基本信息:
- 专利标题： 晶片尺寸封裝結構及其晶片尺寸封裝方法
- 专利标题（英）：Chip size package structure and chip size package method thereof
- 专利标题（中）：芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法
- 申请号：TW101102607 申请日：2012-01-20
- 公开(公告)号：TWI509712B 公开(公告)日：2015-11-21
- 发明人： 林殿方 , LIN, DIANN FANG
- 申请人： 東琳精密股份有限公司 , DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC.
- 申请人地址： 苗栗縣
- 专利权人： 東琳精密股份有限公司,DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人： 東琳精密股份有限公司,DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人地址： 苗栗縣
- 代理人： 陳翠華
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/60 ; H01L23/488
公开/授权文献:
- TW201332024A 晶片尺寸封裝結構及其晶片尺寸封裝方法 公开/授权日：2013-08-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |