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1. 发明申请

WO2013092131A1 METHOD FOR COMBINED THROUGH-HOLE PLATING AND VIA FILLING 审中-公开
标题翻译：用于组合通孔的镀层和通过填充的方法
公开(公告)号：WO2013092131A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/EP2012/073727
申请日：2012-11-27
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： MIRKOVIC, Marko , KLOBUS, Marcin , TONG, Terry , CHEN, Ted , TANG, Tiger , MOSER, Christoph
IPC分类号： H05K3/42 , C25D3/38 , C25D5/18 , H01L21/288 , C23C18/16
CPC分类号： H05K3/423 , C23C18/1653 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D7/00 , C25D7/123 , H05K3/424 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492
摘要： The present invention relates to a method for copper electroplating in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates and the like. Said method is suitable for a combined conformal through-hole (5) filling and filling of blind micro vias (6). The method utilizes a metal redox system and pulse reverse plating and involves a multilayer laminate comprising a dielectric core layer (1) having an inner copper layer (3), a dielectric outer layer (2) and an outer copper layer (4). A first copper layer (7) is formed by flash plating then copper (8) is electroplated by pulse reverse plating.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，IC基板等的制造中的铜电镀方法。所述方法适用于组合的保形通孔（5）填充和填充盲孔（6）。该方法利用金属氧化还原体系和脉冲逆镀，并涉及包含具有内部铜层（3），电介质外层（2）和外部铜层（4）的介质芯层（1）的多层层压体。通过闪镀形成第一铜层（7），然后通过脉冲反镀电镀铜（8）。

2. 发明申请

WO2010090121A1 はんだ供給装置、印刷装置、および印刷方法审中-公开
标题翻译：焊机进纸器，打印机和打印方法
公开(公告)号：WO2010090121A1
公开(公告)日：2010-08-12
申请号：PCT/JP2010/051116
申请日：2010-01-28
申请人：ヤマハ発動機株式会社 , 墨岡浩一
发明人：墨岡　浩一
IPC分类号： B41F15/40 , B41F15/08 , B41F33/14 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/1233 , B41F15/0881 , B41F15/26 , B41F15/36 , B41F15/423 , B41F15/46 , B41F33/02 , B41P2215/112 , B41P2215/114 , B41P2215/50 , H05K3/3484 , H05K2203/1492 , H05K2203/163
摘要：　マスク表面に滞留するはんだ溜まりをスキージで駆動して、マスクの下面に重ね合わされた基板上にはんだを塗布する印刷技術に関する。スキージをマスクに対し、相対的に所定の往動方向に駆動してはんだを塗布する往路印刷工程と、往動方向と逆向きの復動方向に駆動してはんだを塗布する復路印刷工程とを交互に切り替える。往路印刷工程および復路印刷工程のいずれか一方から他方へ切り替わる過程でスキージが切替前の移動方向下流側にはんだ溜まりを通過する際、当該はんだ溜まりのはんだ量を測定する。測定されたはんだ量に基づいて、はんだの補充要否を判定する。この補充要否の判定結果に基づき、はんだ溜まりにはんだを補充する。
摘要翻译：公开了一种打印技术，其中通过刮板驱动停留在掩模表面上的焊料池，并且将焊料施加到叠加在掩模的下表面上的基板上。通过相对于掩模在预定的正向驱动刮板来施加焊料的正向路径打印处理以及通过沿与向前方向相反的返回方向驱动刮板而施加焊料的返回路径打印处理被切换交替。当在从正向路径打印处理或返回路径打印处理中的任何一个切换到另一个的过程切换之前，当刮板沿着移动方向穿过下游侧的焊料池时，焊料的焊料量池被测量。基于如此测量的焊料量，决定是否需要焊料补充。根据是否需要补充焊料的决定结果，焊料池补充焊料。

