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1. 发明申请

WO2016140022A1 方向性電磁鋼帯の連続電解エッチング方法および方向性電磁鋼帯の連続電解エッチング装置审中-公开
标题翻译：用于在面向磁性钢带上进行连续电解蚀刻的方法，以及用于在面向磁性钢带上进行连续电解蚀刻的装置
公开(公告)号：WO2016140022A1
公开(公告)日：2016-09-09
申请号：PCT/JP2016/053755
申请日：2016-02-09
申请人： JFEスチール株式会社
发明人：松田　健嗣
IPC分类号： C25F3/14 , C21D8/12 , C22C38/00 , H01F1/16
CPC分类号： C25F3/06 , C21D8/12 , C21D8/1233 , C21D8/1283 , C22C38/00 , C25F3/14 , H01F1/16 , H01F1/18
摘要：　方向性電磁鋼帯の連続電解エッチング方法は、最終板厚まで冷間圧延された方向性電磁鋼帯１の表面に線状の露出部を残してエッチングマスクを形成するマスク形成行程と、電解エッチング装置４の直前に配置された位置検出センサ９およびセンタリング装置８によって方向性電磁鋼帯のセンタリングを行うセンタリング行程と、電解エッチング装置において方向性電磁鋼帯をコンダクタロール４３ａ，４３ｂに接触させると共に電解浴４６中に浸漬させて該電解浴中に配置された電極４２と対向させ、該コンダクタロールと該電極との間で通電して電解エッチングする電解エッチング処理を施して該方向性電磁鋼帯の表面に線状溝を形成する溝形成行程と、を含む。
摘要翻译：提供了一种在定向磁钢带上进行连续电解蚀刻的方法，该方法包括：掩模形成步骤，用于形成蚀刻掩模，以便在定向磁钢带1的表面上留下线状暴露部分，轧制成最终厚度; 使用位于电解蚀刻装置4的前方立即配置的位置检测传感器9和定中心装置8来定心取向的磁性钢带的对中步骤; 以及用于使定向磁钢带与电解蚀刻装置中的导体辊43a，43b接触并将条浸入电解槽46中的槽形成步骤，使得条带面对布置在电解槽内的电极42，通过导体辊和电极之间的电流，以进行用于电解蚀刻取向的磁性钢带的电解蚀刻工艺，并且在定向磁性钢带的表面中形成直线槽。

2. 发明申请

WO2016060037A1 アルミニウム板およびアルミニウム板の製造方法审中-公开
标题翻译：铝板和生产铝板的方法
公开(公告)号：WO2016060037A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/JP2015/078458
申请日：2015-10-07
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：小松　寛
IPC分类号： C25F3/14 , C25D9/12 , C25F3/04 , H01M4/66 , H01M4/70
CPC分类号： H01M4/80 , C23C18/1651 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D9/12 , C25D11/024 , C25D11/04 , C25D11/08 , C25D11/20 , C25D11/24 , C25F3/04 , C25F3/14 , H01M4/66 , H01M4/661 , H01M4/70
摘要：良好な塗布性を有し、また、活物質との密着性が高いアルミニウム板およびアルミニウム板の製造方法を提供することを課題とする。厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有するアルミニウム板において、貫通孔の平均開口径が０．１μｍ以上、１００μｍ未満であり、内部で最大径Ｒａとなる形状であり、最大径Ｒａと最小径Ｒｂとが１＞Ｒｂ／Ｒａ≧０．１を満たす形状の貫通孔Ａを有する。
摘要翻译：本发明的目的是提供：具有良好的涂布性和对活性材料的高附着性的铝板; 以及铝板的制造方法。一种铝板，具有在厚度方向上贯穿该板的多个贯通孔，其特征在于，所述通孔的平均开口直径为0.1μm以上且小于100μm，并且具有通孔A，该通孔具有最大的形状最大直径Ra和最小直径Rb满足1> Rb /Ra≥0.1。

