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11. 发明申请

WO2012038127A1 MULTIFUNKTIONSSENSOR ALS POP-MWLP 审中-公开
标题翻译：多功能传感器AS POP MWLP
公开(公告)号：WO2012038127A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/EP2011/063070
申请日：2011-07-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SCHOLZ, Ulrike , REICHENBACH, Ralf
发明人： SCHOLZ, Ulrike , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L25/16 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： B81B7/0006 , B81B7/0074 , B81C1/00333 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/04 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/83
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, welches mindestens ein mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement (1) umfasst. Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird mindestens ein mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement (1) mit mindestens einem zur Kontaktierung vorgesehenen Bereich (2) auf einen Träger (3) aufgebracht, wobei das Bauelement (1) derart auf den Träger (3) aufgebracht wird, dass mindestens ein zur Kontaktierung vorgesehener Bereich (2) des Bauelements (1) an den Träger (3) angrenzt. Danach wird das Bauelement (1) mit einer Umhüllmasse (4) umhüllt und der Bauelement-Umhüllmassen-Verbund (5) von dem Träger (3) abgelöst. Dann wird eine erste, elektrisch leitfähige Bereiche umfassenden Schicht (6) auf die zuvor an den Träger (3) angrenzende Seite des Bauelement-Umhüllmassen-Verbundes (5) aufgebracht. Davor, danach oder gleichzeitig damit wird mindestens eine Durchgangsöffnung (7) durch die Umhüllmasse (4) eingebracht. Danach wird eine Leiterschicht auf die Oberfläche der Durchgangsöffnung (7) und zumindest auf einen Abschnitt der ersten elektrisch leitfähigen Bereiche umfassenden Schicht (6) derart aufgebracht, dass die Leiterschicht (8) einen zur Kontaktierung vorgesehenen Bereich (2) elektrisch kontaktiert, um einen Durchkontakt (7) zu generieren, welcher eine platzsparende Kontaktierung ermöglicht. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein derartiges Bauteil.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造部件的方法，其包括至少一个微或纳米结构的组分（1）。作为本发明的至少一个微或纳米结构元件（1）与至少一种提供用于接触的区域的处理的部分（2）施加到支撑件（3），其特征在于，在所述支撑以这样的方式将组分（1）（3）被施加，至少一个用于组分（1）的预期的区域（2）接触，以所述支撑件（3）是相邻的。此后，将组分（1）与Umhüllmasse（4）缠绕和组分Umhüllmassen复合材料（5）的载体（3）的分离。然后，第一导电层，其包括区域（6）相邻应用于上述的载体（3）成分Umhüllmassen复合的侧（5）。之前，与其被引入之后或同时至少一个通道开口（7）通过Umhüllmasse（4）。此后，导体层被施加到通道开口的表面（7）和至少包括层中的第一导电区域的一部分（6），使得导体层（8）由一设置用于区域（2），以接触被电接触的通孔生成（7），它允许节省空间的接触。此外，本发明涉及这样的组件。

12. 发明申请

WO2008017537A2 SCHALTUNGSMODUL 审中-公开
标题翻译：电路模块
公开(公告)号：WO2008017537A2
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：PCT/EP2007/055868
申请日：2007-06-14
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Ralf , BUCK, Thomas
发明人： REICHENBACH, Ralf , BUCK, Thomas
CPC分类号： B60C23/0411 , G01L9/0022 , H02N2/18
摘要： Die Erfindung betrifft ein Schaltungsmodul, insbesondere ein Reifensensor- modul, das mindestens aufweist: ein Substrat (2a, 2b), auf oder in dem mindestens ein Bauelement (6, 11, 12, 13) angebracht ist, ein Piezo-Element (3), das mindestens einen Einspannbereich (3a, 3b) und mindestens einen Schwingbereich (3b, 3a) aufweist, wobei das Piezo- Element (3) in seinem Einspannbereich (3a, 3b) an dem Substrat oder einem an dem Substrat befestigten Mittel eingespannt ist und sein Schwingbereich (3b, 3a) schwingfähig aufgenommen ist, an dem Piezo-Element (3) vorgesehene Kontaktierungen (10) zur Abnahme einer Piezo-Spannung, und eine Stromversorgungsschaltung (12, 13), die die von dem Piezo-Element (3) erzeugte Piezo-Spannung aufnimmt und als Spannungsquelle zur Stromver- sorgung des Schaltungsmoduls (1) dient. Vorzugsweise ist das Piezo-Element (3) zwischen mindestens zwei Substrat- Elemente (2a, 2b) eingespannt, die mindestens eine Kavität (5) ausbilden, in der der mindestens eine Schwingbereich (3b, 3a) des Piezo-Elementes (3) auslenkbar aufgenommen und in seinem Schwingweg begrenzt ist.
摘要翻译：本发明涉及一种电路模块，特别是Reifensensor-模块，至少包括：一个基底（2A，2B）安装其上或其中的至少一个部件（6，11，12，13），压电元件（3）包括至少一个夹紧区域（3A，3B）和至少一个振荡区域（图3b，图3a），其特征在于，压电元件（3）在它的夹持区域（3A，3B）被夹持到所述基片或附着到衬底的装置，和是振荡区域（图3b，3a）的摆动加入，所提供的压电元件（3）触点（10），用于接受压电电压的上，并且压电元件的电源电路（12，13）（3）接收所产生的压电电压，并作为在电路模块（1）的电力供应的电压源。优选地，压电元件（3）的至少两个基板构件之间（2A，2B）被夹紧，形成所述至少一个腔体（5），其中所述至少一个振荡区域中的压电元件的（图3b，图3a）（3）可被偏转加入，并在其位移的限制。

