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1. 发明申请

WO2023282495A1 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2023282495A1
公开(公告)日：2023-01-12
申请号：PCT/KR2022/008595
申请日：2022-06-17
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 김남우 , 박성관 , 강정호 , 박찬기 , 전승길 , 홍현철
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/12 , H01Q1/24 , H01Q1/52
摘要： 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 장치 기판과, 상기 내부 공간에서, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 안테나 구조체로써, 기판(substrate)과, 상기 기판에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 어레이 안테나 및 상기 기판을 지지하도록 배치된 지지 브라켓을 포함하는 안테나 구조체와, 상기 기판과 상기 장치 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재와, 상기 전기적 연결 부재와 상기 도전성 부분을 전기적으로 연결하는 도전성 컨택과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 안테나 구조체를 통해, 적어도 하나의 제1주파수 대역에서 제1무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로 및 상기 장치 기판에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 제2무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제2무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

2. 发明申请

WO2020111685A1 고속 충전 및 오디오 신호 송수신 기능을 지원하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2020111685A1
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：PCT/KR2019/016223
申请日：2019-11-25
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 이원욱 , 김방민 , 박상혁 , 박찬기 , 손준호 , 연동주 , 함종희
IPC分类号： H04M1/725 , H01R24/58 , H01R24/60 , H01R107/00
摘要： 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 GND핀들, 제1CC핀, 및 제2CC핀을 포함하고, 제1USB 타입의 플러그가 삽입될 수 있는 리셉터클; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1CC핀 및 상기 제2CC핀 중 적어도 하나를 이용하여, 외부 장치가 연결되었는지 여부 및 상기 외부 장치가 고속 충전을 지원하는지 여부를 판단하고, 상기 외부 장치가 고속 충전을 지원하는 것으로 판단하면, 상기 복수의 GND핀들 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 외부 장치가 오디오 신호 출력을 지원하는지 여부를 판단하고, 상기 외부 장치의 고속 충전 지원 여부 및 상기 오디오 신호 출력 지원 여부에 기반하여, 상기 외부 장치와 데이터 또는 전력 중 적어도 하나를 송수신하도록 설정될 수 있다. 그밖에 다른 실시예들이 가능하다.

3. 发明申请

WO2021230565A1 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021230565A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：PCT/KR2021/005655
申请日：2021-05-06
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 박찬기 , 정제호
IPC分类号： H04R1/02 , H04R7/04 , H04R1/28 , H04R1/06 , H04R9/02 , H04R9/06 , H04M1/03
摘要： 전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판; 상기 제1 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치되는 스피커 유닛, 상기 스피커 유닛은 스피커 하우징, 및 상기 스피커 하우징 내부에 배치되고 전기 신호에 기반하여 진동하도록 구성되는 다이어프램을 포함함; 및 상기 스피커 유닛의 적어도 일부를 둘러싸며 상기 스피커 유닛의 표면과 소정의 간격으로 이격되는 제1 부분, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판을 위에서 볼 때, 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일부분의 표면을 덮도록 연장되는 제2 부분을 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 스피커 하우징의 내부에는 상기 다이어프램의 일 측에 위치한 제1 공간이 형성되고, 상기 제1 부분과 상기 스피커 유닛의 표면 사이에는 상기 제1 공간과 유체 연통되는 제2 공간이 형성되고, 상기 제2 부분 및 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제2 공간과 유체 연통(fluid communication)되는 실질적으로 밀폐된 제3 공간의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

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