专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明授权

US06472243B2 Method of forming an integrated CMOS capacitive pressure sensor 有权
标题翻译：形成集成CMOS电容式压力传感器的方法
公开(公告)号：US06472243B2
公开(公告)日：2002-10-29
申请号：US09734473
申请日：2000-12-11
申请人： Bishnu P. Gogoi , David J. Monk , David W. Odle , Kevin D. Neumann , Donald L. Hughes, Jr. , John E. Schmiesing , Andrew C. McNeil , Richard J. August
发明人： Bishnu P. Gogoi , David J. Monk , David W. Odle , Kevin D. Neumann , Donald L. Hughes, Jr. , John E. Schmiesing , Andrew C. McNeil , Richard J. August
IPC分类号： H01L2100
CPC分类号： G01L9/0073 , H01L27/0617
摘要： A capacitive pressure sensor (10) utilizes a diaphragm (38) that is formed along with forming gates (56,57) of active devices on the same semiconductor substrate (11).
摘要翻译：电容式压力传感器（10）利用与同一半导体衬底（11）上的有源器件的形成门（56,57）一起形成的隔膜（38）。

12. 发明授权

US6122963A Electronic component for measuring acceleration 有权
标题翻译：用于测量加速度的电子元件
公开(公告)号：US6122963A
公开(公告)日：2000-09-26
申请号：US235731
申请日：1999-01-22
申请人： Jonathan H. Hammond , Daniel N. Koury, Jr. , Richard J. August , Andrew C. McNeil
发明人： Jonathan H. Hammond , Daniel N. Koury, Jr. , Richard J. August , Andrew C. McNeil
IPC分类号： G01P15/125
CPC分类号： G01P15/125
摘要： An electronic component includes a support substrate (101), a fixed electrode (113) overlying the support substrate (101), a movable electrode (123, 423) overlying the support substrate and the first electrode (113) wherein the first and second electrodes (113, 123, and 423) form a capacitor with a sensing area, an anchor (122, 422) coupled to the support substrate (101), and beams (125, 425) coupling different attachment points (129) of the second electrode (123, 423) to the anchor (122, 422) wherein the different attachment points (129) form a simply connected polygon and wherein a portion of the sensing area is located within the simply connected polygon.
摘要翻译：电子部件包括支撑基板（101），覆盖支撑基板（101）的固定电极（113），覆盖支撑基板的可动电极（123,423）和第一电极（113），其中第一和第二电极（113,123和423）形成具有感测区域的电容器，耦合到支撑衬底（101）的锚固件（122,422）和耦合第二电极的不同连接点（129）的梁（125,425）（123,423）到锚定器（122,422），其中不同的附接点（129）形成简单连接的多边形，并且其中感测区域的一部分位于简单连接的多边形内。

13. 发明授权

US5888412A Method for making a sculptured diaphragm 失效
标题翻译：制作雕刻膜片的方法
公开(公告)号：US5888412A
公开(公告)日：1999-03-30
申请号：US610033
申请日：1996-03-04
申请人： Kathirgamasundaram Sooriakumar , Andrew C. McNeil , Kenneth G. Goldman , Mahesh K. Shah
发明人： Kathirgamasundaram Sooriakumar , Andrew C. McNeil , Kenneth G. Goldman , Mahesh K. Shah
IPC分类号： G01L9/00 , B44C1/22
CPC分类号： G01L9/0042
摘要： A sculptured diaphragm of a sensor is fabricated by providing a semiconductor material, forming at least one cavity on the front side of the semiconductor material, forming a diaphragm layer over the semiconductor material, and the etching a cavity on the back side of the semiconductor material. If a sensor having a diaphragm with a central boss is desired, then the diaphragm layer is planarized to form a thick and a thin portion in the diaphragm layer.
摘要翻译：通过提供半导体材料制造传感器的雕刻隔膜，在半导体材料的正面上形成至少一个空腔，在半导体材料上形成隔膜层，并且蚀刻半导体材料背面的空腔。如果需要具有带有中心凸台的隔膜的传感器，则隔膜层被平坦化以在隔膜层中形成厚而薄的部分。

