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    • 63. 发明授权
    • 측벽 트랜지스터를 가지는 비휘발성 메모리 소자 및 그제조방법
    • 具有侧壁晶体管的非易失性存储器件及其制造方法
    • KR100598108B1
    • 2006-07-07
    • KR1020040076496
    • 2004-09-23
    • 삼성전자주식회사
    • 박민철허성회최정달이지훤
    • H01L27/115
    • H01L27/11521H01L27/115H01L29/42336H01L29/7883
    • 측벽 트랜지스터를 가지는 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조방법을 제공한다. 이 소자는, 기판에 활성영역을 한정하는 트렌치 내에 형성된 소자분리막과, 상기 활성영역 상에 터널절연막을 개재하여 형성된 부유게이트와, 상기 부유게이트에 인접하여 상기 트랜치 내에 형성된 매몰 부유게이트(buried floating gate)를 포함한다. 상기 매몰 부유게이트 및 상기 트렌치 측벽 사이에 매몰 게이트 절연막이 개재되어 있고, 제어게이트 전극이 상기 부유게이트 및 상기 매몰 부유게이트의 상부를 가로지른다. 상기 제어게이트 전극과 상기 부유게이트 및 상기 매몰 부유게이트 사이에 게이트 층간유전막(inter-gate dielectric)이 개재되어 있다. 이 소자는 기입동작에서 선택 메모리 셀의 채널 가장자리의 전계를 강화시켜 FN터널링의 효율을 높일 수 있고, 비선택 메모리 셀의 채널 전압을 높여주어 비선택 메모리 셀의 오기입을 억제할 수 있다. 또한, 읽기 동작에서 측벽 트랜지스터가 턴-온되어 셀 전류를 증가시킬 수 있다.
    • 提供了一种具有侧壁晶体管的非易失性存储器件及其制造方法。 的装置中,形成在限定有源区中的衬底膜和并经由隧道绝缘膜,掩埋浮置栅极形成在所述有源区中的浮置栅极的沟槽元件(形成在浮置栅极相邻的沟槽掩埋浮置栅 )一个。 掩埋栅极和插入在掩埋浮动栅极和沟槽侧壁之间的沟槽侧壁,以及跨越浮置栅极和掩埋浮置栅极的控制栅极电极。 在控制栅极电极和浮动栅极以及浮动浮动栅极之间插入栅极间电介质。 该装置可提高在写操作中有可能提高FN隧穿的效率所选择的存储单元的沟道边缘上的电场,给定的增加未选择的存储单元的沟道电压抑制其磨损的非选择的存储单元的到来。 而且,在读取操作中,侧壁晶体管可以导通以增加单元电流。
    • 66. 发明公开
    • 반도체소자의 경계금속막 형성방법
    • 边界金属膜形成半导体器件的方法
    • KR1020000001938A
    • 2000-01-15
    • KR1019980022425
    • 1998-06-15
    • 삼성전자주식회사
    • 박민철
    • H01L21/76
    • PURPOSE: A boundary metallic film forming method of a semiconductor device is provided to improve the productivity and the reliability by minimizing the leakage possibly generated when forming a metallic film. CONSTITUTION: The boundary metallic film forming method comprises the steps of: forming a Ti film on a semiconductor substrate by loading the formed semiconductor substrate into the working chamber; supplying the purifying gas into the working chamber; pumping the purifying gas to out gas the supplied purifying gas; and unloading the semiconductor substrate after forming the TiN film on the Ti film.
    • 目的:提供一种半导体器件的边界金属成膜方法,通过最小化形成金属膜时可能产生的漏电来提高生产率和可靠性。 构成:边界金属成膜方法包括以下步骤:通过将形成的半导体衬底加载到工作室中,在半导体衬底上形成Ti膜; 将净化气体供给到工作室中; 泵送净化气体供气净化气体; 并且在Ti膜上形成TiN膜之后卸载半导体衬底。