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1. 发明申请

WO2021247182A1 SILVER/TIN ELECTROPLATING BATH AND METHOD OF USING THE SAME 审中-公开
公开(公告)号：WO2021247182A1
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：PCT/US2021/030885
申请日：2021-05-05
申请人： MACDERMID ENTHONE INC.
发明人： XU, Fengting , CHEVALIER, Jean W. , LONG, Ernest , BELLEMARE, Richard A. , RYL, Michael M.
IPC分类号： C25D3/64 , C25D3/56 , C25D3/46 , C25D3/30 , C25D3/32 , C25D3/02 , C25D5/02 , C25D5/12 , H01R13/03 , H01R43/26
摘要： An electroplating bath for depositing a silver/tin alloy on a substrate. The electroplating bath comprises (a) a source of tin ions; (b) a source of silver ions; (c) an acid; (d) a first complexing agent; (e) a second complexing agent, wherein the second complexing agent is selected from the group consisting of allyl thioureas, aryl thioureas, and alkyl thioureas, and combinations thereof; and (f) optionally, a wetting agent, and (g) optionally, an antioxidant.

2. 发明申请

WO2019138697A1 金属または金属塩の溶解用溶液およびその利用审中-公开
公开(公告)号：WO2019138697A1
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：PCT/JP2018/042842
申请日：2018-11-20
申请人：国立大学法人京都大学
发明人：北田　敦 , 安達　謙 , 邑瀬　邦明
IPC分类号： C25D3/02 , C23C18/31 , C23C18/42 , C23C18/52 , C25D3/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/46 , C25D3/56
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/42 , C23C18/52 , C25D3/02 , C25D3/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/46 , C25D3/56
摘要：改善された新規の金属または金属塩の溶解用溶液、前記溶液を含むめっき液等を提供することを目的とする。本発明の一態様において、高濃度のアニオン（例えば、ハロゲン化物イオン）を含む、特定の性質を有する溶質が溶解した金属または金属塩の溶解用溶液、前記溶液と前記溶液に溶解した金属または金属塩とを含むめっき液等を提供する。

3. 发明申请

WO2017015405A1 FABRICATION OF THREE-DIMENSIONAL POROUS ANODE ELECTRODE 审中-公开
标题翻译：三维多孔阳极电极的制造
公开(公告)号：WO2017015405A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/US2016/043208
申请日：2016-07-20
申请人： CELLMOTIVE CO. LTD.
发明人： PARK, Hyeji , CHOI, Hyelim , CHOE, Heeman
IPC分类号： H01M4/22 , C25D3/30 , B22F3/11 , B22F3/20
CPC分类号： B22F3/10 , B22D15/00 , B22D21/005 , B22D25/005 , B22F3/1143 , B22F3/24 , B22F5/10 , B22F2003/242 , B22F2201/01 , B22F2201/03 , B22F2301/205 , B22F2301/35 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , H01M4/0404 , H01M4/0485 , H01M4/13 , H01M4/134 , H01M4/387 , H01M4/523 , H01M4/661 , H01M4/801 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , B22F2201/013
摘要： An electrode for the use of an advanced lithium battery is fabricated using three dimensionally structured metal foam coated with an active material. The metal foam is porous metal foam that can be used as an anode current collector of a lithium-ion battery and is coated with an anode active material, such as tin, through a sonication-assisted electro less plating method. Additionally, the coated metal foam is heat-treated at an appropriate temperature in order to improve the integrity of the coating layer and hence, the cyclic performance of the lithium-ion battery.
摘要翻译：使用三维结构的涂覆有活性材料的金属泡沫制造用于使用先进锂电池的电极。金属泡沫是可以用作锂离子电池的负极集电体的多孔金属泡沫，并通过超声处理辅助电镀法涂覆有诸如锡的负极活性材料。此外，涂覆的金属泡沫体在适当的温度下进行热处理，以提高涂层的完整性，从而提高锂离子电池的循环性能。

4. 发明申请

WO2013109870A1 SILVERY- WHITE MATERIAL FOR USE IN COINAGE AND TOKEN APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译：银白色材料用于打印和应用程序
公开(公告)号：WO2013109870A1
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：PCT/US2013/022120
申请日：2013-01-18
申请人： JARDEN ZINC PRODUCTS, LLC
发明人： MCDANIEL, Paul , BEETS, Randy , SMELCER, Johnny
IPC分类号： C25D3/38 , C25D3/30 , C23C28/00
CPC分类号： C25D5/10 , C23C28/02 , C25D3/40 , C25D7/005
摘要： A zinc or steel substrate in the form of a blank or planchet is provided with a durable silvery "white" finish. A first layer of copper is applied over the substrate followed by a second electroplated layer of acid tin. The resulting silvery blank or planchet is particularly suitable for coining tokens and coins.
摘要翻译：以坯料或平面形式的锌或钢基材提供耐用的银色“白色”表面。将第一层铜层施加在基板上，随后涂覆酸性锡的第二电镀层。所得到的银色空白或平面刻痕特别适用于造型令牌和硬币。