14. 发明授权

US09290067B2 Pressure sensor with differential capacitive output 有权
标题翻译：压差传感器具有差分电容输出
公开(公告)号：US09290067B2
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：US13598763
申请日：2012-08-30
申请人： Andrew C. McNeil , Yizhen Lin
发明人： Andrew C. McNeil , Yizhen Lin
IPC分类号： G01L9/12 , B60C23/04
CPC分类号： G01L9/0072 , B60C23/0408 , G01L9/12
摘要： A MEMS pressure sensor device is provided that can provide both a linear output with regard to external pressure, and a differential capacitance output so as to improve the signal amplitude level. These benefits are provided through use of a rotating proof mass that generates capacitive output from electrodes configured at both ends of the rotating proof mass. Sensor output can then be generated using a difference between the capacitances generated from the ends of the rotating proof mass. An additional benefit of such a configuration is that the differential capacitance output changes in a more linear fashion with respect to external pressure changes than does a capacitive output from traditional MEMS pressure sensors.
摘要翻译：提供了可以提供关于外部压力的线性输出和差分电容输出以提高信号幅度电平的MEMS压力传感器装置。这些优点通过使用旋转检测质量块来提供，该质量体在旋转检验质量体两端配置电极产生电容性输出。然后可以使用从旋转检测质量块的端部产生的电容之间的差异来生成传感器输出。这种配置的另外的好处是差分电容输出相对于来自传统MEMS压力传感器的电容输出相对于外部压力变化更线性地变化。

15. 发明授权

US09131325B2 MEMS device assembly and method of packaging same 有权
标题翻译： MEMS器件组装及其封装方法
公开(公告)号：US09131325B2
公开(公告)日：2015-09-08
申请号：US13360920
申请日：2012-01-30
申请人： Mark E. Schlarmann , Andrew C. McNeil , Hemant D. Desai
发明人： Mark E. Schlarmann , Andrew C. McNeil , Hemant D. Desai
IPC分类号： H04R23/00 , H01L29/84 , G01L19/00 , H04R31/00 , B81C1/00 , B81B7/00 , H04R21/02 , G01L9/00 , G01L19/14
CPC分类号： H04R31/00 , B81B7/0054 , B81B2201/0264 , B81C1/00309 , B81C2203/0154 , G01L9/0054 , G01L19/142 , G01L19/148 , H01L2224/48137 , H04R21/02 , H04R23/006 , H04R2201/003
摘要： An assembly (220) includes a MEMS die (222) and an integrated circuit (IC) die (224) attached to a substrate (226). The MEMS die (222) includes a MEMS device (237) formed on a substrate (242). A packaging process (264) entails forming the MEMS device (237) on the substrate (242) and removing a material portion of the substrate (237) surrounding the device (237) to form a cantilevered substrate platform (246) suspended above the substrate (226) at which the MEMS device (237) resides. The MEMS die (222) is electrically interconnected with the IC die (224). A plug element (314) can be positioned overlying the platform (246). Molding compound (32) is applied to encapsulate the die (222), the IC die (224), and substrate (226). Following encapsulation, the plug element (314) can be removed, and a cap (236) can be coupled to the substrate (242) overlying an active region (244) of the MEMS device (237).
摘要翻译：组件（220）包括附接到衬底（226）的MEMS管芯（222）和集成电路（IC）管芯（224）。 MEMS管芯（222）包括形成在衬底（242）上的MEMS器件（237）。包装工艺（264）需要在衬底（242）上形成MEMS器件（237）并且去除围绕器件（237）的衬底（237）的材料部分，以形成悬浮在衬底上的悬臂衬底平台（246）（226），其中MEMS器件（237）所在的位置。 MEMS管芯（222）与IC管芯（224）电互连。插头元件（314）可以被定位在平台（246）上方。施加成型化合物（32）以封装模具（222），IC管芯（224）和基板（226）。在封装之后，插塞元件（314）可以被去除，并且帽（236）可以耦合到覆盖在MEMS器件（237）的有源区域（244）上的衬底（242）。

16. 发明授权

US08927311B2 MEMS device having variable gap width and method of manufacture 有权
标题翻译：具有可变间隙宽度的MEMS器件和制造方法
公开(公告)号：US08927311B2
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：US13028930
申请日：2011-02-16
申请人： Andrew C. McNeil , Yizhen Lin , Lisa Z. Zhang
发明人： Andrew C. McNeil , Yizhen Lin , Lisa Z. Zhang
IPC分类号： B81B3/00 , G01P15/08 , G01P15/125
CPC分类号： B81B3/0056 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2203/058 , B81B2203/06 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0831 , H01L21/6835 , H01L22/34 , H01L2924/1461 , Y10T29/49156
摘要： A MEMS device (40) includes a base structure (42) and a microstructure (44) suspended above the structure (42). The base structure (42) includes an oxide layer (50) formed on a substrate (48), a structural layer (54) formed on the oxide layer (50), and an insulating layer (56) formed over the structural layer (54). A sacrificial layer (112) is formed overlying the base structure (42), and the microstructure (44) is formed in another structural layer (116) over the sacrificial layer (112). Methodology (90) entails removing the sacrificial layer (112) and a portion of the oxide layer (50) to release the microstructure (44) and to expose a top surface (52) of the substrate (48). Following removal, a width (86) of a gap (80) produced between the microstructure (44) and the top surface (52) is greater than a width (88) of a gap (84) produced between the microstructure (44) and the structural layer (54).
摘要翻译： MEMS器件（40）包括基部结构（42）和悬挂在结构（42）上方的微结构（44）。基底结构（42）包括形成在基底（48）上的氧化物层（50），形成在氧化物层（50）上的结构层（54）和形成在结构层（54）上的绝缘层）。牺牲层（112）形成在基部结构（42）上方，并且微结构（44）形成在牺牲层（112）上方的另一个结构层（116）中。方法（90）需要去除牺牲层（112）和氧化物层（50）的一部分以释放微结构（44）并暴露衬底（48）的顶表面（52）。在移除之后，在微结构（44）和顶表面（52）之间产生的间隙（80）的宽度（86）大于在微结构（44）和微结构（44）之间产生的间隙（84）的宽度（88）结构层（54）。

