专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2017020832A1 镁制金属构件的电化学抛光方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017020832A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/CN2016/093029
申请日：2016-08-03
申请人：河南通镁新材料科技有限公司 , 张无量
发明人：张无量 , 赵俊刚 , 赵海心
IPC分类号： C25F3/18 , B23H3/00
CPC分类号： B23H3/00 , C25F3/18
摘要：一种镁制金属构件的电化学抛光方法，其先将一阳极与一阴极放置于一有机镁电解液中，该阳极为镁制金属构件；再施加一电解电压于该阳极与该阴极之间，获得一经抛光的镁制金属构件。该有机镁电解液包含有一选自于乙醚、四氢呋喃、2-甲基四氢呋喃及环戊甲基醚所构成的群组中的溶剂以及一选自于甲基氯化镁、乙基氯化镁、苯基氯化镁、溴化烷氧基镁及氯化烷氧基镁所构成的群组中的有机镁电解质。所述镁制金属构件的电化学抛光方法兼具有省时、省力及适用于具有精细的镁制金属构件的优点。

2. 发明申请

WO2005024099A1 ELEKTROPOLIERVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：电动抛光方法
公开(公告)号：WO2005024099A1
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：PCT/EP2004/009697
申请日：2004-08-31
申请人： POLIGRAT GMBH , PIESSLINGER-SCHWEIGER, Siegfried , BÖHME, Olaf , ABEDIAN, Razmik
发明人： PIESSLINGER-SCHWEIGER, Siegfried , BÖHME, Olaf , ABEDIAN, Razmik
IPC分类号： C25F3/18
CPC分类号： C25F3/18
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Elektropolieren von Leichtmetalllegierungs-oberflächen mit einem Siliziumanteil von mehr als 3 Gew.-% in einem Elektrolyten der im wesentlichen Phosphorsäure enthält, wobei die Oberfläche anodisch geschal-tet wird und der Elektrolyt ein Fluorid sowie Eisen(III)-Ionen enthält. Weiterhin wird ein Elektrolyt zur Durchführung dieses Verfahrens angegeben.
摘要翻译：本发明涉及一种用于电解具有.-超过3％（重量），其中主要含有磷酸的电解质的硅含量轻金属合金的表面，所述表面阳极是geschal-TET和电解质是氟，铁（III） - 含有离子。此外，电解质提供一种用于执行该方法。

3. 发明申请

WO2020099262A1 ELECTRODE PIN 审中-公开
公开(公告)号：WO2020099262A1
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：PCT/EP2019/080676
申请日：2019-11-08
申请人： BIOTRONIK AG
发明人： SCHWARZ, Christian , TOPP, Anke , HOMUTH, Torsten
IPC分类号： C25F7/00 , C25F3/18
摘要： The invention relates to an electrode pin (1) for making anodic contact with a component (10) during electropolishing of the component (10), the component (10) having a supporting structure (100) that extends along a longitudinal axis (x) and encircles the component (10) in a peripheral direction (U), so that the supporting structure (100) surrounds an interior (101) of the component (10), the supporting structure (100) having an inner surface (100a) facing the interior (101), and the electrode pin (1) further having: an anode (3) and a cathode (4). The invention provides that the electrode pin (1) be designed to be inserted into the interior (101) of the component (10), so that the anode (3) and the cathode (4) are arranged in the interior (101) of the component (10), the anode (3) being configured to make contact with the inner surface (100a) of the component (10).

4. 发明申请

WO2018011326A1 A METHOD FOR THE SURFACE FINISHING OF METALS AND ALLOYS 审中-公开
标题翻译：一种金属和合金表面处理的方法
公开(公告)号：WO2018011326A1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：PCT/EP2017/067656
申请日：2017-07-13
申请人： AIRBUS DEFENCE AND SPACE GMBH
发明人： BAGEHORN, Sarah , MERTENS, Tobias , THIBAUD, Banry
IPC分类号： C25F3/16 , C25F3/18
摘要： The present invention is directed at an electrolyte (EL) for the electrolytic polishing of a metallic substrate comprising at at least one fluoride compound (F) and/or one chloride compound (CI), and at least one complexing agent (CA), wherein the electrolyte (EL) does not contain an acid compound that is not a complexing agent. Furthermore, the invention is directed at a process for the electrolytic polishing of a metallic substrate wherein the electrolyte (EL) is applied.
摘要翻译：本发明涉及一种用于电解抛光包含至少一种氟化合物（F）和/或一种氯化物化合物（CI）的金属基材的电解质（EL），并且至少一种络合剂（CA），其中电解质（EL）不含络合剂的酸性化合物。此外，本发明涉及一种电解抛光其中应用电解质（EL）的金属基材的方法。