3. 发明申请

WO2016051976A1 アルミニウム板审中-公开
标题翻译：铝板
公开(公告)号：WO2016051976A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/JP2015/073146
申请日：2015-08-18
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：川口　順二
IPC分类号： C25F3/14 , C25D11/20 , C25F3/04 , H01G11/06 , H01G11/70 , H01M4/66
CPC分类号： H01G11/70 , C23C18/1653 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D11/08 , C25D11/20 , C25D11/24 , C25F3/04 , C25F3/14 , H01M4/661 , H01M4/742
摘要：良好な塗布性とプレドープ特性とを有するアルミニウム板を提供することを課題とする。貫厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有するアルミニウム板において、通孔の平均開口径が１μｍ～１００μｍであり、貫通孔の密度が５０個／ｍｍ 2 ～２０００個／ｍｍ 2 であり、隣接する貫通孔の孔間距離が３００μｍ以下である。
摘要翻译：本发明解决了提供具有良好的涂布性和预掺杂性能的铝板的问题。具有在厚度方向上延伸穿过铝板的多个通孔的铝板的通孔的平均开口直径为1μm至100μm，通孔密度为50个孔/2mm至2000个孔 / mm2，相邻通孔之间的距离不大于300μm。

4. 发明申请

WO2016017380A1 アルミニウム板审中-公开
标题翻译：铝板
公开(公告)号：WO2016017380A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/JP2015/069619
申请日：2015-07-08
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：川口　順二
IPC分类号： H01G11/68 , C25D5/30 , C25F3/14 , H01G11/70 , H01M4/66 , H01M4/70
CPC分类号： C25F3/14 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/66 , H01M4/70
摘要：微細な貫通孔を多数有し、かつ、高い引張強度を有するアルミニウム板を提供することを課題とする。厚み方向に複数の貫通孔を有するアルミニウム板において、平均厚さが５０μｍ以下、アルミニウムの純度が８５．００％～９９．９０％であり、貫通孔の平均開口径が１μｍ～１００μｍ、平均開口率が１％～４０％である、アルミニウム板。
摘要翻译：本发明涉及提供具有多个细通孔并具有高拉伸强度的铝板的问题。在厚度方向上具有多个通孔的铝板的平均厚度不大于50μm，铝纯度为85.00％-99.90％，平均通孔开口直径为1-100μm，平均开盘率为1％-40％。

5. 发明申请

WO2014150482A1 BIMETALLIC ZINCATING PROCESSING FOR ENHANCED ADHESION OF ALUMINUM ON ALUMINUM ALLOYS 审中-公开
标题翻译：用于增强铝合金在铝合金上的双金属加锌加工
公开(公告)号：WO2014150482A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/US2014/023369
申请日：2014-03-11
申请人： UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人： WILLIGAN, Rhonda, R. , CHEN, Lei , JAWOROWSKI, Mark, R.
IPC分类号： C25D5/24 , C25F3/14 , C23C18/16
CPC分类号： C25D3/44 , B32B15/017 , C23C18/1633 , C23C18/1653 , C23C18/31 , C23C18/54 , C23F1/00 , C25D3/665 , C25D5/44 , C25F3/00 , C25F3/02 , C25F5/00
摘要： A coated metal component includes an aluminum alloy substrate and a protective aluminum coating on a substrate. An interfacial boundary layer between the coating and substrate enhances coating adhesion. The boundary layer includes isolated regions of copper or tin produced by a double zincating process. The protective aluminum coating exhibits improved adhesion and is formed by electrodeposition in an ionic liquid.
摘要翻译：涂覆的金属部件包括铝合金基板和在基板上的保护性铝涂层。涂层和基材之间的界面边界层增强了涂层附着力。边界层包括通过双重镀锌工艺生产的铜或锡的隔离区域。保护性铝涂层表现出改善的粘附性，并且通过电离沉积在离子液体中形成。

6. 发明申请

WO2011005147A3 METHOD FOR ETCHING THE SURFACE OF AN ELONGATED METAL ARTICLE 审中-公开
标题翻译：蚀刻金属制品表面的方法
公开(公告)号：WO2011005147A3
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：PCT/RU2010000316
申请日：2010-06-15
申请人： LYUBOMIRSKIY ANDREY VILENOVICH
发明人： LYUBOMIRSKIY ANDREY VILENOVICH
IPC分类号： C23F1/02 , B44C1/22 , C23G1/00 , C25F1/02 , C25F3/14
CPC分类号： C23F1/02 , C23F1/08
摘要： The invention relates to the field of producing finishing materials used for cladding the facades of buildings and structures and for finishing home and office interiors, window and door openings, enclosed spaces and passenger compartments and cabins, as well as furniture and domestic appliances. The method involves moving an elongated article into a treatment area, supplying an active medium and subsequently treating the surface of the article, wherein the rear side of the elongated article is protected against the effect of the active medium prior to commencement of the treatment operation.
摘要翻译：本发明涉及生产用于包覆建筑物和结构的外墙以及完成家庭和办公室内部，门窗开口，封闭空间和客舱以及家具和家用电器的装饰材料领域。该方法包括将细长物品移入处理区域，供应活性介质并随后处理物品的表面，其中在开始处理操作之前，细长物品的后侧被保护免受活性介质的影响。

7. 发明申请

WO2002070792A1 PROCEDE DE GRAVURE DE COUCHES DEPOSEES SUR DES SUBSTRATS TRANSPARENTS DU TYPE SUBSTRAT VERRIER 审中-公开
标题翻译：用于蚀刻在透明基板上沉积的层的方法，例如玻璃基板
公开(公告)号：WO2002070792A1
公开(公告)日：2002-09-12
申请号：PCT/FR2002/000706
申请日：2002-02-27
申请人： SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE , MAZZARA, Christophe , EL KHIATI, Nathalie , GIRARD, Jaona
发明人： MAZZARA, Christophe , EL KHIATI, Nathalie , GIRARD, Jaona
IPC分类号： C25F3/14
CPC分类号： C25F3/14 , H01J9/02 , H01J2217/49207
摘要： Procédé de gravure électrochimique d'une couche (11) à propriétés de conduction électrique, de type oxyde métallique dopé, sur un substrat transparent (10) de type verrier muni d'un masque apte à être ôté après gravure, et le procédé consistant à: mettre en contact au moins une zone (13) à graver de la couche avec une solution électriquement conductrice (20), immerger dans la solution (20) une électrode (30) et à la disposer en regard et à une distance ( d ) de la zone (13), appliquer une tension électrique (U) entre l'électrode (30) et la couche (11) à graver, caractérisé en ce que l'électrode présente une forme oblongue de sorte que la gravure est effectuée sur plusieurs zones de la couche selon une largeur ( l ) du substrat.
摘要翻译：本发明涉及一种在具有掺杂金属氧化物类型的导电性能的电介质化学蚀刻方法，该方法具有在蚀刻后要除去的掩模的玻璃型透明基板（10）上，并且该方法包括 in：将待蚀刻层（13）的至少一个区域与导电溶液（20）接触，将电极（30）浸入溶液（20）中，并将其布置在与区域（13），在电极（30）和被蚀刻层（11）之间施加电压（U）。本发明的特征在于，电极具有细长形状，使得蚀刻在衬底的宽度（l）上的层的几个区域上进行。

8. 发明申请

WO02024977A1 A METHOD FOR WET ETCHING 审中-公开
标题翻译：一种用于湿蚀刻的方法
公开(公告)号：WO02024977A1
公开(公告)日：2002-03-28
申请号：PCT/SE2001/002012
申请日：2001-09-20
IPC分类号： C23F1/00 , C23F1/02 , C25F3/14 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/067 , C23F1/02 , C25F3/14
摘要： In etching, an etchant (4) for etching of a substrate (1) is applied in a given pattern. Before etching, a resist layer (2) is applied to the substrate (1) in said pattern to define at least one exposed portion (3) of the substrate (1). In order to minimize under etching, a passivating substance is arranged, before etching, on the substrate (1) to also define said pattern, i.e. at the periphery of the exposed portion (3). The passivating substance is such as to form, during etching, an etch-protecting compound at the periphery.
摘要翻译：在蚀刻中，以给定的图案施加蚀刻衬底（1）的蚀刻剂（4）。在蚀刻之前，以所述图案将抗蚀剂层（2）施加到基板（1）以限定基板（1）的至少一个暴露部分（3）。为了在蚀刻下最小化，在蚀刻之前，在基板（1）上布置钝化物质，还限定所述图案，即在暴露部分（3）的周边。钝化物质在蚀刻期间形成在周边的蚀刻保护化合物。

