专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2023275612A1 POWER OVER ETHERNET (POE) POWERED SMART SPEAKER 审中-公开
公开(公告)号：WO2023275612A1
公开(公告)日：2023-01-05
申请号：PCT/IB2022/000019
申请日：2022-01-19
申请人： LENBROOK INDUSTRIES LIMITED
发明人： STIDSEN, Gregory, R. , BARTON, Paul , SONDERSKOV, Jens, T. , EBERLIN, Ross, G.
IPC分类号： H04R1/00 , H04R1/02 , H04R1/06 , H04R1/28 , G06F3/162 , G06F3/165 , H01R13/5205 , H04R1/026 , H04R1/2819 , H04R2201/021 , H04R2201/028 , H04R2420/07 , H04R2420/09 , H04R29/001 , H04R3/007 , H04R9/022 , H05B1/0275 , H05B3/0019
摘要： A networked speaker device includes a sealed housing and an Ethernet port in the housing for receiving power and audio data from a network router via an Ethernet cable. A power supply subsystem in the housing manages the power received at the Ethernet port. A microprocessor subsystem, powered by the power supply subsystem, receives and processes the audio data to generate output audio signals. A digital audio amplifier, powered by the power supply subsystem, amplifies the output audio signals to drive a speaker driver to render an audio output. The device also includes at least one heater resistor in the housing powered by the power supply subsystem. The at least one heater resistor is controlled by the microprocessor subsystem to automatically heat the interior of the housing when temperature inside the housing falls below a given temperature.

2. 发明申请

WO2022224467A1 音響装置および音響制御方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022224467A1
公开(公告)日：2022-10-27
申请号：PCT/JP2021/035432
申请日：2021-09-27
申请人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社
发明人：山本　雅巳
IPC分类号： H04R1/06 , H04R1/10
摘要：音響デバイスは、第１の省電力モードおよび第２の省電力モードのそれぞれへの移行タイミングを検知する検知部と、バッテリと、バッテリの残容量を監視する監視部と、音声信号を処理する信号処理部と、処理された音声信号を音響的に出力する放音部と、通信端末との間で送受信可能であり、処理された音声信号を通信端末に送信する通信部と、第１の省電力モードへの移行タイミングの検知に基づいて、信号処理部の動作を停止させる制御部と、を有する。

3. 发明申请

WO2022190769A1 電気装置审中-公开
公开(公告)号：WO2022190769A1
公开(公告)日：2022-09-15
申请号：PCT/JP2022/005570
申请日：2022-02-14
申请人：株式会社デンソーエレクトロニクス , フォスター電機株式会社
发明人：宮田　晋 , 古賀　敦
IPC分类号： H04R1/06
摘要：電気装置であって、筐体（１）と、筐体（１）の内部に配置された駆動部（６３）と、筐体（１）の内部に配置され、駆動部（６３）を駆動させるための回路が形成された基板（７）と、基板（７）と筐体（１）の外部とを電気的に接続するターミナル（５）と、を備える。ターミナル（５）は、筐体（１）の内壁面から露出して基板（７）に向かって突出したターミナル突出部（５１）を備えており、ターミナル突出部（５１）の端部において基板（７）に接続されている。これによれば、製造コストを抑えつつ不具合の発生を抑制できる。

4. 发明申请

WO2022112870A1 LAUTSPRECHERSYSTEM 审中-公开
公开(公告)号：WO2022112870A1
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：PCT/IB2021/058570
申请日：2021-09-21
申请人： HIFIMOTIVE B.V.
发明人： GERICHHAUSEN, Dave
IPC分类号： H04R1/02 , H04R1/06
摘要： Die Erfindung betrifft ein Lautsprechersystem (100), aufweisend mindestens eine Lautsprechereinheit (110), mindestens eine Montagevorrichtung (120), wobei die mindestens eine Lautsprechereinheit (110) mit der mindestens einen Montagevorrichtung (120) verbindbar ist, Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die mindestens eine Montagevorrichtung (120) als Überwurf ausgestaltet ist, der zur Innenseite (121) mindestens zwei Senknuten (122) aufweist, welche mit Vorsprüngen (112) an der Außenseite (111) der mindestens einen Lautsprechereinheit (110) korrespondieren, wenn der Überwurf die mindestens eine Lautsprechereinheit (120) aufnimmt, wobei die mindestens zwei Senknuten (122) jeweils etwa mittig einen tangentialen Versatz (123) aufweisen, wobei im Weg des tangentialen Versatzes (123) ein Riegelvorsprung (124) vorhanden ist, welcher den Vorsprüngen (112) an der Außenseite (111) der mindestens einen Lautsprechereinheit (110) einen Klemmsitz verleiht. Die Erfindung erreicht, dass das Lautsprechersystem in sehr unterschiedlichen Umgebungen verbaut werden kann.