5. 发明申请

WO2011055481A1 表面処理鋼板の製造方法审中-公开
标题翻译：生产表面处理钢板的方法
公开(公告)号：WO2011055481A1
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：PCT/JP2010/005800
申请日：2010-09-27
申请人：東洋鋼鈑株式会社 , 松原政信
发明人：松原　政信
IPC分类号： C25D5/26 , C25D3/30
CPC分类号： C25D5/505 , C25D3/30 , C25D5/36 , C25D7/0614
摘要：【課題】厳しい成形加工時においても加工密着性に優れた樹脂被覆鋼板用の表面処理鋼板の製造方法を提供すること。【解決手段】硫酸及び硫酸錫を含む硫酸錫めっき浴中のＳｎ濃度を３０～１２０ｇ／Ｌ、該硫酸錫めっき浴の温度を２０～６０℃、該硫酸錫めっきにおける電流密度を２～５０Ａ／ｄｍ２、の範囲で調整して、鋼板表面上に占める錫面積率を５～９５％とし、鋼板表面の鉄の一部を露出させるように鋼板表面に金属錫を被覆することを特徴とする表面処理鋼板の製造方法。
摘要翻译：提供一种用于树脂涂覆钢板中的表面处理钢板的制造方法，其通过严格成型加工时具有优异的加工粘合性。表面处理钢板的制造方法包括将硫酸和硫酸锡的硫酸锡电镀液中的Sn浓度调节至30〜120g / L的范围内，将硫酸锡电镀浴温度调整到 20℃〜60℃，硫酸锡电镀液中的电流密度在2〜50A / dm 2的范围内，并且还包括用金属锡涂覆钢板表面，使得钢板表面的百分比被锡为5〜95％，钢板表面的一些铁露出。

6. 发明申请

WO2008082192A1 SN-B PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD USING IT 审中-公开
标题翻译： SN-B镀层解决方案和使用它的镀层方法
公开(公告)号：WO2008082192A1
公开(公告)日：2008-07-10
申请号：PCT/KR2007/006952
申请日：2007-12-28
申请人： ILJIN COPPER FOIL CO., LTD. , LEE, Dong-Nyung , KIM, Sang-Beom , KANG, Kyoo-Sik
发明人： LEE, Dong-Nyung , KIM, Sang-Beom , KANG, Kyoo-Sik
IPC分类号： C25D3/30
CPC分类号： C25C3/30 , C25D3/60
摘要： The object of the present invention is to prevent generation of whisker in a Pb-free plating layer. Provided is a Pb-free Sn-B plating solution containing tin sulfate, which is a source of Sn ions, and dimethyl amine borane or trimethyl amine borane, which is a source of B ions.
摘要翻译：本发明的目的是防止在无铅镀层中产生晶须。提供含有作为Sn离子源的硫酸锡的Pb-Sn-B电镀溶液和作为B离子源的二甲基胺硼烷或三甲基胺硼烷。

7. 发明申请

WO2007082112A2 TIN AND TIN ALLOY ELECTROPLATING METHOD WITH CONTROLLED INTERNAL STRESS AND GRAIN SIZE OF THE RESULTING DEPOSIT 审中-公开
标题翻译：控制内部应力和粒度的锡，锡合金电镀方法
公开(公告)号：WO2007082112A2
公开(公告)日：2007-07-19
申请号：PCT/US2007060027
申请日：2007-01-03
申请人： FARADAY TECHNOLOGY INC , TAYLOR E JENNINGS , SUN JENNY J
发明人： TAYLOR E JENNINGS , SUN JENNY J
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/30
CPC分类号： C25D5/18 , C25D3/30 , C25D3/32 , C25D3/60 , H05K3/3473 , H05K2203/1492
摘要： A method for electrochemically plating tin or tin alloy onto a workpiece to provide a tin or tin alloy deposit on said workpiece having a stress differential and workpieces characterized by a tin or tin alloy deposit having a stress differential.
摘要翻译：一种用于在工件上电化学镀锡或锡合金以在所述工件上提供锡或锡合金沉积物的方法，所述锡或锡合金沉积物具有应力差，并且所述工件的特征在于具有应力差的锡或锡合金沉积物。

8. 发明申请

WO2007003956A3 EUTECTIC MIXTURES BASED UPON MULTIVALENT METAL IONS 审中-公开
标题翻译：基于多种金属离子的保护性混合物
公开(公告)号：WO2007003956A3
公开(公告)日：2007-06-28
申请号：PCT/GB2006002515
申请日：2006-07-06
申请人： UNIV LEICESTER , ABBOTT ANDREW PETER
发明人： ABBOTT ANDREW PETER
IPC分类号： C25C3/00 , B01J31/02 , C25D3/02 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25D3/66 , C25F3/00
CPC分类号： C25D3/02 , C25C3/00 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25F3/00 , H01M2300/0022 , H01M2300/0025
摘要： There is provided a mixture having a freezing point of up to 50°C, formed by reaction between: (A) one molar equivalent of a salt of formula I (M n+ )(X - ) n I or a hydrate thereof; and (B) from one to eight molar equivalents of a complexing agent comprising one or more uncharged organic compounds, each of which compounds has (i) a hydrogen atom that is capable of forming a hydrogen bond with the anion X - ; and (ii) a heteroatom selected from the group consisting of O, S, N and P that is capable of forming a coordinative bond with the metal ion M n+ , which reaction is performed in the absence of extraneous solvent, wherein M, X - and n have meaning given in the description.
摘要翻译：提供具有高达50℃的凝固点的混合物，其通过以下反应形成：（A）一摩尔当量的式I的盐（M ^{n +），（X - 或其水合物;或其水合物;和/或其水合物; 和（B）1至8摩尔当量的包含一种或多种不带电荷的有机化合物的络合剂，其中每种化合物具有（i）能够与阴离子X - 形成氢键的氢原子， / SUP>; 和（ii）选自O，S，N和P的杂原子，其能够与金属离子M n + +形成配位键，该反应在不存在外来的情况下进行溶剂，其中M，X-O和n具有在说明书中给出的含义。}

9. 发明申请

WO2007003956A2 EUTECTIC MIXTURES BASED UPON MULTIVALENT METAL IONS 审中-公开
标题翻译：基于多元金属离子的共混混合物
公开(公告)号：WO2007003956A2
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/GB2006/002515
申请日：2006-07-06
申请人： UNIVERSITY OF LEICESTER , ABBOTT, Andrew, Peter
发明人： ABBOTT, Andrew, Peter
IPC分类号： C25C3/00 , C25D3/02 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25F3/00
CPC分类号： C25D3/02 , C25C3/00 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25F3/00 , H01M2300/0022 , H01M2300/0025
摘要： There is provided a mixture having a freezing point of up to 50°C, formed by reaction between: (A) one molar equivalent of a salt of formula I (M n+ )(X - ) n I or a hydrate thereof; and (B) from one to eight molar equivalents of a complexing agent comprising one or more uncharged organic compounds, each of which compounds has (i) a hydrogen atom that is capable of forming a hydrogen bond with the anion X - ; and (ii) a heteroatom selected from the group consisting of O, S, N and P that is capable of forming a coordinative bond with the metal ion M n+ , which reaction is performed in the absence of extraneous solvent, wherein M, X - and n have meaning given in the description.
摘要翻译：通过如下反应形成冰点达50℃的混合物：（A）1摩尔当量的式I盐 >）（X→ - ）n -I或其水合物; 和（B）1至8摩尔当量的包含一种或多种不带电荷的有机化合物的络合剂，所述络合剂中的每一种化合物具有（i）能够与阴离子X - 形成氢键的氢原子 - / SUP>; 和（ii）选自O，S，N和P的杂原子，其能够与金属离子M n +形成配位键，该反应在不存在无关的情况下进行溶剂，其中M，X sup和n具有在说明书中给出的含义。

10. 发明申请

WO99019542A1 ELECTROLYTIC TIN PLATING PROCESS WITH REDUCED SLUDGE PRODUCTION 审中-公开
标题翻译：具有减少污泥生产的电解镀锌工艺
公开(公告)号：WO99019542A1
公开(公告)日：1999-04-22
申请号：PCT/US1998/021150
申请日：1998-10-06
IPC分类号： C25D3/30 , C25D7/06
CPC分类号： C25D3/30 , C25D7/0607
摘要： Continuous electrolytic tin plating is accomplished in a bath containing 90-160 g/L sulfuric acid, 40-70 g/L tin ion and a grain refiner, at a speed of 900-1600 feet per minute and a current density as much as 1500 amperes per square foot or more.
摘要翻译：连续电解镀锡在含有90-160g / L硫酸，40-70g / L锡离子和晶粒细化剂的浴中以900-1600英尺/分钟的速度完成，电流密度高达1500 平方英尺以上。

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