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    • 23. 发明专利
    • Flash-Speichervorrichtung und Verfahren zur Steuerung derselben
    • DE102004059411B4
    • 2011-12-08
    • DE102004059411
    • 2004-12-09
    • HYNIX SEMICONDUCTOR INC
    • WANG JONG HYUN
    • G11C16/02G11C16/34G11C16/04G11C16/10G11C16/32G11C29/00
    • Flash-Speichervorrichtung mit: einer Speicherzelle; einem Impulsinformationsregister zur Speicherung einer Impulshöheminformation; einer Steuerschaltung zur Erzeugung eines ersten Steuersignals gemäß einem Programmierbefehl und eines zweiten Steuersignals gemäß eines Programmierzustands der Speicherzelle; einem Impulszähler zum Empfang der Impulshöheninformation aus dem Impulsinformationsregister gemäß dem ersten Steuersignal von der Steuerschaltung und zur Ausführung eines Zählvorgangs gemäß der Information; einem Impulsgenerator zur Erzeugung eines vorher festgelegten Impulses durch Festlegung der Impulshöhe gemäß dem Zählsignal aus dem Impulszähler und zur Aufbringung des Impulses auf die Speicherzelle gemäß dem zweiten Steuersignal von der Steuerschaltung; einem Leseverstärker zur Überund zur Erzeugung eines Durchlauf-Flags, wenn mindestens ein Bit von Zellen der korrespondierenden Zellen einem Prüflevel entspricht; und eine Logikeinheit zur Aktualisierung der in dem Impulsinformationsregister gespeicherten Impulshöhe, indem ein Aktualisierungs-Flag durch logische Kombination aus dem Durchlauf-Flag und einem Initial-Flag erzeugt wird, wobei das Initial-Flag anzeigt, ob das Impulsinformationsregister...
    • 24. 发明专利
    • Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements mit verschiedenen dielektrischen Gateschichten
    • DE102005024798B4
    • 2011-11-10
    • DE102005024798
    • 2005-05-26
    • HYNIX SEMICONDUCTOR INC
    • CHO HEUNG-JAELIM KWANG-YONGLEE SEUNG-RYONG
    • H01L21/8238
    • Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, mit den Schritten: Bilden einer ersten Siliziumoxidschicht auf einem Siliziumsubstrat, unterteilt in eine Zellenregion, wo NMOS Transistoren gebildet werden, und eine periphere Region, wo NMOS- und PMOS Transistoren gebildet werden, durch Ausführen eines ersten Oxidationsprozesses; selektives Entfernen der ersten Siliziumoxidschicht in der peripheren Region; Ausführen eines Plasmanitridierungsprozesses auf einer exponierten Oberfläche des Siliziumsubstrats in der peripheren Region und einer Oberfläche der ersten Siliziumoxidschicht in der Zellenregion, zum gleichzeitigen Bilden von Silizium-Stickstoff-Bindungen auf einer exponierten Oberfläche des Siliziumsubstrats in der peripheren Region und von Silizium-Sauerstoff-Stickstoff-Bindungen auf einer Oberfläche der ersten Siliziumoxidschicht, die in der Zellenregion verbleibt; und Ausführen eines zweiten Oxidationsprozesses zum Bilden einer Oxynitridschicht auf der Oberfläche des Siliziumsubstrats mit den Silizium-Stickstoff-Bindungen und zum Transformieren der verbleibenden Siliziumoxidschicht mit den Silizium-Sauerstoff-Stickstoff-Bindungen in eine angestrebte reine Siliziumoxidschicht, um somit die Oxynitridschicht auf dem Siliziumsubstrat in der peripheren Region und die angestrebte reine...
    • 26. 发明专利
    • Verfahren zur Herstellung eines Kondensators in einem Halbleiterbauelement
    • DE102006030707B4
    • 2011-06-22
    • DE102006030707
    • 2006-06-30
    • HYNIX SEMICONDUCTOR INC
    • LEE KEE-JEUNG
    • H01L21/8242H01L21/822
    • Verfahren zur Herstellung eines Kondensators in einem Halbleiterbauelement, aufweisend: Bilden einer Bodenelektrode über einem Halbleitersubstrat; Bilden einer dielektrischen ZrxAlyOz-Schicht über der Bodenelektrode unter Verwendung eines atomaren Schichtabscheidungs(ALD)-Verfahrens, wobei die dielektrische ZrxAlyOz-Schicht eine Zirkonium(Zr)-Komponente, eine Aluminium(Al)-Komponente und eine Sauerstoff (O) Komponente aufweist, gemischt in vorbestimmten Mol-Fraktionen von x, y bzw. z; und Bilden einer oberen Elektrode über der dielektrischen ZrxAlyOz-Schicht, wobei die dielektrische ZrxAlyOz-Schicht durch Durchführen eines Einheitszyklus aus folgenden, aufeinander folgend ausgeführten sechs Schritten erhalten wird: – Adsorbieren eines Zr-Quellengases auf der Bodenelektrode; – Zuführen eines ersten Ausblasgases, um nicht adsorbierte Teile des Zr-Quellengases auszublasen; – Adsorbieren eines Al-Quellengases auf dem auf dem Target zur Verfügung gestellten Zr-Quellengas; – Zuführen eines zweiten Ausblasgases, um nicht adsorbierte Teile des Al-Quellengases auszublasen; – Zuführen eines Reaktionsgases, um mit den Zr- und Al-Quellengasen, die auf dem Target zur Verfügung gestellt sind, zu reagieren, wodurch...