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1. 发明申请

WO01088211A2 METHOD FOR THE TREATMENT OF WORK PIECES WITH A PALLADIUM COLLOID SOLUTION 审中-公开
标题翻译：用氯化钠溶液处理工作片的方法
公开(公告)号：WO01088211A2
公开(公告)日：2001-11-22
申请号：PCT/EP2001/005064
申请日：2001-05-04
IPC分类号： B01D61/02 , B01D61/14 , B01D71/68 , C22B7/00 , C22B11/00 , C23C18/16 , C25D21/16 , C25D21/20 , C22B
CPC分类号： B01D61/027 , B01D61/145 , C23C18/1617 , C25D21/20
摘要： The invention relates to a method for the treatment of work pieces with a palladium colloid solution by bringing the work pieces into contact with the colloid solution, palladium being recovered after the use of the colloid solution. This is achieved by separating palladium colloid particles from the colloid liquid by means of a molecular filter. With this method it is easy to continuously and largely completely separate palladium from the spent processing solutions without investing large amounts of chemicals, energy and time. The spent processing solution may especially be worked up after separation of the part of the solution containing palladium such that palladium can be recovered completely and be reused for further processing.
摘要翻译：本发明涉及一种通过使工件与胶体溶液接触而用钯胶体溶液处理工件的方法，在使用胶体溶液之后还原钯。这是通过用分子过滤器从胶体液体中分离钯胶体颗粒来实现的。通过这种方法，不用投入大量的化学品，能源和时间，就可以很容易地连续地，大量地将钯与废处理溶液分离开来。在分离含有钯的溶液的一部分后，可以特别处理废处理溶液，使钯完全回收并重新用于进一步处理。

2. 发明申请

WO01054179A1 METHOD AND APPARATUS FOR RECLAIMING A METAL FROM A CMP PROCESS FOR USE IN AN ELECTROPLATING PROCESS 审中-公开
标题翻译：用于从电镀工艺中使用的CMP工艺回收金属的方法和装置
公开(公告)号：WO01054179A1
公开(公告)日：2001-07-26
申请号：PCT/US2001/001517
申请日：2001-01-17
IPC分类号： B24B37/04 , C02F1/42 , C02F1/467 , C25D21/16 , C25D21/18 , C25D21/22 , H01L21/302 , B24B1/00 , H01L21/304
CPC分类号： C25D21/22 , B24B37/04 , B24B57/02 , C02F1/42 , C02F1/4678 , C02F2101/20 , C02F2103/16 , C02F2103/346 , C02F2303/16 , C25D21/16 , C25D21/18
摘要： A method and apparatus is disclosed for reclaiming a metal from the effluent of a chemical mechanical planarization (CMP) process and using the reclaimed metal in an electroplating process. The steps of the method include using a chemical solution in a (CMP) process to remove material from a semiconductor device. An effluent is produced by this step that contains a dissolved first species removed from the semiconductor device. Then a second step of treating the effluent is performed to remove the dissolved first species and to produce a reclaimed metal. Then a third step of using the metal in an electroplating process is performed.
摘要翻译：公开了用于从化学机械平面化（CMP）工艺的流出物回收金属并在电镀工艺中使用再生金属的方法和装置。该方法的步骤包括在（CMP）工艺中使用化学溶液从半导体器件中去除材料。通过该步骤产生含有从半导体器件中去除的溶解的第一种子的流出物。然后进行处理流出物的第二步骤以除去溶解的第一种并产生再生金属。然后执行在电镀工艺中使用金属的第三步骤。

3. 发明申请

WO00052229A1 COPPER RECOVERY PROCESS 审中-公开
标题翻译：铜回收工艺
公开(公告)号：WO00052229A1
公开(公告)日：2000-09-08
申请号：PCT/SE2000/000066
申请日：2000-01-14
IPC分类号： C22B15/00 , C23F1/46 , C25D21/16 , C23F17/00 , C25F7/02 , H05K3/00
CPC分类号： C23F1/46 , C22B15/0089 , C25D21/16 , Y02P10/236
摘要： A process for recovering copper from an alkaline etch bath from an etching process in which printed boards plated with copper are etched with the alkaline etch bath and then rinsed with water, copper being removed by extraction with an organic solution, from which it is re-extracted in an acid solution. Said acid solution is passed to an operation for recovering copper, e.g. by electrolysis, but before said copper recovery a flow is diverted, in which the copper content is adjusted to a value below the value of the acid solution for copper recovery and which is used for the plating of printed boards.
摘要翻译：从碱蚀刻槽中回收铜的方法，其中用碱蚀刻浴蚀刻印有铜的印刷板，然后用水冲洗铜蚀刻工艺，用有机溶液萃取除去铜，在酸性溶液中萃取。将所述酸溶液转移到用于回收铜的操作，例如通过电解，但是在所述铜回收之前，将所述铜含量调节到低于铜回收用酸溶液的值并且用于印刷电路板的电流的转移。