5. 发明申请

WO2022092187A1 半導体集積回路装置及びそれを用いたマイクロフォンモジュール审中-公开
公开(公告)号：WO2022092187A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/JP2021/039785
申请日：2021-10-28
申请人：新日本無線株式会社
发明人：本木　直幸
IPC分类号： B81B3/00 , H04R1/06 , H04R3/00 , H04R19/04
摘要：ＭＥＭＳトランスデューサ２用の電源回路１１と、ＭＥＭＳトランスデューサ２の信号を入力して増幅する入力増幅器１２と、入力端を有し、入力増幅器１２の出力を増幅し、かつ、出力端子Ｔ３に接続される負荷の駆動を可能にするラインドライバ１３と、ラインドライバ１３の出力を出力する出力端子Ｔ３とを含み、電源回路１１、入力増幅器１２、及びラインドライバ１３が半導体基板に一体に形成されており、かつ、ラインドライバ１３の入力端に、ラインドライバ１３の利得及び出力端子Ｔ３の直流電位を決定する利得設定回路１４が接続されている、ＭＥＭＳトランスデューサの信号を入力し得る半導体集積回路装置。

6. 发明申请

WO2022067199A1 TECHNIQUES FOR USING ELASTIC SHEETS TO IMPROVE LISTENING EXPERIENCES ASSOCIATED WITH HEADPHONES 审中-公开
公开(公告)号：WO2022067199A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/US2021/052232
申请日：2021-09-27
申请人： HARMAN INTERNATIONAL INDUSTRIES, INCORPORATED
发明人： WELTI, Todd S.
IPC分类号： H04R5/033 , H04R1/10 , H04R1/06
摘要： A headphone assembly includes a headband that is coupled to an outer ring, an elastic sheet that is coupled to the outer ring, and a headphone cup that is suspended within the outer ring by the elastic sheet. In some embodiments, the elastic sheet is configured to press the headphone cup against at least one of a portion of a head of a user or a pinna of an ear of the user.

7. 发明申请

WO2021230565A1 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021230565A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：PCT/KR2021/005655
申请日：2021-05-06
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 박찬기 , 정제호
IPC分类号： H04R1/02 , H04R7/04 , H04R1/28 , H04R1/06 , H04R9/02 , H04R9/06 , H04M1/03
摘要： 전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판; 상기 제1 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치되는 스피커 유닛, 상기 스피커 유닛은 스피커 하우징, 및 상기 스피커 하우징 내부에 배치되고 전기 신호에 기반하여 진동하도록 구성되는 다이어프램을 포함함; 및 상기 스피커 유닛의 적어도 일부를 둘러싸며 상기 스피커 유닛의 표면과 소정의 간격으로 이격되는 제1 부분, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판을 위에서 볼 때, 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일부분의 표면을 덮도록 연장되는 제2 부분을 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 스피커 하우징의 내부에는 상기 다이어프램의 일 측에 위치한 제1 공간이 형성되고, 상기 제1 부분과 상기 스피커 유닛의 표면 사이에는 상기 제1 공간과 유체 연통되는 제2 공간이 형성되고, 상기 제2 부분 및 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제2 공간과 유체 연통(fluid communication)되는 실질적으로 밀폐된 제3 공간의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

8. 发明申请

WO2021197848A1 MEMBRANTOPF 审中-公开
公开(公告)号：WO2021197848A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/EP2021/056786
申请日：2021-03-17
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： GERLACH, Andre , SCHEUFELE, Bernd , KNEULE, Friedrich
IPC分类号： G10K9/122 , B81B7/00 , G10K9/22 , H04R1/06 , H04R17/10 , H04R2207/021 , H04R2307/025 , H04R2307/204 , H04R2440/05 , H04R31/003 , H04R31/006 , H04R7/045 , H04R7/18
摘要： Die Erfindung betrifft einen Membrantopf (1a), insbesondere für einen Schallwandler. Der Membrantopf (1a) weist eine Membran (3) und eine Wandung (6a, 6b) auf, wobei die Membran (3) und die Wandung (6a, 6b) des Membrantopfs (1a) einstückig als ein Kunststoffbauteil, insbesondere als ein Faser-Kunststoff-Verbundbauteil, ausgestaltet sind. Der Membrantopf (1a) weist zusätzlich wenigstens zwei elektrische Verbindungselemente (8a, 8b) zur elektrischen Verbindung eines Wandlerelements (2), insbesondere eines piezoelektrischen Wandlerelements des Schallwandlers, mit einer Leiterplatte auf. Die wenigstens zwei elektrischen Verbindungselemente (8a, 8b) sind in den Membrantopf (1a), insbesondere die Wandung (6a, 6b) des Membrantopfs (1a), integriert.

9. 发明申请

WO2019230411A1 情報処理装置审中-公开
公开(公告)号：WO2019230411A1
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：PCT/JP2019/019456
申请日：2019-05-16
申请人：ソニー株式会社
发明人：難波　隆一 , 阿久根　誠
IPC分类号： H04R1/06 , H04R1/00 , H04R1/02 , H04R1/04
摘要：本技術は、高い装着感を得ることができるようにする情報処理装置に関する。情報処理装置は、複数の基板部と、基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、可撓性を有し、基板部と他の基板部とを接続する接続部とを備える。本技術はウェアラブルデバイスに適用することができる。

10. 发明申请

WO2019188228A1 音声出力制御装置、音声出力制御方法、並びにプログラム审中-公开
公开(公告)号：WO2019188228A1
公开(公告)日：2019-10-03
申请号：PCT/JP2019/009854
申请日：2019-03-12
申请人：ソニー株式会社
发明人：鎌田　正輝 , 戸栗　康裕 , 米田　道昭
IPC分类号： H04R3/00 , H04R1/06
摘要：本技術は、複数のワイヤレススピーカでの再生において、システムのバランスが崩れることが無いように制御することができるようにする音声出力制御装置、音声出力制御方法、並びにプログラムに関する。自己の音声出力に関する第１の設定情報を送信する送信部と、他の音声出力制御装置の音声出力に関する第２の設定情報を受信する受信部と、第１の設定情報または第２の設定情報に基づいて、音圧または再生周波数帯域を制御する制御部とを備える。第１の設定情報および第２の設定情報は、温度、振幅、電源の残量、再生周波数帯域に関する情報を少なくとも含む。本技術は、例えば、ワイヤレススピーカに適用できる。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式