3. 发明申请

WO2010044315A1 貫通電極基板及びその製造方法、並びに貫通電極基板を用いた半導体装置审中-公开
标题翻译：通过电极基板，用于制造穿透电极基板的方法，以及使用通过电极基板的半导体器件
公开(公告)号：WO2010044315A1
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：PCT/JP2009/064886
申请日：2009-08-26
申请人：大日本印刷株式会社 , 前川慎志 , 鈴木美雪
发明人：前川　慎志 , 鈴木　美雪
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/288 , H01L23/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/84 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/423 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H05K3/426 , H05K3/445 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板、及びそれを用いた半導体装置を提供するために、本発明の貫通電極基板１００は、表裏を貫通する貫通孔１０４を有する基板１０２と、貫通孔１０４内に充填される金属材料を含む導通部１０６と、を備え、導通部１０６は、面積重み付けした平均結晶粒径が１３μｍ以上の金属材料を少なくとも含む。また、導通部１０６は、結晶粒径が２９μｍ以上の金属材料を含む。また、導通部の一端は、面積重み付けした平均結晶粒径が１３μｍより小さい金属材料を含み、導通部の他端は、面積重み付けした平均結晶粒径が１３μｍ以上の金属材料を少なくとも含む。
摘要翻译：公开了一种通孔电极基板，其包括从基板的正面延伸到基板的反面的导电部，导电部具有改善的电特性。还公开了使用通孔电极基板的半导体器件。通孔电极基板（100）包括具有从基板的正面延伸到基板的反面的通孔（104）的基板（102），以及包括填充到通孔（104）。导电部分（106）至少包括具有不小于13μm的平均粒径的面积的金属材料。此外，导电部（106）包括具有不小于29μm的粒径的金属材料。导电部分的一端包括具有小于13μm的平均粒径的面积的金属材料，并且导电部分的另一端至少包括具有不小于13μm的平均粒径的面积的金属材料。

4. 发明申请

WO03041462A3 METHOD FOR THE TREATMENT OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTRATES AND PRINTED CIRCUIT BOARDS AND THE LIKE 审中-公开
标题翻译：处理导电基板如PCB等的方法
公开(公告)号：WO03041462A3
公开(公告)日：2003-10-09
申请号：PCT/EP0212153
申请日：2002-10-31
申请人： SCHMID GMBH & CO GEB , FAUSER HEIDI , ZIELONKA ANDREAS , SCHMID CHRISTIAN , ROGOLL VOLKER , FREUDENBERGER RENATE
发明人： FAUSER HEIDI , ZIELONKA ANDREAS , SCHMID CHRISTIAN , ROGOLL VOLKER , FREUDENBERGER RENATE
IPC分类号： C25F3/02 , H05K3/06 , H05K3/07 , C23F1/00
CPC分类号： C25F3/02 , H05K3/06 , H05K3/07 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492
摘要： The invention relates to a method for the treatment of printed circuit boards, printed circuits and the like, wherein a metal, especially copper, is removed initially by pulsed electrochemical etching and is subsequently removed by chemical etching. As a result, anisotropic removal of the metal is possible and structures which are deeper than the width thereof are obtained.
摘要翻译：在用于处理印刷电路板的方法中，印刷电路等首先通过脉冲电化学蚀刻然后通过化学蚀刻去除金属，特别是铜。以这种方式，金属的大部分各向异性去除是可能的，并且实现比宽度更深的结构。

5. 发明申请

WO2007082112A2 TIN AND TIN ALLOY ELECTROPLATING METHOD WITH CONTROLLED INTERNAL STRESS AND GRAIN SIZE OF THE RESULTING DEPOSIT 审中-公开
标题翻译：控制内部应力和粒度的锡，锡合金电镀方法
公开(公告)号：WO2007082112A2
公开(公告)日：2007-07-19
申请号：PCT/US2007060027
申请日：2007-01-03
申请人： FARADAY TECHNOLOGY INC , TAYLOR E JENNINGS , SUN JENNY J
发明人： TAYLOR E JENNINGS , SUN JENNY J
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/30
CPC分类号： C25D5/18 , C25D3/30 , C25D3/32 , C25D3/60 , H05K3/3473 , H05K2203/1492
摘要： A method for electrochemically plating tin or tin alloy onto a workpiece to provide a tin or tin alloy deposit on said workpiece having a stress differential and workpieces characterized by a tin or tin alloy deposit having a stress differential.
摘要翻译：一种用于在工件上电化学镀锡或锡合金以在所述工件上提供锡或锡合金沉积物的方法，所述锡或锡合金沉积物具有应力差，并且所述工件的特征在于具有应力差的锡或锡合金沉积物。

