　信頼性の高い電気装置を提供する。　本発明の接続方法によれば、細長の電気部品１０の長手方向端部に位置する接着剤５を加熱する時の伝熱量を、長手方向の中央部分に位置する接着剤５の伝熱量よりも多くすることで、接着剤５の端部や電気部品１０の端部が外気で冷却されたとしても、部品本体１１の長手方向の端部に位置する接着剤５の硬化率が、その長手方向の中央部分に位置する接着剤５に比べて小さくならない。従って、接着剤５が硬化するときの応力で電気部品１０に反りが生じても、部品本体１１の長手方向の端部は接着剤５で強固に固定されているので剥離が生じず、端子１２、１７の接続不良が起こらない。
摘要翻译：提供高度可靠的电气设备。根据本发明的连接方法，在加热位于细长电气部件（10）的纵向端部处的粘合剂（5）时传导的热量设定为大于位于在纵向的中央部分。因此，即使位于组件主体（11）的纵向端部的粘合剂（5）的硬化速率也不会低于位于纵向方向上的中心部分的粘合剂（5）的硬化率，即使端部的粘合剂（5）和电气部件（10）被外部空气冷却。由于组件主体11的纵向端部被牢固地固定在粘合剂5上，所以即使当粘合剂（5）硬化和连接不良时电气部件（10）发生扭曲时也不发生分离的端子（12,17）。

8. 发明申请

WO2005083772A1 異方性導電接続方法及び異方性導電接着フィルム审中-公开
标题翻译：各向异性导电连接方法和各向异性导电胶片
公开(公告)号：WO2005083772A1
公开(公告)日：2005-09-09
申请号：PCT/JP2004/014330
申请日：2004-09-30
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫
发明人：小西美佐夫
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/0082 , H05K3/323 , H05K2203/056 , H01L2924/00
摘要：　回路基板の接続端子と電子素子の接続部とを異方性導電接着フィルムにより電気的に接続する際に、導電粒子の捕捉性を向上させながらも、異方性導電接続の際に全体の流動性を確保し、圧着時の圧力を増大させず、しかも回路基板と電子素子とを互いに十分な強度で仮接着することができるようにする。　回路基板１上に、導電粒子２を含有する光硬化型の異方性導電接着フィルム４を配置し、その異方性導電接着フィルム４上に、回路基板１の接続端子１ｂに対応した露光パターンを有する露光用マスク５を配置し、露光用マスク５を介してその異方性導電接着フィルム４に光を照射し、その異方性導電接着フィルム４の光が照射された露光部４ａを光重合させ、その溶融粘度を増大させ、続いて露光用マスク５を取り去り、回路基板１の接続端子１ｂに対し、異方性導電接着フィルム４側から電子素子６の接続部６ａを位置合わせして両者を密着させ、異方性導電接着フィルム４を光重合させることにより、回路基板１の接続端子１ｂと電子素子６の接続部６ａとを接続する。
摘要翻译：当电路板的连接端子和电子元件的连接部分通过各向异性导电粘合剂膜电连接时，在各向异性导电连接时确保整体流动性，同时增加导电颗粒的捕获性能而不增加按压力在压接时，电路基板和电子元件能够以足够的强度临时粘接。包含导电粒子（2）的UV固化各向异性导电粘合膜（4）布置在电路板（1）上，具有与电路板的连接端子（1b）相对应的曝光图案的曝光掩模（5） 1）布置在各向异性导电粘合膜（4）上，各向异性导电粘合膜（4）通过曝光掩模（5）照射光，各向异性导电粘合膜（4）的曝光部分（4a）照射为了增加其熔融粘度而光被光聚合，然后去除曝光掩模（5），电子元件（6）的连接部分（6a）接合到电路的连接端子（1b）在从各向异性导电粘合膜（4）侧彼此对准之后，将板（1）彼此对准，然后各向异性导电粘合膜（4）进行光聚合，从而连接电路板（1）的连接端子（1b）和连接部分（6a） n电子元件（6）。