13. 发明申请

WO2008003564A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MIKRONADELN IN EINEM SI-HALBLEITERSUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：用于在硅基半导体衬底生产微型针数
公开(公告)号：WO2008003564A1
公开(公告)日：2008-01-10
申请号：PCT/EP2007/055691
申请日：2007-06-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , STUMBER, Michael , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
发明人： STUMBER, Michael , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
IPC分类号： B81C1/00 , A61M37/00
CPC分类号： B81C1/00111 , A61M37/0015 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C2201/0115
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Mikronadeln in einem Si-Halbleitersubstrat, umfassend die folgenden Schritte: a) Aufbringen einer zusammenhängenden Maskierungsschicht (1) auf der äusseren Oberfläche eines Si-Halbleitersubstrats (6); b) Strukturieren der Maskierungsschicht (1), wobei in der Maskierungsschicht (1) eine Vielzahl diskreter durchgehender Löcher (2) mit einem Durchmesser im Bereich von ≥ 0,5 μm bis ≥ 100 μm ausgebildet werden; c) Erzeugen von Ausnehmungen (8) in dem Si-Halbleitersubstrat (6) durch isotropes Ätzen, indem Ätzmittel durch die diskreten Löcher (2) in der Maskierungsschicht (1) hindurchtritt, wobei die Ausnehmungen ausgehend von den diskreten Löchern (2) radial geätzt werden, wobei das Verhältnis von Ätztiefe zu seitlicher Unterätzweite der erzeugten Ausnehmungen (8) im Bereich von 1: 1 bis 4: 1 liegt; d) Abbrechen des Ätzvorgangs nachdem sich Mikronadeln mit mehreckigen Spitzen zwischen benachbarten Löchern (2) ausgebildet haben; e) optional Abtrennen oder Vereinzeln der Mikronadeln von dem Si- Halbleitersubstat (6).
摘要翻译：本发明涉及一种用于生产在Si半导体衬底的微针的方法，包括以下步骤：在Si半导体衬底（6）的外表面上a）施加的连续掩蔽层（1）; b）中图案化所述掩模层（1），其中，在所述掩蔽层（1）是多个离散的通孔（2）与直径在= 0.5微米至100微米=形成的范围内; c）产生的凹部（8）在所述Si半导体衬底（6）通过各向同性蚀刻由离散的孔使蚀刻剂（2）（在掩模层1），其特征在于，在开始的凹部（从离散孔2）径向地蚀刻是，其特征在于，蚀刻深度的比率到外侧产生的凹部的底切的宽度（8）在从1：1至4：1; D）取消具有多边形峰微针后（在蚀刻工艺相邻的孔2之间）已经形成; e）任选地分离或分割所述硅Halbleitersubstat（6）的微针。