6. 发明申请

WO2004081262A1 METHOD OF ELECTROPLATING A WORKPIECE HAVING HIGH-ASPECT RATIO HOLES 审中-公开
标题翻译：电镀具有高纵横比工件的工件的方法
公开(公告)号：WO2004081262A1
公开(公告)日：2004-09-23
申请号：PCT/EP2004/002208
申请日：2004-02-04
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , REENTS, Bert , MAGAYA, Tafadzwa
发明人： REENTS, Bert , MAGAYA, Tafadzwa
IPC分类号： C25D7/12
CPC分类号： C25D5/18 , C25D5/08 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H05K3/423 , H05K2203/1492 , H05K2203/1572
摘要： In order to electroplate workpieces comprising high-aspect ratio holes a method is disclosed comprising the steps bringing the workpiece and at least one anode into contact with a metal plating electrolyte, and applying a voltage between the workpiece and the anodes, to the effect that a current flow is provided to the workpiece. The current flow is a pulse reverse current flow having a frequency of at most about 6 Hertz. According to the frequency each cycle time comprises at least one forward current pulse and at least one reverse current pulse.
摘要翻译：为了电镀包括高纵横比孔的工件，公开了一种方法，该方法包括以下步骤：使工件和至少一个阳极与金属电镀电解质接触;以及在工件和工件之间施加电压阳极，以向工件提供电流。电流是具有至多约6赫兹频率的脉冲反向电流。根据该频率，每个周期时间包括至少一个正向电流脉冲和至少一个反向电流脉冲。

7. 发明申请

WO2003072855A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNGEN ZUR ELEKTROLYTISCHEN METALLISIERUNG VON LOCHWÄNDEN UND STRUKTUREN 审中-公开
标题翻译：方法和孔壁与结构的电解金属器件
公开(公告)号：WO2003072855A1
公开(公告)日：2003-09-04
申请号：PCT/DE2003/000153
申请日：2003-01-21
申请人： HÜBEL, Egon
发明人： HÜBEL, Egon
IPC分类号： C25D7/00
CPC分类号： H05K3/423 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D7/0621 , C25D17/005 , C25D21/12 , H05K3/07 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492 , H05K2203/1509 , H05K2203/1572
摘要： Die Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zur Galvanisierung von Löchern, Sacklöchern und Strukturen bevorzugt in und auf Leiterplatten. Bei den bekannten Verfahren zur Galvanisierung der Löcher werden die Oberflächen überwiegend metallisiert. Dies ist unerwünscht.Die Erfindung kombiniert die elektrolytische Wirkung von unterschiedlichen Anoden/Kathodenabständen mit jeweils unterschiedlichen Polaritäten des Badstromes in zwei Behandlungsschritten. In den Figuren sind die beiden Schritte mit den Abständen der Elektroden und die Polaritäten der Badstromquelle eingezeichnet. Bei großem Anoden/Kathodenabstand des Gutes 1 von der Elektrode 2 werden die Oberfläche und die Löcher metallisiert. Bei kleinem Anoden/Kathodenabstand wird die Oberfläche überwiegend entmetallisiert, nicht jedoch die Löcher. Als Ergebnis werden überwiegend die Löcher metallisiert und nicht die Oberflächen.
摘要翻译：本发明涉及一种用于孔，盲孔，并且在优选结构的电镀方法和装置以及在印刷电路板上。在用于空穴的电镀的已知方法中，表面被主要金属化。这是unerwünscht.Die发明结合不同的阳极/阴极的间距，每个具有不同的极性的电解槽电流分成两个处理步骤的电解作用。在附图中，这两个步骤与电极的距离和浴电流源的极性被示出。在从电极2的材料1的大阳极/阴极的距离，在表面和孔被金属化。用小阳极/阴极分离，表面主要是剥离，但不是孔。其结果是，孔主要是金属化的，而不是表面。

8. 发明申请

WO2003033776A1 ELECTRODEPOSITION OF METALS IN HIGH-ASPECT RATIO CAVITIES USING MODULATED REVERSE ELECTRIC FIELDS. 审中-公开
标题翻译：使用调制反向电场在高比例CAVIITY中金属的电沉积。
公开(公告)号：WO2003033776A1
公开(公告)日：2003-04-24
申请号：PCT/US2002/032716
申请日：2002-10-15
申请人： FARADAY TECHNOLOGY, INC.
发明人： TAYLOR, E. Jennings , SUN, Jenny, J.
IPC分类号： C25D5/18
CPC分类号： C25D5/18 , H05K3/423 , H05K2203/1492
摘要： The interior of cavities and through-holes in electrically conductive substrates having high-aspect ratios of 8:1 or greater can be electroplated with a uniform layer of metal on their interior surfaces by using a pulse reverse voltage waveform having a pulse train of long cathodic pulses followed by short anodic pulses even in the absence of conventional additives such as levelers and brighteners.
摘要翻译：可以通过使用具有长阴极的脉冲串的脉冲反向电压波形，在其内表面上用均匀的金属层电镀具有8:1或更大的高纵横比的导电基板中的空腔和通孔的内部脉冲，即使在没有常规添加剂如矫光器和增白剂的情况下也是短暂的阳极脉冲。