9. 发明申请

WO2005027603A1 電子部品実装モジュール审中-公开
标题翻译：电子元件安装模块
公开(公告)号：WO2005027603A1
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：PCT/JP2004/006668
申请日：2004-05-12
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 小西美佐夫 , 篠崎潤二
发明人：小西美佐夫 , 篠崎潤二
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要：　プリント基板、例えばフレキシブル基板（１）上に電子部品（３）が実装された電子部品実装モジュールである。電子部品（３）の端子（４）に対応して、フレキシブル基板（１）上に複数設けられた配線パターン（２）と、電子部品（３）が実装される領域に対応して開口部を有し、電子部品（３）との接続部分が露出するように配線パターン（２）を被覆するソルダーレジスト（６）と、電子部品（３）が実装される領域のフレキシブル基板（１）上に貼り付けられたときに、ソルダーレジスト（６）の内周縁部と重なるような外形寸法とされ、上記電子部品（３）が圧着されることにより電子部品（３）と配線パターン（２）との電気的接続をとる接着シート（例えば異方性導電膜（５））とを有し、ソルダーレジスト（６）の開口部の少なくとも一部（６ａ）は、ソルダーレジスト（６）と異方性導電膜（５）とが重ならない領域まで延在されている。
摘要翻译：电子部件安装模块，其中电子部件（3）安装在印刷板上，例如，柔性板（1）。电子部件安装模块包括与电子部件（3）的端子（4）对应地形成在柔性板（1）上的多个布线图案（2），具有对应于安装电子部件（3）并覆盖布线图案（2）的区域，使得电子部件（3）连接的部分露出，以及粘合片（例如各向异性导电膜（5）），其具有轮廓尺寸，使得当粘合片与粘合电子部件（3）的柔性板（1）的区域接合时，粘合片与阻焊剂（6）的内边缘部分重叠，并且电连接电子部件 3）当电子部件（3）被压接时，具有布线图案（2）。阻焊剂（6）中的开口的至少一部分（6a）延伸到阻焊层（6）不与各向异性导电膜（5）重叠的区域。

10. 发明申请

WO2012005144A1 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法审中-公开
标题翻译：各向导性粘合剂，其制造方法，连接结构及其制造方法
公开(公告)号：WO2012005144A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：PCT/JP2011/064796
申请日：2011-06-28
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 坂本淳 , 小西美佐夫
发明人：坂本　淳 , 小西　美佐夫
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R4/04 , H01R11/01
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0862 , C09J11/00 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K1/0213
摘要：　ニッケル被覆樹脂粒子等の磁性粉体を、異方性導電接着剤の導電粒子として使用した場合に、絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が凝集せずに存在している異方性導電接着剤は、導電粒子として、その少なくとも一部が磁性材料から構成されている磁性粉体を使用する。この場合、導電粒子を、当該異方性導電接着剤を用いて異方性導電接続を行うときまでに、絶縁性接着剤組成物中に分散される前の粉体の状態で、絶縁性接着剤組成物中に分散されたペーストの状態で、または該ペーストから形成されたフィルムの状態で、脱磁処理しておく。
摘要翻译：公开了一种各向异性导电粘合剂，其中其中导电颗粒存在于绝缘粘合剂组合物中而不会在使用诸如镍包覆的树脂颗粒的磁性粉末颗粒作为各向异性导电粘合剂的导电颗粒的情况下聚集。在各向异性导电粘合剂中，使用其至少一部分由磁性材料制成的磁性粉末颗粒作为导电颗粒。导电粒子在分散在绝缘性粘合剂组合物中的导电性粒子仍然是粉末粒子的状态下，在导电性粒子分散在绝缘性粘合剂组合物中并制成糊状物的状态下，或在在通过使用各向异性导电粘合剂进行各向异性导电连接之前，将糊状物制成膜的状态。

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