14. 发明申请

WO2011057850A3 MIKROMECHANISCHES VERFAHREN UND ENTSPRECHENDE ANORDNUNG ZUM BONDEN VON HALBLEITERSUBSTRATEN SOWIE ENTSPRECHENDER GEBONDETER HALBLEITERCHIP 审中-公开
标题翻译：微机械方法及其与半导体衬底和相应结合半导体芯片结合的相应配置
公开(公告)号：WO2011057850A3
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：PCT/EP2010/064009
申请日：2010-09-23
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , TRAUTMANN, Achim , REICHENBACH, Ralf
发明人： TRAUTMANN, Achim , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： B81C3/00
摘要： Die Erfindung schafft ein mikromechanisches Verfahren und eine entsprechende Anordnung zum Bonden von Halbleitersubstraten sowie einen entsprechenden gebondeten Halbleiterchip. Die Anordnung umfasst ein Halbleitersubstrat mit einem Chipmuster mit einer Vielzahl von Halbleiterchips (1), welche jeweils einen Funktionsbereich (4) und einen den Funktionsbereich (4) umgebenden Randbereich (4a) aufweisen, wobei im Randbereich (4a) beabstandet vom Funktionsbereich (4) ein Bondrahmen (2) aus einer Bondlegierung aus mindestens zwei Legierungskomponenten vorgesehen ist. Innerhalb des vom Bondrahmen (2) umgebenen Teils (4a2) des Randbereichs (4a) zwischen dem Bondrahmen (2) und dem Funktionsbereich (4) ist mindestens ein Stopprahmen (7; 7a, 7b; 7b'; 70) aus mindestens einer der Legierungskomponenten vorgesehen, der derart gestaltet ist, dass bei einem Auftreffen einer Schmelze der Bondlegierung beim Bonden auf den Stopprahmen (7; 7a, 7b; 7b'; 70) ein Erstarren der Bondlegierung auftritt.
摘要翻译：本发明提供了用于键合半导体衬底以及相应键合半导体芯片的微机械方法和相应布置。该组件包括具有具有多个半导体芯片的芯片图案的半导体衬底（1）每一个都具有功能区域（4）和一个功能性区域（4）周围的边缘区域（4a）中，其中，在从所述功能区域的距离在边缘区域（4a）的（4）提供由至少两种合金成分的接合合金制成的接合框（2）。接合框架（2）与所述功能区域之间的边缘区域（4a）的接合框（2）部分（4A2）内封闭的（4）是至少一种停止帧（7; 7A，7B;图7b“; 70）的合金成分的中的至少一个提供，其被配置为使得在接合到所述接合合金的停止帧凝固过程中合金键的熔体的冲击发生（7; 70 7A，7B ;;图7b“）。

15. 发明申请

WO2006015901A1 VERFAHREN ZUR ABSCHEIDUNG EINER ANTI-HAFTUNGSSCHICHT 审中-公开
标题翻译： PROCESS于防责任层的剥离
公开(公告)号：WO2006015901A1
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：PCT/EP2005/052862
申请日：2005-06-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LÄRMER, Franz , REICHENBACH, Ralf
发明人： LÄRMER, Franz , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： B81B3/00
CPC分类号： B81C1/0096 , B81B3/0005 , B81C2201/112 , B81C2201/117
摘要： Es wird ein Verfahren zur Abscheidung einer Anti-Haftungsschicht auf eine Oberfläche mikromechanischer Strukturen (5a; 7a) auf einem Substrat (Sub) vorgeschlagen, wobei das abzuscheidende Material oder Precursormaterial in einem Lösungs- und Transportmedium den Strukturen (5a; 7a) zugeführt wird. Als Lösungs- und Transportmedium ist das superkritische CO 2 -Fluid vorgesehen. Die Abscheidung des Materials oder Precursormaterials wird durch eine physikalische Zustandsänderung des CO 2 -Fluids oder durch eine Oberflächenreaktion zwischen der Oberfläche und dem Precursormaterial hervorgerufen. Das Verfahren ermöglicht eine nachträgliche Beschichtung der mikromechanischen Strukturen (5a; 7a) in einer Kaverne (14) oder in einem Hohlraum nach deren Verkappung, wobei das abzuscheidende Material über Zugangskanäle (15) oder Perforationslöcher zugeführt wird.
摘要翻译：它是用于沉积抗粘连层的表面微机械结构（5A;图7a）的方法，在基板（子）上提出，其特征在于，在溶剂中的沉积材料或前体材料和输送介质结构（5A;图7a）被提供。溶剂和传输介质中，超临界CO <子是

