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    • 2. 发明申请
    • INTERPOSER FÜR DIE MONTAGE EINES VERTIKAL HYBRID INTEGRIERTEN BAUTEILS AUF EINEM BAUTEILTRÄGER
    • INTERPOSER用于垂直混合集成成分对一分量载波的安装
    • WO2015185449A1
    • 2015-12-10
    • PCT/EP2015/061946
    • 2015-05-29
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • NEUL, ReinhardCLASSEN, JohannesKRAMER, TorstenREINMUTH, JochenHATTASS, MirkoTEBJE, LarsMEISEL, Daniel ChristophREICHENBACH, RalfHEUCK, FriedjofPUYGRANIER, Antoine
    • B81B7/00G01L19/14H01L23/13
    • B81B7/0048B81B2207/012B81B2207/07B81B2207/096H01L23/13H01L23/49827H01L2224/16225
    • Es wird ein Interposerkonzept zur Reduzierung von montagebedingten mechanischen Spannungen im Aufbau eines vertikal hybrid integrierten Bauteils vorgeschlagen, das eine zuverlässige mechanische Fixierung des Bauteils auf einem Bauteilträger und eine platzsparende elektrische Kontaktierung des Bauteils ermöglicht. Ein solcher Interposer (301) besteht aus einem flächigen Trägersubstrat (310) mit mindestens einer vorderseitigen Verdrahtungsebene (320), in der vorderseitige Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) auf dem Interposer (301) ausgebildet sind, mit mindestens einer rückseitigen Verdrahtungsebene (330), in der rückseitige Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausgebildet sind, wobei die vorderseitigen Anschlusspads (321) und die rückseitigen Anschlusspads (331) versetzt zueinander angeordnet sind, und mit Durchkontakten (340) zur elektrischen Verbindung der mindestens einen vorderseitigen Verdrahtungsebene (320) und der mindestens einen rückseitigen Verdrahtungsebene (330). Erfindungsgemäß umfasst das Trägersubstrat (310) mindestens einen Randabschnitt (360) und mindestens einen Mittelabschnitt (350), die durch eine Stressentkopplungsstruktur (371) zumindest weitgehend mechanisch entkoppelt sind. Die vorderseitigen Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) sind ausschließlich auf dem Mittelabschnitt (350) angeordnet, während die rückseitigen Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausschließlich auf dem Randabschnitt (360) angeordnet sind.
    • 它提出了一种内插的概念,以减少在垂直集成式混合装置的构造,其允许分量载波和保存部件的电接触的空间上的部件的可靠的机械固定组件相关的机械应力。 这样的内插器(301)由具有在所述前侧接触垫中的至少一个前侧布线层(320)(321)的平坦载体基板(310)被设计用于在具有至少一个内插器(301)的安装部件(100)的 在后连接器焊盘(331)被设计用于安装一分量载波(110)上回布线平面(330)被布置,其中,所述前侧接触垫(321)和从彼此偏移的后部连接器焊盘(331),以及通孔(340) 用于所述至少一个前侧布线层(320)和所述至少一个背面布线层(330)电连接。 根据本发明,所述载体基片(310)包括至少一个边缘部分(360)和至少其至少在很大程度上由应力隔离结构(371)机械分离的中间部分(350)。 前侧接触垫(321),用于安装部件(100)被布置仅在中央部分(350),而所述后连接器焊盘(331),用于安装一个分量载波(110)上的上缘部(360)排他地布置。
    • 4. 发明申请
    • MEMS-BAUELEMENT MIT EINER STRESSENTKOPPLUNGSSTRUKTUR UND BAUTEIL MIT EINEM SOLCHEN MEMS-BAUELEMENT
    • 用这样的MEMS元件应力解耦组成和结构MEMS元件
    • WO2015185455A1
    • 2015-12-10
    • PCT/EP2015/061984
    • 2015-05-29
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • CLASSEN, JohannesREINMUTH, JochenHATTASS, MirkoREICHENBACH, RalfPUYGRANIER, Antoine
    • B81B7/00
    • B81B7/0048B81B2207/012B81B2207/07H01L2224/16225
    • Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, die auf einfache Weise und zuverlässig zur mechanischen Entkopplung eines MEMS-Funktionselements aus dem Aufbau eines MEMS-Bauelements beitragen. Das MEMS-Bauelement (110) umfasst mindestens ein auslenkbares Funktionselement (14), das in einem Schichtaufbau (12) auf einem MEMS-Substrat (11) realisiert ist, so dass zwischen dem Schichtaufbau (12) und dem MEMS-Substrat (11) zumindest im Bereich des Funktionselements (14) ein Zwischenraum (15) besteht. Erfindungsgemäß ist im MEMS-Substrat eine Stressentkopplungsstruktur (17) in Form einer sacklochartigen Grabenstruktur (171) ausgebildet, die zu dem Zwischenraum (15) zwischen dem Schichtaufbau (12) und dem MEMS-Substrat (11) geöffnet ist und sich nur bis zu einer vorgegebenen Tiefe ins MEMS-Substrat (11) erstreckt, so dass das MEMS-Substrat (11) zumindest im Bereich der Grabenstruktur (171) rückseitig geschlossen ist.
    • 有迹象表明,有助于容易且可靠地用于MEMS器件的结构的MEMS功能元件的机械去耦提出的措施。 的MEMS装置(110)包括其在MEMS衬底(11)上的层结构(12)实现的,至少一个可偏转的功能元件(14),以使层结构(12)和MEMS衬底(11)之间 至少在所述功能元件(14)的空间(15)的区域中。 在一个盲孔状的严重结构(171)的形式,根据本发明的MEMS衬底适于将所述中间空间(15)(12)和MEMS衬底(11)的应力去耦结构(17)的层结构之间,并且最多只有一个开 预定深度到MEMS衬底(11),从而使MEMS衬底(11)至少在严重的结构(171)的区域中的后部封闭。