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1. 发明申请

WO2006030611A1 機能素子実装モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2006030611A1
公开(公告)日：2006-03-23
申请号：PCT/JP2005/015406
申请日：2005-08-25
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 米田吉弘 , 浅田隆広
发明人：米田吉弘 , 浅田隆広
IPC分类号： H01L31/02 , H01L33/00 , H01S5/022 , H01L23/28
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/3185 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01S5/005 , H01S5/02216 , H01S5/02228 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、高価な特殊な部材が不要で、かつ、小型化が可能な光機能素子モジュール及びその製造方法を提供するものである。　本発明においては、所定の配線パターンが形成され光機能素子３が実装された基板２上に、液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を光機能素子３の周囲に設け、光機能素子３と突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して光機能素子３と突堤部７との間に当該封止樹脂８を充填し、光機能素子３の光機能部に対応する光透過用孔部９ａを有するパッケージ構成部材９を、その光透過用孔部９ａを光機能素子３の光機能部３０に対向させた状態で突堤部７に当接させることによりパッケージ構成部材９を封止樹脂８に接触させ、さらに、封止樹脂８を硬化させてパッケージ構成部材を基板２上に固着し、最後に突堤部７を切断除去する。
摘要翻译：提供了一种不需要昂贵的特殊部件的小尺寸光学功能元件模块及其制造方法。在基板（2）上形成预定的布线图案，并安装光学功能元件（3）。在光学功能元件（3）周围形成突起（7），以阻止基板（2）上的液体密封树脂（8）。液体密封树脂（8）滴落到光学功能元件（3）和突出部（7）之间的部分中，以便用密封树脂填充光学功能元件（3）和突起（7）之间的部分（8）。具有与光学功能元件（3）的光学功能单元相对应的透光孔（9a）的封装构成部件（9）与突起（7）抵接，光传输单元（9a）与光功能元件（3）的光功能单元（30）。因此，封装构成构件（9）与密封树脂（8）接触。此外，密封树脂（8）硬化，使得封装构成部件固定在基板（2）上。最后，突起（7）被切断。

2. 发明申请

WO2006093129A1 機能素子実装モジュール及び機能素子実装モジュールの実装方法审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块的功能元件安装方法和功能元件安装模块的安装方法
公开(公告)号：WO2006093129A1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：PCT/JP2006/303718
申请日：2006-02-28
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 米田吉弘
发明人：米田吉弘
IPC分类号： H01L23/02 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/564 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K2201/09072 , H05K2201/09572 , H05K2201/10674 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明は、中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供するものである。　本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン５が形成された基板２上に、所定の機能部３１を有する機能素子３が実装されるとともに、機能素子３の機能部３１が収容空間１１に配置され、基板２に、収容空間１１に連通する孔部１２と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部１３とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール１のはんだ導入部１３を、はんだペースト２３に接触させた状態で実装基板２０上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間１１内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ２５が表面張力によって孔部１２内に導入され、収容空間１１内が最終的に密閉状態になる。
摘要翻译：在需要中空结构的功能元件安装模块中，用于防止功能元件和树脂在回流焊接时在界面上剥离的技术。在功能元件安装模块中，具有预定功能部（31）的功能元件（3）安装在其上形成有布线图案（5）的基板（2）上，功能元件的功能部（31）（3）布置在容纳空间（11）中，并且所述基板（2）设置有与所述容纳空间（11）连通的孔（12），以及焊料引入部（13），其由显示为可焊性。在回流焊时，功能元件安装模块（1）的焊料引入部分（13）安装在安装基板（20）上，同时与焊膏（23）保持接触，然后焊料热熔融。容纳空间（11）中的水分通过加热被排出到外部，熔化的焊料（25）通过表面张力引入孔（12）中，封闭状态最终在容纳空间（11）中。

3. 发明申请

WO2007037221A1 機能素子パッケージ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：功能元件包装及其制造方法
公开(公告)号：WO2007037221A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/JP2006/319040
申请日：2006-09-26
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 米田吉弘 , 浅田隆広
发明人：米田吉弘 , 浅田隆広
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/12 , H01L33/00
CPC分类号： B81B7/0067 , H01L21/568 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明は、鉛フリーはんだリフローに対する耐性を有し、かつ、低コストの機能素子パッケージを提供するものである。　本発明では、所定の端子パターンが形成されたリードフレーム１の素子非実装側面に耐熱フィルム２を貼り付ける工程と、リードフレーム１の素子実装側面に所定の機能素子３を実装する工程と、リードフレーム１上の機能素子３の周囲に、液状封止樹脂６を堰き止めるための突堤部５を設ける工程と、突堤部５の内側に液状封止樹脂６を滴下する工程と、液状封止樹脂６を硬化させる工程と、耐熱フィルム２をリードフレーム１から剥離する工程と、突堤部５を切断除去する工程とを有する。
摘要翻译：本发明提供了耐无铅焊料回流的功能元件封装，成本低。功能元件封装包括以下步骤：将耐热膜（2）施加到已经形成有预定端子图案的引线框架（1）的未安装元件的侧面，将预定的功能元件（3）安装在引线在其元件安装侧面上设置框架（1），提供用于将引导框架（1）上的功能元件（3）周围的液体密封树脂（6）阻挡的码头部分（5），滴下液体密封树脂（6）在码头部分（5）的内侧，固化液体密封树脂（6），将耐热膜（2）与引线框架（1）分离，并通过切割去除码头部分（5）。