4. 发明申请

WO2004096717A3 METHOD AND APPARATUS FOR TREATING WASTE WATER 审中-公开
标题翻译：用于处理废水的方法和装置
公开(公告)号：WO2004096717A3
公开(公告)日：2005-03-03
申请号：PCT/JP2004006167
申请日：2004-04-28
申请人： EBARA CORP , NAKAGAWA SOTA , AKAHORI MASAJI , KASHIWAGI MAKOTO , MAISHIGI KEIJI
发明人： NAKAGAWA SOTA , AKAHORI MASAJI , KASHIWAGI MAKOTO , MAISHIGI KEIJI
IPC分类号： C02F1/42 , C02F1/461 , C02F1/467 , C02F1/469 , C02F1/52 , C02F1/56 , C02F1/66 , C02F1/70 , C02F9/00 , C22B7/00 , C22B15/00 , C25C1/12 , C25D21/16 , C02F1/46 , C02F1/72
CPC分类号： C02F1/4693 , C02F1/42 , C02F1/4678 , C02F1/4695 , C02F1/5236 , C02F1/56 , C02F1/66 , C02F1/705 , C02F9/00 , C02F2001/46152 , C02F2101/20 , C02F2103/346 , C02F2201/46125 , C22B7/006 , C22B15/0086 , C25C1/12 , C25D21/16 , Y02P10/234 , Y02P10/236
摘要： The present invention relates to a method and apparatus for removing and recovering metal such as copper from various kinds of waste water containing copper. A method for treating waste water includes treating waste water in a copper treatment step (10) comprising a combination of electrodialysis operation and electrolytic deposition operation to produce treated water (107) having a lowered copper concentration, and recovering copper from the waste water.
摘要翻译：本发明涉及从各种含铜废水中除去和回收铜等金属的方法和装置。处理废水的方法包括在包含电渗析操作和电解沉积操作的组合的铜处理步骤（10）中处理废水以产生铜浓度降低的处理水（107），并从废水中回收铜。

5. 发明申请

WO01088228A1 ELECTROLYSIS APPARATUS FOR ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED IN THE ELECTROLYSIS APPARATUS 审中-公开
标题翻译：电解铜箔电解电容器及电解电容器生产的电解铜箔
公开(公告)号：WO01088228A1
公开(公告)日：2001-11-22
申请号：PCT/JP2001/003441
申请日：2001-04-23
IPC分类号： C25C1/12 , C25C7/06 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D21/06 , C25D21/14 , C25D21/18 , C25D21/16
CPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , C25D21/06 , C25D21/14 , C25D21/18 , Y10T428/12431
摘要： An electrolysis apparatus equipped with a circulating system, wherein an adjusted copper sulfate solution containing thiourea added thereto is electrolyzed in an electrolysis vessel to produce an electrolytic copper foil, a copper sulfate solution of a low copper content discharged from the electrolysis vessel is sent back to a copper dissolution vessel as a sulfuric acid for dissolving copper to prepare a copper sulfate solution having a high copper content, this solution is replenished with an additive to prepare an adjusted copper sulfate solution, and the adjusted copper sulfate solution is again subjected to electrolysis, characterized in that it is further equipped with a circulating filtration vessel which is capable of subjecting the copper sulfate solution of a low copper content to a circulating filtration through granular active carbon for 30 minutes or more under specific conditions or with an ultrafiltration device having a filtration element comprising powdery active carbon. The apparatus allows the continuous production of an electrolytic copper foil with the removal of decomposition products of thiourea during copper electrolysis.
摘要翻译：一种装有循环系统的电解装置，其中加入了硫脲的调节后的硫酸铜溶液在电解槽中进行电解，生成电解铜箔，将从电解槽排出的低铜含量的硫酸铜溶液送回作为用于溶解铜以制备铜含量高的硫酸铜溶液的硫酸铜溶解容器，将该溶液补充添加剂以制备调节后的硫酸铜溶液，并将调节后的硫酸铜溶液再次进行电解，其特征在于，还配备有循环过滤容器，其能够在特定条件下使低铜含量的硫酸铜溶液经过粒状活性炭循环过滤30分钟以上，或者使用具有过滤性的超滤装置元素包括粉状活性炭上。该设备允许在铜电解期间除去硫脲的分解产物，连续生产电解铜箔。

