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    • 9. 发明专利
    • 薄膜電晶體陣列基板的製作方法 METHOD FOR FABRICATING THIN FILM TRANSISTOR ARRAY SUBSTRATE
    • 薄膜晶体管数组基板的制作方法 METHOD FOR FABRICATING THIN FILM TRANSISTOR ARRAY SUBSTRATE
    • TWI373097B
    • 2012-09-21
    • TW097125980
    • 2008-07-09
    • 友達光電股份有限公司
    • 曾賢楷林漢塗詹勳昌方國龍
    • H01L
    • H01L27/1248H01L27/1288
    • 一種薄膜電晶體陣列基板的製作方法包括下列步驟。先於基板上分別形成閘極圖案與第一接墊圖案,並依序形成閘極絕緣層與半導體層覆蓋上述二圖案。接著,形成圖案化光阻層,並調整圖案化光阻層在不同區域的光阻區塊厚度與適當圖案。再經由蝕刻製程、縮減圖案化光阻層製程,以移除位於第一接墊圖案上方之半導體層與閘極絕緣層。之後,移除圖案化光阻層,形成源極圖案、汲極圖案與第一接墊圖案電性連接的第二接墊圖案。接著,形成圖案化保護層於閘極絕緣層上,而圖案化保護層具有暴露出源極圖案或汲極圖案的第二開口與暴露出第二接墊圖案的第三開口。
    • 一种薄膜晶体管数组基板的制作方法包括下列步骤。先于基板上分别形成闸极图案与第一接垫图案,并依序形成闸极绝缘层与半导体层覆盖上述二图案。接着,形成图案化光阻层,并调整图案化光阻层在不同区域的光阻区块厚度与适当图案。再经由蚀刻制程、缩减图案化光阻层制程,以移除位于第一接垫图案上方之半导体层与闸极绝缘层。之后,移除图案化光阻层,形成源极图案、汲极图案与第一接垫图案电性连接的第二接垫图案。接着,形成图案化保护层于闸极绝缘层上,而图案化保护层具有暴露出源极图案或汲极图案的第二开口与暴露出第二接垫图案的第三开口。