17. 发明申请

US20140230549A1 SPRING SYSTEM FOR MEMS DEVICE 审中-公开
标题翻译：用于MEMS器件的弹簧系统
公开(公告)号：US20140230549A1
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：US13770224
申请日：2013-02-19
申请人： Andrew C. McNeil , Gary G. Li
发明人： Andrew C. McNeil , Gary G. Li
IPC分类号： G01C19/5684 , G01C25/00
CPC分类号： G01C19/5684 , G01C19/574 , G01C25/00 , Y10T29/49002
摘要： A spring system (74) links a pair of drive masses (30, 32) of a MEMS device (72). The spring system (74) includes stiff beams (76, 78, 80, 82) oriented to form a parallelogram arrangement (84). The beams are oriented diagonal to a drive direction (56) of the masses (30, 32). Diagonally opposing corners (86, 88) of the parallelogram arrangement (84) are coupled to the drive masses (30, 32). A spring (90) is coupled to a corner (94) and a spring (92) is coupled to a diagonally opposing corner (96) of the parallelogram arrangement. The springs (90, 92) are interconnected with a sense frame (34) surrounding the drive masses. The beams and side springs are stiff to substantially prevent in-phase motion (66) of the drive masses. However, rotationally compliant flexures (102, 104, 106, 108), allow the arrangement (84) to collapse and expand to enable anti-phase motion (60) of the drive masses.
摘要翻译：弹簧系统（74）连接MEMS装置（72）的一对驱动块（30,32）。弹簧系统（74）包括定向成形成平行四边形布置（84）的刚性梁（76,78,80,82）。梁与质量块（30,32）的驱动方向（56）成对角定向。平行四边形排列（84）的对角线对角（86,88）联接到驱动块（30,32）。弹簧（90）联接到角部（94）并且弹簧（92）联接到平行四边形布置的对角相对的拐角（96）。弹簧（90,92）与围绕驱动块的感测框架（34）互连。梁和侧弹簧是刚性的，以基本上防止驱动块的同相运动（66）。然而，旋转柔性挠曲件（102,104,106,108）允许装置（84）折叠和膨胀以使得驱动质量块能够进行反相运动（60）。

18. 发明授权

US08468887B2 Resonant accelerometer with low sensitivity to package stress 有权
标题翻译：谐振加速度计，对包装应力敏感度低
公开(公告)号：US08468887B2
公开(公告)日：2013-06-25
申请号：US12102645
申请日：2008-04-14
申请人： Andrew C. McNeil , Yizhen Lin
发明人： Andrew C. McNeil , Yizhen Lin
IPC分类号： G01P15/00
CPC分类号： G01P15/097 , B81B3/0072 , B81B2201/0235 , B81B2203/0307 , G01P15/0802 , G01P15/18 , G01P2015/084 , Y10T29/49009
摘要： A resonant accelerometer (24) includes a single anchor (28) fixed to a substrate (32). A proof mass (34) is positioned above a surface (30) of the substrate (32) and is positioned symmetrically about the anchor (28). The proof mass (34) has a central opening (38). Each of a number of suspension beams (42, 44, 46, 48) resides in the central opening (38) and has one end (50) affixed to the anchor (28) and another end (52) attached to an inner peripheral wall (40) of the proof mass (34). A resonant frequency of the beams (42, 44) in a direction (64) aligned with a common axis (58) of the beams (42, 44) changes according to acceleration in the direction (64). A resonant frequency of the beams (46, 48) in a direction (66) aligned with a common axis (62) of the beams (46, 48) changes according to acceleration in the direction (66).
摘要翻译：谐振加速度计（24）包括固定到基板（32）上的单个锚（28）。校准质量块（34）位于衬底（32）的表面（30）上方，并且围绕锚（28）对称地定位。检测质量块（34）具有中心孔（38）。多个悬挂梁（42,44,46,48）中的每一个都位于中央开口（38）中，并且具有固定到锚固件（28）的一个端部（50），并且另一个端部（52）附接到内周壁（34）的（40）。在与梁（42,44）的公共轴（58）对准的方向（64）上的梁（42,44）的共振频率根据方向（64）的加速度而变化。在与梁（46,48）的共同轴线（62）对准的方向（66）上的梁（46,48）的共振频率根据方向（66）的加速度而变化。