6. 发明申请

WO01009399A1 SILVER RECOVERY FROM ACIDIC BRINE SOLUTION BY CEMENTATION 审中-公开
标题翻译：通过水泥从酸性溶液中回收银
公开(公告)号：WO01009399A1
公开(公告)日：2001-02-08
申请号：PCT/ZA2000/000130
申请日：2000-08-02
IPC分类号： C22B3/46 , C22B15/00 , C25D21/16 , C22B11/00 , C25C1/12
CPC分类号： C22B11/04 , C22B3/46 , C22B11/046 , C22B15/0089 , C25D21/16 , Y02P10/214 , Y02P10/234 , Y02P10/236 , Y02P10/238
摘要： A method of recovering silver from an acidic brine solution produced by brine leaching a silver and copper bearing bio-leach residue wherein copper (1) is added to the solution to cement silver (1) and to produce a slurry, and silver is recovered as silver cement from the slurry using a liquid/solid separation step.
摘要翻译：从盐水中浸出含有银和铜的生物浸出残渣的酸性盐水溶液中回收银的方法，其中向该溶液中加入铜（1）以粘结银（1）并产生浆料，并将银作为使用液/固分离步骤从浆料中获得银水泥。

7. 发明申请

WO00032850A1 PLATING MACHINE 审中-公开
标题翻译：电镀机
公开(公告)号：WO00032850A1
公开(公告)日：2000-06-08
申请号：PCT/JP1999/006600
申请日：1999-11-26
IPC分类号： C25D7/12 , C25D21/14 , C25D21/16 , C25D21/18 , C25D19/00
CPC分类号： C25D21/14 , C25D17/001 , C25D21/16 , C25D21/18
摘要： A plating machine comprising a plating unit and a control unit which are installed in separate rooms so that works which are the dirty polluting ones of maintenance are conducted in the room where the control unit is installed as much as possible, and thereby works for maintenance of the plating unit are reduced to a minimum not to cause any problem of pollution from the plating unit. The plating machine has the plating unit for plating and the control unit for, e.g., adjusting a plating solution is characterized in that the plating unit contains the plating solution and includes a plating bath for plating where an anode electrode faces an object to be plated, serving as a cathode, the control unit includes an adjusting bath for adjusting the components and/or concentration of the plating solution and a solution supplying mechanism for adding a replenisher solution to the plating solution in the adjusting bath, the plating machine further has a solution circulating mechanism for circulating the plating solution through the adjusting bath of the control unit and the plating bath of the plating unit, the plating unit is installed in a first room, and the control unit is installed in a second room.
摘要翻译：一种电镀机，包括电镀单元和控制单元，其安装在单独的房间中，使得作为污染性较差的维护工作尽可能地在安装控制单元的房间中进行，从而用于维护电镀单元减少到最小，不会引起电镀单元的污染问题。电镀机具有用于电镀的电镀单元，并且用于例如调整电镀液的控制单元的特征在于，电镀单元包含镀液，并且包括用于电镀的镀浴，其中阳极面向被镀物体，作为阴极，控制单元包括用于调节电镀液的成分和/或浓度的调节浴和将补充液添加到调整槽中的电镀液的溶液供给机构，电镀机还具有溶液循环机构，用于使电镀液循环通过控制单元的调节槽和电镀单元的电镀槽，电镀单元安装在第一房间中，并且控制单元安装在第二房间中。

8. 发明申请

WO2017148119A1 粗化液电解装置审中-公开
公开(公告)号：WO2017148119A1
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：PCT/CN2016/097611
申请日：2016-08-31
申请人：四维尔丸井(广州)汽车零部件有限公司
发明人：刘建兵
IPC分类号： C25D21/16 , C25D5/56
CPC分类号： C25D5/56 , C25D21/16
摘要：一种粗化液电解装置，包括反应槽和电解系统，所述反应槽内具有粗化液，所述电解系统包括设置于所述反应槽内的隔离装置、电解阳极、电解阴极以及供能装置，所述电解阳极和所述电解阴极均与所述供能装置电性连接，所述隔离装置内具有电解液，所述电解阴极浸没于所述电解液内，所述电解阳极浸没于所述粗化液中，所述隔离装置部分浸没于所述粗化液中。通过电解反应使得粗化液中的Cr 3+ 一部分与所述电解阳极发生阳极反应生成六价铬，另一部分进入隔离装置内，从而大大降低反应液中Cr 3+ 的浓度，从而确保粗化液的粗化能力，使其具备较长的使用寿命，同时保证电镀层与电镀件之间较高的结合力，使电镀件具有较高的电镀质量。

