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1. 发明专利

TWI517424B 太陽能電池有权
简体标题：太阳能电池
公开(公告)号：TWI517424B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW103103794
申请日：2014-02-05
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：簡怡峻 , CHIEN, YIJIUNN , 張傑 , CHANG, JAY
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/0224
CPC分类号： H01L31/022425 , H01L31/02168 , H01L31/022466 , H01L31/0547 , Y02E10/52

2. 发明专利

TW201411860A 提高太陽能電池之電極導電性的方法與裝置、以及太陽能電池审中-公开
简体标题：提高太阳能电池之电极导电性的方法与设备、以及太阳能电池
公开(公告)号：TW201411860A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW101144324
申请日：2012-11-27
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：劉書謙 , LIU, JOHN , 簡怡峻 , CHIEN, YIJIUNN
IPC分类号： H01L31/042
CPC分类号： H01L31/022433 , H01L31/022425 , H01L31/18 , H01L31/186 , Y02E10/50 , Y02P70/521
摘要：一種提高太陽能電池之電極導電性的方法，包含形成至少一指狀物於基板之表面，其中指狀物包含黏著劑與摻雜於其中之導體微粒，接著，提供一電脈衝通過指狀物，以提升指狀物的溫度。電脈衝的電流持續時間約1微秒至1秒。一種提高太陽能電池之電極導電性的裝置與應用於此方法與裝置之太陽能電池亦在此揭露。
简体摘要：一种提高太阳能电池之电极导电性的方法，包含形成至少一指状物于基板之表面，其中指状物包含黏着剂与掺杂于其中之导体微粒，接着，提供一电脉冲通过指状物，以提升指状物的温度。电脉冲的电流持续时间约1微秒至1秒。一种提高太阳能电池之电极导电性的设备与应用于此方法与设备之太阳能电池亦在此揭露。

3. 发明专利

TWI538237B 提高太陽能電池之電極導電性的方法與裝置、以及太陽能電池有权
简体标题：提高太阳能电池之电极导电性的方法与设备、以及太阳能电池
公开(公告)号：TWI538237B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW101144324
申请日：2012-11-27
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：劉書謙 , LIU, JOHN , 簡怡峻 , CHIEN, YIJIUNN
IPC分类号： H01L31/042
CPC分类号： H01L31/022433 , H01L31/022425 , H01L31/18 , H01L31/186 , Y02E10/50 , Y02P70/521

4. 发明专利

TW201526263A 太陽能電池审中-公开
简体标题：太阳能电池
公开(公告)号：TW201526263A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103103794
申请日：2014-02-05
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：簡怡峻 , CHIEN, YIJIUNN , 張傑 , CHANG, JAY
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/0224
CPC分类号： H01L31/022425 , H01L31/02168 , H01L31/022466 , H01L31/0547 , Y02E10/52
摘要：一種太陽能電池包含光電轉換結構、第一導電結構與第二導電結構。光電轉換結構具有入光面與相對入光面的背面。第一導電結構設置於光電轉換結構之入光面，且與光電轉換結構電性連接。第一導電結構包含第一透明導電層、電極結構與第二透明導電層。第一透明導電層設置於光電轉換結構之入光面。至少部份之第一透明導電層置於電極結構與光電轉換結構之入光面之間。第二透明導電層覆蓋電極結構與第一透明導電層。第二導電結構設置於光電轉換結構之背面。
简体摘要：一种太阳能电池包含光电转换结构、第一导电结构与第二导电结构。光电转换结构具有入光面与相对入光面的背面。第一导电结构设置于光电转换结构之入光面，且与光电转换结构电性连接。第一导电结构包含第一透明导电层、电极结构与第二透明导电层。第一透明导电层设置于光电转换结构之入光面。至少部份之第一透明导电层置于电极结构与光电转换结构之入光面之间。第二透明导电层覆盖电极结构与第一透明导电层。第二导电结构设置于光电转换结构之背面。

5. 发明专利

TWI441344B 光電轉換層的製造方法有权
简体标题：光电转换层的制造方法
公开(公告)号：TWI441344B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW100114920
申请日：2011-04-28
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：簡怡峻 , CHIEN, YI JIUNN , 黃明義 , HUANG, MING YI , 蕭傑予 , HSIAO, CHIEH YU , 吳一凡 , WU, YI FAN , 林漢塗 , LIN, HAN TU
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/0749
CPC分类号： Y02E10/50 , Y02P70/521

6. 发明专利

TWI435463B 形成光電轉換層之方法有权
简体标题：形成光电转换层之方法
公开(公告)号：TWI435463B
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：TW100126455
申请日：2011-07-26
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORP.
发明人：簡怡峻 , CHIEN, YI JIUNN
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/042
CPC分类号： H01L31/0322 , H01L31/0326 , H01L31/1896 , Y02E10/541

7. 发明专利

TW201306293A 形成光電轉換層之方法审中-公开
简体标题：形成光电转换层之方法
公开(公告)号：TW201306293A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW100126455
申请日：2011-07-26
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORP.
发明人：簡怡峻 , CHIEN, YI JIUNN
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/042
CPC分类号： H01L31/0322 , H01L31/0326 , H01L31/1896 , Y02E10/541
摘要：一種形成光電轉換層之方法，包括下列步驟。提供一第一基板，並於第一基板上形成一電極層。於電極層上形成一第一金屬前驅物層，其中第一金屬前驅物層包括一種或複數種金屬成分。提供一第二基板，並於第二基板上形成一非金屬前驅物層，其中非金屬前驅物層包括至少一種非金屬成分。堆疊第一基板與第二基板，使非金屬前驅物層與第一金屬前驅物層接觸。進行一熱製程，以使第一金屬前驅物層與非金屬前驅物層反應而形成一光電轉換層。
简体摘要：一种形成光电转换层之方法，包括下列步骤。提供一第一基板，并于第一基板上形成一电极层。于电极层上形成一第一金属前驱物层，其中第一金属前驱物层包括一种或复数种金属成分。提供一第二基板，并于第二基板上形成一非金属前驱物层，其中非金属前驱物层包括至少一种非金属成分。堆栈第一基板与第二基板，使非金属前驱物层与第一金属前驱物层接触。进行一热制程，以使第一金属前驱物层与非金属前驱物层反应而形成一光电转换层。

8. 发明专利

TW201244127A 光電轉換層的製造方法 FABRICATING METHOD OF PHOTOELECTRIC CONVERSION LAYER 审中-公开
简体标题：光电转换层的制造方法 FABRICATING METHOD OF PHOTOELECTRIC CONVERSION LAYER
公开(公告)号：TW201244127A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW100114920
申请日：2011-04-28
申请人：友達光電股份有限公司
发明人：簡怡峻 , 黃明義 , 蕭傑予 , 吳一凡 , 林漢塗
IPC分类号： H01L
CPC分类号： Y02E10/50 , Y02P70/521
摘要：一種光電轉換層的製造方法。於基板上形成第一金屬層,其包括至少兩種第三族元素。於第一輔助基板上形成第一非金屬層,其包括至少一種第六族元素。使第一金屬層與第一非金屬層接觸後,進行第一熱製程,以於基板與第一輔助基板之間形成第一材料混合層。將第一輔助基板與第一材料混合層分離。於第二輔助基板上依序形成包括至少一種第一族元素的第二金屬層與包括至少一種第六族元素的第二非金屬層。使第一材料混合層與第二非金屬層接觸後,進行第二熱製程,以於基板與第二輔助基板之間形成第二材料混合層。分離第二輔助基板與第二材料混合層。
简体摘要：一种光电转换层的制造方法。于基板上形成第一金属层,其包括至少两种第三族元素。于第一辅助基板上形成第一非金属层,其包括至少一种第六族元素。使第一金属层与第一非金属层接触后,进行第一热制程,以于基板与第一辅助基板之间形成第一材料混合层。将第一辅助基板与第一材料混合层分离。于第二辅助基板上依序形成包括至少一种第一族元素的第二金属层与包括至少一种第六族元素的第二非金属层。使第一材料混合层与第二非金属层接触后,进行第二热制程,以于基板与第二辅助基板之间形成第二材料混合层。分离第二辅助基板与第二材料混合层。

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