9. 发明申请

WO02022916A1 METHOD OF ETCHING, AS WELL AS FRAME ELEMENT, MASK AND PREFABRICATED SUBSTRATE ELEMENT FOR USE IN SUCH ETCHING 审中-公开
标题翻译：蚀刻方法，如框架元件，掩模和预制基板元件，用于此类蚀刻
公开(公告)号：WO02022916A1
公开(公告)日：2002-03-21
申请号：PCT/SE2001/001989
申请日：2001-09-18
IPC分类号： C25F3/14 , H05K3/07
CPC分类号： C25F3/14 , H05K3/07
摘要： In a method of etching a substrate (1) having a surface layer (3) f conductive material, a circuit pattern is transferred to the surface layer (3) in a central surface area portion (4) of the substrate (1) by electrochemical etching. To prevent excessive current densities from forming at the periphery of the central surface area portion (4) during the etching step, a frame (9) adapted to attract electrical field is provided adjacent to the central surface area portion (4). The frame (9) can be part of a separate from element which is placed on the substrate (1) before the etching step, or be incorporated in a resist coating on the substrate (1). The frame (9) can be transferred to the resist coating by any suitable means, for example by photolithographic exposure through a mask with a suitable frame pattern. Alternatively, the frame (9) can be incorporated in a prefabricated substrate element, to which the circuit pattern is transferred in the etching step.
摘要翻译：在蚀刻具有导电材料的表面层（3）的基板（1）的方法中，电路图案通过电化学转移到基板（1）的中心表面区域（4）中的表面层（3）蚀刻。为了防止在蚀刻步骤期间在中心表面区域（4）的周围形成过多的电流密度，在中心表面区域部分4附近设置适于吸引电场的框架（9）。框架（9）可以是在蚀刻步骤之前放置在基板（1）上的单独的元件的一部分，或者被结合到基板（1）上的抗蚀剂涂层中。框架（9）可以通过任何合适的方式传递到抗蚀剂涂层，例如通过具有适当框架图案的掩模的光刻曝光。或者，框架（9）可以结合在预制的衬底元件中，在蚀刻步骤中电路图案被转移到衬底元件。

10. 发明申请

WO01073833A1 WET ETCHING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR CIRCUIT AND METHOD FOR MANUFACTURING ETCHING NEEDLE USED IN APPARATUS 审中-公开
标题翻译：用于半导体电路的湿蚀刻装置和用于制造在装置中使用的蚀刻针的方法
公开(公告)号：WO01073833A1
公开(公告)日：2001-10-04
申请号：PCT/KR2001/000363
申请日：2001-03-08
IPC分类号： H01L21/306 , C25F3/14
CPC分类号： C25F3/14
摘要： The present invention discloses a wet etching apparatus for semiconductor circuit and manufacturing method for etching needle used in its apparatus. The wet etching apparatus for semiconductor circuit includes a storage for storing wet etchant, a tube connected with the storage and having specific radius for injecting wet etchant to a specific part on semiconductor wafer, a unit for keeping semiconductor wafer, and a unit for situating the tube to the specific part of semiconductor wafer.
摘要翻译：本发明公开了一种用于半导体电路的湿式蚀刻装置及其装置中使用的蚀刻针的制造方法。用于半导体电路的湿蚀刻装置包括用于存储湿蚀刻剂的存储器，与存储器连接的管并且具有用于将湿蚀刻剂注入到半导体晶片上的特定部分的特定半径，用于保持半导体晶片的单元和用于将管到半导体晶片的特定部分。

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