9. 发明申请

WO2009012891A1 PROZESSRECYCLING GALVANISCHER BÄDER 审中-公开
标题翻译：进程回收电镀槽
公开(公告)号：WO2009012891A1
公开(公告)日：2009-01-29
申请号：PCT/EP2008/005616
申请日：2008-07-10
申请人： A.C.K. AQUA CONCEPT GMBH KARLSRUHE , WECKENMANN, Jürgen , SÖRENSEN, Martin
发明人： WECKENMANN, Jürgen , SÖRENSEN, Martin
IPC分类号： C25D21/16 , C25D21/18
CPC分类号： C25D21/18 , C25D21/16
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Beschichtung auf einem Substrat, umfassend die Abscheidung mindestens eines Metalls in einem galvanischen Bad aus einem wässrigen, organische Zusätze und mindestens mindestens ein in gelöster Form vorliegendes Metall enthaltenden wässrigen Elektrolyten und mindestens einen Spülprozess, in dem das beschichtete Substrat von Elektrolytrückständen befreit wird. Bei dem Verfahren wird mindestens ein Teil des Elektrolyten aus dem Bad entnommen und mit bei den Spülprozessen anfallendem Spülwasser gemischt. Die Mischung wird durch mindestens einen UV-Reaktor (6) geleitet und teilweise verdampft, wobei die bei der Verdampfung aufzuwendende Wärmeenergie mindestens teilweise aus dem Wasserdampf zurückgewonnen und/oder mindestens teilweise durch mindestens eine separate Wärmeerzeugungseinheit bereitgestellt wird. Darüber hinaus wird eine Vorrichtung zur UV-Behandlung einer wässrigen, organische Zusätze und mindestens ein Metall in gelöster Form enthaltenden Elektrolytlösung beschrieben, die in einem solchen Verfahren verwendet werden kann. Die Vorrichtung umfasst zumindest einen UV-Reaktor (6), eine Verdampfungseinrichtung (7) sowie einen Wärmetauscher (16; 17) und/oder eine separate Wärmeerzeugungseinheit.
摘要翻译：公开了一种用于在基底上产生的金属涂层，它包括在含水，有机添加剂和至少至少一种本的电镀浴沉积至少一个金属的方法溶解的形式水电解质和至少一个漂洗过程含金属的，其中涂布电解质残基的底物被释放。在该方法中，至少在电解质的一部分被从浴中取出，并用冲洗水期间产生的漂洗过程混合。将混合物通过至少一个UV反应器（6）传递并部分蒸发，得到在蒸发热消耗的能量至少部分地从水蒸气中回收和/或至少部分地通过至少一个单独的发热单元提供。此外，对于紫外线处理水，有机添加剂和至少一种金属，描述包含在其中可以以这样的方法中使用的溶解形式的电解质溶液的装置。该装置包括至少一个UV反应器（6），一个蒸发器（7）和热交换器（16; 17）和/或单独的发热单元。

10. 发明申请

WO0188211A3 METHOD FOR THE TREATMENT OF WORK PIECES WITH A PALLADIUM COLLOID SOLUTION 审中-公开
标题翻译：用氯化钠溶液处理工作片的方法
公开(公告)号：WO0188211A3
公开(公告)日：2003-08-28
申请号：PCT/EP0105064
申请日：2001-05-04
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , MIDDEKE HERMANN , BRANDES MARIOLA , DYRBUSCH BRIGITTA
发明人： MIDDEKE HERMANN , BRANDES MARIOLA , DYRBUSCH BRIGITTA
IPC分类号： B01D61/02 , B01D61/14 , B01D71/68 , C22B7/00 , C22B11/00 , C23C18/16 , C25D21/16 , C25D21/20 , C23C18/28
CPC分类号： B01D61/027 , B01D61/145 , C23C18/1617 , C25D21/20
摘要： The invention relates to a method for the treatment of work pieces with a palladium colloid solution by bringing the work pieces into contact with the colloid solution, palladium being recovered after the use of the colloid solution. This is achieved by separating palladium colloid particles from the colloid liquid by means of a molecular filter. With this method it is easy to continuously and largely completely separate palladium from the spent processing solutions without investing large amounts of chemicals, energy and time. The spent processing solution may especially be worked up after separation of the part of the solution containing palladium such that palladium can be recovered completely and be reused for further processing.
摘要翻译：本发明涉及一种通过使工件与胶体溶液接触而用钯胶体溶液处理工件的方法，在使用胶体溶液之后还原钯。这是通过用分子过滤器从胶体液体中分离钯胶体颗粒来实现的。通过这种方法，不用投入大量的化学品，能源和时间，就可以很容易地连续地，大量地将钯与废处理溶液分离开来。在分离含有钯的溶液的一部分后，可以特别处理废处理溶液，使钯完全回收并重新用于进一步处理。

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