9. 发明申请

WO0201930A3 ELECTROSTATIC METHODS AND APPARATUS FOR MOUNTING AND DEMOUNTING PARTICLES FROM A SURFACE HAVING AN ARRAY OF TACKY AND NON-TACKY AREAS 审中-公开
标题翻译：静电方法和装置，用于从具有粘性和非粘性区域阵列的表面上安装和卸载颗粒
公开(公告)号：WO0201930A3
公开(公告)日：2002-05-23
申请号：PCT/US0119524
申请日：2001-06-19
申请人： UNIV CALIFORNIA , BEDNARZ THOMAS K , CAIRNCROSS ALLAN , GANTZHORN JOHN E JR , THOMSON GEORGE Y JR
发明人： BEDNARZ THOMAS K , CAIRNCROSS ALLAN , GANTZHORN JOHN E JR , THOMSON GEORGE Y JR
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/742 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/742 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01049 , H01L2924/01052 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H05K2203/0522 , H05K2203/0525 , H05K2203/105 , H05K2203/1492 , H01L2924/00
摘要： Methods and associated apparatus are disclosed for use in mounting particles (20) on and de-mounting particles from a substrate (112) having an array of tacky (116) and non-tacky (114) areas. The particles (20) can be either electrically conducting or electrically non-conducting. Selection of electrically conducting particles (20) is preferred. The substrate (112) having an array of tacky (116) and non-tacky (114) areas can either be electrically non-conducting (e.g., a dielectric substrate) or electrically-conducting. The methods involve use of first and second electrode plates with the substrate therebetween, the plates having applied thereto a direct current potential, which potential in preferred embodiments is reversed in polarity for a number N of cycles. Methods and articles are disclosed using an electrically conductive surface adjacent the tacky and non-tacky areas to minimize static buildup on the particles and tacky and non-tacky areas.
摘要翻译：公开了用于将颗粒（20）安装在具有粘性（116）和非粘性（114）区域阵列的衬底（112）上并从其上卸下颗粒的方法和相关装置。颗粒（20）可以是导电的或不导电的。导电颗粒（20）的选择是优选的。具有粘性（116）和非粘性（114）区域阵列的衬底（112）可以是不导电的（例如电介质衬底）或导电的。这些方法涉及使用第一和第二电极板，其间具有衬底，这些板上施加有直流电势，该电势在优选实施例中在极性上逆N个周期。使用邻近粘性区域和非粘性区域的导电表面来公开方法和制品，以最小化静电积聚在颗粒上以及粘性和非粘性区域上。

10. 发明申请

WO2015063080A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG VON METALLISCHEN OBERFLÄCHEN MIT EINER ÄTZFLÜSSIGKEIT 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR WITH A蚀刻加工金属表面
公开(公告)号：WO2015063080A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/EP2014/073114
申请日：2014-10-28
申请人： SCHMID, Holger Manfred
发明人： LANG, Marcus
IPC分类号： C23F1/08 , C23F1/18 , C23F1/46 , H05K3/06
CPC分类号： C23F1/08 , C23F1/18 , C23F1/46 , H05K3/068 , H05K2203/075 , H05K2203/087 , H05K2203/088 , H05K2203/1492 , H05K2203/1509 , H05K2203/1572
摘要： Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Benetzung von metallischen Oberflächen mit einer Ätzflüssigkeit geschaffen umfassend einen ersten Anschluss, der geeignet ist, Ätzflüssigkeit zuzuführen, einen zweiten Anschluss, der geeignet ist, ein gasförmiges Oxidationsmittel zuzuführen, und eine Mischdüse, wobei die Mischdüse mit dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss so verbunden ist, dass an einer Austrittsöffnung der Mischdüse die Ätzflüssigkeit in Form eines Aerosols mit Aerosolpartikeln in Richtung der zu behandelnden Oberfläche abgebbar ist, wobei die Tropfengröße der Aerosolpartikel mittels eines Durchflussbegrenzers im zweiten Anschluss einstellbar ist.
摘要翻译：它是用包含其适于供给蚀刻液，其适合于提供气态氧化剂和混合喷嘴的方法和用于对金属表面润湿的装置的第二端子的第一端子提供的蚀刻液，其中，所述混合喷嘴与第一端子和所述第二端子连接，使得在混合喷嘴的出口开口，所述蚀刻液是在使用的气溶胶颗粒在表面的方向以气溶胶的形式交付待处理，其中，所述气雾微粒的液滴尺寸是通过在第二终端中的限流器的手段调节。

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