5. 发明申请

WO2022243591A1 DISPOSITIVO Y MÉTODO PARA ELECTROPULIDO MEDIANTE SUPERFICIE CONDUCTORA 审中-公开
公开(公告)号：WO2022243591A1
公开(公告)日：2022-11-24
申请号：PCT/ES2022/070304
申请日：2022-05-18
申请人： DRYLYTE, S.L.
发明人： SARSANEDAS GIMPERA, Marc , SARSANEDAS MILLET, Pau , SOTO HERNANDEZ, Marc
IPC分类号： C25F3/16 , C25F3/18 , C25F3/22
摘要： Dispositivo para electropulido mediante mediante una superficie conductora (1 ) contacta con una pieza (2) metálica a pulir produciéndose un movimiento relativo entre la superficie conductora (1 ) y la pieza (2) metálica a pulir y donde la pieza (2) está conectada a la fuente de alimentación (3) y la superficie conductora (1 ) está conectada a un electrodo (4). Método para electropulido mediante superficie conductora que comprende las siguientes etapas: Una etapa de pulido en la que una superficie conductora (1 ) contacta con una pieza (2) metálica a pulir produciéndose un movimiento relativo entre la superficie conductora (1 ) y la pieza (2) metálica a pulir y donde la pieza (2) está conectada a la fuente de alimentación (3) y la superficie conductora (1 ) está conectada a un electrodo (4) y una etapa de regeneración o recambio de la superficie conductora (1 ) en la que se regenera o se sustituye la superficie conductora (1 ) que ha estado en contacto con la pieza en la etapa de pulido anterior con el fin de que la superficie conductora mantenga la conductividad suficiente durante la etapa de pulido.

6. 发明申请

WO2021243684A1 一种可降解镁合金原位复合吻合钉及其制备方法审中-公开
公开(公告)号：WO2021243684A1
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：PCT/CN2020/094574
申请日：2020-06-05
申请人：四川镁合医疗器械有限责任公司
发明人：马政 , 谭丽丽 , 杨柯
IPC分类号： C22C23/06 , C22C1/02 , C22F1/06 , C25F3/18 , C23C22/34
摘要：一种可降解镁合金原位复合吻合钉及其制备方法，涉及生物医用材料技术领域。该吻合钉为一种复合结构材料，主要分两部分，内部由强度高、塑性好的Mg-Zn-Nd镁合金组成，外部由起腐蚀保护作用的MgF 2组成，由Mg-Zn-Nd镁合金吻合钉的外层原位复合MgF 2而成。该镁合金复合材料吻合钉具有良好的塑性变形能力及力学强度，较慢的降解速度，优良的生物安全性，满足吻合钉在体内的植入要求，在生物体内达到医疗效果后可在体内逐步降解，避免二次手术取出。

7. 发明申请

WO2018102844A1 ELEKTROPOLIERVERFAHREN UND ANLAGE HIERZU 审中-公开
公开(公告)号：WO2018102844A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：PCT/AT2017/060325
申请日：2017-12-07
申请人： HIRTENBERGER ENGINEERED SURFACES GMBH
发明人： HANSAL, Wolfgang , HANSAL, Selma , MANN, Rudolf , SANDULACHE, Gabriela
IPC分类号： C25F3/18 , C25F3/20 , C25F3/22 , C25F3/26 , C25F7/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrochemischen Polieren von metallischen Oberflächen mittels sich wiederholenden Pulssequenzen, wobei zumindest ein anodischer Puls vorgesehen ist, dessen Stromstärke im zeitlichen Verlauf einen stetigen Anstieg bis zu einem vorgebbaren Wert aufweist, dessen Verwendung für 3D-gefertigte Bauteile sowie eine Anlage hierzu.