16. 发明申请

WO2010029031A1 MIKROVENTIL, MIKROPUMPE SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：微型阀，微型泵和方法
公开(公告)号：WO2010029031A1
公开(公告)日：2010-03-18
申请号：PCT/EP2009/061518
申请日：2009-09-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Ralf , ROTHACHER, Peter
发明人： REICHENBACH, Ralf , ROTHACHER, Peter
IPC分类号： F16K99/00 , F04B43/04
CPC分类号： F16K99/0001 , F04B19/006 , F04B43/043 , F16K99/0009 , F16K99/0057 , F16K2099/008 , F16K2099/0094 , Y10T137/0491 , Y10T137/7879
摘要： Die Erfindung betrifft ein Mikroventil (3, 4), insbesondere für eine Mikropumpe (1), umfassend ein zwischen einer Öffnungsstellung und einer Schließstellung verstellbares Ventilglied (12, 15), welches in seiner Schließstellung an einem Ventilsitz (16, 17) anliegt. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Ventilsitz (16, 17) aus einem Polymermaterial ausgebildet ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Mikropumpe sowie ein Herstellungsverfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种微型阀（3，4），特别是对于微型泵（1），包括在打开位置和闭合位置可调节的阀件之间的（12，15），其在上阀座（16，17）其关闭位置。根据本发明，提供的是所述阀座（16，17）由聚合物材料形成。此外，本发明提供了一种微型泵及其制造方法的关注。

17. 发明申请

WO2009040165A1 MIKRODOSIERVORRICHTUNG ZUM DOSIEREN VON KLEINSTMENGEN EINES MEDIUMS 审中-公开
标题翻译：微剂量计量微中等量
公开(公告)号：WO2009040165A1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：PCT/EP2008/059796
申请日：2008-07-25
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Ralf
发明人： REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： F04B43/04
CPC分类号： F04B43/043 , F04B43/028 , F04B43/046
摘要： Mikrodosiervorrichtung zum Dosieren von Kleinstmengen eines Mediums, mit einer Einlasseinrichtung (1), einer Auslasseinrichtung (2), einer Pumpeinrichtung (3) und einem von der Einlasseinrichtung (1) zur Auslasseinrichtung (2) führenden Medienkanal (15), wobei die Einlasseinrichtung (1) eine Einlassöffnung (4) und ein Einlassventil (5) mit einem Einlassventilkolben (6), die Auslasseinrichtung (2) eine Auslassöffnung (7) und ein Auslassventil (8) mit einem Auslassventilkolben (9) und die, Pumpeinrichtung (3) einen Pumpkolben (10) aufweist. Der Einlassventilkolben (6), der Auslassventilkolben (9) und der Pumpkolben (10) sind auf einer gemeinsamen Membranschicht (12) angeordnet. Die Mikrodosiervorrichtung hat den Vorteil, dass sie einfach und kostengünstig hergestellt werden kann.
摘要翻译：用于计量的少量的介质的微剂量装置，具有入口装置（1），出口（2），泵装置（3）和一个从所述入口装置（1）到所述出口（2），从而导致介质通道（15），所述入口装置（1 ）具有入口开口（4）和入口阀（5）具有入口阀活塞（6），所述出口（2）的出口开口（7）和排气门（8）用Auslassventilkolben（9）和，泵装置（3）包括一泵活塞（10）。入口阀柱塞（6），所述Auslassventilkolben（9）和所述泵活塞（10）被布置在共同的膜层（12）上。微剂量具有的优点是可以很容易地且廉价地制造的优点。

18. 发明申请

WO2008080683A3 MEHRACHSIGER MIKROMECHANISCHER BESCHLEUNIGUNGSSENSOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2008080683A3
公开(公告)日：2008-07-10
申请号：PCT/EP2007/062307
申请日：2007-11-14
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , CLASSEN, Johannes , FRANKE, Axel , SCHUBERT, Dietrich , KEHR, Kersten , REICHENBACH, Ralf
发明人： CLASSEN, Johannes , FRANKE, Axel , SCHUBERT, Dietrich , KEHR, Kersten , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： G01P15/125 , G01P15/18
摘要： Die Erfindung betrifft einen mikromechanischen Beschleunigungssensor, umfassend ein Substrat (1), eine parallel zur Substratebene verlaufende elastische Membran (5), die teilweise mit dem Substrat verbunden ist und einen Flächenbereich aufweist, der senkrecht zur Substratebene ausgelenkt werden kann, eine seismische Masse (6), deren Schwerpunkt außerhalb der Ebene der elastischen Membran (5) liegt, wobei sich die seismische Masse (6) in einem Abstand über Substratbereiche erstreckt, die außerhalb des Bereiches der elastischen Membran (5) liegen und eine Anordnung aus mehreren Elektroden (3a, 3b, 3c, 3d) aufweisen, die jeweils mit gegenüberliegenden Bereichen der seismischen Masse (6) schaltungstechnisch einen Kondensator bilden, und wobei die seismische Masse (6) in ihrem zentralen Bereich in dem Flächenbereich der elastischen Membran (5), der senkrecht zur Substratebene ausgelenkt werden kann, an der elastischen Membran (5) befestigt ist.

