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    • 14. 发明申请
    • Method of manufacturing a semiconductor device
    • 制造半导体器件的方法
    • US20060073670A1
    • 2006-04-06
    • US11243397
    • 2005-10-03
    • Yong-Kug BaeKwang-Sub YoonYoung-Wook ParkJung-Hyeon Lee
    • Yong-Kug BaeKwang-Sub YoonYoung-Wook ParkJung-Hyeon Lee
    • H01L21/20H01L21/4763H01L21/8242
    • H01L28/91H01L21/7682H01L27/10852H01L27/10894
    • In one embodiment, first and second multi-layer pattern structures are formed over first and second regions of a substrate, respectively. The first and second multi-layer pattern structures include first and second support layer patterns, respectively. The first and second multi-layer pattern structures define first and second openings, respectively. The first and second openings partially expose a portion of the first region and a portion of the second region, respectively. First and second liner patterns are formed on an inner face of the first opening and an inner face of the second opening, respectively. A first etching process is performed on the first multi-layer pattern structure until the first support layer pattern is removed. A second etching process is performed to remove the second multi-layer pattern structure except for the second support layer pattern.
    • 在一个实施例中,分别在衬底的第一和第二区域上形成第一和第二多层图案结构。 第一和第二多层图案结构分别包括第一和第二支撑层图案。 第一和第二多层图案结构分别限定第一和第二开口。 第一和第二开口分别部分地暴露第一区域的一部分和第二区域的一部分。 第一和第二衬里图案分别形成在第一开口的内表面和第二开口的内表面上。 对第一多层图案结构进行第一蚀刻处理,直到第一支撑层图案被去除。 执行第二蚀刻处理以除去除了第二支撑层图案之外的第二多层图案结构。