19. 发明授权

US08387464B2 Laterally integrated MEMS sensor device with multi-stimulus sensing 有权
标题翻译：具有多重刺激感知功能的集成MEMS传感器装置
公开(公告)号：US08387464B2
公开(公告)日：2013-03-05
申请号：US12627679
申请日：2009-11-30
申请人： Andrew C. McNeil , Yizhen Lin , Woo Tae Park
发明人： Andrew C. McNeil , Yizhen Lin , Woo Tae Park
IPC分类号： G01L9/12
CPC分类号： G01L19/0092 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , G01L9/0047 , G01L9/0073 , G01L19/0618 , G01P15/125 , G01P2015/0837 , G01P2015/088 , Y10T29/49002
摘要： A microelectromechanical systems (MEMS) sensor device (20) includes a substrate (22) having sensors (24, 26) disposed on the same side (28) of the substrate (22) and laterally spaced apart from one another. The sensor (26) includes a sense element (56), and the substrate (22) includes a cavity (58) extending through the substrate (22) from the backside (30) of the substrate (22) to expose the sense element (56) to an external environment (54). The sense element (56) is movable in response to a stimulus (52) from the environment (54) due to its exposure to the environment (54) via the cavity (58). Fabrication methodology (66) entails concurrently forming the sensors (24, 26) on substrate (22) by implementing MEMS process flow, followed by creating the cavity (58) through the substrate (22) to expose the sense element (56) to the environment (54).
摘要翻译：微机电系统（MEMS）传感器装置（20）包括具有设置在基板（22）的同一侧（28）上并且彼此横向间隔开的传感器（24,26）的基板（22）。传感器（26）包括感测元件（56），并且衬底（22）包括从衬底（22）的背面（30）延伸穿过衬底（22）的空腔（58），以暴露感测元件 56）到外部环境（54）。响应于来自环境（54）的刺激（52），感测元件（56）由于经由空腔（58）暴露于环境（54）而是可移动的。制造方法（66）需要通过实施MEMS工艺流程同时在衬底（22）上形成传感器（24,26），随后通过衬底（22）产生空腔（58），以将感测元件（56）暴露于环境（54）。

20. 发明申请

US20100223997A1 ACCELEROMETER WITH OVER-TRAVEL STOP STRUCTURE 有权
标题翻译：具有超行程停止结构的加速度计
公开(公告)号：US20100223997A1
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：US12400441
申请日：2009-03-09
申请人： Aaron A. Geisberger , Yizhen Lin , Andrew C. McNeil
发明人： Aaron A. Geisberger , Yizhen Lin , Andrew C. McNeil
IPC分类号： G01P15/125
CPC分类号： G01P15/125 , G01P2015/0814
摘要： An accelerometer (50, 100, 120, 130) includes a substrate (58) and a proof mass (54) spaced apart from a surface (56) of the substrate (58). Compliant members (62) are coupled to the proof mass (54) and enable the proof mass (54) to move parallel to the surface (56) of the substrate (58) in a sense direction (68). Proof mass anchors (60) interconnect the compliant members (62) with the surface (56). The accelerometer (50, 100, 120, 130) includes an over-travel stop structure (52, 102, 122, 132) having stop anchors (70, 72) coupled to the substrate (58). The stop anchors (70, 72) are coupled to the substrate (58) at positions (76) on the surface (56) residing at least partially within an anchor attach area (71) bounded in the sense direction (68) by locations (78) of the proof mass anchors (60) on the surface (56).
摘要翻译：加速度计（50,100,120,130）包括与衬底（58）的表面（56）间隔开的衬底（58）和校准质量块（54）。合格构件（62）被耦合到检验质量块（54），并且使检测质量块（54）能够在感测方向（68）上平行于衬底（58）的表面（56）移动。证明质量锚（60）将顺应构件（62）与表面（56）相互连接。加速度计（50,100,120,130）包括具有联接到基底（58）的止动锚（70,72）的过度行进止动结构（52,102,122,132）。停止锚固件（70,72）在表面（56）上的位置（76）处联接到基底（58），所述位置（76）至少部分地位于沿着感测方向（68）限定的锚定附着区域（71）中的位置（表面（56）上的检验质量锚（60）的表面（78）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式