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    • 35. 发明公开
    • 얕은 트렌치 소자분리구조를 가지는 플래시 메모리 소자및 그제조방법
    • 具有浅层隔离结构的闪存存储器件及其制造方法
    • KR1020040011656A
    • 2004-02-11
    • KR1020020044637
    • 2002-07-29
    • 삼성전자주식회사
    • 신왕철신진현최정혁
    • H01L29/788
    • H01L27/11521H01L27/115
    • PURPOSE: A flash memory device having an STI(Shallow Trench Isolation) structure and its manufacturing method are provided to be capable of preventing bird's beak from being generated at the edge portion of a tunnel insulating layer. CONSTITUTION: A flash memory device is provided with a semiconductor substrate(50), a plurality of trenches(58) spaced apart from each other at the inner portion of the semiconductor substrate, and an isolation pattern(68) filled in each trench and upwardly protruded from the upper surface of the semiconductor substrate. At this time, the isolation pattern has tilted sidewalls. The flash memory device further includes a tunnel insulating layer(70) formed at the upper portion of the semiconductor substrate between the isolation patterns and a floating gate pattern(72a) formed at the upper portion of the resultant structure. Preferably, the floating gate pattern encloses the tunnel insulating layer and the isolation pattern.
    • 目的:提供具有STI(浅沟槽隔离)结构的闪存器件及其制造方法,以能够防止在隧道绝缘层的边缘部分处产生鸟嘴。 构造:闪存器件设置有半导体衬底(50),在半导体衬底的内部彼此间隔开的多个沟槽(58)以及填充在每个沟槽中的隔离图案(68)和向上 从半导体衬底的上表面突出。 此时,隔离图案具有倾斜的侧壁。 闪存器件还包括形成在隔离图案之间的半导体衬底的上部的一个隧道绝缘层(70)和形成在所得结构的上部的浮动栅极图案(72a)。 优选地,浮动栅图案包围隧道绝缘层和隔离图案。
    • 37. 发明公开
    • 비휘발성 반도체 메모리 장치의 제조 방법
    • 制造非易失性半导体存储器件的方法
    • KR1019970054105A
    • 1997-07-31
    • KR1019950065837
    • 1995-12-29
    • 삼성전자주식회사
    • 윤기창신진현
    • H01L27/108
    • 본 발명은 비휘발성 반도체 장치으 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 반도체 기판의 셀영역에 터널산화막을 형성하고 주변영역에 산화막을 형성하는 단계; 결과물의 전면에 폴리실리콘을 형성하고 셀영역에서 사진식각 공정에 의해 부유게이트를 형성하는 단계; 결과물 상에 폴리실리콘을 산화시킨 산화막과 이 산화막 상에 질화막을 순차적으로 형성하는 단계; 셀영역을 포토 레지스터로 덮고 주변영역의 질화막, 산화막, 폴리실리콘을 순차적으로 제거하여 반도체 기판의 표면을 노출시키고 노출된 반도체 기판의 표면을 세정하는 단계; 세정된 반도체 기판의 주변영역의 표면에 습식 산화막을 성장시키고 성장된 습식 산화막과 셀영역의 질화막을 동시에 산화시키는 단계; 질화 산화막과 주변영역의 산화막 상에 폴리실리콘을 형성하고 폴리실리콘 상에 금속 실리사이드층을 형성한 다음에 사진식각공정에 의해 콘트롤 게이트 및 게이트 건극을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
      따라서, 본 발명에서는 질화 산화막의 형성전에 주변영역의 기판표면을 세정할 수 있어서 게이트산화막의 막질을 향상시킬 수 있다.
    • 40. 发明公开
    • 메모리 장치 및 그 제조 방법
    • 存储器件及其制造方法
    • KR1020150145823A
    • 2015-12-31
    • KR1020140075034
    • 2014-06-19
    • 삼성전자주식회사
    • 신진현백재복
    • H01L27/115H01L21/8247H01L29/788
    • H01L27/11524G11C5/063G11C16/0483H01L21/764H01L29/0649H01L29/7883H01L27/11517H01L27/11529
    • 메모리장치및 그제조방법이제공된다. 메모리장치는, 제1 방향으로연장되어나란하게형성된제1 및제2 액티브패턴, 제1 및제2 액티브패턴상에순차적으로적층된터널(tunnel) 절연막패턴및 플로팅게이트패턴, 제1 및제2 액티브패턴사이를채우는절연막패턴, 제1 및제2 액티브패턴의측면을따라형성되고, 절연막패턴과식각선택비(etching selectivity)를갖는제1 라이너(liner) 패턴, 제1 라이너패턴상부에제1 방향으로연장되어형성된제1 에어갭패턴, 및플로팅게이트패턴상에, 제1 방향과교차하는제2 방향으로연장되고, 순차적으로적층된블로킹(blocking) 절연막패턴및 컨트롤게이트패턴을포함한다.
    • 提供了一种存储器件及其制造方法。 存储器件包括:通过沿第一方向延伸而水平形成的第一和第二有源图案; 隧道绝缘膜图案和浮栅图案,顺序层压在第一和第二活性图案上; 绝缘膜图案填充所述第一和第二有源图案之间的间隙; 沿着第一和第二有源图案的侧表面形成并具有绝缘膜图案和蚀刻选择性的第一衬垫图案; 第一气隙图案,其通过在第一衬垫图案上沿第一方向延伸而形成; 以及阻挡绝缘膜图案和控制栅极图案,其沿与浮栅图案上的第一方向交叉的第二方向延伸,并且依次层叠。