19. 发明申请

WO2017016703A1 HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE MIKROELEKTRONISCHE MEDIENSENSORANORDNUNG UND MIKROELEKTRONISCHE MEDIENSENSORANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： PROCESS微型电子媒介传感器布置和微型电子媒体传感器装置
公开(公告)号：WO2017016703A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/EP2016/061766
申请日：2016-05-25
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00896 , B81B2201/0264 , B81C2201/053 , H01L2224/73204
摘要： Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung und eine entsprechende mikroelektronische Bauelementanordnung. Das Herstellungsverfahren umfasst hierbei die Schritte, wonach ein Sensor mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche sowie zumindest einer Seitenfläche bereitgestellt wird, wobei die erste Oberfläche zumindest bereichsweise eine Detektionsfläche aufweist. In einem nächsten Schritt wird ein Opfermaterial auf die erste Oberfläche des Sensors aufgebracht, wobei die Detektionsfläche zumindest bereichsweise von dem Opfermaterial bedeckt wird und sich das Opfermaterial zu der Seitenfläche des Sensors erstreckt. Ferner wird ein Träger mit einer Montagefläche bereitgestellt. Danach wird der Sensor auf dem Träger elektrisch verbunden, wobei die erste Oberfläche des Sensors und die Montagefläche des Trägers einander gegenüberliegend einen Abstand aufweisen. Anschließend wird das Opfermaterial entfernt, wobei die Detektionsfläche zumindest teilweise frei von dem Opfermaterial wird.
摘要翻译：本发明提供了一种制造微电子器件组件和相应的微电子器件组件的方法。在这种情况下的制造方法包括以下步骤，根据其提供了具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及至少一个侧表面上的传感器，其中所述第一表面区域，包括至少一个检测表面到。在下一步骤中，牺牲材料沉积在传感器的第一表面，其中所述检测表面至少部分地由牺牲材料覆盖所述牺牲材料延伸到所述传感器的侧表面上。此外，载体上设置有安装表面。此后，在载体上的传感器电连接，其中所述传感器的所述第一表面，其距离为具有彼此相对的载体的安装表面。随后，在牺牲材料被移除，其中所述检测表面是所述牺牲材料的至少部分自由。

20. 发明申请

WO2015185455A1 MEMS-BAUELEMENT MIT EINER STRESSENTKOPPLUNGSSTRUKTUR UND BAUTEIL MIT EINEM SOLCHEN MEMS-BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：用这样的MEMS元件应力解耦组成和结构MEMS元件
公开(公告)号：WO2015185455A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/EP2015/061984
申请日：2015-05-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： CLASSEN, Johannes , REINMUTH, Jochen , HATTASS, Mirko , REICHENBACH, Ralf , PUYGRANIER, Antoine
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , H01L2224/16225
摘要： Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, die auf einfache Weise und zuverlässig zur mechanischen Entkopplung eines MEMS-Funktionselements aus dem Aufbau eines MEMS-Bauelements beitragen. Das MEMS-Bauelement (110) umfasst mindestens ein auslenkbares Funktionselement (14), das in einem Schichtaufbau (12) auf einem MEMS-Substrat (11) realisiert ist, so dass zwischen dem Schichtaufbau (12) und dem MEMS-Substrat (11) zumindest im Bereich des Funktionselements (14) ein Zwischenraum (15) besteht. Erfindungsgemäß ist im MEMS-Substrat eine Stressentkopplungsstruktur (17) in Form einer sacklochartigen Grabenstruktur (171) ausgebildet, die zu dem Zwischenraum (15) zwischen dem Schichtaufbau (12) und dem MEMS-Substrat (11) geöffnet ist und sich nur bis zu einer vorgegebenen Tiefe ins MEMS-Substrat (11) erstreckt, so dass das MEMS-Substrat (11) zumindest im Bereich der Grabenstruktur (171) rückseitig geschlossen ist.
摘要翻译：有迹象表明，有助于容易且可靠地用于MEMS器件的结构的MEMS功能元件的机械去耦提出的措施。的MEMS装置（110）包括其在MEMS衬底（11）上的层结构（12）实现的，至少一个可偏转的功能元件（14），以使层结构（12）和MEMS衬底（11）之间至少在所述功能元件（14）的空间（15）的区域中。在一个盲孔状的严重结构（171）的形式，根据本发明的MEMS衬底适于将所述中间空间（15）（12）和MEMS衬底（11）的应力去耦结构（17）的层结构之间，并且最多只有一个开预定深度到MEMS衬底（11），从而使MEMS衬底（11）至少在严重的结构（171）的区域中的后部封闭。

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