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    • 20. 发明专利
    • 半導体デバイス
    • JP2019197194A
    • 2019-11-14
    • JP2018092542
    • 2018-05-11
    • 日本電信電話株式会社
    • 藤原 直樹上田 悠太進藤 隆彦
    • H01S5/042G02F1/017
    • 【課題】有機材料上に絶縁膜を介して配置され、かつ、有機材料から絶縁膜と共に剥離しにくい電極を備えた半導体デバイスを提供すること。 【解決手段】位相シフト用電極121および変調用電極122のパッド部分を含む領域の絶縁膜118は、位相シフト用電極121および変調用電極122のパッド部分の中央部に開口を有するが、その縁部分には位相シフト用電極121および変調用電極122上にも形成されている。このように、位相シフト用電極121および変調用電極122と絶縁膜116との接着端は、大気に露出しないよう全て絶縁膜118によって覆われている。作製過程で絶縁膜116に発生するクラックをSiO 2 やSiN X、 SiON X といった絶縁膜118で塞ぐことで、工程中に用いるアセトンやエタノールといった有機溶剤が絶縁膜116のクラックから有機材料114との間に浸入することを防止することができる。 【選択図】図7