8. 发明申请

WO2017220633A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ELEKTROLYTISCHEN POLIEREN UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER KATHODE 审中-公开
标题翻译：用于电解抛光的方法和装置以及生产阴极的方法
公开(公告)号：WO2017220633A1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：PCT/EP2017/065188
申请日：2017-06-21
申请人： EXTRUDE HONE GMBH
发明人： MATT, Patrick , WOSNIAK, Fabio Augusto
IPC分类号： C25F7/00 , C25F3/16 , C25F3/18 , C25F3/22
摘要： Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum elektrolytischen Polieren von Innenseiten (22) einer Ausnehmung in einem Werkstück (14) aus Metall, insbesondere einem dreidimensional gedruckten Werkstück sieht vor, dass eine Kathode (30) in die Ausnehmung eingebracht wird und unter Verwendung eines eine langsame Diffusionsgeschwindigkeit aufweisenden Elektrolyts (12) die Innenseite der Ausnehmung poliert.
摘要翻译：一种用于电解抛光金属工件（14），特别是三维打印的工件中的凹部的内表面（22）的方法和装置提供了一种阴极（30）被引入到凹槽中并且利用具有电解质（12）的缓慢扩散速率，凹槽的内部进行抛光。

9. 发明申请

WO2017061782A1 비정질 금속 포일을 이용한 휴대폰 케이스 제조 방법 및 이로 제조된 휴대폰 케이스 审中-公开
标题翻译：通过使用非晶金属箔和由其制造的电池电池制造电池电池的方法
公开(公告)号：WO2017061782A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：PCT/KR2016/011175
申请日：2016-10-06
申请人： 주식회사 에코에프엠
发明人： 김용수 , 박종호 , 주대헌 , 조동철
IPC分类号： B21D51/52 , B21D39/03 , B21D22/00 , A45C11/00 , C25F3/16 , C25F3/18 , C25F3/20
CPC分类号： A45C11/00 , B21D22/00 , B21D39/03 , B21D51/52 , C25F3/16 , C25F3/18 , C25F3/20
摘要： 본 발명은 비정질 금속 포일을 이용한 휴대폰 케이스 제조 방법 및 이로 제조된 휴대폰 케이스로서, 비정질 금속 포일과 결정질 금속 포일을 플라즈마 본딩 방식으로 접합시켜 이종 금속 포일을 제작하고 상기 이종 금속 포일을 압축 성형하여 비정질 금속 표면을 갖는 휴대폰 케이스를 제조하는 방법과 이를 통해 제작된 비정질 금속 표면을 갖는 휴대폰 케이스를 제시한다.
摘要翻译：本发明是一种通过使用非晶金属箔和其制造的手机壳制造手机壳体的方法，并且提供了一种制造具有非晶态金属表面的手机壳体的方法，该方法是将非晶态金属箔和结晶金属箔通过等离子体焊接方法制造异相金属箔并压塑非均质金属箔; 以及具有通过其制造的非晶态金属表面的手机壳体。

10. 发明申请

WO2014011215A1 METHODS FOR PASSIVATING METALLIC IMPLANTABLE MEDICAL DEVICES INCLUDING RADIOPAQUE MARKERS 审中-公开
标题翻译：用于吞入金属可植入医疗器械的方法，包括无线电标记
公开(公告)号：WO2014011215A1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：PCT/US2013/027501
申请日：2013-02-22
申请人： ABBOTT CARDIOVASCULAR SYSTEMS, INC. , LIN, Zhicheng
发明人： LIN, Zhicheng
IPC分类号： C25F3/18 , C25F3/16 , A61F2/91
CPC分类号： A61L31/18 , A61F2/86 , A61F2210/0076 , A61F2240/001 , A61F2250/0054 , A61F2250/0098 , A61L31/022 , C25F3/16 , F04C2270/041
摘要： The present disclosure is directed to methods of manufacturing and passivating stents and other implantable medical devices including one or more attached radiopaque markers. In one embodiment, the method includes providing a metallic implantable medical device body without any radiopaque marker(s) attached thereto, primary electropolishing the device body without any markers attached thereto, attaching one or more radiopaque markers to the device body, and lightly electropolishing the device including device body and attached radiopaque markers. Light electropolishing removes no more than about 5 percent by weight of the device (i.e., the device body and attached marker(s)). Light electropolishing passivates the exposed surfaces of the device body and markers, while also providing electropolishing to the region of any welds where the radiopaque marker(s) attach to the device body.
摘要翻译：本公开涉及制造和钝化支架和其它可植入医疗装置的方法，包括一个或多个附接的不透射线标记物。在一个实施例中，该方法包括提供金属可植入医疗装置主体，而没有附接到其上的任何不透射线的标记，初次电抛光装置主体而没有附接到其上的任何标记，将一个或多个不透射线的标记附接到装置主体，以及轻轻电解抛光装置包括装置主体和附接的不透射线标记。轻质电解抛光消除不超过装置重量的约5％（即，装置主体和附着的标记）。光电抛光钝化了器件主体和标记的暴露表面，同时还向不透射线标记附着到器件主体的任何焊缝的区域提供电抛光。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式