4. 发明申请

WO2009130946A1 保護素子及びその製造方法审中-公开
标题翻译：保护元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2009130946A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/JP2009/053870
申请日：2009-03-02
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 米田吉弘
发明人：米田吉弘
IPC分类号： H01H37/76 , H01H69/02 , H01H85/06
CPC分类号： H01H85/36 , H01H83/10 , H01H83/20 , H01H85/46 , H01H2037/762 , H01H2085/0414 , H01H2085/466
摘要：　リフロー実装に適用することができ、使用する半田の液相点又は固相点が実装温度よりも高温であったとしても良好な電流遮断動作の応答性を得ることができる保護素子を提供する。　保護素子は、通電経路を複数に分割して電流遮断部とするように所定の基板１１の上に形成された第２の導体層１５及び通電電極端子１６，１７に弾性部材２０が半田２１を介して固着されている。半田２１は、その液相点が保護対象機器に当該保護素子を実装する際の実装温度よりも高いものとされる。そして、弾性部材２０は、半田２１が完全に溶融しない状態でも変形することによって第２の導体層１５及び通電電極端子１６，１７のうち少なくとも１つの電極端子から離間する程度の応力を保持した状態で、当該第２の導体層１５及び当該通電電極端子１６，１７に半田付けされている。
摘要翻译：提供了可以应用于回流安装的保护元件，并且即使所使用的焊料的液相点或固相点高于安装温度，也可以确保对电流中断操作的良好响应性。一种保护元件，其中通过焊料（21）将弹性构件（20）连接到形成在预定基板（11）上的第二导体（15）和导电电极端子（16,17），以便将导电通路分成多个电流中断部分。当保护元件安装在保护对象装置上时，焊料（21）具有比安装温度高的液相点。弹性构件（20）被焊接到第二导体（15）和导电电极端子（16,17），同时保持如弹性构件与第二导体（15）和导电电极端子（16,17）即使在焊料（21）不完全熔化的状态下也变形。

5. 发明申请

WO2007100037A1 機能素子実装モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2007100037A1
公开(公告)日：2007-09-07
申请号：PCT/JP2007/053903
申请日：2007-03-01
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 米田吉弘 , 浅田隆広 , 鈴木和明
发明人：米田吉弘 , 浅田隆広 , 鈴木和明
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/02 , H01S5/022
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01S5/02296 , H01S5/32341 , Y10T29/49007 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、小型化が可能で、しかも高価で特殊な部材が不要な機能素子実装モジュールの製造方法を提供する。光機能部３０とその周囲にボンディングパッド６を有する光機能素子３が、その上面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板２を用い、基板２上に液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を光機能素子３の周囲に設け、封止樹脂８を滴下して光機能素子３と突堤部７の間に封止樹脂８をボンディングパッド６及び金線５の一部が露出するように充填し、光機能素子３に対応する孔部１０ａを有するパッケージ構成部材１０を孔部１０ａを光機能素子３の光機能部３０に対向させた状態で突堤部７に当接させることによりパッケージ構成部材１０を封止樹脂８に接触させ、封止樹脂８を硬化させてパッケージ構成部材１０を基板２上に固着し、突堤部７を除去する。
摘要翻译：提供了一种用于制造小型功能元件安装模块的方法，其不需要昂贵且特殊的构件。在基板（2）上，通过与光学功能的上面的引线接合来安装具有光学功能部（30）的光学功能元件（3）和光学功能部的周围的接合焊盘（6）元素在上面。在光学功能元件（3）的周围，在基板（2）上设置用于通过使用基板来停止液体密封树脂（8）的喷射部（7）。通过使密封树脂（8）落下以使接合焊盘（6）的一部分和金子（6）露出来，光学功能元件（3）和喷射部分（7）之间的空间被密封树脂（8）填充，电线（5）。具有与光学功能元件（3）相对应的孔部（10a）的包装构成部件（10）通过使孔部（10a）面向光学功能部（30）而与码头部（7）抵接，的光学功能元件（3）。因此，使封装构成部件（10）与密封树脂（8）接触，固化密封树脂（8），将封装构成部件（10）牢固地粘接在基板（2）上，（7）被去除。

6. 发明申请

WO2007099677A1 機能素子実装モジュール及びその製造方法、これに用いる樹脂封止プレート、樹脂封止用基板構造体审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块，其制造方法，用于其的树脂密封板以及用于树脂密封的基板结构
公开(公告)号：WO2007099677A1
公开(公告)日：2007-09-07
申请号：PCT/JP2006/323658
申请日：2006-11-28
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 堀田良人 , 蟹澤士行 , 浅田隆広 , 米田吉弘
发明人：堀田良人 , 蟹澤士行 , 浅田隆広 , 米田吉弘
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/02
CPC分类号： H01L21/56 , B81B7/0067 , B81C2203/0109 , B81C2203/032 , H01L23/24 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , Y10T156/10 , Y10T428/24273 , Y10T428/24331 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Opposed to substrate (2) having functional element (1) with functional part (1a) mounted thereon, there is disposed resin sealing plate (3) provided with opening (3a) corresponding to the functional part (1a) of the functional element (1) with a given spacing therebetween. Penetration and infill of sealing resin (5) in an interstice between the substrate (2) and the resin sealing plate (3) are carried out by the use of capillary phenomenon. Thus, resin sealing of the functional element (1) can be realizes without damaging to the function of the functional part (1a).
摘要翻译：设置有具有安装有功能部件（1a）的功能元件（1）的基板（2），设置有与功能元件（1）的功能部件（1a）对应的开口（3a）的树脂密封板（3）），其间具有给定的间隔。密封树脂（5）在衬底（2）和树脂密封板（3）之间的间隙中的渗透和填充通过使用毛细管现象进行。因此，可以实现功能元件（1）的树脂密封，而不损害功能部件（1a）的功能。

7. 外观设计

JPD1522609S 指輪有权
公开(公告)号：JPD1522609S
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JPD201416673
申请日：2014-07-31
申请人：米田吉弘
设计人：米田吉弘

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